SMD制作流程 LED显示屏表贴
smd的制造流程
smd的制造流程
SMD（Surface Mount Device）制造流程，即表面贴装器件的生产流程，主要包括以下步骤：
1. 来料检验：对原材料如SMD元件进行严格的质量检查，确保符合规格要求。
2. PCB处理：对印刷电路板（PCB）进行清洁、涂敷锡膏或贴片胶。
3. 贴片：使用SMT（Surface Mount Technology）贴片机，将SMD元件精确地贴放在PCB上预定的位置。
4. 固化：对于贴片胶固定的元件，通过热固化等方式使其硬化，确保元件与PCB牢固粘接。
5. 回流焊接：通过回流炉加热，使锡膏熔化形成可靠的电气和机械连接。
6. 检测：运用AOI（自动光学检测）、X-RAY等设备对焊接后的PCB进行缺陷检测。
7. 维修与返工：对检测出的问题进行修正，如更换不良元件、补焊等。
8. 功能测试：完成电气性能和功能测试，确保成品符合设计要求。
9. 最终检验与包装：合格产品进行外观检查、性能复测并进行最终包装入库。
SMD LED工艺流程图1
LED工 SMD LED工 艺 流 程 图
自主检查 IPQC
短烤 长烤
烤箱
100度1小时，150度3小时
烤箱
外观检查
测试机 切脚刀模
切脚 剥料 油压冲床 分光 IPQC 烘烤 编带 烘烤 标签 包装箱 标签 QA 入库 出货 注：*仅针对白光产品点胶作业,其他有色光产品无此原物料
图例：○：生产设备 ▽：生产物料，辅料 ◇：检验 生产流程
分光机
烤箱 编带机 烤箱
70度12小时
真空包装机 真空包装 封口机 包装
制作
审核
批准
LED工 SMD LED工 艺 流 程 图
晶片
支架
150度1小时
银胶/绝缘胶 冰箱
扩晶
扩晶机
烘烤
烤箱
回温
室温60-75分钟
固晶 首件自检 自主检查 IPQC
固晶机
银胶：150度小时
固晶烘烤 金线 焊线 首件自检 自主检查 IPQC
烤箱
焊线机
荧光粉(*)
硅胶 支架预热 配胶 点胶 （点荧光粉） 首件自检 点胶机 烤箱
LED显示屏生产流程及工艺要求
LED显示屏生产流程及工艺要求
LED显示屏的生产流程一般包括设计、原材料采购、表面贴装、组装和测试等步骤。
下面是LED显示屏生产流程的简要介绍：
1. 设计：根据客户需求，设计LED显示屏的整体结构和电路原理图。
2. 原材料采购：采购LED芯片、驱动芯片、电源模块、PCB板等相关材料和器件。
3. 表面贴装：将采购的元器件和芯片通过贴片机精确贴装在PCB板上。
4. 组装：将贴装好的PCB板与其他组件进行组装，包括连接线、边框等。
5. 冷焊连焊：使用焊接机将组装好的部件进行冷焊连焊。
6. 组装成型：进行外观整形，例如剪裁PCB板、安装外壳等。
7. 测试：对组装好的LED显示屏进行各项功能测试，包括亮度、颜色、显示效果等。
8. 包装和出厂：对测试合格的产品进行包装，同时进行质量检查，然后出厂。
在LED显示屏生产过程中，还需要注意一些工艺要求，例如：
1. 元器件的选择：要选择质量好、稳定性高的元器件，以
确保产品的稳定性和寿命。
2. 贴片精度：贴片机的贴装精度要求高，以确保元器件的
正确贴装。
3. 温度控制：在焊接和测试过程中，要控制好温度，避免
热损伤元器件。
4. 测试设备：使用专业的测试设备，确保对产品进行准确、全面的测试。
5. 质检标准：建立完善的质检标准，对每个环节进行检查，确保产品质量。
以上是LED显示屏的一般生产流程和工艺要求，每个企业
具体的生产流程和工艺要求可能会有所不同。
led屏生产流程
led屏生产流程LED屏幕生产流程可以大体分为以下几个主要步骤：物料采购、SMT（表面贴装技术）制程、DIP（点胶技术）制程、组装与接线、调试与测试、包装与出货。
下面我会分别详细介绍每个步骤。
首先是物料采购阶段。
在LED屏幕生产前，需要进行物料采购。
主要的物料包括LED芯片、PCB（印刷电路板）、元器件、驱动芯片等。
这些物料一般是从供应商处采购，确保其质量和安全，才能保证最终产品的品质。
接下来是SMT制程。
SMT是一种主流的电子元器件表面贴装技术。
首先，将PCB表面涂上一层焊膏，然后通过自动贴片机将焊膏覆盖的位置精确地贴上各种元器件，包括LED芯片、电阻、电容等。
贴片过程需要非常高的精确度和速度，以确保元器件与PCB连接的准确性和稳定性。
第三个步骤是DIP制程。
DIP是一种点胶技术，用于保护元器件和提高产品的稳定性。
在DIP制程中，需要将液态胶水通过自动或手动的方式施加到PCB上的元器件之间，以填充空隙并增强连接。
这样可以保护元器件不受损坏，并提高LED屏幕的耐用性和防水性能。
然后是组装与接线阶段。
在这一步骤中，需要将已经完成贴片和点胶的PCB插入到外壳或支架中，并进行线路的连接。
通常包括电源接线、信号接线等。
这一步需要非常仔细和谨慎，以避免短路和信号干扰。
接下来是调试与测试。
在这个阶段，将进行对组装完成的LED屏幕进行调试和测试。
主要包括电源测试、图像显示测试、亮度和色彩校准等。
只有通过严格的测试，才能确保产品的品质和性能达到预期标准。
最后是包装与出货。
在这个阶段，将已经完成调试和测试的LED屏幕进行包装，并准备出货。
包装过程需要注意防震和防潮，以确保产品在运输过程中不会受到损坏。
然后，将产品出货给销售渠道或最终用户。
综上所述，LED屏幕生产流程包括物料采购、SMT制程、DIP制程、组装与接线、调试与测试以及包装与出货。
每个步骤都需要高度的精确度和质量控制，才能生产出高品质的LED屏幕产品。
SMD制作流程 LED显示屏表贴资料精
High Quality Easy Life!
引线键合
• 下列图为已经键合完成的样式。
• 白胶和黑胶都为共阳极SMD。
• 注意看右上角有个小小的三角形缺口，这个标记 代表共阳极。
共阳极
白胶键合完成
黑胶键合完成
High Quality Easy Life!
• 封装点胶工序主要是将 键合后的碗杯内注入外 封胶。
封装点胶
显 微 镜 放 大 点 胶 机 固 定 座
High Quality Easy Life!
后固化
• 后固化时将点胶完的整条支架放入烘箱内进行烘 烤。
• 经过高温几个小时的
烘烤之后，胶体开始
凝固。
• 待完全固化之后，从
烘箱内取出，然后降
温。 后固化工序完成。
• 目的：为了让后面的键合工序共金质量更 好更稳定。
• 清洗方式：
利用等离子清洗机对支架表面的打胶方式。 主要是用等离子轰击对支架表面的一些沾 污进行清除，来净化表面。
High Quality Easy Life!
固晶
• 固晶工序主要是把RGB三色芯片放入单颗SMD的碗 杯中。
• 首先在碗杯内将要固晶的部位点上少量固晶胶， 然后将芯片放入碗杯内已点胶部位上方即可。
的整条支架放入固晶机内，把
蓝、绿光芯片固在红光芯片之
上。
• 蓝、绿光芯片固完后再次进行
透明胶前固化。 • 这样整个固晶工序就完成了。
固晶完成
High Quality Easy Life!
• 什么是引线键合？ 把芯片的某个电极和外部的 框架通过金线进行连接导通 的过程称为引线键合。
引线键合
ASM iHawk键合机
• 320芯片：分为蓝光和绿光两 种。
P5室内表贴SMD全彩LED显示屏技术参数
3）换帧频率：≥60帧/秒
4）刷新频率：≥1000帧/秒（保证画面在摄象机录像时候无抖动）
5）灰度/颜色：红绿蓝各1024级，可显示16.7M颜色
6）白平衡亮度：≥1500_cd/m2
7）亮度调节方式：自动/手动≥256级可调
8）视频信号：PAL/NTSC
9）视频输入/输出方式：八路输入/八路输出
2、供电参数
1）工作电压：AC220V±10％，50Hz（三相五线制）
2）屏体平均功耗：300W/m2
3）屏体最大功耗：_900W/m2
3、控制系统
1）控制主机：联想开天主机或同档次计算机以上
2）操作系统：WIN 98/ 2000/ NT/XP
3）控制方式：独立播放异步控制
4、主要技术参数
1）驱动器件：采用LED专用驱动器件
1-2、管芯参数：
1R1G1B（
结构说明：每个像素点内采用1红1纯绿1纯蓝，共1颗LED发光管。
专业分析
序号
分析项目
专业分析内容
1
配色分析
为使配色达到最佳的白平衡效果，配色对LED发光的亮度有严格要求，其中各种颜色亮度的配色比例为: R:G:B/3:6:1
2
项目
中心波长
亮度
晶片厂家
测试条件
纯红LED
7、播放内容
文本文件，WORD文件，所有图片文件（BMP／JPG／GIF／PCX．．．），所有的动画文件（MPG／MPEG／MPV／MPA／AVI／VCD／SWF／RM／RA／RMJ／ASF．．．）。
8、拼装结构
单元模组化结构设计，屏面采用模组——显示箱体——显示屏组合拼装结构，组装方便。
2）最佳视角：水平160度，140度
LEDSMD制作工艺流程
2.工艺流程步骤
(11)点粉烘烤
点完粉的材料要及时烘烤， 要根据胶水的烘烤条件来设 置烘烤参数。不同成分的胶 水不能混合烘烤，烤箱要专 烤专用。
(12)分光、编带、包装、出货。
THE END
谢谢
三、LED的发光原理及结构图
LED就是利用二极管内电子空隙结合过程中 能量转换产生光的输出
SMD封装工艺
SMD封装工艺流程图
拉力 测试领料ຫໍສະໝຸດ 扩晶备胶固晶
焊线
固晶 烘烤
固晶推 力测试
荧光粉涂 覆
包装 入库
分光 分色
测试
荧光粉烘 烤
四、SMD封装工艺
2.工艺流程步骤
（1）芯片检验： 用显微镜检查材料表面：
• 是否有机械损伤及麻点、
• 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
• 电极图案是否完整。
四、 SMD封装工艺
2.工艺流程步骤
（2）支架检验并除湿：
a.测量：检验支架外观、尺 寸是否与要求一致。 b.镜检：支架电镀表面是否 光泽、划伤及功能区 的宽度。 。
2.工艺流程步骤
（3）扩晶：
由于LED芯片在划片后依然排
根据<固晶作业指导书>调试固晶机, 调试完成后需模拟作业(空跑一次). 达到要求后再试作一片产品给领班及 品管确认OK（确认固晶位置，固晶方 向，固晶胶量）。后再批量固晶作业。
2.工艺流程步骤
（5）固晶烘烤: 将全检完成的材料放 入固晶专用烤箱内烘烤。 （烘烤温度需严格按照固晶 底胶固化温度及时间烘烤）
2.工艺流程步骤
（6）固晶推力测试
将固晶出烤的材料用推 力器测试，固晶推力是否可 达到作业要求
2.工艺流程步骤
（7）焊线：依邦定图所定位置
006 LED显示屏的生产流程
LED显示屏的生产流程基本的生产流程就是：贴片――插灯、插其它电子元件——波峰焊——显示单元制作——白平衡，模组高温老化——灌胶——组装箱体——防水，震动测试——整屏组装——整屏老化——全项出场检验——包装——入库。
整个流程下来，做个二三十平米的显示屏大概要十天左右首先，LED灯来了之后，用切脚机切脚（短脚作业方法），已SMD的PCBA 插LED灯与电子元件，如果LED是属于SMD（贴片）的话就不需要插灯了，灯插好之后，就过波峰焊，焊完之后需要检查，看是否有漏锡，少锡，漏灯，若有则需重新再焊，插灯等，检查合格后，刷三防漆，主要起防水防潮，防氧化的作用，然后就是插排阵上去灯板，用于连接驱动板，显示单元组基本完成，开始老化，正常的老化需要三天，其实就是把那些做好的模组（驱动板和灯板连好后）连续点亮三天，看是否存在哪些问题，一一检查出来，再进行维修，因为正常的使用需要三个月才会发现问题，高温老化就等于是把可能出现的问题提前解决了，以防后患，但是不能保证百分之百的以后不出问题。
只是相对提高了以后的不出故障率。
老化完毕之后，需要检查是否有漏锡多锡，再把灯扳正，然后上底壳，底壳上好之后，开始灌胶。
灌胶可分为两个步骤，先要灌一层底胶，灌完底胶晾几分钟后，再灌一次，第二次灌胶时需要晾两三个小时方可。
灌完胶后就需要上面罩，上完面罩，模组就基本上大功告成。
接下来就是箱体的组装了，箱体组装的原则有外观好看，整洁，节省成本，节约电线，虽然只要把箱体的门一关，看起来前面整洁大方，但只要打开后面全部都是些复杂难懂的电路，就像打开电视机的后罩一样。
首先，显示屏的显示原理就是把220V的交流电通过变压器转化为5V的直流电，这样就起到了节省电，环保的作用。
然后信号的传递主要通过里面的排线来连接，每个箱体上面都有几个电源，具体几个得看是插件LED还是贴片LED的，一般来说插件的需要功率比较大，一个电源带的模组比贴片的一个电源带的模组相对来说要少点，在组装箱体时由于电线太多，乱，需要用扎带把线连接起来，主要是起到美观，整洁的作用，组装箱体时需要注意从正面看时，每个模组之间的缝隙越小越好，这样以后连屏时屏幕的效果会更加好。
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的缩写，意为：
单颗SMD
杭州美卡乐光电有限公司
VR0280BA红光芯片为倒装芯片，右图芯片表面圆形状为负极，芯片底部为正极。
芯片尺寸为：
280um×280um
•320芯片：分为蓝光和绿光两
种。
•芯片表面左下角圆形电极为
极（正极），右上角扇形电极
为N极（负极）。
•蓝光芯片型号为：MB0320IT
•绿光芯片型号为：NG0320IT
•芯片尺寸为：320um×320um 320芯片（蓝，绿光）
•280芯片：分为蓝光和绿光两
种。
•芯片表面下方圆形电极为P极
（正极），上方扇形电极为
极（负极）。
•蓝光芯片型号为：MB0280IT
•绿光芯片型号为：MG0280IT
•芯片尺寸为：250um×300um 280芯片（蓝，绿光）
先固红光，再固蓝、
AD830 SMD固晶机
固晶完成
ASM iHawk键合机
黑胶键合完成
座
后固化完成
震料盘
SLT400 自动编带机
High Quality。