FPC学习经验交流
手机用FPC的要求《实战经验》
1）材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，压延铜（RA)；Cover layer(覆盖膜）选择0.5mil。
2）层数选择：目前彩屏手机一般是采用40PIN的Connector，实际走线在34条－40条之间，FPC的外形宽度为3.2－4mm；如果采用3mil的线宽，40条线，则只要有3.6mm的宽度就可以设计成两层线路。0.5oz，3mil线宽的耐电流强度为70UA。
手机用FPC的要求
手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实，折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC，准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。所以，最根源的方式应该是FPC厂商在手机的机构设计同时要参与进去，但目前很难做到。 源自该文章转自 手机设计天下网
原文地址：/bbs/info25a14809.html
3）弯折区域线路：a）需弯折部分中不能有通孔；b）线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。c）线路中的连接部分需设计成弧线。
4）弯折区域（air gap）：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。
5）屏蔽层：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，日本手机有采用银箔。a）采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低。但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右。因此不能直接设计用银浆层来做地线。b）铜箔屏蔽层，活动层数增加两层，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线。c）银箔屏蔽层，成本太高。
有关FPC制作的建议
有关FPC 制作事项需要沟通的一些建议彩屏制作方面注意点：1.机构和GERBER 文件核对方面:1)首先要核对GERBER 文件和机构图纸的统一性,具体体现在尺寸标注上，看外形尺寸是否有出入；2)公差是否符合要求,如一般常用公差:线路+/-0.05MM,保护膜对位公差+/-0.3MM,外形+/-0.1MM,补强和胶对位公差+/-0.5MM,孔径公差+/-0.05MM,ZIF 处重点尺寸也要标出，比如左右偏差一般公差+/-0.1MM;3)保护膜开口和线路的一致性,不要有线路露出;4)补强和保护膜开口的交叠要保证有1MM 以上,保证接头处不会由于公差而造成交叠尺寸小于零,否则线路容易断裂;2.线路方面:1)最小线宽线距为0.08MM,保证正常生产能力;2)线路原稿是否存在短断路;3)线路离外形和装配孔0.2MM 以上,以保证不露铜;4)孔径要求最小不低于0.25MM,最小的ANNULAR RING 不小于0.127MM,图形电镀务必保证0.15MM 的盘宽;5)由于要SMT 贴片,务必在线路上要有光学点,具体位置放置在需要贴片的区域对角位置,通常做直径0.8-1.0MM 大小;6)为了保证FPC的柔软性,在地线铺铜时候,最好把大铜皮做成0.2MM线宽线距的网格,同时也可以保证板子的平整性;7)在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔,以减少应力利于弯曲;8)需要ACF 的区域反面要平整,不要有高低不平的图形存在;9)线路最好在通孔处加上泪滴盘,折角处有弧度拐弯会更好;10）大铜皮和线路的间距最好保证在0.20MM 以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净；3.材料方面:1)为了保证板子的柔软性,目前常用的材料为基材: 0.5oz copper,0.5mil adh,1mil (或者0.5mil )PI, 0.5mil adh, 0.5oz copper 保护膜:0.5mil adh ,0.5mil PI2)板厚公差通常+/-0.03MM,如果有补强处最好+/-0.05MM;4.保护膜处理:1)焊盘中间有穿线过时候,保证焊盘开口离线路最少要有0.15-0.2MM 的距离,以防止露线，如果焊盘较小的情况下，有可能要放大单边0.1MM的距离，则要注意在布线时候适当加大线距,一般较小的焊盘要求离旁边线路至少0.25MM以上;2)为了保证电检取点,要求焊盘最好长度在1MM以上，否则不好电检;3)保护膜开口不要线路粗细的交接处;5.文字:1)文字保证在0.15的宽度以上;2)要求文字离焊盘0.2-0.25MM 以上,保证不上焊盘,如果距离不够,采用削文字或移动文字的方式;3)文字统一加11-NE084，“#”是否以后环保产品一定要还是可以取消;6.表面处理:按照厂内常规,见设计规范;7.SMT 范畴:1)要求贴片的焊盘的间距(中心距离)符合常规,否则容易引起虚焊,翘起;如0603,0402必须保证其中心距离为60,40长度,焊盘易焊起见保证在0.8MM 以上;2)焊盘焊接元件的位置间隙在0.3MM 以上;3)SMT 贴片图要最好元件的规格完整;如电容:具备规格0603, 电容值_uf, 误差值+/-_%, 电压值 _v 等等,元器件的规格和线路的焊盘距离要统一起来;4)有极性的元器件必须要有方向辨认贴片，如二极管，IC等;8)一般双面板的制作流程:下料基材---钻孔---(图形电镀)整板电镀---曝光\显影\蚀刻---层压上下保护膜---压合补强---表面处理(镀金等)---丝印文字---电检---成型---QC---出货. (其中有些流程可视具体情况前后调节)黑白屏制作方面注意点：1.首先要根据图纸画出简单线路，核对线路和机构有无冲突，一般如果线路方面有充裕的话，像一些LOGO “11-NE084”我们将会蚀刻的方式制作于线路，如果距离不够，则用丝印的方式；2.公差是否符合要求,如一般常用公差:线路+/-0.05MM（或+/-0.03MM）,保护膜对位公差+/-0.3MM,外形+/-0.1MM,补强和胶对位公差+/-0.5MM,孔径公差+/-0.05MM,ZIF处重点尺寸也要标出，比如左右偏差一般公差+/-0.1MM;如果公差控制比较严格的话，* 保护膜对位公差最小为+/-0.2MM，* 0.0125MM 补强处的公差可以控制在+/-0.3MM3.补强和保护膜开口的交叠要保证有1MM以上,保证接头处不会由于公差而造成交叠尺寸小于零,否则线路容易断裂;4.镂空开窗的板子，为了保证电极不容易短裂，可以作成上下窗口大小交错的，如图：5.表面处理按厂内常规，一般没有什么问题。
fpc个人工作总结
fpc个人工作总结在过去的一年里，我在公司的FPC部门中工作，经历了许多挑战和成长。
通过反思和总结，我意识到有许多方面我可以改进和提高。
在此，我将对过去一年的工作进行全面总结，并提出自己的改进建议。
首先，我回顾了我在过去一年中完成的各项任务。
在FPC项目中，我负责管理生产和产品交付的进度。
通过与相关部门合作，我确保项目按计划进行，并及时解决任何可能出现的问题。
虽然大部分任务都按时完成，但我意识到在一些关键项目上还有提高的空间。
为了改善这一点，我计划更加精细地制定项目计划，并加强与其他部门的沟通，以确保顺利进行。
其次，我还参与了供应商的选择和评估工作。
通过与供应商的合作，我们成功地解决了一些产品质量和交付时间等方面的问题。
然而，我也发现了一些合作上的问题。
为了改进该方面，我打算加强与供应商的沟通，特别是在项目的早期阶段，以确保双方的需求和期望得到充分的理解。
此外，我参与了一些跨部门的会议和讨论，与其他团队成员共同解决一些技术问题。
通过这些讨论，我得到了一些有价值的反馈和建议，帮助我提高自己的技术能力和解决问题的能力。
在未来，我计划继续参与这些跨部门的讨论，并利用这些机会不断提升自己的技术水平。
此外，我还意识到我在沟通和团队合作方面有一些不足之处。
有时候，我会过于专注于自己的任务，而忽视与团队其他成员的交流和合作。
为了改进这一点，我计划更加积极地参与团队活动，并与其他成员分享我的想法和观点。
我还计划积极寻求反馈和建议，以改进自己的工作表现。
最后，我意识到在工作中要保持积极的态度和对待问题的解决方案的乐观态度非常重要。
在面对挑战和压力时，我有时会感到沮丧和困惑。
为了改进这一点，我计划采取一些积极的心理准备措施，例如定期锻炼、培养个人兴趣爱好等，以保持一个积极的心态。
总的来说，过去一年的工作经历让我意识到自己的不足之处，也给了我改进和提高自己的机会。
通过制定更加详细的项目计划、加强与相关部门和供应商的沟通、积极参与团队活动和保持积极的心态，我相信我可以在未来的工作中取得更好的成绩。
FPC生产工作总结
FPC生产工作总结
近年来，柔性印制电路板（FPC）在电子产品中的应用越来越广泛，成为了电子行业中不可或缺的一部分。
作为FPC生产工作的从业者，我们不断努力提高生产效率和产品质量，以满足市场需求。
在此，我将对我们的FPC生产工作进行总结，分享我们的经验和收获。
首先，我们在生产过程中注重质量控制。
FPC作为电子产品的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的稳定性和可靠性。
因此，我们在生产过程中严格执行质量管理体系，确保每一道工序都符合标准要求，避免因质量问题导致的产品报废和客户投诉。
我们还不断引进先进的生产设备和技术，提高生产效率的同时，也提高了产品的质量水平。
其次，我们注重团队合作和员工培训。
FPC生产工作需要团队的密切配合和高效协作，以确保生产进度和质量。
因此，我们重视团队建设，鼓励员工之间相互合作，共同解决生产中的问题。
同时，我们也注重员工的培训和技能提升，通过不断学习和实践，提高员工的专业水平和工作能力，为生产工作提供了坚实的保障。
最后，我们积极响应市场需求，不断创新和改进。
随着电子产品的不断更新换代，FPC的应用需求也在不断变化。
我们积极倾听客户的需求和反馈，不断改进产品设计和生产工艺，以满足市场的需求。
同时，我们也不断进行技术创新，引进新的材料和工艺，提高产品的性能和可靠性，为客户提供更加优质的产品和服务。
总的来说，FPC生产工作是一个不断追求卓越的过程。
我们将继续坚持质量第一的原则，注重团队合作和员工培训，积极创新和改进，为客户提供更加优质的产品和服务。
希望我们的努力能够为电子行业的发展做出更大的贡献。
FPC知识培训教程(一)
FPC知识培训教程(一)FPC知识培训教程，指的是弹性印制电路板的基础知识培训，其内容涵盖了设计、制造、组装和测试等方面。
随着FPC应用的不断拓展和发展，对于掌握这些知识的人才需求也越来越大。
因此，今天我们就来一同探讨一下FPC知识培训教程。
1. FPC基础知识在FPC知识培训教程中，最基础也是最重要的就是掌握FPC的基本概念、组成、工作原理和分类等方面的知识。
弹性印制电路板简称FPC，是一种以聚酰亚胺或聚酰亚胺薄膜为基础材料，通过印刷电路、蚀刻等工艺制作出来的柔性电路，广泛应用于机器人、医疗器械、电视、手机等领域。
2. FPC设计技能FPC设计是FPC知识培训教程中的另一个重点。
设计是决定FPC质量、可靠性、性能好坏的关键，因此设计环节的细节处理尤为关键。
在设计时，需要了解FPC材料的物理特性、电气特性和加工工艺，选取合适的材料和工艺，同时也需要考虑电路的优化、布线、功耗等因素。
3. FPC制造技术FPC制造是指将设计好的FPC电路板制作出来的过程。
在制造过程中，需要掌握FPC制板的工艺流程、生产设备、材料选择和加工工艺等方面知识。
此外，还需要掌握各种加工工艺及其影响因素，如印刷、蚀刻、钻孔、铜盖服、组装和检测等。
4. FPC组装与测试在FPC组装、测试过程中，需要掌握组装和检测技术，以保证各个环节的质量和可靠性。
组装工艺包括焊接、粘结、贴合等，而检测则是通过采用各种检测方法和设备，来检测FPC板的质量和可靠性，包括电气性能、结构完整性、耐热性等。
总的来说，FPC知识培训教程内容涉及面广，需要学习者具备专业基础和实践经验。
因此，在接受知识培训教程时，需要注重课程的专业性、实用性和针对性。
并且持续不断地完善和提升自己的技能，才能够逐步成为一名优秀的FPC工程师。
FPC工序实习总结报告
在实习的过程中，我们经常需要去观察工人的操作，他们操作的过程中，我们会对一些内容不理解，但是询问工人的时候，他们往往也给不出答案。而我最担心的一点就是，有些问题拿去问工人或者主管，他们给出的答案可能不一定正确，而我可能就把他们的回答当作正确的答案，这样就会影响我以后在工程文件制作上的正确性。所以，我一般就是去反复观察，根据他们的说法配合自己思考，实在想不通的地方就等回到部门后去问资历较老的员工，他们在岗位做了很多年，给出的答案肯定都是正确的理解。
心得体会：
车间的实习渐渐让我完成了从学校到社会的角色的转变，已经逐渐进入了工作状态，同时也让我学到了很多的东西：认真的态度，严谨的精神。工作跟在校学习不同，因为制造业的衡量标准必须是100分，任何一个小小的疏忽都会直接导致一个产品的报废，每一道工序，每一个步骤，都需要100%认真的去对待，只有打下扎实的基础，才能在以后的人生道路上绽放光彩。
开料工序学习：
在公司仓库的学习让我了解到我们公司P4厂主要负责刚挠板的制作，同时也让我清楚地掌握了仓库所储存的具体物料。物料包括板材，覆盖膜，纯胶。我们公司所用的板材主要是杜邦无胶和松下无胶，有胶板材为生益，经过一天的实习，我已经熟记了各种板材的型号，并且每种板材的PI厚度、胶厚、铜厚、尺寸都记在心里了。我们公司使用的覆盖膜主要是生益SF-302C系列的覆盖膜，看到它的型号我就可以知道它的PI和胶厚。另外，仓库储存的纯胶都是台虹纯胶，包括BH-10、BT-25、BT-40三种，后面的数字就是它的胶厚。在掌握了我们公司的物料信息后，我就可以根据客户的要求指导开料工序开出最合适的物料。
光成像工序学习：
我在光成像工序了解了曝光、显影、贴膜对位等几个方面的内容，。曝光是通过光照将菲林上的线路转移到板材上，但是菲林又有正片和负片之分，简单地说，正片就是所见即所得，负片就是所见非所得，一般情况下，内层走负片，保护下来的线路就是我们需要的线路，通过酸性蚀刻去掉不要的铜面；外层走正片，显影退膜露出的部分就是我们需要的线路，通过镀铅锡候菲林对位又有内外层的区分，内层对位是通过菲林夹边后使上下两片菲林通过对位孔对位，将贴好干膜的板材放入两片菲林之间后就可进行曝光；外层对位主要是通过板材上的方向孔、对位孔以及刻意露出的焊盘孔在放大镜下进行对位。由于板材存在涨缩，菲林也必须相应地进行拉伸以适配板材。
升职fpc工作总结
升职fpc工作总结
升职FPC工作总结。
在过去的一年里，我有幸获得了FPC工作的升职机会。
这一年来，我经历了许多挑战和收获，也取得了一些成就。
在这篇文章中，我将总结我在升职后的工作经验，分享我的收获和体会。
首先，升职后我更加深入地了解了FPC行业的发展趋势和市场需求。
通过不断学习和研究，我对FPC的设计、制造和应用有了更全面的了解，这为我在工作中做出更加明智的决策提供了有力支持。
我也加强了与客户和合作伙伴的沟通，不断了解他们的需求和反馈，以便更好地满足市场需求。
其次，我在团队管理和领导能力方面有了明显的提升。
升职后，我负责领导一个FPC设计团队，需要协调团队成员的工作，制定项目计划和目标，并确保项目按时高质量完成。
通过这一年的工作，我学会了更好地与团队成员合作，激励他们发挥潜力，提高团队整体的工作效率和质量。
另外，升职后我也更加注重个人职业发展和自我提升。
我不断学习新知识、提升技能，积极参加行业会议和培训，以便更好地适应市场变化和技术更新。
同时，我也注重与同行业的专家和领军人物交流，不断汲取他们的经验和智慧，以便更好地指导团队和项目的发展。
总的来说，升职FPC工作一年来，我在工作技能、团队管理和个人发展方面都有了明显的提升。
我深知这一切的成就离不开公司的支持和团队的合作，也离不开自己的努力和付出。
在未来的工作中，我将继续努力，不断提升自己，为公司的发展和团队的成功做出更大的贡献。
相信在公司的支持和团队的合作下，我会取得更大的成就，实现更多的目标。
fpc个人工作总结
fpc个人工作总结这段时间以来，我在工作中取得了一些成绩和收获，同时也面临了一些挑战。
下面是我对自己在这段时间内工作的总结。
首先，我在工作中努力克服了一些困难和挑战。
作为一名新人，我一开始对公司的业务和流程不够熟悉，需要花费一些时间来学习和适应。
此外，由于项目的复杂性和紧迫性，我在项目进展和任务分配方面也面临一些压力。
然而，通过与同事密切合作和沟通，我成功地克服了这些困难，并能够更好地应对工作压力。
其次，我在工作中取得了一些成绩。
通过不断学习和提升自己的技能，我能够在公司的工作中做出一定的贡献。
我参与了一些重要的项目，并能够按时完成任务。
同时，我也通过建立良好的沟通和合作关系，与团队成员共同解决问题，提高了项目的效率和质量。
此外，我还主动参加了一些培训和学习机会，不断提高自己的专业知识和技能。
然而，我也意识到了一些需要改进的地方。
首先，我需要进一步提高自己的时间管理能力，更好地分配和管理工作时间。
有时候，由于工作的紧急性和重要性，我会感到有些分身乏术。
因此，我需要制定合理的工作计划，合理安排和分配任务，以提高工作效率。
其次，我希望能够更加主动地参与公司的项目和活动，争取更多的机会和挑战。
我意识到自己有时候过于谦虚和保守，不够敢于表达自己的想法和见解。
因此，我需要更加积极主动地参与公司的决策和讨论，发挥更大的作用。
总的来说，这段时间以来，我在工作中遇到了一些困难和挑战，但通过努力和学习，我成功地克服了这些困难，并取得了一些成绩。
同时，我也认识到了自己的一些不足之处，并有了进一步提高和改进的方向。
我会继续努力学习和提升自己，成为更好的职业人员。
在这段时间的工作中，我学到了很多关于项目管理和团队合作的经验。
首先，我认识到了团队合作的重要性。
在项目中，团队合作是非常关键的，项目的成功与否很大程度上取决于团队成员之间的协作和合作。
通过与同事相互支持和协助，我们能够更好地共同完成任务和达到目标。
因此，我非常重视与同事之间的合作，积极参与团队讨论和决策，共同解决问题，提高工作效率。
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FPC 学习经验交流
做FPC有几年了，自己也学习和总结了一些经验。
想和大家交流下。
先聊聊流程吧！
开料：
国内现在FPC厂也不少，但是好多都采用脚蹋裁切机。
这种设备的优点是价格低，但是效率不高。
并且品质不稳定精度也不高。
为了克服困难，想到了用标尺固定的办法，（用FR4条定好位置便于裁切）但是有的朋友会问道如果是开压敏胶呢？哈哈，这点目前也有办法。
先把压敏胶裁成指定长度或宽度，贴在一张小FR4上面，在裁床上面画表格做标记。
但是有一点要注意，由于裁切面积很小，容易裁到手指。
所以安全问题不要忽视！
自动裁切机，一般有2种。
一种宽600mm 一种300mm的这要根据材料来定的，我个人认为还是300mm好点，因为现在好多材料都是250mm的。
另外接触材料次数越少品质越高（600mm要经过2次加工）这个机器不错。
精度速度都很高，适合大批量生产。
唯一要注意的地方就是，参数设定要注意操作完了要归零。
如果是做几张样品的话特别是0.5OZ的板最好用脚蹋裁切机。
钻孔：
日立、大族、天马等等其原理都是一样。
什么4万转、8万转、12万转、15万转、18万转。
越是好机越浪费。
为什么这样说呢？大家都知道钻FPC和钻PCB不同。
板材性质不同，所以对转速度要求不一定是说越高就越好。
一般8万转和12万转的机子完全可以满足FCP钻孔。
由于钻机价格比较贵，所以好多FPC厂钻孔板大多外发。
本厂设备一般做样品或是小批量产品。
外发加工就比较方便，但目前还没有听说那有职业加工FPC的厂家。
大多数都是PCB
加工厂，他们对产品认识度不够。
所以我们送出去的产品一定要先包好，并且加以注目防止出错。
钻孔资料方面嘛。
公英制度都可以互相转换，并不存在太大问题。
本厂钻孔操作，应该多注意以下问题：
1、叠板方法。
2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。
3、对漏孔和少孔的处理方法。
4、对辅助物料的认识。
化学清洗：
一般都是些酸洗和微蚀的处理，这里应该注意的是（如果材料没有不良0.5OZ板最好是不要过清洗。
因为板很薄在清洗的过程中，很容易造成板面折伤或报废）根据不同的板
材调节速度和压力，药水方面也应该加以注意。
后面水洗的时候一定要充分不能让残留药水对产品造成不良影响。
贴膜：
大多数采用1mil的干膜，贴膜的时候应该注意板面清洁问题。
如果有氧化或黑点异物等会造成贴膜不良，对干膜选择应该注意就是一般干膜应该比生产中的板宽度要小点点。
热天的参数比冷天有所改变（包括速度/温度）对0.5OZ的板好多人会说贴膜时候容易产生皱折报废，遇见这样问题的朋友可以试下把要贴膜的板放入DI水内，2PNL板背对背过贴膜机效果会非常好。
因为一是增强了板的厚度，另外板面上一些小坑小痕都可以填充。
达到意想不到的效果！
曝光：
干膜一般都控制在5-8格能量。
一般都曝光机都可以生产出3mil /3mil的线路来。
曝光的时间一般都是不做调整的。
调整的是曝光的能量，新灯能量相对底些随着使用的时间和次数能量相对调高。
始终保持在5-8格的范围内。
能力低时可以曝出细线（2mil）但是能量过低的话，如果环境要求不严格。
微细粉尘很容易造成开短路。
所以环境卫生也是个不可忽略的重要因数。
D E S
刚刚曝光的板要静放15分钟，这是一个聚合放映过程有利与显影。
一般这个地方出现的问题比较少，大多时候都是显影不净。
做FPC和PCB不一样，板面有极个别地方显影不净的千万不要和做PCB一样，把产品放到药水缸内去返工，这样会造成干膜浮离。
最终会导致蚀刻侧蚀，严重的话会开短路。
如果出现显影不净的话可以试试这个办法，找一块聚脂板把要返工的产品盖住，但是要露出显影不净的地方。
把速度调快跑一次，这里的速度是取决是否成功的关键，所以一般没有什么参数可以提供完全凭建议调节。
显影的板要经过检查后才可以过蚀刻，这是有利与品质的提高显影产生余胶是很麻烦的事，下面介绍下任何检查余胶有效的方法。
1%的甲基紫酒精水溶液或1-2%的硫化钠或硫化钾溶液检查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化钠或硫化钾溶液后,如果没有颜色改变时说明有余胶,若有颜色改变时说明没
有余胶。
显影后的板面经过清洁﹑微蚀粗化及稀酸处理后,放入5%(重量比)左右的氯化铜溶液内处理30-40秒,并轻微觉动液体,然后用海绵细擦板面以逐除气泡,然后水洗﹑吹干后目视检查。
正常铜面与氯化铜溶液形成一层灰黑色氧化层，若有余胶则会保持光亮铜的颜色。
酸性氯铜蚀刻
蚀刻的时候一般参数都调整好了，所以要注意的问题是，药水的的浓度，比重。
和蚀刻液的更换。
所以生产都是有工人来进行操作的，（我们正常生产的产品有0.5OZ 1OZ 等不同蚀刻的参数也不同）板面铜厚不一样参数也不一样。
但是工人一般缺乏对铜厚
的认识容易造成不必要的报废，如把0.5OZ的板当1OZ的板做了。
所以这里最好是有本工序组长领板加以控制。
或可以采取这样的苯办法，做板先按0.5OZ参数做，出现蚀刻不净可以返工。
这里要说明一点返工是一次到为。
反复返工容易造成线宽线距达不到要求。
退膜一般采用的药水无非都是氢氧化钠氢氧化钾等强碱性药水。
出现问题的可能性极少。
这就不多说了。
叠层：
这是完全手工作业完全的，对房间的洁净度要求十分高。
这里出现最多的问题就是板面氧化、异物、CVL贴反、CVL盖焊盘等等我就不一一讲述了。
聊下板面涨缩引起对位不良，已经做到这一步来了如果打报废一定很浪费了。
大家可以采用CVL分区域贴，方法有效但是效率减低。
和前者报废相比那是划算多了。
现在好多公司都有假贴机，这可是好东西啊。
不但效率提高了品质都大大的提高。
假贴机适用大批量的生产，因为假贴时需要管位钉来固定的。
在固定管位钉的时候要注意，只能一个方向可以套上去，但是这和工程设计是离不开的。
层压：
传统压机，快压机都各有千秋。
传传统压机特点可以压和很多难压的板，压力大一次性批量多等特点。
但是如果参数调节不当造成报废数量也比较大，所以好多人都认为其性能远远不如快压机稳定。
快压机操作简明快捷性能稳定适合大、小批量生产。
层压品质好大一部分取决辅助物料（钢板、硅橡胶、高温白膜、氖氟龙、玻纤布、矽胶垫、烧付铁板）所以我们必须知道每一种辅助物料的特点和性能这里我就不一一介绍。
同时对与每一家材料适应的参数也要掌握，如果我们平时出现了分层气泡等不良的时候，应该先寻问供应商参数是否和本公司参数相符和。
不一定要死套关键的是要根据情况制定一套适合本公司生产的工艺参数。
同时可以更换辅助物料，所以本人认为层压不良不仅仅局限于温度、时间、压力同时还应该适当的时候考虑下助物物料。
另外还应该注意的是员工操作是否得当。
靶冲：
目前市面上用的最多的应该是台湾光钎和一条的设备了他们有靶冲机和冲孔机，冲孔机价格比靶冲机要高，但是生产质量也要高些，这些精度要求特别高的设备，最好是指点专人操作。
无论是靶冲机和冲孔机，其操作都是极简单。
但是里面如果改换了设备本身参数，回出现偏靶多冲孔的不良现象。
如果按照规定操作的话，出现问题是很少很少的。
冲孔机还有个小小的缺陷，那就是换模具的时候时间比较长，熟手都要30分钟，装好模具后还要校模，所以比较烦复。
不像靶冲几换个洗刀校正下就OK那么简单。