HelioM70基带芯片现已开始提供样片 最快2019年推出搭载该芯片的终端产品
联发科：首款内置5G基带SoC
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联发科：首款内置5G基带SoC
作者：谭伦
来源：《通信产业报》2019年第18期
这款5G芯片内置5G调制解调器 Helio M70，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，除了支持4G/5G双连接，也支持2G/3G。
极大缩小了芯片体积。
同时此款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求。
ARM Cortex-A77在很大程度上与前代产品A7特性保持一致，仍然是ARM v8.2 CPU核心。
而新Mali-G77 GPU的架构使得2019年末和2020年的手机GPU性能在工艺不变的情况下实现了1.4倍的提升。
其基于新的Valhall架构，性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提
升30%、机器学习性能提升60% 。
官方强调，联发科技此次发布的5G移动平台采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速
5G解決方案。
更为关键的是，联发科此款全新5G芯片采用的是整合5G基带的SoC模式，集成了Helio M70 5G调制解调器。
这款5G基带原生支持4G/5G双连接，曾被誉为过渡时期较好的选择。
编辑点评：联发科此款全新5G芯片采用的是整合5G基带的SoC模式，集成了Helio M70 5G调制解调器。
这款5G基带原生支持4G/5G双连接，曾被誉为过渡时期较好的选择。
hi3599a中cortex-m7的作用
【hi3599a中cortex-m7的作用】1. 简介hi3599a芯片是由海思公司推出的一款高性能多核处理器，其中集成了Cortex-M7内核。
Cortex-M7是ARM公司推出的一款高性能嵌入式处理器内核，具有强大的计算能力和丰富的外设接口，被广泛应用于各种嵌入式系统中。
本文将重点介绍hi3599a芯片中Cortex-M7的作用。
2. 强大的计算能力Cortex-M7内核采用了双发射乱序执行架构，内置了浮点运算单元和SIMD指令集，具有出色的计算能力。
在hi3599a芯片中，Cortex-M7内核可以处理复杂的图像和视瓶数据，实现高清视瓶播放、图像处理等多媒体应用。
3. 丰富的外设接口Cortex-M7内核提供了丰富的外设接口，包括多个SPI、I2C、UART 等串行通信接口，以及多个ADC、DAC等模拟信号接口，能够满足各种外设设备的连接需求。
在hi3599a芯片中，Cortex-M7内核通过这些外设接口可以实现与外部传感器、存储器、显示屏等设备的高效交互。
4. 高性能实时操作系统支持Cortex-M7内核具有较高的时钟频率和强大的处理能力，能够满足实时操作系统的要求。
在hi3599a芯片中，Cortex-M7内核可以运行实时操作系统，实现多任务并行处理，提高系统的响应速度和实时性能。
5. 节能高效的设计Cortex-M7内核采用了先进的节能设计，具有较高的性能功耗比。
在hi3599a芯片中，Cortex-M7内核可以实现低功耗运行，延长设备的续航时间，提高设备的能效比。
6. 结语hi3599a芯片中集成的Cortex-M7内核具有强大的计算能力、丰富的外设接口、高性能实时操作系统支持和节能高效的设计，能够满足各种多媒体、物联网、工业控制等应用场景的需求，具有广阔的市场前景和应用潜力。
很抱歉，我之前生成的内容出现了重复。
请允许我重新生成新的1500字的内容：【hi3599a中cortex-m7的作用】7. 强大的多核处理能力除了单独的Cortex-M7内核外，hi3599a芯片还集成了其他多个处理核心，如A17、A73等，这些核心可通过高性能的总线系统与Cortex-M7内核进行快速的数据传输和协同工作。
MTK才是通话专属 金星P1000双卡双待3G平板
MTK才是通话专属金星P1000双卡双待3G平板MTK不仅在手机领域中占有重要位置，在平板电脑产业，MTK平台也受到广泛欢迎。
自8377发布以来，其在安卓系统上的解决方案已接近成熟，MTK8377处理器以其优越的性能得到普遍好评与追捧。
采用Cortex-A9处理器架构，其优势在于优异的系统性能、高端多媒体支持以及先进的无线连接技术。
与上一代MTK6577平台相比，MTK8377的设计架构针对平板电脑做了更细致的优化。
8377处理器的推出，无疑是当前平板领域内一颗耀眼的新星。
搭载8377处理器平台的平板电脑也就格外引人注目。
此番金星P1000双卡双待3G平板重磅入市，标志着8377平台在平板电脑上的完美实现，同时也标志着平板电脑可通话功能正式受到大众关注。
金星P1000是搭载了MTK8377处理器的一款经典力作，也是时下最受关注的产品之一。
金星P1000主打的功能定位是可通话，但在配置上也力求高端，采用7英寸高清G+G显示屏，搭配多点电容式触摸屏，显示效果卓越，画质清晰富有质感。
搭载Android4.1的操作系统，界面更美观，操作更便利。
在功能的配置上，金星P1000也处于行业领先位置，内置了3G上网功能，可以插入SIM 卡轻松连接3G网络，双卡双待支持GSM+WCDMA，同时还支持3G通话功能，金星P1000在手，一机多用，轻松拥有更多可能。
除此之外，自带的GPS模块还可实现车辆导航，装配地图后，只需输入目的地，即可轻松到达，迷路的时代成为历史。
金星P1000不失为当前平板电脑市场的一颗明星，平板电脑发展至今，多元功能与高品质的平板才能满足消费者日益提高的需求，金星数码正是本着这一出发点，以最贴近消费者习惯和需要为原则，顺应市场发展而推出金星P1000可通话双卡双待平板电脑。
金星P1000版整体外观时尚，手感舒适。
整体配置也十分出色，拥有一块7.0英寸高清G+G电容触控屏，搭载MTK83771G Cortex A9双核处理器，1G RAM、8GB ROM、前后双摄像头，运行Android4.1操作系统，并支持WCDMA+GSM双卡双待功能。
E学堂1、2级考试题库
对
错 对 错 对 大容量，高速度 25~68% 22 豪华跑车 错 错 错 对 对 对
错
错 错 对 错 1G 银色 Nvidia Geforce 610M Book ID 1.68 kg 18 mm 1.85 kg 21mm 高性价比的超枀本
以下处理器丌属二超枀本配置的是？ Y系列产品使用的是联想哪个新一代增强 用户体验技术？ Y系列产品整机全釐属合成杅料机身，D 面为整块板杅，防碰撞损伡系数提升多 少？ 以下哪个丌是AMD新一代APU 的优势？ 最前沿的英伟达(Nvidia)独立显卡，最高 可令笔记本显示性能提升几倍？ Intel处理器Y480采用多少纳米工艺？ 第三代英特尔®核芯显 卡Graphics HD4000， 性能提升多少？ 下面哪个丌是Y系列的卒点？ Y480/Y485的价位段？ Y480/Y485的客户群体？ Y480/Y485 是一款什么样的产品？ S系列笔记本只有1.8kg，其中12寸的只 有1.3kg，最薄的地斱只有8mm，随身带 着非常斱便 S系列在显示器的下面，有一排觌控键， 这样斱便了在观看视频时的操作 Z系列笔记本使用时尚的巧兊力键盘，更 加整洁，易二清理，幵丏是符合人手挃的 设计，使得打字的时候误觌率低 Z系列笔记本有100万像素HD高清摄像 头，16：9的全屏可以更好的全景显示 S系列12寸的重量是多少？ 以下哪个丌是S系列笔记本颜色？ S系列有更大的喇叭配合杜比4.0的家庨影 院效果 Z系列笔记本是最大众价格的超薄笔记 本，S系列是最靓最时尚的笔记本 S系列的客户群体？ Z系列笔记本的续航时间？ Z系列多挃觌控的touchpad（配合win8 体验更好）,最多识别几挃 ？ Z系列笔记本有几种颜色？ CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率 。 显存主要功能就是暂时储存显示芯片要处 理的数据和处理完毕的数据。
新思光学式屏幕下指纹辨识芯片已量产出货
新思光学式屏幕下指纹辨识芯片已量产出货
2018年台北国际计算机展(COMPUTEX)于6/5~6/9在信义世贸、南港展览馆举办，终端人工智能(AI)应用成展场主流，带动IC业者产品革新，如高通(Qualcomm)为WOA(Windows On ARM)市场特制一款处理器骁龙(Snapdragon) 850，以提升WOA笔记本电脑(NB)处理AI任务时的使用者体验，又如NVIDIA推出Jetson系列新品Jetson Xavier，配合Isaac环境模拟，可用于机器人开发，降低开发成本与缩短开发时间。
新思(Synaptics)光学式屏幕下指纹辨识芯片已量产出货，而高通未展出其基于超音波的屏幕下指纹辨识技术，光学式暂成屏幕下指纹辨识智能手机唯一选择。
此外，新思展出电容式指纹辨识结合触控板的NB，在NB薄型化趋势下，电容式指纹辨识芯片结合触控板或结合电源键两条路线如何发展值得关注。
此外，继高通、英特尔(Intel)、华为之后，联发科亦推出5G调制解调器原型M70，预计2019年上半赶上其它IC业者量产时间，仅管5G技术不若2017年受镁光灯聚焦，IC设计业者5G技术成熟度与参考设计仍将影响智能手机外型与供应链发展。
5G技术目前进行至3GPP Release 15，在高通、英特尔相继推出5G调制。
5G、AI和性能全面领先 解密联发科新5G芯片
5G、AI和性能全面领先解密联发科新5G芯片近日联发科正式发布了首批内置5G基带的手机SoC芯片，其5G基带为联发科自家的HelioM70调制解调器，同时这还是全球第一款采用ARM最新发布的Cortex－A77 CPU（处理器）和Mali－G77GPU（图形处理单元）的手机SoC芯片，再加上先进的7nm FinFET 工艺，让该5G SoC芯片的性能和功耗均处在行业领先地位。
联发科Helio M70 5G基带：技术全面领先作为5G手机信号连接的核心，5G基带的表现将是决定5G体验上限的因素之一，而联发科的Helio M70可以说是目前最好的5G 基带之一。
技术上Helio M70单芯片支持4GLTE和5G NR双连接，实现对2G／3G／4G／5G等多代网络制式的完整支持，无论是国内5G商用初期的非独立组网（NSA）还是成熟后的独立组网（SA）模式，Helio M70都可以轻松兼容。
另外针对国内主推的Sub－6GHz频段，Helio M70更是完美支持，其理论下载速度可以达到4.7Gbps，实测速度更是高达4.18Gbps （换算约下载速度每秒540M），成为目前最快的5G基带。
此外5G芯片除了考验基带芯片的处理能力外，还会带来发热的压力，因此联发科为HelioM70带来了多维度的节能设计，首先是采用了先进的7nm FinFET 工艺制程，不仅能够让HelioM70的体积更小，同时还降低功耗和减少发热，当然更重要的是它还加入了智能节能功能和电源管理功能，可以有效提升电池的性能。
首发最新的Cortex－A77 CPU和Mali－G77 GPU，真香！ARM日前正式发布了最新最强的Cortex－A77微架构，做了提升运行带宽、引入MOP（Macro－Op，宏操作）缓存等升级，以增加其IPC（CPU每一时钟周期内所执行的指令数量），因此相对于目前旗舰级的Cortex－A76微架构，ARM官方数据显示在相同的频率下，Cortex－A77较A76的性能提升达20％。
荣耀70系列客户考试
1.70 Pro+搭载的芯片是？【单选】*
骁龙778G Plus
天玑1300
天玑8000
天玑9000
2.70 Pro搭载的芯片是？【单选】*
骁龙778G Plus
天玑1300
天玑8000
天玑9000
3.荣耀70的前置摄像头像素是多少?* 5000W
5400W
3200W
3000W
4.70搭载的芯片是？【单选】*
骁龙778G
骁龙778G Plus
天玑1300
天玑8000
5.主角模式打开的方式是？【单选】*
相机>拍照>主角模式
相机>录像>主角模式
相机>多镜录像>主角模式
相机>电影>主角模式
6.以下哪些颜色属于70的配色？【多选】* 流光水晶
冰岛幻境
薄雾金沙
墨玉青
亮黑色
7.以下关于荣耀70镜头模组正确的是？【多选】*
200万景深镜头
5400万IMX800视频主摄
5000万后置超广角微距主摄
800万景深镜头
8.以下哪些颜色属于70 Pro的配色？【多选】*
流光水晶
冰岛幻境
薄雾金沙
墨玉青
亮黑色
9.以下哪些颜色属于70 Pro+的配色？【多选】*
流光水晶
冰岛幻境
薄雾金沙
墨玉青
亮黑色
10.70系列全系支持100% DCI-P3广色域显示。
【判断】*
对
错
11.70系列全系支持10.7亿色显示，色彩层次丰富，过渡自然。
【判断】* 对
错
12.70采用前后对称的超级双曲屏。
【判断】*
对
错。
买5G手机一定要先看基带,联发科双双领先受业内关注
买5G手机一定要先看基带，联发科双双领先受业内关注国内5G牌照已经正式发放，消费者的目光聚焦在5G手机的选购之上，如何能购买到体验好、价格合理的5G手机成为大家关心的焦点，而这里有个细节很重要，那就是决定手机表现的5G基带芯片。
目前已发布的5G基带芯片分别有高通骁龙X50、华为巴龙5000和联发科HelioM70，我们可以从今年初的MWC展会官方实测数据中了解它们的区别。
首先高通骁龙X50仅支持单模，而且实际下行速率只有2.35Gbps 左右，而巴龙5000下行速率为3.2Gbps，支持双模;令人意外的是，联发科HelioM70以4.13Gbps的成绩领先，并且同样支持双模。
虽然说理论速度与实际的必然存在差异，但高通骁龙X50的实际下行速度不到理论值的一半，实在让人失望。
高通/华为/联发科5G基带芯片MWC实测数据比较(图/网络)简单分析一下，高通骁龙X50是单模的5G基带芯片，因此需要与4GLTE基带搭配使用，所以在信号回落方面的表现不如联发科和华为的5G/4G双模整合方案。
且骁龙X50设计之初就是为了28GHz以上高频毫米波(mmWave)而设，在Sub-6GHz频段上的表现并不理想，其信号覆盖容易受到干扰。
而联发科在5G方面的表现反倒令人称赞，实际下行速度4.13Gbps 的成绩相比于高通X50的2.35Gbps几乎有双倍的提升，而且是一款多模全网芯片，因此高通在5G时代将面临巨大的挑战。
联发科展台上Helio M70 5G基带实测数据(图/网络)据悉，Helio M70 5G基带将整合在联发科的5G 芯片上，这也是全球首款5G单芯SoC产品。
而且更令人意外的是，联发科5G芯片上首发了ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，再加上联发科自研的APU3.0(AI处理单元)，一举成为目前最强劲的5G芯片。
整合5G基带和APU 3.0的联发科5G SoC芯片(图/网络)除了5G之外，AI也是联发科芯片的优势。
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HelioM70 基带芯片现已开始提供样片最快2019 年
推出搭载该芯片的终端产品
近日，着名IC 设计厂商联发科公布2018 年11 月财报。
根据财报显示，11 月营收为186.69 亿元（新台币，下同），10 月份减少10.40%，较2017 年同期减少9.98%。
累计，联发科前11 个月的营收为2，166.7 亿元，较2017 年同期减少1.32%。
根据联发科在之前的法说会上表示，受限于季节性调整，2018 年第4 季的营收将较第 3 季衰退4% 至12%，营收将来到590 亿至640 亿元之间。
而以目前第 4 季前两个月合计营收为395.05 亿元的情况来说，要达到财测低标水平，则12 月营收金额必须到194 亿元以上。
而目前在各大手机处理器厂商竞相争夺2019 年即将开始商转的5G 市场当下，日前联发科旗下首款5G 基带芯片曦力Helio M70 联发科指出，目前，Helio M70 基带芯片现已开始提供样片，预计2019 年出货，最快2019 年有机会看见搭载该芯片的终端产品推出。
而除了5G 基带芯片的研发不遗余力之外，因一代处理器的发表，更是未来联发科在5G 市场中的竞争利器。
除了本周即将在深圳发表的P90 处理器之外，日前也有跑分软件透露，联发科旗下强化人工运算（AI）功能。