集成电路专有名词解释
集成电路专业术语
集成电路专业术语一、集成电路设计集成电路设计（IC Design），是指根据功能要求和性能指标，将电路系统设计成一定工艺条件下集成电路的过程。
这个过程涉及到电子学、计算机科学、物理等多个学科的知识。
集成电路设计主要包括电路系统设计、版图设计、仿真验证等步骤。
二、芯片制造工艺芯片制造工艺（IC Manufacturing Process），是指将设计好的集成电路通过一系列复杂的物理和化学过程，在半导体材料上制造出来的过程。
这个过程包括晶圆制备、薄膜制备、掺杂、刻蚀、金属化等多个环节，每个环节都需要精确控制。
三、元件集成元件集成（Device Integration），是指将各种电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块芯片上的过程。
这个过程需要考虑到元件之间的相互影响和相互作用，以保证整个电路的性能和稳定性。
四、电路封装电路封装（Package），是指将制造好的芯片进行封装的过程。
这个过程需要考虑到芯片的机械保护、信号传输、散热等多个方面，以保证整个集成电路的性能和可靠性。
五、芯片测试与可靠性芯片测试与可靠性（IC Testing and Reliability），是指对制造好的芯片进行测试和评估的过程。
这个过程需要用到各种测试设备和测试软件，以保证芯片的性能和可靠性。
六、集成电路应用领域集成电路应用领域（IC Application Fields），是指集成电路应用的各个领域，如通信、计算机、消费电子、汽车电子等。
随着科技的不断发展，集成电路的应用领域越来越广泛，已经成为现代科技的重要组成部分。
七、微电子技术发展微电子技术发展（Microelectronics Technology Development），是指微电子技术的不断发展和进步。
这个领域涉及到半导体材料、器件结构、工艺技术等方面的研究和开发，是集成电路发展的重要推动力。
八、集成电路产业生态集成电路产业生态（IC Industry Ecosystem），是指集成电路产业的上下游关系和生态系统。
集成电路技术术语表
集成电路技术术语表Acquisition Time (采集时间):与采样A/D相关，在输入端使用跟踪/保持(T/H)放大器来采集和保持(以特定的容差)模拟输入信号。
采集时间是T/H放大器被置于跟踪模式后稳定到其终值所需要的时间。
Active Filter (有源滤波器):有源滤波器采用有源器件(例如运算放大器)来产生滤波器响应。
这种技术在高速应用中具备优势，因为不需要使用电感(高频率特性差)。
ADIsimADC™ (模数转换器(ADC)设计工具):ADIsimADC工具可以帮助用户选择模数转换器(ADC)、执行评估以及排除故障。
它使用典型数据值，通过数学方式模拟所选ADC的一般行为，允许用户施加输入信号、设置编码（采样）速率以及在选定的ADC上仿真FFT。
这款工具对于检查所选ADC的SNR、SFDR、SINAD、THD、ENOB等非常有用。
注意：这款工具不能完全模拟模数转换的各方面特性，不应用来代替实际硬件测试。
下载并使用这款工具的全功能版本，可以发现其它功能。
（更多信息请参考应用笔记AN-737 pdf）Adjacent Channel Leakage Ratio (ACLR) :A ratio in dBc between the measured power within a channel relative to an adjacent channel.Adjacent Channel Power Ratio (ACPR) :See Adjacent Channel Leakage Ratio (ACLR).Aliased Imaging (混叠镜像):这是一种利用故意混叠作为高频信号的技术，通常用于直接数字频率合成器(DDS)。
Aliasing (混叠):在一个数据采样系统中，为了避免损失数据，必须以FS>2FA的速率对模拟输入进行采样(Nyquist定理)。
遵从Nyquist定理，就能避免出现位于模拟信号和采样时钟频率之间的、频率为FS±FA的带内混叠信号。
集成电路基本概念与应用
集成电路基本概念与应用集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由大规模集成电路芯片组成的电子元件。
它将数百甚至数千个电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个芯片上，实现各种电路功能。
集成电路不仅具有体积小、重量轻、功耗低的特点，还具有高可靠性、低成本、高工艺可控性等优势，广泛应用于电子产品中。
一、集成电路的概念与发展历程集成电路的概念最早由美国物理学家杰克·基尔比于1958年提出。
从那时起，集成电路技术就取得了飞速的发展。
第一代集成电路采用了晶体管作为基本元件，与传统的离散电路相比，具有体积小、功耗低、可靠性高的特点。
随着技术的不断进步，集成度越来越高，从小规模集成电路发展到大规模集成电路、超大规模集成电路，甚至到今天的超级大规模集成电路。
集成电路的快速发展不仅推动了电子技术的进步，也推动了信息时代的到来。
二、集成电路的分类与应用领域根据集成电路中包含的电子元器件数量以及功能特点，可以将集成电路分为多种类型，例如：1.小规模集成电路（SSI）：包含10到100个电子元器件，广泛应用于逻辑门电路等简单电路功能。
2.中规模集成电路（MSI）：包含100到1000个电子元器件，可实现更复杂的功能，如计数器、译码器等。
3.大规模集成电路（LSI）：包含1000到10万个电子元器件，应用于微处理器、存储器、通信芯片等。
4.超大规模集成电路（VLSI）：包含10万到1000万个电子元器件，可实现更复杂的功能，如微控制器、图形处理器等。
集成电路的应用领域非常广泛。
它在计算机领域的应用包括中央处理器、内存、硬盘控制器等；在通信领域的应用包括物联网、移动通信、无线网络等；在消费电子领域的应用包括智能手机、平板电脑、电视机等；在汽车电子、医疗仪器、工业自动化等领域也有广泛应用。
三、集成电路的制造工艺与发展趋势制造集成电路的核心是制造集成电路芯片，其中涉及到光刻技术、沉积技术、蚀刻技术等多种工艺。
集成电路基本概念与分类
集成电路基本概念与分类集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
它通过在芯片上刻写电子元件的结构和连接方式来实现各种电路功能，是现代电子技术中的重要组成部分。
本文将介绍集成电路的基本概念和分类。
一、集成电路的基本概念集成电路的基本概念可以从三个方面来理解：构成、制造工艺和功能。
1. 构成：集成电路的构成是指它由哪些基本元件组成。
集成电路中最基本的元件是晶体管，还包括电阻、电容等。
通过对这些基本元件的组合和连接，形成了各种电路功能。
2. 制造工艺：集成电路的制造工艺包括光刻、扩散、腐蚀、沉积等过程。
其中最核心的是光刻技术，它能够将电路功能图案转移到半导体表面，为后续步骤的制造提供参考。
3. 功能：集成电路的功能是指它可以完成的任务。
不同类型的集成电路具有不同的功能，例如存储器、微处理器、放大器等。
二、集成电路的分类根据功能的不同，集成电路可以分为以下几类：模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路。
1. 模拟集成电路（Analog Integrated Circuit，简称AIC）：模拟集成电路主要用于处理模拟信号，其输出与输入之间存在连续变化的关系。
模拟集成电路常用于放大、滤波、混频等模拟信号处理领域。
以放大器为例，模拟集成电路可以放大电压或电流，将弱信号转化为强信号，并且保持信号的形状和连续性。
2. 数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）：数字集成电路主要用于处理数字信号，其输出与输入之间存在离散变化的关系。
数字集成电路常用于逻辑运算、计数器、时序控制等领域。
以逻辑门为例，数字集成电路可以实现与门、或门、与非门等逻辑运算，从而实现复杂的数字逻辑功能。
3. 混合集成电路（Mixed Integrated Circuit，简称MIC）：混合集成电路是模拟和数字集成电路的结合体，它可以同时处理模拟信号和数字信号。
集成电路概念
集成电路概念什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指在一个芯片上集成了多个电子元件（如晶体管、电阻器、电容器等）及其相互连接的电路。
通过将各个电子元件静止地安装在单个半导体片上，集成电路能够在极小的空间内实现大量的电子功能。
集成电路的发明使得电子设备变得更加小巧、高效、可靠。
集成电路的演进DTL和TTL电路早期的数字电路多采用离散元件的组合实现，如二极管、晶体管、电阻、电容等。
其中，数字转换器就是由大量的二极管和晶体管组成，体积庞大、功耗高、可靠性差。
后来，出现了扩散技术、烧结技术和高速缓冲技术，推动了数字电路的发展。
MOS和CMOS电路20世纪60年代，MOS（Metal-Oxide-Semiconductor）技术得到了广泛应用。
相比于DTL和TTL电路，MOS电路在功耗和集成度上有了显著的改进。
后来，结合MOS 技术和CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）技术的发展，使得集成电路在功耗、速度和可靠性上都有了重大突破。
VLSI和超大规模集成电路20世纪70年代，VLSI（Very Large Scale Integration）技术的出现使得集成度进一步提高。
VLSI技术允许数百个到数十亿个晶体管集成在一个芯片上，极大地提升了集成电路的功能和效率。
从此，计算机技术、通信技术、消费电子等领域迎来了飞速的发展。
ULSI和超超大规模集成电路随着半导体工艺的不断进步，集成度再次得到提高。
20世纪90年代，ULSI （Ultra Large Scale Integration）技术的出现使得集成电路上能容纳数十亿到数万亿个晶体管，并逐渐发展到超超大规模集成电路（GSI，Giga-scale Integration）的阶段。
这使得现代电子设备如智能手机、平板电脑等能够在极小的体积内实现强大的功能。
集成电路的分类根据功能、结构和工艺的不同，集成电路可以分为多种类型。
FPGA名词概念
FPGA名词概念1、ASIC:application-specific integrated circuits专用集成电路是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
ASIC分为全定制和半定制。
ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。
如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。
半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕，而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。
2、ALU:arithmetic an logic unit算术逻辑单元是中央处理器(CPU)的执行单元，是所有中央处理器的核心组成部分，由“And Gate”（与门）和“Or Gate”（或门）构成的算术逻辑单元，主要功能是进行二位元的算术运算，如加减乘(不包括整数除法)。
基本上，在所有现代CPU体系结构中，二进制都以补码的形式来表示。
3、BCD:binary-coded decimal BCD码或二-十进制代码，亦称二进码十进数是一种二进制的数字编码形式，用二进制编码的十进制代码。
这种编码形式利用了四个位元来储存一个十进制的数码，使二进制和十进制之间的转换得以快捷的进行。
4、CLBs:configurable logic blocks可配置逻辑模块。
包含一个可配置开关矩阵，此矩阵有选型电路（多路复用器），触发器和4或6个输入组成。
在Xilinx公司的FPGA器件中，CLB由多个（一般为4个或2个）相同的slice和附加逻辑构成。
集成电路常用名词
AA (ACTIVE AREA)主动区(工作区)主动晶体管 (ACTIVE FRANSISTOR)被制造的区域即所谓的主动区(active area)在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由，一层氮化硅光罩及等接氮化硅蚀刻之后的局部特区氧化(LOCOS OXIDATION)所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤．所以 Active AREA会受到鸟嘴(BIRD’S BEAK)之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来得小以长0.6UM之场区氧化而言大概会有O.5 UM之BIRD'S BEAK存在也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩定义之区域小O.5UMIPA (Aceton)丙酮1.丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH30HCH32.性质：无色，具剌激性薄荷臭味之液体3.用途：在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭4﹒毒性：对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤粘膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸气会刺激鼻、眼结膜、咽喉粘膜、甚至引起头痛、念心、呕吐、目眩、意识不明等。
5﹒允许浓度 :1000ppmADI显影后检查After Developing Inspection之缩写目的：检查黄光室制程;光阻覆盖→对准→曝光弓显影。
发现缺点后，如覆盖不良、显影不良‥‥等即予修改(Rework)﹒以维产品良率、品质。
方法：利用目检、显微镜为之。
AEI蚀刻后检查1. AEI 即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除、前反光阻去除后，分别对产品实施主检或抽样检查。
2. AEI之目的有四：2-1提高产品良率，避免不良品外流。
2-2达到品质的一致性和制程之重复性。
2-3显示制程能力之指针。
2-4防止异常扩大，节省成本3. 通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少做修改。
因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加。
集成电路行业专业名词解释
集成电路行业专业名词解释集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种将大量电子元件集成、封装在一个微小的硅片上的技术。
集成电路可以实现多种电子功能，并且具有高度的可靠性和稳定性。
它是现代电子技术发展中的重要组成部分。
芯片（Chip）是指集成电路中的核心部件，它包含了电子元件和电路连接线路的图案。
芯片的制作通常采用微影技术，将电路图案镀刻到硅片上。
根据功能和规模的不同，芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等。
VLSI（Very Large Scale Integration）是指超大规模集成电路。
VLSI技术使得更多的电子元件能够被集成在一块芯片上，从而实现更复杂的电子功能。
随着技术的不断进步，集成度越来越高，芯片上的晶体管数量也越来越多。
目前，VLSI已经成为集成电路行业的主要发展方向。
SoC（System on a Chip）是指一种将整个系统集成在一块芯片上的技术。
这种芯片通常包括处理器、内存、输入输出接口等多个电子组件。
SoC技术在嵌入式系统和移动设备领域得到广泛应用，它的好处是可以提高系统性能、降低功耗和成本。
测试与封装（Test and Packaging）是指对集成电路进行功能测试和封装的过程。
功能测试是为了验证芯片是否按设计要求正常工作，封装则是将芯片放入适当的封装中，以保护芯片并提供电路连接。
测试与封装是集成电路生产中的重要环节，它们对产品质量和性能起着关键作用。
以上是集成电路行业常用的专业名词解释。
集成电路作为现代电子技术的核心，对于我们的生活和工作产生了深远的影响。
通过了解这些专业名词，可以更好地理解和应用集成电路技术，推动行业的进步和发展。
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【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★A TE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。
可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。
为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。
CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。
这种结构提供高速度和可预测的性能。
是实现高速逻辑的理想结构。
理想的可编程技术是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。
密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。
基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的 RAM 单元，可配置成 RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。
★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括 ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。
探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。
设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。
★Fmax：信号的最高频率。
芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。
★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。
★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
★Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。
★Foundry：硅片生产线，也称为 fab。
FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。
这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。
可编程性是通过典型的易失的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。
★"Foundry" ：一种用于ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度 PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。
这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。
其可编程性很典型地通过易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用阵列逻辑）：由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。
★Gate（门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。
★Gate Array（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。
由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用逻辑块）：莱迪思半导体的高密度 ispPSI?器件的标准逻辑块。
每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布线池）：专有的连接结构。
能够使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。
莱迪思的 GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。
★High Density PLD（高密度可编程逻辑器件）：超过 1000 门的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。
ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。
它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。
还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。
★ispATETM：完整的软件包使自动测试设备能够实现： 1）利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和 2）编程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：莱迪思半导体专用软件由 C 源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。
代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花链下载软件）：莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。
★ispDSTM：莱迪思半导体专用基于 Windows 的软件开发系统。
设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思 - HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。
整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。
★ispDS+TM：莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。
IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。
第三方 CAE 软件环境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDA TA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系统可编程特性的 GAL 器件★ispGDSTM：莱迪思半导体专用的 ISP 开关矩阵被用于信号布线和 DIP 开关替换。
★ispGDXTM：ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。
★ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的 VHDL 和 Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。
完整的系统包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的综合工具，提供莱迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispLSI?：莱迪思性能领先的 CPLD 产品系列的名称。
世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。
★ispPAC?：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。
世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件1/8 的存储空间。
★ispTATM：莱迪思静态时序分析器，是 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。
包括所有的功能。
使用方便，节省了大量时序分析的代价。
设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。
通过一个展开清单格式方便地查看结果。
★ispVHDLTM：莱迪思开发系统。
包括功能强大的 VHDL 语言和灵活的在系统可编程。
完整的系统工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispVM System：莱迪思半导体第二代器件下载工具。
是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。
提高了性能，增强了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。
★JTAG （Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
★Logic（逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。
逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可编程逻辑器件）：小于1000 门的 PLD，也称作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。
基本上是静态存储器（SRAM）单元。
★Macrocell（宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微处理器接口）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构特征，使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。