【2018最新】赫尔槽实验报告-精选word文档 (4页)

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赫尔槽测试

赫尔槽测试
潜在的问题可以及早发现
2. 测试所需物件及程序
• 赫尔槽片及前处理过程 • 整流器 • 赫尔槽标尺 • 搅拌 • 阳极 • 赫尔槽
槽片及前处理
抛光黄铜片
前处理方法
化学除油 ► 电解除油 ► 酸活化 ► 打片
整流器
• 标准:220V,50Hz,单相整流器 ► 可以提供0-5, 0-10, 或0-30 安培
赫尔片外观 全片光亮,且走位、覆盖和整平性佳 高区烧焦,镀层发暗
低区发暗,沉积速率低 高区烧焦,镀速慢,低区发暗,整平性差 高区烧焦,阳极钝化,和硫酸浓度低情况类似 缺乏光亮性,尤其是在中区;镀槽粗糙 和硫酸浓度高类似,不过整平性要差
3. 赫尔槽测试--酸铜
槽液污染Vs 槽片外观
污染 Fe(铁) Zn(锌)
内容
1. 赫尔槽测试的作用 2. 测试所需物件及程序 3. 赫尔槽测试--酸铜 4. 赫尔槽测试--光亮镍 5. 赫尔槽测试--镀铬
1. 赫尔槽测试的作用
• 可以真实、快捷地反映生产镀槽中的情况 • 可以获得一个较宽的电流密度范围,指导生产 • 可以反映出镀槽中有机物的含量 • 是工艺控制的便捷方法
直流电。电流波动要非常小,非常 稳定。
► 内嵌式计时器
赫尔槽标尺
• 是实验室赫尔槽测试的重要工具
► 通过赫尔槽标尺可以根据电流的大小(1,2,3,5A) ,
查到赫尔槽片上某一点的实际电流密度
► 同时也印有单位换算公式如:gal×3.785=Lit
Lb×453.6=gram oz/gal×7.5=g/lit A/ft2×0.108=A/dm2
267 ml 电镀液 B
A -高电流密度 B -低电流密度.
267ml的霍尔槽的电镀范围

赫尔槽试验

赫尔槽试验

霍尔槽(哈式槽)试验及结果解读广东科斯琳电镀实验设备关键词:霍尔槽,电镀一.霍尔槽是一种试验效果好,操作简单、所需溶液体积小的小型电镀试验槽。

它可以较好的确定获得外观合格镀层的电流密度范围及其它工艺条件。

生产现场常用来快速解决镀液所发生的问题。

二.小型霍尔槽结构下面是工厂电镀制程控制常用的霍尔槽基本结构(市面上可以购买到带加热、通入压缩空搅拌孔等设计精良的成品)霍尔槽结构示意图三.霍尔槽的试验装置及实验方法1.试验装置:2.试验方法a.溶液的选择为了获得正确的试验结果,选择的溶液必须具有代表性。

重复试验时,每次试验所取溶液的体积应相同。

当使用不溶阳极时,溶液经1~2次电镀后应更换新液。

如采用可溶性阳极则最多试验4~5次后更换新液。

在测微量杂质或添加剂的影响时,每槽试验次数应酌情减少。

b.阴阳极材料的选择阴阳极材料通常是平面型薄板,阳极厚度不超过5MM,阴极厚度为0.2~1MM,阳极材料应与生产中使用的阳极相同。

c.电流大小霍尔槽电流大小通常在0.5~2A范围内。

d.试验时间及温度一般在5~10分钟,试验温度应与生产相同。

四.霍尔试片判定(以镀锡为例)1.背面背面看片原则:先看背面的异常现象,再判定可能造成的原因.a.先从HULLCELL片背面中间剖开,再看高电流密度区(添加剂)与低电流密度区(开缸剂)有没有失去平衡:(例如往高电流密度区缩小是添加剂不足,往低电流密度区缩小是开缸剂不够).b.看三层云分布:正常HULLCELL片背后会出现三层云(即亮层/浓雾层/淡雾层)如下示意图.HULLCELL片背面区域c.如果为全浓雾或无亮,判定是添加剂或补充剂不够,酸不足,建浴剂不足.d.如果都是淡淡的薄雾浓雾少,且将要收缩,可能是添加剂或酸过量.e.有出现三层云,向中间凹进去的话,主要原因有主盐不够或沉积速率不够.沉积速率不够可能原因为(添加剂过量或不足b;酸不足)。

2.看正面正面看片原则:由正面现象来验证或排除第一项的可能原因HULLCELL片正面示意图a.看高中低电流密度区光泽分布状况:与高电流密度区是否有有机分解污染及界面与低电流密度区是否有无机析出。

赫尔槽试验

赫尔槽试验

霍尔槽Hull Cell [霍尔槽、赫尔槽或哈氏槽]赫尔槽试验一、赫尔槽试验的特点及其应用赫尔槽试验只需要少量镀液,经过短时间试验便能得到在较宽的电流密度范围内镀液的电镀效果。

由于该试脸对镀液组成及操作条件作用敏感,因此,常用来确定镀浓各组分的浓度以及pH值,确定获得良好镀层的电流密度范围,同时也常用于镀液的故障分析。

因此,赫尔槽已成为电镀研究、电镀工艺控制不可缺少的工具。

二、赫尔槽的形状及试验装置1.赫尔槽结构赫尔槽常用有机玻璃或硬聚氯乙烯等绝缘材料制成,底面呈梯形,阴、阳极分别置于不平行的两边,容量有1000mL,267mL两种。

人们常在267mL试验槽中加入250mL镀液,便于将添加物折算成每升含有多少克。

2.赫尔槽试验装置赫尔槽试验电路与一般的电镀电路相同,电源根据试验对电压波形要求选择。

串联在试验回路中的可变电阻及电流表用以调节试验电流及电流指示,并联的电压表用以指示试验的槽电压。

三、赫尔槽阴极上的电流分布赫尔槽的阴极板与阳极板互不平行,阴极的离阳极较近的一端称近端;另一端离阳极远,称远端。

由于电流从阳极流到阴极的近端和远端的路径不同,不同路径槽液的电阻也不同,因此阴极上的电流密度从远端到近端逐渐增大,250mL 的赫尔槽近端的电流密度是远端的50倍。

因而一次试验便能观察到相当宽范围的电流密度下所获得的镀层。

有人经过酸性镀铜、酸性镀镍、橄化镀锌、氰化镀镐四种镀液在不同电流强度下进行电镀试验并取它们的平均值,得到阴极上各点的电流密度与该点离近端距离关系的经验公式:1000mL赫尔槽Jk=I*(3.26一3.05 1ogl)267mL赫尔槽Jk=I*(5.10一5.24 1ogl)式中Jk—阴极上某点的电流密度值〔A/dm2〕;I--试验时的电流强度(A);l--阴极上该点距近端的距离(cm).必须注意,靠近阴极两端各点计算所得的电流密度是不正确的。

艺=0.635--8.255cm范围内,计算值有参考价值.267mL赫尔槽中放入250mL镀液做试脸时,阴极上各点的电流密度应是267mL的1.068倍,即267mL赫尔槽阴极的相应点的电流密度乘上267/250。

赫尔槽实验报告

赫尔槽实验报告

篇一:实验电镀赫尔槽试验调整电镀液实验电镀赫尔槽试验调整电镀液广东科斯琳电镀添加剂提供电镀技术支持电镀液性能变化后必然从镀层上反映出来,要想从一张试验试片上反映出宽电流密度范围内的镀层状况,最简单的试验还是赫尔槽试验。

利用赫尔槽试验,是广东科斯琳电镀添加剂对电镀光亮剂开发及日常维护镀液的主要手段。

供同行参改。

电镀光亮镀镍:影响光亮镀镍效果的因素很多,而不仅仅取决于光亮剂。

利用赫尔槽试验可以调整出良好的效果。

硼酸含量的判定硼酸被广泛用作微酸性电镀液作ph值缓冲剂。

在光亮镀镍中,硼酸还有细化结晶,提高光亮整平性及扩展低区光亮范围的作用,应充分重视,其含量以控制在使用液温下不结晶析出为限。

赫尔槽试片上的反映:1,55度左右搅拌镀3 min(2a),若试片高中da区有灰白现象(润湿剂又足够时),补加5 g/l左右硼酸则有明显好转,为硼酸不足。

2. 55度左右1a搅拌镀5min,若低区光亮性不足,而ph值又不低,光亮剂足够,可试加5g/l左右硼酸,若有时显好转,则硼酸不足。

镍盐判定:新酸亮镍液,55度左右3a静镀3min,试片高端无烧焦。

若生产槽液,赫尔槽2a静镀都有烧焦,而ph值正常,不差硼酸,则主盐不足,此时可视情况补加镍盐,当氯化镍正常时,镀液应带有黑绿色,若镀液是淡的绿色,可能氯离子不足,应补加10g/l左右氯化镍,若镀液带墨绿色,可补加20g//l左右硫酸镍。

主盐浓度不足,不仅烧焦区宽,光亮整平性也变差。

氯离子:氯离子在亮镍液中通常用于阳极活化剂,防止镍阳极钝化,实际上,由于氯化镍的扩散系数远比硫酸镍大,因此,足量的氯离子有助于提高镀液分散能力和扩展低区光亮范围,其作用有时还非常明显,因而新配液的氯化镍含量不宜低45g/l.从表面张力判定:要从赫尔槽试验判断润湿剂是否足量,只能在静镀时仔细观察电镀时试片表面气泡滞留情况及镀约10min,镀层较厚时看镀层有无麻点,若试片在搅拌时,高区有发花现象,加入润湿后则不发花了,说明润湿剂太少,采用十二烷基硫酸钠作润湿剂,搅拌镀时镀液表面应有较多气泡,若气泡太少甚至无气泡,则十二烷基硫酸钠太少。

实验10-电镀锌的工艺设计实验报告

实验10-电镀锌的工艺设计实验报告

实验10 :电镀锌的工艺设计一、实验目的1. 了解赫尔槽的结构特点并掌握赫尔槽的使用;2. 掌握锌酸盐镀锌的工艺流程二、实验原理赫尔槽是RO Hull于1935年设计的形似梯形的一种电镀工艺试验仪,它具有结构简单,使用方便,速度快,效果好,消耗镀液少等特点,是电镀工艺者必须掌握的试验手段,随着电镀技术的发展,赫尔槽的用途和结构都有了新的发展,不仅用于研究镀液组分的影响,添加剂的选择,查明故障,确定电流密度范围等,而且用于测定分散能力,深镀能力。

镀层的其他性能(整平性、脆性、内应力、耐蚀性等),能测定镀液和镀层的许多主要性能。

在电镀中,阴极和阳极总是平行放置的,如图 14(a)所示,为的是阴极上各部位电流密度趋向分布。

但如果把阴极斜放,使阴极各部位与阳极的距离不同,如图 14( b)所示,则阴极上的电流密度就随各部位而异,赫尔槽就是应用这个原理设计的。

在赫尔槽中,阴极两端与阳极距离不同,离阳极近的一端叫近端,电流密度大,随着远离阳极电流密度逐渐变小,距阳极最远的一端称为远端,电流密度最小,如267 毫升的赫尔槽试片上近端与远端电流密度相差50 倍,因此通过一次赫尔槽试验就可以直接从阴极试片上观察到不同电流密度下镀层的状况,改变电镀液的组分和工艺参数并分别做赫尔槽试验,对阴极试片进行比较和分析从而可确定合理的配方和工作规范。

图1.赫尔槽的结构图镀锌过程:阴极过程:Zn(OH)42- - 20H- f Zn(0H)2Zn( 0H)2 + 2e f Zn + 20H-另外;2H+ + 2e f H2 T阳极过程;Zn - 2e + 40H- f Zn( OH)42-Zn + 2NaOH + 2H2O f Na2[Z n(0H)4] + H2 T也存在;40H- - 4e f 2H20 + 02三、实验器材赫尔槽、直流稳压电源、锌阳极、铜试片、NaOH、ZnO、一些添加剂四、实验步骤1. 锌版用砂纸打磨后用去离子水清洗处理;铜片用去离子水清洗。

哈氏槽(赫尔槽)原理及相关试验说明(技术相关)

哈氏槽(赫尔槽)原理及相关试验说明(技术相关)

哈氏槽(赫尔槽)原理及相关试验说明现代电镀网讯:一、哈氏槽试验哈氏槽也叫霍尔槽或梯形槽,是由美国的R.O.Hull于1939年发明的,用来进行电镀液性能测试的实验小槽,其基本的形状如下图所示:由于哈氏槽试片两端距阳极的距离有很大差别,加上在角部的屏蔽效应,使同一试片上从近阳极湍和远阳极端的电流密度有很大的差异,并且电流密度的分布呈现由大(近阳极)到小(远阳极)的线性分布。

根据通过哈氏槽总电流大小的不同,其远近两端电流密度的大小差值达50倍。

这样,从一个试片上可以观测到很宽电流密度范围的镀层状况,从而为分析和处理镀液故障提供了很多有用的信息。

通过哈氏槽实验可以控制镀层质量,确定最佳镀液配比和合适的温度、电流密度和各种添加剂的用量和补充规律。

还可以分析镀液中杂质和各种成分变化对镀层的影响和排查镀液故障。

因此,哈氏槽实验是电镀生产和管理以及科研都不可少的重要实验工具。

二、加长型哈氏槽加长型哈氏槽是将哈氏槽的阴极区的长度加长为标准哈氏槽的2倍的改良型哈氏槽(如下图所示)。

这是为了测试高水平宽光亮区电镀添加剂的一种创新设备。

加长后的阴极试片的长度达到203mm,这样做是因为用标准试片发现不了新型光泽剂的低区和高区极限电流区域,通过加长试片的长度,可以在更宽的电流密度范围内考查镀液和添加剂的水平。

多用于光亮性电镀的验证试验,特别是在光亮镀镍新型光泽剂的开发方面,这种加长型哈氏槽可以发挥很好的作用。

随着电镀技术的不断进步,有些镀种在传统哈氏槽试片的电流密度区内都可以获得全光亮的镀层,用传统哈氏槽已经无法进行低电流区性能的比较。

而采用这种加长型哈氏槽由很容易看得出差距。

三、用哈氏槽做光泽剂的试验光泽剂是光亮电镀中必不可少的添加剂,是光亮镀种管理的关键成分,因此采用哈氏槽对光泽剂进行试验是常用的管理手段。

采用哈氏槽可以对光泽剂的光亮效果、光亮区的电流密度范围、光泽剂的消耗量和外加规律等做出明确的判断。

当采用哈氏槽进行光泽剂性能等相关试验时,首先要采用标准的镀液配方和严格的电镀工艺规范,以排除其他非添加剂因素对试验的干扰。

HULLTEST赫尔槽测试中文版

HULLTEST赫尔槽测试中文版

The Hull Cell (U.S. Pate nt # 2,149,344) is a min iature test cell desig ned to produce a plated deposit over a range of curre nt den sities. The deposit is depe ndent upon the con diti on of the plati ng bath (i.e. concen trati on of primary comp onen ts, additi on agents and impurities). The Hull Cell is a useful tool for varying chemical composition, determ ining coveri ng power (the lowest curre nt den sity at which a deposit is produced), measuri ng average cathode efficie ncy, average metal distributi on or throw ing power, and observ ing the effects of pH, temperature and decompositi on products. A clear Lucite Hull Cell en ables the operator to observe the plati ng on the back of the test panel to determine relative covering power at very low current den sities.赫尔槽(美国专利# 2149344 )是一种被设计用来在一定电流密度范围内产生电镀层的小型测试槽。

亮镍赫尔槽实验要求

亮镍赫尔槽实验要求

亮镍赫尔槽实验要求赫尔槽试验属于一种"经验性"的试验,生产现场常用来快速解决镀液所发生的问题。

霍尔槽试验只需要少量镀液,经过短时间试验便能得到在较宽的电流密度范围内镀液的电镀效果。

由于该试验对镀液组成及操作条件作用敏感,因此,常用来确定镀液各组分的浓度以及pH值,确定获得良好镀层的电流密度范围,同时也常用于镀液的故障分析。

因此,霍尔槽已成为电镀研究、电镀工艺控制不可缺少的工具。

赫尔槽的试验装置及实验方法:试验装置:试验方法a、溶液的选择为了获得正确的试验结果,选择的溶液必须具有代表性。

重复试验时,每次试验所取溶液的体积应相同。

当使用不溶阳极时,溶液经1~2次电镀后应更换新液。

如采用可溶性阳极则最多试验4~5次后更换新液。

在测微量杂质或添加剂的影响时,每槽试验次数应酌情减少。

b、阴阳极材料的选择阴阳极材料通常是平面型薄板,阳极厚度不超过5MM,阴极厚度为0.2~1MM,阳极材料应与生产中使用的阳极相同。

c、电流大小霍尔槽电流大小通常在0.5~2A范围内。

d、试验时间及温度一般在5~10分钟,试验温度应与生产相同。

试验原则——单因素改变原则即每次试验只能改变一个因素。

至于对某一个故障现象,应先改变哪一个因素为好,则应有一定的理论基础及相当的实践经验,才能走捷径。

——少量多次原则许多镀液组分,特别是添加剂,都有一个最佳含量值,过多过少效果都不好。

——由差变好的原则已对光亮性电镀,若改变某一个因素,光亮范围由窄变宽,说明这一改变是正确的;若改变该因素后,对加宽光亮范围无贡献,甚至反而变窄,说明这一改变是错误的,应重新取液,改变其它因素再试。

对有故障的镀液,若改变某一因素,故障好转甚至消除,说明这一改变是正确的。

若镀层状况改善特别明显,则很可能是主要因素。

试验设施及规范——单因素改变原则即每次试验只能改变一个因素。

至于对某一个故障现象,应先改变哪一个因素为好,则应有一定的理论基础及相当的实践经验,才能走捷径。

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赫尔槽实验报告
篇一:实验电镀赫尔槽试验调整电镀液
实验电镀赫尔槽试验调整电镀液
广东科斯琳电镀添加剂提供电镀技术支持
电镀液性能变化后必然从镀层上反映出来,要想从一张试验试片上反映出宽电
流密度范围内的镀层状况,最简单的试验还是赫尔槽试验。

利用赫尔槽试验,
是广东科斯琳电镀添加剂对电镀光亮剂开发及日常维护镀液的主要手段。

供同
行参改。

电镀光亮镀镍:
影响光亮镀镍效果的因素很多,而不仅仅取决于光亮剂。

利用赫尔槽试验可以
调整出良好的效果。

硼酸含量的判定
硼酸被广泛用作微酸性电镀液作PH值缓冲剂。

在光亮镀镍中,硼酸还有细化结晶,提高光亮整平性及扩展低区光亮范围的作用,应充分重视,其含量以控制
在使用液温下不结晶析出为限。

赫尔槽试片上的反映:1,55度左右搅拌镀3 MIN(2A),若试片高中DA区有灰
白现象(润湿剂又足够时),补加 5 G/L左右硼酸则有明显好转,为硼酸不足。

2. 55度左右1A搅拌镀5MIN,若低区光亮性不足,而PH值又不低,光亮剂足够,可试加5G/L左右硼酸,若有时显好转,则硼酸不足。

镍盐判定:新酸亮镍液,55度左右3A静镀3MIN,试片高端无烧焦。

若生产槽液,赫尔槽2A静镀都有烧焦,而PH值正常,不差硼酸,则主盐不足,此时可
视情况补加镍盐,当氯化镍正常时,镀液应带有黑绿色,若镀液是淡的绿色,
可能氯离子不足,应补加10G/L左右氯化镍,若镀液带墨绿色,可补加20G//L
左右硫酸镍。

主盐浓度不足,不仅烧焦区宽,光亮整平性也变差。

氯离子:氯离子在亮镍液中通常用于阳极活化剂,防止镍阳极钝化,实际上,
由于氯化镍的扩散系数远比硫酸镍大,因此,足量的氯离子有助于提高镀液分
散能力和扩展低区光亮范围,其作用有时还非常明显,因而新配液的氯化镍含量不宜低45G/L.
赫尔槽判定:当镀液PH值在4.6-5.0时,1A搅拌镀5MIN,低区光亮性差,补加光亮剂后效果仍不理想,若补加8-10G/L氯化镍,改善明显,则肯定氯离子不足。

从表面张力判定:
要从赫尔槽试验判断润湿剂是否足量,只能在静镀时仔细观察电镀时试片表面气泡滞留情况及镀约10MIN,镀层较厚时看镀层有无麻点,若试片在搅拌时,高区有发花现象,加入润湿后则不发花了,说明润湿剂太少,采用十二烷基硫酸钠作润湿剂,搅拌镀时镀液表面应有较多气泡,若气泡太少甚至无气泡,则十二烷基硫酸钠太少。

杂质的判定:
铜杂质及其处理:赫尔槽1A搅拌镀3MIN,若镀层低电流区严重发灰,甚至发黑,试片上方也有一线发黑,最大可能是铜杂质过多,此时可试加黄血盐,搅拌,过滤后再试,若明显好转,则肯定铜杂质过多。

硝酸根杂质:赫尔槽3A静镀3MIN,若高端烧焦,起皮发黑,可能硝酸根杂质污染,再用无镍层的铜试片1A搅拌镍3MIN,若低区镍层漏镀,则肯定无疑。

确认硝酸根污染后,可以在强烈搅拌下试加稀的亚硫酸氢钠溶液,250ML液中加入1ML,搅拌数分钟,再加热后用铜试片1A搅拌镀3MIN,若漏镀明显减少,再试验确定加入量。

注意,过量的还原剂又反而使漏镀区加宽,可再试加0.2-0.5ML/L双氧水,加温搅拌15MIN以上,再试。

结语:
广东科斯琳电镀添加剂,不敢言对任何电镀厂都实用,但笔者深信,只要多动手,善于总结经验,多做赫尔槽实验,总是有益无害的。

“熟能生巧,勤能补拙”。

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篇二:赫尔槽试验
制订:吕春梅 201X年01月10日承认:
赫尔槽试验
1.适用
铜、金、镍等电镀液的实验
2.仪器和药品。

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