除胶渣与镀通孔 白蓉生
不到半根头发粗的镀铜盲孔(下)——拆解iPhone XR的多种发现
2021年1月第1期102使用A11芯片的i-XS 其最大特色是将长条型十层主板折半，中间另插入双面板然后再上下焊成为22层板，如此省下的面积可用以加大L 型电池。
主板正面头号元件PoP 的A12正是笔者详加探讨的重心，也正是电业从芯片、封装、组装最先进技术之所在。
不到半根头发粗的镀铜盲孔(下)——拆解 iPhone XR 的多种发现TPCA 资深技术顾问 白蓉生(接上期)３．６ ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ－Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）半加成法的真正面貌日商大运味之素大改行并量产多年ABF(Ajinomoto Bond Film)的白色膜材，已成为全球高阶大型载板SAP 增层用无玻纤的膜材，其关键技术就是所掺加的nm 级SiO 2 小球。
当增层的ABF 膜材打出盲孔后接下来的除胶渣会咬掉表面小球，所留下众多球坑则可用以抓牢起步用的化铜层，进而得以在大排板上做出10~15μm 的牢固细线。
通常ABF 的超小盲孔可采UV 雷射绕锯成孔，较大盲孔则可用更快速的CO 2烧孔。
其化铜也较一般厚出50%。
(图20)３．７ ＳＡＰ法与ｍＳＡＰ法两者细线的不同SAP 半加成法的流程是先对高价ABF 膜材执行孔内与板面两者总体性除胶渣，如此即可清洁盲壁盲底又可咬掉表面微球而留下1μm 的球坑，于是后续铺满较厚的化铜层时就具备了绝佳的抓地力。
有了较厚的化铜层才可用以代替铜箔进行后续流程；经光阻、电图２０铜、去光阻，全面咬蚀(Differential Etching)后即得到已削角宽度仅10~20μm 的细线(图21中②)。
从画面下端见到传统蚀刻有尖角的内层板与上端无尖角细线看来，两者完全不同。
图21中①③④是用3~5μm UTC 取代高价SAP 的mSAP 工法所量产的载板细线。
注意载板与类载板两者流程也有差异。
３．８ 载板用ＳＡＰ半加成法与ｍＳＡＰ模拟半加成法两者的对比SAP 半加成法仅指ABF 膜材经全面除胶渣咬掉微球留下微坑后；再过PTH 化钯化铜湿流程的金属化——光阻及成像——电镀铜成线及填盲孔——去光阻并全面性蚀剂而完工。
看图说故事（续）
看图说故事（续）
佚名
【期刊名称】《印制电路资讯》
【年(卷),期】2008(000)004
【摘要】一、图说除胶渣 1．1胶渣的生成多层板的钻孔，在玻纤、环氧树脂与
铜箔三者之中以铜铭的韧性而最不易顺利穿通，经常会出现推挤钉头（Nail Head）之不良画面。
其摩擦的强大热量（多半超过200℃）还会造成树脂的熔软进而涂
满整个孔壁，并阻绝了内层孔环与未未互连孔铜之间的导通。
是故必须要将此等胶渣（Smear）彻底尽除之后，方可进行PTH与化学铜以及电镀铜等制程。
【总页数】6页(P68-73)
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.看图说故事（续） [J], 白蓉生;
2.看图说故事（续） [J], 白蓉生;
3.看图说故事（续） [J], 白蓉生;
4.看图说故事（续） [J], 白蓉生;
5.看图说故事（续） [J], 白蓉生;
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白蓉生《电路板微切片手册》2
图4 上左100X图中可见到镀铜孔壁与铜箔孔环之间的拉离，完全是出自两次电镀铜本身的内应力，超过对铜箔孔环侧缘之附著力所致，由于尚未进行漂锡，故与热应力无关。
上右200X之正片法镀厚铜孔壁，也由于本身内应力超过对铜环的附著力，而逐步拉离的情形（两图观察前均出现微蚀过度）。
图5 上左500X图示热应力后其铜壁与孔环之间并未完全拉开，而局部拉开所隆起的部分还造成整体铜壁的轻微突出，此罕见之异常现象非常珍贵。
上右为100X漂锡孔在强大热应力的拉扯下，使一铜与二铜之间发生轻微的分离。
IPC-6012在表3-7中指出Class 2与Class 3板类，不能允收此种分离。
图6 上左1000X画面之漂锡孔，转角处之一次镀铜已被拉断，但二次铜则完好如初，也属一种"部分后分离"。
上右200X之漂锡孔，其环与壁互连处似乎已发生后分离，但从背光仔细观察时似乎又未全离。
前图5则恰好切到这种现象。
好奇之下在相同样板上又进行水平切片，以找出更多局部分离的证据。
图7 从许多水平切孔中找到一个样孔可证明上述说法，上左50X"孔环十字桥"（Thernal Pad)之全景，该PTH 是以十字桥与外面大铜面相通，四块无铜的基材区即为预防过度膨胀的"伸缩缝"。
此样左上方图8 孔铜制程后分离的例子很多，有的提早到镀完铜或半镀即呈现"微分"，再续镀之下即成了真正的"分离"（开始不久即分离者会形成揩镀）。
上左图为100X,右图为200X之精采水平切片，可看到孔壁自孔环上出现图9 左200X为漂锡试验后"互连分离"之另一实例，不但环壁之间产生沟分，而且连内环黑化皮膜处与铜孔壁上亦均出现"树脂缩陷"，热应力之大可见一斑。
右为1000X之环壁分离，其间的虚空不容掩饰，但也并不表示全壁整环已空，也不表示电性断路，只是逮到时就不免挂上问号而已。
白蓉生《电路板微切片手册》（1）
⽩蓉⽣《电路板微切⽚⼿册》（1）关于《电路板微切⽚⼿册》⼀、⽩蓉⽣教授⾃序微切⽚（Microsectioning)技术应⽤范围很⼴，电路板只是其中之⼀。
对多层板品质监视与⼯程改善，倒是⼀种花费不多却收获颇⼤的传统⼿艺。
不过由于电路板业扩展迅速⼈材青黄不接，尤其是纯⼿艺的技术员更是凤⽑麟⾓。
虽然每家公司也都聊备设施安置⼈员，也都有模样的切磨抛看，然⽽若就⼀般判读标准⽽⾔，则多半所得到书⾯的成绩，虽不⾄惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。
考其原因不外：客户内⾏者太少、⽼板们不深⼊也不重视，⼯程师好⾼骛远甚少落宝基本。
是以在⽋缺教材乏⼈指导下，当然只有⾃我摸索闭门造车了。
⾄于国外同业的⽔准，经笔者多年⽤⼼观察与⽐较下，除了设备⽐我们贵与好之外，⼿艺⽅⾯则不仅乏善可陈，⽽且还颇为优越⾃⼤。
甚⾄IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出⼏张晶莹剔透眉清⽬秀的宝物彩照，何况是经年累⽉众多量产的⼼⾎结晶。
国外同业在诸多故障⽅⾯的累积经验，也远去国内⼚商甚多。
持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切⽚技者应只是缘⽊求鱼⽵篮打⽔罢了。
笔者⼆⼗五年前进⼊PCB业，即对动⼿微切⽚发⽣兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅⼼情雀跃深获成就感外，且种种经验刻⾻铭⼼⾄今不忘。
如此亲⾝实地之经验累积，⽐诸书本当然⼤有不同在焉。
多年来共集存了⼆千多张各式微切⽚原照，特于投⽼之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下⼀些可资⽐较的样本，盼在⽆师之下⽽能⾃通，抛开包袱减少误导。
由于版⾯有限许多珍贵照⽚必须裁剪以利编辑，每在下⼑之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁⽉不居件件⾟苦得之不易也。
本书除以全彩印刷极⾼成本之外，每帧照⽚也都绝对是费时耗⼒所有赀，放眼全球业界以如此⼤⼿笔成书者应属⾸见。
本书能顺利编辑，须感谢台湾电路公司切⽚实验室⼩姐先⽣们之⿍⼒协助，若以简易切⽚⽅式⽽⾔，从⼴经阅历的笔者看来，台路的⼏位⽼⼿们应列国内之顶尖。
电化迁移ecm的真因与判读(下)
2020年1月第1期74电路板大量出货与长期使用中必然会发生许多失效的案例，必须仔细追究小心找出真因才能前事不忘后事之师。
然而失效分析的范围太广无法一蹴可及，本期仅以“电化学”反应为主，特将多年来众多案例加以筛选，并以精采清晰之图像为主，整理成本期文章以分享读者。
电化迁移ECM 的真因与判读(下)TPCA 资深技术顾问 白蓉生(接上期)３．９ 绿漆内铜迁移之铁证（２）现行感光成像的绿漆为了强度更好起见，均已加入了颇多的粉料(Fillers，如硫酸钡)；为了分散性与亲和力更好起见，各式粉料事先均需完成亲水性的耦联剂Silane 皮膜处理。
如此却使得此等皮膜具有极性而易吸水，因而长时间偏压与高湿中就会发生耦联剂遭到水解出现通道而发生铜迁移了。
(图14)３．１０ 封装载板的ＴＨＢ考试板当Carrier 考试板密集线路到1mil/1mil 时，本案例经双85与偏压5.5V 条件下留置240小时且电测及格后，从外层切片上仍可明显见到阳极萎缩而阴极增肥的画面。
其实这种THB 可靠度试验就是刻意考验板材与绿漆的绝缘质量好坏，以及产线制作工艺的工法如何？考试板短路不及格订单当然就不会来了。
４．１ 电化迁移ＥＣＭ发生于玻纤纱束中者特称为ＣＡＦC A F (C o n d u c t i v e A n o d i c四、ＣＡＦ 的原理与真假分辨图１４图１５75PCB InformationJAN 2020 NO.1Filament) 阳极性玻纤纱式漏电当板面两股线路或板内两个镀通孔相距太近(防火墙在15mil 以内)，一旦板材吸入水气较多时，则相邻铜线或近距离之孔壁，于偏压的两极间会顺着板材玻纤纱束中，不断出现电化性迁移造成绝缘劣化。
此乃因完工玻纤布为求能良好含浸有机树脂起见，均在玻布表面做过耦联性“硅烷处理”(SilaneTreatment)式皮膜。
一旦水气较多时，此种具有极性的皮膜将遭到水解而出现白色反光的缝隙，逐渐呈现轻微之漏电现象特称为CAF。
除胶渣与镀通孔白蓉生
當鑽孔過度偏轉，或膨鬆劑滲入過多，或玻纖布耦合處理不 良時，將造成膨鬆劑滲入板材。直到下游組裝焊接強熱時所 滲入的溶劑將會迅速膨脹造成Pocket Void口袋空洞。
9
已鬆軟的環氧樹脂膠渣經高溫Mn+7的強力氧化切 斷局部分子下，反應成為CO32-與水份而得以溶除
CCOO2322- 10
Mn+7咬蝕常規板材之環氧 樹脂膠渣後，其孔壁將露 出潔淨的玻纖與蜂窩狀粗 糙的樹脂表面，高Tg者耐 化性較強者不易咬粗。 LF/HF板材其咬蝕後的孔 壁外觀也不盡相同。
200x
1000x
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此為一般性RCC雷射直接成孔LDD後之銅箔板面與 切孔外觀，經Desmearing後之孔壁也常呈現蜂窩狀
LASER drilled- After drilling
1000x
LASER drilled- After desmear
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1000x 21
Hydrophobic
Hydrophilic
31
取材自2005 Encyclopedia Britannica
PTH首站Conditioner的第二項 功能，就是把原本不親水又帶 負電性的孔壁，調整成為正電 性而可以吸附負電性的鈀團， 且又在親水下使能完成各種化 學反應；故還頇在已有陰極子 性的清潔劑外，另行加入陽離 子式的整孔劑方能完成使命。
34
微蝕之另一目的是對基銅表面進 行粗化，以增強後來活化反應錫 鈀膠團對基銅表面的抓地力
Microetch/Cleaning
35
孔壁脂部分仍可繼續保有原本帶正電性的整 孔皮膜，故仍能在後續流程中吸附鈀膠團與化銅層。
After Etch Cleaning
看图说故事-HDI板制作
看图说故事--雷射2009-3-20 16:01:21 作者: 白蓉生一、雷射盲孔的沧桑与HDI1.1 HDI的定义所谓HDI(High Density Interco—nnection)高密度互连之多层板生产技术，简单的说条件有二：其一是采用非机械性钻孔方式，再搭配电镀铜做出可导通的微盲孔(Microvia)，完成传统PTH层间互连的功能。
其二是利用多次压合法逐次增层(Build up)，进而得到更轻更薄更小且密度更高的多层板。
此等种种多样化做法或技术，一律称之为HDI。
1.2 HDI成孔原理与分类HDI非机械式成孔“方法”，早期有：(1)感光成孔法(Photo-via)；(2)电浆(Plasma大陆称等离子体)成孔法；(3)雷射成孔法(Laser via，又分为CO2红外雷射与UV紫外雷射两种)；(见图1~图2)经过时间的考验与业界实战的历练，目前尚未淘汰仍留在业界量产者，只剩下二氧化碳雷射了。
因而又可将HDI再进一步简化说成：“逐次(压合)增层搭配雷射成孔(含后续镀孔)”即可。
其中逐次增层之板材可采背胶铜箔RCC或常规胶片(Prepreg)，而微盲孔电镀铜又分为一般性镀铜与填孔镀铜(Via Filling Plating)两类。
后者填孔镀铜在06年又进一步发展成为ELIC(Every Layer Interconnection)逐层μ-via填铜堆叠的最新技术，甚至多个填铜盲孔上下相叠以代替原本通孔的角色，可使PCB的布局布线自由度发挥到极致！1.3 HDI的历史HDI的历史并不长，非机械成孔之互连法，最早是IBM在1989年开发Photo-via而展开的多层板新技术。
之后各种奇特做法即犹如雨后春笋般竞相出笼，以日本业界最为蓬勃。
但经过时间与量产的考验后，绝大多数均已出局矣，现将其历程概要简述于下：◎1989年IBM在日本Yasu县分公司，开发出革命性的感光成孔法SLC(Surface Laminar Circuits)，曾用于该公司Notebook品牌Think Pad 600型，此法现已淘汰。
粗磨除胶渣水平线
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FOLLOW SHEET﹕ 过滤系统
b.内呎吋1290mm L210mm W910mm H
c.缸体材料:#316 SST﹐外包隔热棉
d.整流器:1500A / 12V DC 2套
膨松及除胶渣配蒸气冷凝装置
膨松及除胶渣配DI水自动添加功能
e. 活化采用PVC顶盖
f. 设备外尺寸偏差±100mm，不包括接驳管道
g.药水段采用水浴加热，客户提供热煤油加热热水缸中的水，再
vi) 当板厚在0.1~0.3mm时，磨板段之作输送用
0 ~ 5 m/min(可调)
[工作速度默认为: 2.5m/min]
1080 mm 25mm [入板---转角1]
1100 mm 25mm[输送---出板]
700 mm
[有效输送面阔度:610mm]
32mm(除胶渣连PTH部分：膨松至出板段)
冲污水 水刀洗(14) 30 水刀洗(15) 水刀洗(16) 溢流水洗(6)
长度 (有效长度)
(mm) 622
1217
2002 (1650)
1218
614 1050 3147 1050 614 521 1078 (650) 4010 (3305)
1717
容量
(公升)
80 80 80 80
475
80 80 80 80
31
速化
水刀洗(17)
32
水刀洗(18) 水刀洗(19)
溢流水洗(7)
沉铜(1)
33 沉铜(2)
沉铜(3)
水刀洗(20)
34 水刀洗(21)
酸洗
水刀洗(22)
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當鑽孔過度偏轉，或膨鬆劑滲入過多，或玻纖布耦合處理不 良時，將造成膨鬆劑滲入板材。直到下游組裝焊接強熱時所 滲入的溶劑將會迅速膨脹造成Pocket Void口袋空洞。
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已鬆軟的環氧樹脂膠渣經高溫Mn+7的強力氧化切 斷局部分子下，反應成為CO32-與水份而得以溶除
CCOO2322- 10
Mn+7咬蝕常規板材之環氧 樹脂膠渣後，其孔壁將露 出潔淨的玻纖與蜂窩狀粗 糙的樹脂表面，高Tg者耐 化性較強者不易咬粗。 LF/HF板材其咬蝕後的孔 壁外觀也不盡相同。
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通過整孔、微蝕與水洗等步驟，到達鈀膠團活化站前，銅面可 能已發生輕微氧化，頇先經預活化鹽酸之去鏽以保持銅面的潔 淨。在不必水洗直接進入鈀槽以減少鈀槽被沖稀與污染的機會
預 活 化 的 去 銅 鏽
37
為了使活化劑鈀膠團分佈更均勻更有效反應起見， 除傳統粒徑較大的氯化物錫鈀膠團外，尚可改用粒 子更小效能更好的新式硫酸鈀螯合物(Chelator)進行 活化。不過後者所用之整孔劑也有所改變。
P.03-25 P.26-33 P.34-36 P.37-37 P.38-42 P.43-43 P.44-58 P.59-90
2
機鑽摩擦溫度超過Tg甚多者，樹脂將軟化溶塗佈滿 孔壁形成膠糊渣，進而將妨礙電性互連之品質
3
背膠銅箔(RCC)增層板蝕刻開大窗雷鑽者，也會在 盲孔壁與底墊(Target Pad)上形成膠糊渣或炭渣
熔融銲料的ST
愈低者銲性愈好
30
各種槽液都是利用純水所配製，必頇加入潤濕劑以降低水的表面張力，方得 以進入死角完成處理。此等Wetter(or Surfactant)之分子式中同時具有親水端 與疏水端。PTH之Conditioner或各種清潔劑等即利用下三圖之原理執行任務 。第四圖為油溶性卵磷脂之反親水圖形。
ADPP resin
FR-4 prepreg resin
Surface shape before desmear treatment
Surface shape after desmear treatment
uniform dispersion of high crosslinking epoxy resin and low crosslinking epoxy resin
1.通孔與盲孔之除膠渣 與金屬化原理
2.失效案例之判讀與改善
TPCA 技術顧問 白蓉生
2009.02.04 初版 2009.02.12 二版 2009.03.02 三版 2009.03.05 四版 2009.06.04 五版 2010.02.18 六版 2010.09.23 七版 1
Outline
BPA
3
3
ECH
3
3
3
n
3
12
當膠渣完成氧化性溶蝕後，孔內各種已被分解之物 質還需進一步還原與清潔(ATO將整孔劑也放在此站)
13
環氧樹脂的交聯結構不但會造成剛性的差異，也會造成耐化性的不同
high crosslinking epoxy resin
low crosslinking epoxy resin
28
純水在4℃時所呈 現的表面張力 (Surface Tension) 為73 dyne/cm或 73mN/m堪稱甚大， 故各種表面處理槽 液均頇先將其ST降 到一半以下，以便 能順利進入盲孔與 深孔
29
表面張力是由內聚力與附著力交互作用而成，當附著力大於 內聚力時會呈現向上爬升或向外擴張的毛細作用(Capillary Action)，因而會出現潤濕效果，焊接的原理與此類同。
膠體較小之硫酸鈀絡合物
較大之氯化錫鈀膠團
38
將氧化亞錫與氯化鈀溶於鹽酸中，使被眾多Cl-包圍成為帶 負電性的錫鈀膠團，並可使之吸附在已完成整孔(調整成正 電性)的PTH孔壁上。對氯化錫鈀膠團而言其吸附力最強者 是Glass，Resin次之而銅面最差，之後即進入速化之剝殼 行動。
剝除兩層外殼後， 鈀與錫可再彼此反 應成鈀金屬進而完 成活化的任務
Hydrophobic
Hydrophilic
31
取材自2005 Encyclopedia Britannica
PTH首站Conditioner的第二項 功能，就是把原本不親水又帶 負電性的孔壁，調整成為正電 性而可以吸附負電性的鈀團， 且又在親水下使能完成各種化 學反應；故還頇在已有陰極子 性的清潔劑外，另行加入陽離 子式的整孔劑方能完成使命。
15
Desmearing溶除膠渣的氧化反應中，紫色的Mn+7自身卻被還 原成無效綠色的Mn+6，阿托科技的再生機Oxamat又可將之重 新氧化回到有效的Mn+7，此Oxamat目前已推出了第四代機。
16
高溫碱性高錳槽液長期攪拌使用中會累積多量的碳酸 鈉，與LF/HF等粉料均造成槽液黏度增大流動變差，對 深孔的交換十分不利，經常導致除膠渣能力的不足。
4
RCC增層板不開窗直接雷鑽(LDD)後孔壁與底墊上也照樣會 形成膠渣，直接雷鑽不但品質提升對位精準且成本也下降
5
四種情況成孔後都難免出現膠渣，金屬化之前必頇 徹底清除以保證互連的品質
6
除膠渣之前各類板子都要先做過膨鬆處理，使膠渣 先行鬆散軟化以方便Mn+7的滲入與溶蝕去除
7
膨鬆處理係採可水溶之有 機溶劑用以組成強鹼性之 高溫(75℃)槽液，經1-10分 鐘之浸泡處理，迫使各種 膠渣發生腫脹鬆弛，以利 Mn+7的順利攻入與咬蝕
34
微蝕之另一目的是對基銅表面進 行粗化，以增強後來活化反應錫 鈀膠團對基銅表面的抓地力
Microetch/Cleaning
35
孔壁銅環側面的整孔皮膜其微蝕中會從根部予以剷除 ，但玻纖與樹脂部分仍可繼續保有原本帶正電性的整 孔皮膜，故仍能在後續流程中吸附鈀膠團與化銅層。
After Etch Cleaning
1.除膠渣Desmearing(膨鬆、溶除、還原) 2.清潔整孔Cleaning/Conditioning 3.微蝕Microetching/Cleaning 4.預活化Pre-Activation 5.活化Activation(Catalying) 6.速化Acceleration 7.化學銅Electroless Copper 8.失效案例判讀與改善(共23案例)
3.CU2O 的生成：槽液中會出現不穩定無色的亞銅離子 2Cu2+ + HCHO + 5OH¯ → Cu2O + HCOO¯ + 3H2O
4.CU2O 自我反應：氧化亞銅會水解成銅顆粒 Cu2O + H2O → Cu + Cu2+ + 2OH¯
5.銅顆粒生成：不安定的高溫槽液將持續析出銅顆粒 Cu2O + 2HCHO + 2OH¯ → 2Cu + 2HCOO¯ + H2O + 1/2H2
Permanganate EtchingAfter 150 s Etching
Permanganate EtchingAfter Swelling-No Etching
Permanganate EtchingAfter 240 s Etching
11
基本環氧樹脂鏈狀主結構中，非苯環之局部鍊狀處具 有極性最容易遭到高溫Mn+7的氧化分解與潰散溶化
17
傳統FR-4板材Tg150℃以下者其樹脂經Mn+7咬蝕後 較易呈現蜂窩狀，成為孔銅附著力良好與否的指標。 但對LF/HF等新板材則不宜繼續這種有問題的迷思。
18
無鉛化板材加入重量比25%的SiO2；無鹵板材 加入比25% Al(OH)3，造成各種製程的困難
19
機鑽孔之一般性樹脂或具Fillers的基材，其除膠渣前後之外 觀相差頗多，高Tg樹脂的耐化性較強通常不易形成蜂窩狀。
45
化銅槽難免帶入鈀膠體與間續生成不穩定的Cu2O，在兩 者不斷自我反應之下終將結粒。必頇持續吹氣、加強過濾 與削槽等手法，以降低化銅槽結粒與電鍍銅成瘤的後患。
1.Cannizzaro 副反應：加速甲醛的不良消耗 2HCHO + OH¯ → CH3OH + HCOO¯
2.碳酸根之生成：空氣中的CO2 會對不斷攪拌槽液中的鹼量造成 消耗且還會增加比重與黏度，不利於小孔與盲孔 CO2 + 2HO¯ → CO32¯ + H2O
plating adhesion 0.8kN/m or more
plating adhesion 0.1kN/m
板材樹脂Tg不同者，其除膠渣後樹脂表面形貌(Morphology) 差別也很大。Tg150℃以下者Weight Loss較大也較易出現蜂 窩狀。高Tg樹脂耐化性甚強且較脆不易咬出蜂窩狀，但並不 表示附著力一定就很差，此與化銅層本身的內應力也有關
43
速化與清洗後的孔壁浸入化學銅槽後，在H2的協助下將可迅速 吸引化學銅的沉積(著陸)，再經電鍍銅即可完成孔銅的流程
化學銅層之原子堆積發 生差排時將出現內應力
44
由於LF/HF與高Tg板材特性之迥異，除膠渣後樹脂面很 難取得所認知的蜂窩狀，為了減少後續ICD與盲孔脫墊的 危險起見，宜改採低應力化學銅而不應過度強調desmear
上圖為氯化錫鈀膠團對 孔壁的活化效果
Absorption on
•Resin>glass(cond.)>copper
此為硫酸鈀絡合物對孔
壁的活化情形
42
速化(Acceleration)是針對已吸附於孔壁之錫鈀膠團，將其 氯殼與二價錫殼一併剝除，使露出具活性的鈀金屬顆粒， 同時也會聚集許多氫氣泡更可協助化學銅的還原與著落以 及良好的附著力。
(上圖為酸性電鍍銅Wetter裂解後，一旦疏 水基殘留在待鍍面時，電鍍銅將無法鍍上) 32