浅析FPC电路板生产中常用的模切辅材
FPC基材常规材料介绍
基材的厚度单位：UM 1MM=1000UM 1UM=0.001MM①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面有胶基材结构与厚度：双面有胶基材结构与厚度：中间所采用的胶厚度，根据每个供应商提供胶的不同，所以胶的厚度都有所偏差，但不影响板的总厚度。
最基础的单位转换：OZ（安士）12UM=0.012MM=1/3OZ铜18UM=0.018MM= 1/2OZ35UM=0.035MM=1OZMIL（英制）/MM(公制)的转换：12.5UM=0.01252MM= 1/2MILPI25UM=0.0254MM= 1MIL1MIL=0.025MM 2MIL=0.05MM3MIL=0.075MM 4MIL=0.1MM5MIL=0.125MM 6MIL=0.15MM7MIL=0.175MM 8MIL=0.2MM9MIL=0.225MM 10MIL=0.25MM（一定要记住以上公英制转换）下面要熟悉并能听懂一些常用的专业用语：18/12.5 35/25半对半（H/H）一对一（1/1）无胶基材1，单面无胶基材的结构：铜CU . 聚酰亚胺PI2，双面无胶基材的结构：铜CU. 聚酰亚胺PI铜CU①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面无胶基材结构与厚度：双面无胶基材结构与厚度：有胶材料与无胶材料的区别：有胶：比较厚，弯折性能比无胶差些，剥离强度好，不易分层、掉焊盘。
无胶：薄、弯折性能好，柔软。
用于弯折次数比较多的产品。
易分层，剥离强度不好。
故在做设计时，必须注意压盘处理。
覆盖膜（COVERLAY）覆盖膜也叫包封、保护膜覆盖膜的作用：与PCB的油墨一样，起到绝缘、.保护线路、阻焊、防氧化。
覆盖膜的结构：PI 膜面黄面PI面AD 胶面纸面白面覆盖膜的厚度：单/双面板的结构：PI COVERLAYERAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI BASE FILMAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI COVERLAYER。
FPC及材料说明(免费)
something
FPC 簡介及材料說明
FPC Brief Introduction & Material Illustration
目錄 Index
❖何謂 FPC ❖FPC 之發展 ❖FPC 未來趨勢 ❖FPC 材料種類 ❖FPC 無膠系材料
何謂 FPC ?
❖Flexible Printed Circuit ❖台灣稱其為“軟性印刷電路板” 簡稱為“軟板 其他名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔 板”等
❖捲狀為主，Roll ❖寬幅 250mm 為主
❖搭配製程，材料收縮控制，尺寸穩定性為良率之關鍵
無膠系材料
Adhesiveless Material
無膠系材料顧名思義就是除去膠層之材料
結構圖如下:
Copper Base film
無膠系材料依製造方法可分為下列三種：
無膠系材料 製造方法
製造方式
銅厚選擇
單面板 雙面板 軟硬複合板 單一銅箔 COF
單面線路可導電 鍍通孔，可焊接，可撓性 表面貼裝SMD技術，一體組裝 高密度線路，動態使用 晶片封裝，HDI
1960年 1970年 1980年 1990年 2000年
FPC 未來趨勢
FPC Developing Trend
❖高密度化 High Density
FPC vs. PCB
❖ FPC 與 PCB（Printed Circuit Board） 最大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓”
❖ FPC 為電子構裝產業中，”絕對重要”之相關零組件 ❖ FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元
Ａ
FPC
EX：Mother Board
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
fpc原材料
fpc原材料FPC原材料。
FPC（柔性印制电路）是一种可以曲折折叠的印制电路板，广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。
FPC的性能和可靠性很大程度上取决于其原材料的选择和质量。
在FPC的制造过程中，原材料是至关重要的一环，它直接影响着FPC的性能和品质。
本文将就FPC原材料进行详细介绍。
首先，FPC的基本材料包括基材、铜箔、胶黏剂和保护膜等。
其中，基材是FPC的主体材料，其性能直接影响着FPC的柔性和抗拉性能。
常见的FPC基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜、氟塑料等。
这些材料具有优异的耐高温、耐化学腐蚀和电气绝缘性能，是制造高性能FPC的理想材料。
在选择FPC基材时，需要根据具体的应用场景和要求来进行选择，以确保FPC在特定环境下能够稳定可靠地工作。
其次，铜箔是FPC的导电层材料，其导电性能和机械性能直接影响着FPC的导电性能和可靠性。
常见的FPC铜箔材料有电解铜箔和轧制铜箔。
电解铜箔具有良好的导电性能和焊接性能，适用于高频和高速电路；而轧制铜箔具有优异的弯折性能和柔韧性，适用于需要弯曲和折叠的柔性电路。
在选择FPC铜箔时，需要根据具体的电路设计和工艺要求来进行选择，以确保FPC的导电性能和可靠性。
此外，胶黏剂和保护膜是FPC的关键辅助材料，它们在FPC的制造和使用过程中起着重要作用。
胶黏剂主要用于固定和粘合FPC的各个层次，确保FPC在使用过程中不会出现层间剥离和断裂；而保护膜主要用于保护FPC的表面，防止其受到机械损伤和化学腐蚀。
在选择FPC胶黏剂和保护膜时，需要考虑其与基材和铜箔的相容性，以确保FPC的整体性能和可靠性。
综上所述，FPC原材料是影响FPC性能和可靠性的关键因素，其选择和质量直接影响着FPC的品质和稳定性。
在FPC的制造过程中，需要根据具体的应用场景和要求，选择合适的基材、铜箔、胶黏剂和保护膜，以确保FPC能够稳定可靠地工作。
同时，还需要严格控制原材料的质量，确保其符合相关的标准和要求。
FPC（柔性线路板
FPC（柔性线路板一、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。
膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：感光油墨(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。
厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。
4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm 等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高；PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。
胶分为3M200、 3M467、3M468、3M9471、3M9495、3M68532等，厚度一般为（0.05mm-0.10mm） 3M胶分（有基材跟无基材）3M胶在粘贴时理想温度为15-38度左右，不能低于10度左右。
7、离型纸：避免3M胶沾附异物、便于作业。
fpc材料
fpc材料FPC材料，全名为Flexible Printed Circuit，是一种由柔性基材制成的印刷电路板。
它与传统的硬质电路板相比，具有更高的柔韧性和可折叠性，适用于一些弯曲和紧凑空间的应用。
FPC材料主要由导电薄膜、介质基材和覆盖层组成。
导电薄膜通常由铜箔制成，其具有良好的导电性能和适量的柔韧性，使得FPC可以在不损失电性能的情况下进行弯曲和折叠。
介质基材一般使用聚酰亚胺（PI）材料，该材料具有耐高温、耐化学腐蚀和优异的电绝缘性能，可保护电路不受外界的干扰。
覆盖层主要是为了保护导电薄膜和介质基材，通常使用聚酰亚胺或聚酯薄膜。
FPC材料具有以下几个优点：第一，高柔韧性。
相较于传统的硬质电路板，FPC材料可以进行弯曲、折叠，甚至可以被卷起来。
这使得FPC可以适应更复杂的设计和更紧凑的空间布局。
第二，较低的重量。
FPC材料相对较轻，由于其薄型设计，其在应用中可以减少整体重量，特别适用于一些对重量有要求的应用场景。
第三，多元化的应用。
FPC材料可以广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备等领域。
随着电子产品的迅速发展和多样化需求的崛起，FPC材料为产品提供了更好的解决方案。
第四，高可靠性。
FPC材料采用多层覆铜的结构，可以提供良好的电性能和电热性能。
此外，FPC材料还具有较好的抗振动、抗冲击和抗高温性能，能够在恶劣环境下稳定工作。
第五，低功耗。
FPC材料具有低电阻、低电容和低互感特性，可以降低功耗和电磁干扰。
这对于一些对能耗有严格要求的电子产品来说尤为重要。
尽管FPC材料具有许多优点，但也有一些局限性。
首先，FPC材料的制造过程相对复杂，需要专门的设备和技术。
其次，FPC材料的成本相对较高，对于一些成本敏感的产品可能不太适用。
此外，FPC材料的抗化学腐蚀性能相对较差，对一些特殊环境下的腐蚀有一定的风险。
综上所述，FPC材料以其高柔韧性、轻量化、多元化的应用以及高可靠性等优点成为电子产品设计中不可或缺的一部分。
FPC基本结构--材料
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FPC的基本結构--材料篇 FPC的基本結构--材料篇 补强胶片 补强胶片(PI Stiffener Film)
铜箔:基本分成电解 基本分成电解
铜与压延铜两种. 铜与压延铜两种. 厚度 上常见 上常见的为1oz与1/2oz. 1oz与1/2oz. 基板胶 基板胶片:常见的厚 度有1mil与1/2mil两种. 度有1mil与1/2mil两种. 接着剂: 接着剂:厚度依客戶 要求而決定. 要求而決定.
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FPC的基本結构--材料篇 FPC的基本結构--材料篇 保护胶片(Cover Film) 护胶片
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FPC的 FPC的断面图—双面板
保护胶片 护胶片 接 着 剂 基板胶 基板胶片
铜 箔 表面处 表面处理
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压延铜箔：将铜板经多次重复辊轧而成。 特点：它的耐折性和弹性系数大于电解铜箔，更适用于挠性覆铜箔板上。 它的铜的纯度（99.9%）高于电解铜箔（99.8%）。在毛面上比电解铜箔 平滑，有利于电信号的快速传递。 2） 电解铜箔：通过专用电解机（又称电镀机），在圆形阴极辊筒上连 续生产出的。这种初产品称为毛箔。毛箔再经表面处理。
FPC基本结构--材料篇 FPC基本结构--材料篇
新型铜箔 FPC的导电材料主要是铜 – 铜箔,也有一些用到铝、镍、金、 银等合金。导体层基本要求除导电外,也必需耐弯曲。铜箔按制 作方法不同, 1、电解铜箔(ED: Electro Deposit) 2、压延铜箔(RA: Rolled and Annealed) 注、RA箔是柱状结晶排列,结构均匀、平整,易于粗化 或蚀刻处理。 ED箔是鱼鳞状的片状堆叠,经辗压铜箔光滑、韧性好,而粗化 或蚀刻处理变得困难。
FPC基材常规材料介绍
FPC基材常规材料介绍
FPC基材（Flexible Printed Circuit）是一种可伸缩性的印刷电路板，由铝箔基材、PET薄膜、聚酰胺、环氧树脂和其他材料组成，用于製造、重新设计和测试复杂的精密控制系统和电子设备。
FPC基材可用于电
子产品的结构连接、传输和組装，具有良好的环境抗性、耐电弧、抗衰减
性和传导性能，是全球多数消费性电子产品，特别是手机、笔记本电脑等
小型减薄的电子设备的整个电子结构的重要部分。
1、铝箔基材：铝箔基材是FPC基材的基础部分，其厚度稳定，对外
部环境、温度、湿度等有良好的耐受性，具有良好的抗张强度、抗弯折强度、耐电弧性能和分层连接可靠性等优秀性能，可长时间使用，可耐受高
温和湿度的环境，是FPC基材中用于制作FPC电路的主要材料。
2、PET材料：PET薄膜是一种聚酯制品，具有高韧性、高强度、小厚度、良好的电绝缘性和低水吸收性等特性，主要用于抗紫外线、水、油、
防腐蚀、电气绝缘和电子设备的分层绝缘阻隔。
3、PEN材料：PEN聚酰胺是一种聚酰胺类型的弹性聚合物，具有耐热、耐酸碱、高强度和高透明性等特点。
FPC产品结构介绍
FPC材料介绍 FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—使用特点
铜厚：线路的精密度跟铜的厚度有很大的关联。 铜厚：线路的精密度跟铜的厚度有很大的关联。 铜越薄，蚀刻侧蚀量越小， 铜越薄，蚀刻侧蚀量越小，线路的失真数越 细线路越能保证。 小，细线路越能保证。 常用的铜厚有： OZ、 OZ、 OZ、 常用的铜厚有：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、2 OZ、3OZ。 OZ、3OZ。 胶厚：胶的厚度直接影响压制的效果。胶越厚， 胶厚：胶的厚度直接影响压制的效果。胶越厚， 溢胶量越大，对焊盘的影响越明显；反之， 溢胶量越大，对焊盘的影响越明显；反之， 胶越薄，填充性越差，线路就有压不实现象。 胶越薄，填充性越差，线路就有压不实现象。
FPC材料介绍 FPC材料介绍
FPC的结构
单面板/双面金手指板： 单面板/双面金手指板： PI膜 PI膜 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI基材 PI基材
FPC材料： 双面板：
PI膜 PI膜 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI基材 PI基材 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI膜 PI膜
FPC材料介绍 FPC材料介绍
铜箔： 铜箔： 用在双面金手指或者屏蔽板上。 用在双面金手指或者屏蔽板上。 此材料的使用特点就是要先压反面包 封后再做图形转移。 封后再做图形转移。
FPC材料介绍 FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—用途
包封： 包封： 覆盖在线路上对线路进行保护， 覆盖在线路上对线路进行保护，形成 一个阻焊层。 一个阻焊层。 补强板： 补强板： 对金手指处加厚增加硬度， 对金手指处加厚增加硬度，便于产品 的焊接插接使用。 的焊接插接使用。
FPC材料的使用特性—用途
单面覆铜板： 单面覆铜板： 用在单面板、压合板和多层分层板上。 用在单面板、压合板和多层分层板上。 单面覆铜板板材较薄， 单面覆铜板板材较薄，容易打皱生产 操作较困难。 操作较困难。 单面覆铜板由于只有一面铜， 单面覆铜板由于只有一面铜，钻孔时 要注意打包的面向。 要注意打包的面向。
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浅析FPC电路板生产中常用的模切辅材
FPC电路板也叫柔性电路板，简称“软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，利用。
FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
生产FPC的工序繁杂，从开料钻孔到包装出货，中间所需要的工序有20多道，在这漫长的生产过程中，根据客户需求，将用到多种辅材。
FPC的基材一般为双面或单面铜箔，这是整个FPC的基础，FPC的电气性能都由它决定。
其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。
主要有下面几种：
1、FR4-质地较硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接处的反面，作为加强，方便焊接稳定可靠；
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃。