PCB定位孔设计
PCB焊盘与孔设计规范
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
PCB焊盘与孔径设计一般规范
PCB焊盘与孔径设计一般规范PCB焊盘与孔径设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和可靠性。
下面是PCB焊盘与孔径设计的一般规范，供参考：1.焊盘设计：-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和矩形等，一般情况下，圆形焊盘比较容易打磨，方形和矩形焊盘则更容易定位。
-焊盘大小：焊盘的尺寸应根据焊接工艺和元件封装尺寸进行合理设计，通常要留出一定的空余空间，以便焊接时不会出现短路现象。
-焊盘间距：焊盘之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，在同一面板上焊盘间距应大于焊锡的间隙。
-焊盘位置：焊盘的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 焊盘标记：焊盘应标明焊盘编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-焊盘连接：焊盘与元件之间的连接方式可以采用电镀（HAL、ENIG等）或者热转印等方法，根据实际需求选择合适的连接方式。
2.孔径设计：- 孔径规格：孔径的大小取决于被连接元件的引脚，通常按照元件的要求进行设计。
常见的孔径规格有0.25mm、0.3mm、0.35mm等。
-孔径形状：常见的孔径形状有圆形、椭圆形和矩形等，一般情况下，圆孔比较容易进行穿孔操作，矩形孔适用于非标准元件的布局。
-孔径间距：孔径之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，孔径间距应大于孔径的直径。
-孔径位置：孔径的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 孔径划线：孔径应标明孔径编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-孔径填充：如果没有被连接元件需要通过孔径连接的话，可以考虑在孔径上进行焊盘填充，以增加板的机械强度。
总的来说，焊盘与孔径的设计需要考虑到焊接工艺、元件布局、层数和制板工艺等因素，合理设计可以提高焊接质量和可靠性。
每个项目都有其特定的需求，因此在实际设计前最好与组装、制板等相关人员进行沟通与确认。
PCBLAYOUT设计规范
1．目的规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。
2．范围适用于恒晨公司所有PCB板的设计；3．权责1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。
4．规范内容4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔：4.1.1位置：PCB板的4个角上。
4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。
4.2 V-CUT槽深度要求：4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。
4.3 PCB板尺寸要求：4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。
4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。
4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。
4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。
板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm；4.4 PCB板元器件布局要求4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。
4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。
4.4.3插座的固定孔要求统一一致4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。
4.4.5 CHIP元件之间的安全距离：0.75MM；4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM；4.4.7 IC与IC之间的安全距离：2MM。
2MM4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。
4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。
如下图：4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。
如下图：4.4.11 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。
pcb孔工艺技术
pcb孔工艺技术PCB孔工艺技术PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元件，实现了电子元器件之间的连接和通信。
而PCB孔工艺技术就是制作PCB板时用来定位、连接和固定电子元件的重要工艺。
一、PCB孔的类型按照孔的钻孔方式可分为机械孔和激光孔两种。
机械孔包括径向钻孔、挤压钻孔和穿孔钻孔等，激光孔则主要包括激光钻孔和激光穿孔。
机械钻孔适用于单层板和双面板，激光钻孔适用于多层板和高密度PCB。
二、PCB孔的加工流程1. 设计孔的位置和大小：根据电子元件的布局和连接要求，在PCB设计软件中设定好孔的位置和大小。
2. 做电子元件的布局和引脚设计：根据电路的需求，设计电子元件的布局和引脚连接的路径。
3. 准备PCB板材：选择适当的PCB板材，如FR4等，将其切割到合适的尺寸。
4. 钻孔和板材处理：根据设计要求，使用机械钻孔或激光钻孔的方式在PCB板上钻孔，并进行后续的板材处理，如去除残渣等。
5. 填充绝缘胶：根据需要，在孔内填充绝缘胶，增加孔的可靠性和稳定性。
6. 表面处理：根据需求，进行PCB板的表面处理，如喷镀锡、喷镀金等。
7. 完成PCB孔加工：最后对PCB板进行检查和测试，确保孔的质量和可靠性。
三、PCB孔工艺技术的发展趋势随着电子设备的迅速发展，对PCB板的要求也越来越高，PCB孔工艺技术也在不断发展和创新。
以下是一些发展趋势：1. 高密度PCB孔：随着电子元器件尺寸的不断减小和连接的要求不断提高，PCB孔的密度也在不断增加，如微型孔和盲孔等。
2. 光纤激光钻孔技术：光纤激光钻孔技术具有钻孔精度高、孔壁质量好等优点，被广泛应用于高密度PCB的制作。
3. 无铅钻孔技术：为了减少对环境的污染和提高设备的可靠性，无铅钻孔技术已成为一个重要的发展方向。
4. PCB孔质量控制技术：为了确保孔的质量和可靠性，需要对钻孔过程进行严格的控制和检测，以确保孔的直径、深度和位置等符合设计要求。
pcb定位孔尺寸标准
pcb定位孔尺寸标准PCB定位孔尺寸标准是电路板设计中非常重要的一项指标。
它直接关系到电路板的制造和组装过程中的精度和稳定性。
由于不同的应用场景和生产工艺，PCB定位孔尺寸标准也有所不同。
本文将从常见的PCB定位孔尺寸标准、如何选择合适的尺寸、以及常见的定位孔制造方法等方面进行介绍。
一、常见的PCB定位孔尺寸标准1. IPC标准IPC(International Printed Circuit)是国际印制电路协会，该协会制定了很多PCB设计和制造方面的标准。
其中，IPC-2222A 是一项关于PCB设计的标准，其中规定了PCB定位孔的最小直径、最小间距等参数。
根据IPC-2222A标准，PCB定位孔的最小直径应为0.25mm，最小间距应为0.5mm。
2. DIN标准DIN(Deutsches Institut für Normung)是德国标准化组织，该组织也制定了一些PCB设计和制造方面的标准。
根据DIN 8580标准，PCB定位孔的最小直径应为0.3mm，最小间距应为0.6mm。
3. GB标准GB(国家标准)是中国国家制定的标准。
根据GB/T 5237.2-2008标准，PCB定位孔的最小直径应为0.3mm，最小间距应为0.6mm。
以上三种标准是比较常见的PCB定位孔尺寸标准，它们都规定了PCB定位孔的最小直径和最小间距。
在实际应用中，我们可以根据具体的需求来选择合适的标准。
二、如何选择合适的PCB定位孔尺寸1. 根据元器件封装尺寸选择在设计PCB时，我们需要考虑到元器件的封装尺寸。
如果元器件的引脚排列比较密集，我们需要选择较小的PCB定位孔尺寸。
反之，如果元器件的引脚排列比较稀疏，我们可以选择较大的PCB定位孔尺寸。
2. 根据生产工艺选择在选择PCB定位孔尺寸时，我们还需要考虑到生产工艺。
如果采用机械钻孔工艺进行制造，我们需要选择比较大的PCB 定位孔尺寸。
如果采用激光钻孔工艺进行制造，我们可以选择较小的PCB定位孔尺寸。
机加件定位孔标准规范
机加件定位孔标准规范线路板定位孔是指在PCB设计过程中，确定PCB过孔的具体位置，是PCB设计过程中，非常重要的一个环节。
定位孔的作用是印制电路板制作时的加工基准。
PCB定位孔的定位方法多种多样，主要是根据不同的走位精确度要求。
印制电路板上的定位孔，应该用专门图形符号表示。
当要求不高时，也可采用印制电路板内较大的装配孔代替。
为了方便印制电路板钻孔和铣外形时固定板子，以及方便在线测试，许多电路板厂都希望用户在PCB上设计三个非金属化孔，定位孔通常设计成非金属化孔，钻孔直径为妒mm或妒．Smmo如果板面紧张，至少也要放两个定位孔，并且呈对角线放置。
如果做拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。
如果用户没有放置，线路板厂家会在不影响线路的基础上自动加上，或者利用板内已有的非金属化孔作定位孔。
定位孔定位方法器件孔接口器件和连接器多数为插装元件。
插装器件通孔直径大于引脚直径8～20mil，焊接时透锡良好。
需要注意的是电路板厂的孔径是存在误差的，大致的误差在±0.05mm，每间隔0.05mm为一种钻头，直径为3.20mm以上的，每间隔0.lmm为一种钻头。
因此在设计器件孔径时要把单位换算成毫米，孔径设计成0.05的整数倍。
制板厂根据用户提供的钻孔数据设置钻孔刀具尺寸，钻孔刀具尺寸通常比用户要求的成形孔大0.1～0.15mmo设计孔径宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小，孔径分类越少越好。
如果是压接器件，孔径不要加大，要按资料建议设计，并且在制板说明中要说明哪些为压接器件，这样线路板厂家就能在制板过程中尽量控制误差，避免了一些不必要的麻烦。
钻孔种类分为金属化孔和非金属化孔。
金属化孔的孔壁内有沉铜，能起导电作用，用PTH表示。
非金属化孔的孔壁内没有沉铜，不能起导电作用，用NPTH表示。
金属化孔直径的外径与内径之差应大于20mil，否则焊盘的焊环太小不宜加工，也不利于焊接。
如果条件允许，可设计成孔径是焊盘的半径。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范,适合于公司的印制电路板设计。
2．性能等级(Class）在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class),以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。
设计要求决定等级。
在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。
第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高,外观不重要的电子产品。
第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。
第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。
设备要求高可靠性,因故障停机是不允许的。
2.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局,不同的组装形式对应不同的工艺流程。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。
因此，必须慎重考虑。
针对公司实际情况,应该优选表1所列形式之一。
表1 PCB组装形式组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMD单面装有SMDII、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD 一面混装,另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD3. PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。
选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数(CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。
3．2 印制板厚度范围为0。
5mm~6。
4mm，常用0.5mm,0。
8mm,1mm，1.6mm,2.4mm,3.2mm 几种。
3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u，35u,50u,70u.通常用18u、35u。
(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引用/参考标准或资料TS—S0902010001 << 信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 << 电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> ( Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions )IPC—A—600F << 印制板的验收条件>> ( Acceptably of printed board ) IEC609504. 规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径) =实际管脚直径+0.20 ∽0.30mm(8.0∽12.0MIL )左右；若实物管脚为方形或矩形: 孔径尺寸(直径) =实际管脚对角线的尺寸+0.10 ∽0.20mm( 4.0 ∽8.0MIL )左右。
2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径) +0.50mm(20.0 MIL) 左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。
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MAX 30 mm
图2
图3
电插PCB要求
二、 印制板的插机定位孔 1.采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4 所示（元件面）。其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为 副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm的5 10 10
电插PCB板要求
3.对于立插元件，其非电插区为图6所示画有剖线的区域。
5 10 15 15 图6 4. 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿 3mm范围内布宽度 1mm以下的电路走线。 5 10 15
L±0.1
5.0±0.1
5.0±0.1 图4
Min 3.0
电插PCB板要求
2. 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm， 主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔孔边与右边的距离 应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少 2mm范围内应覆铜箔 以增加板的机械强度。
电插PCB板要求
3.主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm。 4.电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。 三、印制板的非电插区 1.在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于电插机。 2.对于卧插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线 的区域。
电插PCB板要求
1. 2. 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁 去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。开 口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避 免在长边上开口；如图3所示。