中囯两岸半导体产业发展及未来(一)2015
中国半导体的发展历史
中国半导体的发展历史中国半导体发展可以大致分成四个阶段：萌芽期（1956 - 1965），稳步发展期（1966 - 1978），缓滞-复苏期（1978 - 2000）以及大发展时期（2000 –至今）。
萌芽期阶段（1956 - 1965）：1956年中央提出了“向科学进军”的口号，周总理亲自制定了1956 –1967年这12年的科学技术发展远景规划，把半导体、计算机、自动化和电子学这四个在国际上发展迅速而国内急需发展的高新技术列为四大紧急措施。
在此背景下，中科院半导体于1957年11月成功拉制成第一根锗单晶，并与1958年成功研制第一只锗晶体管。
锗晶体管半导体晶体管的成功研制，促成了我国晶体管计算机和晶体管收音机的诞生，在国内产生了很大的影响，那时候的收音机被叫做半导体的原因就在这里。
1958年，中国第一个半导体器件生产厂诞生，代号“109”，它就是后来中科院微电子研究所的前身。
同样是1958年，天津109厂的科研人员借助研制锗单晶的经验，自行研制了硅单晶并进行了设备调试，经过反复试验，并在7月，成功拉制成我国第一根硅单晶，成为当时继美苏之后第三个拉制出单晶硅的国家。
在此基础上，研究人员提高材料质量和改进技术工艺，并于1959年实现了硅单晶的实用化。
单晶硅随着研究的深入，我国逐步在外延工艺，光刻技术等领域取得了进展，并于1963年制造出国产硅平面型晶体管。
这些技术的成功，打下了我国硅集成电路研究的基础。
稳步发展期（1966 - 1978）到了1966年，10年风波开始。
我国工农业发展陷入大规模停滞，但我国半导体工业建设并未停下脚步。
1968年，北京组建国营东光电工厂（878厂），上海组建无线电十九厂，形成当时中国集成电路产业中的南北两强格局。
1968年，国防科委在四川永川县，成立固体电路研究所（即永川半导体研究所，现中电24所），是中国唯一的模拟集成电路研究所。
同年，上海无线电十四厂首次制成PMOS电路。
中国半导体发展历史
中国半导体发展历史半导体是现代电子技术的基础，而中国的半导体产业也经历了一段波澜壮阔的发展历程。
从20世纪50年代开始，中国就开始了半导体的研究和生产，经过多年的努力，中国的半导体产业已经成为世界上最重要的产业之一。
早期的半导体研究和生产主要集中在中国的科研机构和国有企业中。
20世纪50年代，中国科学院物理研究所开始了半导体的研究工作，1956年，中国第一颗晶体管诞生。
此后，中国的半导体产业逐渐发展起来，1960年代初期，中国开始了半导体的批量生产，生产的产品主要是二极管和晶体管。
然而，由于历史原因和技术水平的限制，中国的半导体产业在20世纪70年代和80年代处于低谷期。
直到20世纪90年代初期，中国的半导体产业才开始逐渐复苏。
1991年，中国成立了第一家半导体企业——中芯国际，这标志着中国半导体产业进入了一个新的发展阶段。
在1990年代后期和21世纪初期，中国的半导体产业经历了快速发展的阶段。
中国政府出台了一系列扶持政策，吸引了大量的国内外投资。
同时，中国的半导体企业也开始了技术创新和自主研发，逐渐实现了从跟随者到领先者的转变。
2000年，中国的半导体产业产值达到了100亿美元，成为世界上第三大半导体生产国。
近年来，中国的半导体产业发展更加迅猛。
中国政府提出了“中国制造2025”和“半导体产业发展规划”，明确了发展半导体产业的战略目标和重点领域。
中国的半导体企业也在不断加强技术创新和自主研发，逐渐实现了从低端到高端的跨越。
2019年，中国的半导体产业产值已经达到了800亿美元，成为世界上最大的半导体市场之一。
总的来说，中国的半导体产业经历了一个从小到大、从弱到强的发展历程。
中国的半导体企业已经成为世界上最重要的企业之一，中国的半导体产业也已经成为世界上最重要的产业之一。
未来，中国的半导体产业将继续发展壮大，为中国的经济发展和科技进步做出更大的贡献。
中国半导体行业的战略发展与布局
中国半导体行业的战略发展与布局随着全球半导体行业的快速发展，中国半导体行业的战略发展和布局备受关注。
中国政府一直在推动半导体技术的发展，制定了各种政策来支持本地企业，并吸引外国投资。
本文将分析中国半导体行业的现状并探讨未来的战略发展和布局。
一、中国半导体行业的现状中国半导体行业已经获得了显著的进展。
中国政府出台了一系列政策，加强基础研究，吸引全球半导体行业的人才和投资，并鼓励本地半导体企业扩大生产。
近年来，我国在晶圆制造、封装测试和设计三个领域取得了长足进步。
在晶圆制造方面，中国已经实现了一定的规模，并在产能和技术上迅速增长。
例如，中国三家最大的晶圆制造商—中芯国际、华虹半导体和江南封装，都在增加产能，以满足国内和国外的需求。
此外，中国还在建设6英寸和8英寸的晶圆制造厂，以提高产能。
在封装测试领域，中国企业也在全球市场上获得了认可。
大多数公司已经开发出高质量的封装产品，并提供现代化的测试和封装设备。
同时，本地企业也通过收购国外公司来拓展业务。
在设计领域，中国的芯片设计能力正在迅速提高。
中国芯片建立了一系列电子设计自动化工具和赛威的两种独立的核心授权，其中，瑞萨和AMI等跨国公司已经建立了技术中心在国内，此外，在科技园区和创新孵化及互联网科技公司，也已聚集了大量人才。
尽管中国在半导体制造和技术方面已经取得了长足的进展，但在国际市场上，中国的半导体企业仍然面临着一些挑战。
与国际知名企业相比，中国本土企业的技术基础和知识产权仍然相对薄弱。
此外，中国的半导体企业还需要加强与国际企业的合作和创新，以提高自身技术水平。
二、中国半导体行业的战略发展随着全球对半导体的需求继续增长，中国半导体行业的发展也将更加快速。
中国政府将继续支持本地企业的创新，为产业提供更多支持和便利，并鼓励企业加强国际合作，提高自身技术水平。
下面，我们将探讨中国半导体行业的战略发展和布局。
1.加强基础研究基础研究是创新的核心。
中国政府将加强对半导体基础研究的投入，推动科学家开展更多的研究工作，提高中国半导体行业的创新能力。
国内半导体政策梳理
国内半导体政策梳理近年来，国内半导体产业发展迅速，政府也相继出台了一系列政策来加强支持与引导。
本文将对国内半导体政策进行梳理。
一、国家政策1.国家半导体产业发展规划2014年，国务院发布了《国家半导体产业发展规划》，提出了从芯片设计、制造、封装测试到设备材料等全产业链的发展目标和任务。
规划提出，到2020年，中国半导体产业整体规模将达到1.5万亿元，成为全球重要的半导体产业基地。
2.中国制造20252015年，国务院发布了《中国制造2025》，半导体被列为关键领域之一。
政策提出，到2025年，半导体自给率将达到70%以上。
3.国家集成电路产业投资基金2014年，国家集成电路产业投资基金成立，规模为高达1380亿元。
基金用于支持集成电路产业的发展，包括芯片设计、工艺研发、设备材料等方面。
二、地方政策1.上海市半导体产业发展三年行动计划2018年，上海市发布了半导体产业发展三年行动计划，提出到2020年，上海半导体产业整体规模将达到3000亿元以上。
政策聚焦于芯片设计、制造、封装测试和材料等四个方面，加大资金和政策支持力度。
2.重庆市半导体产业发展规划2018年，重庆市发布了半导体产业发展规划，计划到2020年，实现主营业务收入2000亿元，打造一批有国际竞争力的半导体企业。
3.深圳市半导体产业发展规划2018年，深圳市发布了半导体产业发展规划，提出到2020年，半导体产业规模将达到3000亿元以上，重点发展芯片设计和封装测试等领域。
总之，国内半导体产业发展的政策支持力度越来越大，政府在资金、税收、土地等方面都采取了一系列措施来支持产业发展。
未来，国内半导体产业将会迎来更加广阔的发展前景。
年中 国半导体行业发展现状及未来前景展望
年中国半导体行业发展现状及未来前景展望近年来，半导体行业在全球范围内都展现出了强大的生命力和影响力，成为了现代科技发展的核心驱动力之一。
对于我国而言，半导体行业的发展更是具有至关重要的战略意义。
年中已至，让我们一同来审视一下我国半导体行业的发展现状，并对其未来前景进行一番展望。
我国半导体行业在过去的一段时间里取得了显著的进展。
在政策的大力支持下，国内涌现出了一大批优秀的半导体企业，它们在芯片设计、制造、封装测试等各个环节都不断取得突破。
政府通过设立产业基金、出台税收优惠政策等方式，为半导体企业提供了有力的资金和政策保障，推动了整个行业的快速发展。
从技术层面来看，我国在半导体领域的研发投入持续增加，技术创新能力不断提升。
在芯片设计方面，一些企业已经能够设计出具有国际竞争力的高端芯片，如在 5G 通信、人工智能等领域的芯片设计上取得了重要成果。
在制造工艺方面，虽然与国际先进水平仍存在一定差距，但国内的晶圆厂也在不断努力追赶，逐步提升制程工艺的水平。
然而，我国半导体行业仍然面临着一些严峻的挑战。
首先是关键技术的瓶颈。
在高端光刻机、光刻胶等核心设备和材料方面，我国仍然高度依赖进口，这在一定程度上限制了国内半导体产业的自主发展。
其次，人才短缺也是一个突出问题。
半导体行业是一个技术密集型产业，需要大量具备专业知识和实践经验的高端人才，但目前国内相关人才的培养速度还无法满足行业快速发展的需求。
此外，国际竞争的压力也不容忽视。
一些发达国家在半导体领域拥有深厚的技术积累和产业优势，它们通过技术封锁、贸易摩擦等手段，试图遏制我国半导体行业的崛起。
尽管面临诸多挑战，但我国半导体行业的未来前景依然充满希望。
随着 5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求将持续增长，这为我国半导体行业提供了广阔的市场空间。
同时，国内企业对半导体产业的重视程度不断提高，纷纷加大研发投入，加强产业链上下游的合作，有望实现关键技术的突破和产业的升级。
中国半导体行业发展历程
中国半导体行业发展历程近年来，中国半导体行业取得了长足的发展，成为全球最具潜力和竞争力的行业之一。
本文将为您介绍中国半导体行业的发展历程。
第一阶段：起步期（1950年代-1970年代）中国半导体行业的起步可以追溯到上世纪50年代。
当时，中国面临着技术和经济的困境，需要发展自己的半导体产业来满足国内需求。
于是，中国政府成立了多家研究机构和实验室，开始进行半导体技术的研究和开发。
然而，在起步期，中国的半导体行业仍然面临着巨大的挑战。
由于技术水平和设备条件的限制，中国的半导体产品主要依赖进口。
尽管如此，这一时期为后来的发展奠定了基础，为中国半导体行业的蓬勃发展创造了条件。
第二阶段：培育期（1980年代-1990年代）改革开放以后，中国的半导体行业迎来了新的发展机遇。
政府开始大力支持半导体产业的发展，引进国外先进的技术和设备，并鼓励国内企业进行技术创新和自主研发。
同时，政府还出台了一系列的政策，为半导体企业提供贷款和税收优惠，吸引了大量的国内外资本投入。
在培育期，中国半导体行业取得了长足的进步。
中国的半导体企业开始生产一些基础的电子元件和芯片，并逐渐实现了产品的本土化。
同时，中国还积极培养半导体专业人才，建立了一批具有国际竞争力的研发团队。
第三阶段：崛起期（2000年代-2010年代）进入21世纪，中国半导体行业迎来了快速发展的机遇。
随着中国经济的快速增长和科技实力的提升，中国成为全球最大的半导体市场之一。
政府继续加大对半导体产业的支持力度，鼓励本土企业进行技术创新和自主研发。
在崛起期，中国半导体行业取得了令人瞩目的成就。
一批国内企业在存储器、集成电路和传感器等领域实现了技术突破和产品创新，有些企业甚至成为全球知名的半导体巨头。
同时，中国还积极引进外国企业和专业团队，加强国际合作和技术交流。
第四阶段：创新驱动期（2020年至今）当前，中国半导体行业正进入创新驱动的新阶段。
随着技术的不断进步和市场的不断扩大，中国的半导体企业面临着更大的机遇和挑战。
中国半导体发展过程
中国半导体发展过程随着信息技术的迅猛发展和全球经济的快速增长，半导体技术成为现代科技的重要组成部分。
作为世界最大的半导体消费市场，中国正遭遇一场热潮式的半导体发展。
中国历经多年的努力，已经成为全球半导体行业的重要参与者。
1.起步阶段中国的半导体产业起步于20世纪80年代，当时根据政府规划，国内企业开始建设半导体晶圆厂和封装工厂，以实现全球化制造半导体芯片。
1984年中国大陆的第一个芯片生产厂——北京中微公司创建，成为国内产业的开始。
在1990年代中期，中国开发了第一代和第二代半导体芯片产品。
然而，由于技术竞争力和资金缺口等问题，中国还没有能够跻身全球领先的半导体制造商之列。
2. 跳跃阶段21世纪初，中国政府决定打造半导体产业，大力推进高端技术发展，安排资金进行集成电路、“三代半导体”、计算机、通信等重点领域的科技创新。
同时，政策鼓励引进外资并进行国际合作。
2000年到2009年，中国的半导体行业取得了长足的发展。
据中国工信部统计，中国在2009年时，全球晶圆制造厂的产值市场占有率达到15%，大规模集成电路市场占有率达到30%以上。
3. 大跨越时期随着经济大步快速发展，尤其是2020年被称为新基建元年的背景下，中国的半导体产业发展进入了最快的增长期。
在政策支持、产业基础、人才培养、科研机构等方面实现了显著进步。
如国家集成电路产业投资基金已启动多轮资金募集，累计募资金额逾千亿元人民币用于支持高精尖的半导体技术研发和应用。
建立了更多的重点实验室、半导体研发中心，吸引了一批海外高端人才回国工作。
4. 现代阶段目前，随着信息技术的不断深入发展，中国的半导体行业正驶向更高层次、更多元化和更优质的阶段。
无论是生产、设计、封装，还是设备制造和测试等方面，企业和基础设施都在不断扩充。
专家认为，中国半导体产业的未来发展空间很大，至少未来十年左右都将维持高增长状态。
总的来说，中国半导体产业持续调整和升级，尽管仍面临较多挑战，但已具备了跨越式发展的水平和条件。
2015年大陆、台湾半导体产业发展分析(下)_图文(精)
如需转载或节录请注明来源wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 1 11/29/2015 2015年大陆、台湾半导体产业发展分析(下Oct .2015 吴梓豪经过了第一篇对两岸半导体的基本介绍 , 读者对两岸半导体应该有了基础的认知 .全球半导体产业发了70多年 , 相较于欧美, 日以及韩国 , 台湾是半导体市场的后来者 , 它吸取了之前的国际发展经验 , 在夹缝中发展出了一条专注于芯片制造的路线 , 并带动了IC 设计的蓬勃发展 . 这是台湾30多年倾全力发展的结果 , 发展过程中面临的许多的阻碍 , 未知 ,探索以及调整 . 终至最后开花结果 . 成就了台湾全球半导体产出世界第2的地位 .做为全球半导体产业后来者的台湾最后也将面临更后来者的追击 , 海峡对岸同文同种的中国大陆 , 在经历30年的改革开放 , 跃升为全球第2大经济体 , 严然成为了台湾最大的兢争对手 .科技的进步最可贵的是我们可以遵循前人所开创的格局 , 从模仿到优化 , 然后使用比前人更短的时间达到更高的成就 , 台湾如此中国大陆亦然 , 人类发展的巨轮将一如既往的前进 , 没有谁对谁错 .2000年有着中国半导体之父之称的世大集成电路董事长张汝京先生 ,从台湾来到中国创办了中芯国际(SMIC , 就此中国拉开了开始追赶世界先进半导体企业的序幕 , 在此之前中国的半导体产业是各封闭的群体 , 在世界科技演变的浪潮中基本消失殆尽 .中芯的成立引领了中国半导体的行业的第一波热潮 , 华宏 ,宏力 ,和舰 ,台积开始纷纷设厂 , 国际半导体巨头也开始注意中国 , 开始于中国设立其封装基地 .2007年海力士无锡工厂开始投产 , 宣告大陆半导体进入12吋晶圆时代 ,随后中芯武汉 ,北京12吋厂也在国家的积极支持下陆续建成 , 2010年英特尔在大连投产亚洲第一座芯片生产工厂 , 2014年三星西安工厂投产 .如需转载或节录请注明来源wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 2 11/29/2015全球先进的半导体工艺陆续在中国落地开花 ,但是代表着本土半导体的中芯国际却还是仰赖着国家不断的扶持 , 工艺缩进到与全球相差两个世代 , 中芯国际任重而道远 .2014年中国成立了半导体产业大基金 , 中芯为中国第一半导体制造企业 , 大基金以30亿入股中芯9.8%将其纳入中国半导体国家队主将 , 2014年中国以反垄断法逼迫全球手机芯片霸主高通认罚60亿人民币 ,用以换取在中国的顺利营运 . 高通就此开始布局中国半导体市场 , 2015年宣布将在中芯投产28nm 的骁龙410芯片 , 并且再与中芯 ,大基金 ,长电共同成立半导体封装公司 . 高通的一系列讨好动作 , 让他在中国市场抢占先机 .中芯国际获得高通这张28nm 订单是中国半导体行业最具份量的一份订单 ,虽然他所使用的工艺落后全球足足有2各世代 , 但是却是国际半导体巨头的第一次放下身段对待中国同行 ,不过在中芯高调宣布出货的同时 , 内部人员却传出28nm 现在良率还远远未达标准 , 中芯高调宣布的“部分”代工高通骁龙410芯片 , 那个“部分”两个字让我们明了了 , 想象很美好现实却很骨感 , 中国产业习惯性的不切实际 , 随着政府大基金的进入 , 将变本加厉 .估且不论高通这张宣示意义大于实际意义的订单 , 中国半导体龙头中芯面对的可能是有好订单却无能为力的窘境 , 自身的实力增强我想是中芯的当务之急 , 当然有着国家政策以及资金支持的中芯国际 , 自身实力的提升确实是早晚的事 .中国企业从计划经济中一路走来确实有他的许多特性 ,比如在面临一些较具意义的节点 , 中国企业习惯性的以吹嘘为先 , 然而我们也必须佩服的是他们的吹嘘好像如一个加如需转载或节录请注明来源wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 3 11/29/2015 速程序一般 , 很快的他们也将能达成吹嘘的规划 . 这样的模式中国在与全世界竞争的各行各业中屡试不爽 , 而且成绩斐然 .但是在号称全球最尖端制造的半导体制造领域 , 这个完全不同于之前所有的大宗制造的领域 , 具备天时及地利的中芯国际 , 最后也能凭借自我技术的真实突破而挤身全球半导体制造巨头的行列吗?个人认为这样的机率可能只有一半, 而非随着时间推移就顺理成章 , 因为很可能成也大基金 ,败也大基金 . 全球最尖端制造的真正核心技术 , 很难在缺乏创新的土壤里生成 , 大基金能给我们的只是万里长征的第一步而已 .2014年1380亿人民币的中国半导体产业基金成立 , 其中10%针对 IC设计产业 , 40~50%投入IC 制造 , 10%用以封装行业 , 5%扶持设备制造 ,20%进行全球行业收购 ,10%用来整合国内外企业 .目前看来大基金的有着几大重点优势1. 资金充沛 , 除了原有的1380亿基金以外 , 各个项目也将受各地地方政府的追捧 , 投入大量资金支持 ,最后总资金支持可能会达到上万亿 , 这样的资金支持对于全世界的半导体行业都是前所未见的 , 不管习惯于扶持的本土企业或者充分经历了市场竞争而生存下来的跨国半导体巨头 , 面对如此巨大的资金任谁想要分一杯羹 .2. 中央统筹并主导发展方向 , 不在像以前各地方政府无序投入 . 决策者可以依照世界各国的半导体发展路线 , 从中研究并学习 ,可以很好的制定出适合中国的发展策略 ,后发制人的优势非常有利 , 但是决策者的能力将起到最关键性的作用如需转载或节录请注明来源wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 4 11/29/20153. 成立的时间点非常好 , 中国严然成为全球第2大经济体 ,中国半导体高科技行业也经历了10来年的摸索具备了良好的基础 . 而全球半导体行业本身也正在经历新的转变 ,移动通讯 ,大数据以及物联网这些新的应用 , 带给了中国一个巨大的机会 , 大基金的成立能有效帮助本土企业迅速抢占先机 .4. 中国有着全球最大的半导体消费市场 , 更关键的是他们有改变政府政策的能力 , 既是球员也能是裁判 , 凭借巨大的中国市场制订适合中国的游戏规则 , 并以此增加国际上的话语权 , 这将是中国的终极杀手剪 .如展讯CEO 李力游所言 ,天时地利人合都站在中国这一边 . 接受大基金大力支持的中国IC 设计企业展讯科技 , 近来意气风发 . 大基金协助紫光 ,收购了中国IC 设计老2展讯 ,以及老3锐迪科并注入300亿资金 , 并引来Intel 以15亿美金入股20% ,在移动通讯严重受挫的Intel 也想藉大基金以及中国市场的力量试图反击高通以及ARM .中国在全球半导体市场不再是孤军对抗长期将他封锁的欧美企业了 , 中国开始寻找盟友 , 而在竞争激烈的全球市场中国现在可以寻找弱势的一方并给予结盟支持 .中国开始具备话语权了 , 这是一个非常良好的契机 .不过欧美巨头的算盘似乎是更加精明的 , 财大气粗的中国或许只是他们的提款机 ,庞大外溢又缺乏监管的大基金任谁都想从中分一杯羹 , 而真正核心的技术亦或对中国有用的东西那可能留下的不会太多 , 不过凡事总是一步一步来的现在看来大家各取所需 , 对中国来说也绝对利大于弊 .两岸的半导体行业发展 , 从2014年开始的联发科与展讯之争最为激烈 , 这也是我之前提到的中国半导体行业发展的突破口可能在IC 设计领域 .展讯通信2014年以13亿美元名列全球IC 设计公司第13位 , 在中国仅次于全球排名第8华为的海思半导体 , 他们都是移动通讯手机基带芯片的佼佼者 .展讯在2G 时代跟随着联发科的成功模式在中国大量的低端手机市场大放异彩 , 但是进入3G 通讯时代 , 因为战略错误 , 甚至出现一个客户都没有的境地 ,09年差点宣布破产 , 元气大伤之后于2012年后才慢慢的从MTK 手中拿回一点点市场 .2013年至14年在高通转进4G 后联发科占据大陆3G 芯片大部份市场 .如需转载或节录请注明来源wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 5 11/29/20152013年紫光集团挟大基金收购展讯并提供300亿人民币的资金支持 , 这在当时年营收不足30亿的展讯来说好像是永远花不完的钱 , 吃了这大补丸 , 2014年展讯开始发力 , 并于2015年直捣联发科大本营 , 让其原本占据大部份市场的大陆3G 手机业务 , 如今只剩下不足30%的市占率 , 甚至还在节节败退中 .2014年达到发展高峰的展讯营以收达80亿人民币 , 获利在20多亿 , 大基金300亿的资金挹注 , 等于其15年获利总和 , 我在想一个正常的企业会如何应用他都没见过的巨款呢 ?获得如此巨资的企业他的心态是如何呢 ?我们可以从展讯CEO 李力游先生的言语可以理解一二 . 天时地利人和都在我们这一边 ,5年内展讯将拿下联发科成为全球第2的手机芯片企业 . 虽然展讯获得其都不知道怎花的资金注溢 , 并用尽全力夺回联发科在大陆低端手机市场的份额 , 但这也仅仅是快被淘汰的3G 且低端市场 , 更令人不解的是展讯在2015年还将研发重点放在只可以马上看到效应的3G 业务 .我想我们应该来看看展讯即将打败的对手联发科现在再做些什么联发科(MTK做为仅次于美国高通的手机芯片企业 , 也一直是台湾IC 设计的领头羊 , 2014年在全球IC 设计行业里排名第3 , 更以72亿美金的营收名列全球所有半导体企业第12名 . MTK董事长蔡明介在台湾半导体行业的地位也仅次于TSMC 张忠谋.MTK 早期为DVD 光驱IC 专业制造厂家, 随后涉入移动通讯领域 ,并在GSM 时代大放异彩取得优异的成绩 ,并奠定了往后全球手机芯片大厂的地位 , MTK的崛起主要是因为中国市场大量的黑牌手机 , 而大陆的黑牌手机市场也因为MTK 可以一览子提供各式各样的功能解决方案而大量兴起 , 全球最好的手机有什么功能 ,虽然差点但我们也全都有, 一项都不会落 . 这是早期大陆黑牌手机的最佳写照 .MTK 的成功很大程度取决于其每一次的战略成功 , 押宝手机芯片 ,提供turn-key 解决方案专攻大陆低阶手机市场 ,并在奠定基础后往中高端抢食高通客户 .2012年以1150亿新台币并购晨星被视为蔡明介的代表作 ,合并了最强的兢争对手 ,并让晨星一举成为电视芯片的全球霸主 .并在之前合并了台湾WLAN 芯片第一大厂雷凌. 以及提前布局入股现在看起来很红火面板触控IC 汇顶.2015 年面对中国大陆紫光集团旗下展讯的来势汹汹 , MTK 不甘示弱的用一系列旋风式的并购来直接呼应对岸的挑战 , 一连收购了曜鹏、常忆、奕力、立锜 4 家在各领域都有坚强实力的 IC 设计公司 ,这将是 MTK 面临大陆 IC 业者倾举国之力的保卫战 ,甚至关乎 MTK 是否能在全球 fabless 更上一层楼的重大举措 .兴起或没落可能就在此一战. 蔡明介先生的独到眼光以及战略布局一直深被业界所称颂 ,我们可以从他一系列成功的战略布局看出 ,他所并购的公司都是细分市场的佼佼者 , 并且每一次的整合也确实的补强了 MTK 的实力 . 这在并购市场里是难得一见的 . 依照目前的 MTK 集团及成员看来 , 以 MTK 主打目前的移动通讯芯片,发展 4G LTE 市场避开展讯,分食高通 , 以晨星布局智能家庭娱乐设备 ,未来的智能家居肯定以TV 为智能中心 , 这点从 Google TV 跟 Apple TV 可以看出端倪 , 整各 MTK 集团以手机以及智能电视为主要两大重点发展领域并搭配汇顶的触控 IC、雷凌的 WLAN IC、立锜的类比 IC、奕力的 LCD 驱动 IC、曜鹏的图像处理芯片、晶心的嵌入式MCU、络达的无线连结芯片、mCube 的电子罗盘（MEMS）技术，这些各自独领风骚的公司都完美的补强 MTK 在手机移动通讯以及智能家居两大领域的实力 .并以此作为布局物联网的强大基石 . 在经历 2014 的大丰收 ,2015 年 MTK 的营收却是面临很大的挑战 , 尤其是在他出货量最大的中国 3G 手机芯片市场 , 获得国家大基金支持的展讯来势汹汹 , 以不惜血本来抢杀市占率, 在 3G 手机芯片市场攻城略地 , 而块正是 MTK 最大蛋糕 ,现在 MTK 在大陆 3G 手机芯片已经掉到不足 3 成了 ,不过也正是蔡明介的布局高明 , 4G LTE 的提前布局 , 成功抢占了高通一大部分的市场 , 并且在印度 ,俄罗斯等新兴市场一直保持着第一的优势 . 这些举措确实可以让联发科好过一点点 , 但是 2015 业绩下滑基本已成定局 , 再经历数年的高度成长以后 , 面对展讯的挑战 , 联发科可以确定不会有太好的日子可过 . 展讯手握 300 亿资金 , 2015 年 Intel 投资的 15 亿美金也即将到位 , 这些钱首先肯定会先来用以支持展讯的价格战 , 研发资金也不虞匮乏 , 面对大陆倾国家之力的狂轰乱炸 , MTK 蔡明介的用心良苦的精心布局有抵抗的能力吗? 5 年后市场格局会是如此呢 ? 我只能说愿上帝保佑了. 如需转载或节录请注明来源 wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 6 11/29/2015中国的进攻以及台湾的防守中国对于半导体产业具有雄心壮志 , 它关乎着经济转型 ,军工发展以及国家安全 , 中国在半导体领域势在必得 , 虽然 10 几年来中国一直在重点发展半导体 , 但似乎这次是来真的而且来势汹汹 . IC 设计领域展讯正面对决联发科 ,并挖角联发科研发副总袁帝文加盟 . IC 制造领域中芯国际宣示性的取得高通 28nm 订单 ,紫光集团挖角台湾颇具份量的 DRAM 教父高启全加盟紫光 . IC 封测行业长电收购长期亏损的全球第 4 大封测企业新科金朋 STATS , 大陆近年来发起了一波又一波的攻势. 面对对岸的挑战 , 台湾 IC 龙头联发科应该是受冲击最大的 , 不论其董事长蔡明介如何高明的布局 , 在既有领域如何逃脱展讯的狙击并开发新战场是绝对的当务之急 . 台积电在 Foundry 独霸的地位基本 5 年内不会有受到来自大陆企业的威胁 , 它的竞争对手也是目前全球前两大半导体公司英特尔与三星 , 他们三强的竞赛目前进入白热化 , 中国企业只会面对越来越大的差距 . IC 封装行业全球第一大封测厂日月光可能会受到部份冲击 , 长电收购 STATS 并无法有效挑战其地位 ,但是跟全球第三的硅品可能会有一番激烈的争夺 , 依托着中国市场的具有地缘优势的长电的未来具有良好的势头 . 中国大陆针对台湾的半导体行业发起攻击这本来就是必然结果 , 首先大陆半导体行业的建设中, 台湾的人才以及企业起了关键的作用 , 我们可以看到来自台湾的张汝京被部分媒体称为中国半导体之父 , 所以也埋下了日后市场发展的严重重迭 , 他们做的都是同样的东西 . 如需转载或节录请注明来源 wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 7 11/29/2015中国也发现台湾花了 30 年所摸索出的半导体之路 , 确实也是避开欧美巨头的一条蹊径 , 依照台湾模式依样画葫芦并取而代之肯定是最有效也最可行的发展之道 , 更何况因为两岸政治因素 , 这样的做法还能额外获得政治红利 . 也因上述总总原因 ,台湾顺理成章的成了狙击目标 , 但这是市场经济的必然 , 不管中国如何的以国家机器运作市场 , 不论以何种方式 , 无法通过市场检验的一律都将被淘汰 , 市场终有一天还是得回归市场 , 我想两岸的业者不管是哪一方 ,都需要正面看待此事. 两岸的半导体行业有着先天的宿命 , 他们没有共同双赢的可能 ,但是却可以避免完全的对立以及消耗 , 双输的结局是可以避免的 , 我想大陆的全力争夺台湾的市场份额是必然 , 台湾失去原有市场从而提高自身竞争力进入更高的市场也将是必然 , 摆脱敌人最有效的方法只有让自己跑的更快 . 不过台湾面临的局面或许更加严峻 , 因为前有欧美等半导体巨头横亘在前 ,后有如狼似虎的中国在后追赶 , 跳过高山比单纯跑的更快更加的难 , 台湾的半导体产业布满荆棘 . 如需转载或节录请注明来源 wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 8 11/29/2015。
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大陆、台湾两岸半导体产业发展及未来(一)
Oct.2015吴梓豪
中国大陆作为全球半导体最大的消费市场 , 但长期缺乏先进的半导体生产能力 , 长年依赖进口 , 年进口IC金额2322亿美元 , 超越石油的进口额 .这两年中国大陆开始倾全力涉足半导体先进技术领域 .
台湾目前半导体产值高居全球第二位 , 仅次于美国 . 在全球半导体产业中具有举足轻重的地位 , 也是支撑台湾经济的第一支柱产业 .
海峡两岸一个为全球半导体消费第一大国 ,一个为全球半导体生产第二重镇 , 所以海峡两岸半导体产业的发展似乎也牵动全球半导体行业的重要神经 .
半导体行业是台湾的最大支柱型产业 ,单IC产业也来说就占了整各台湾GDP的14% ,如果把面板 ,LED,太阳能以及MEMS这些广义的半导体行业也算进来的话那更是接近全台湾GDP的三成 . 而这些仅仅只是上述半导体元器件的占比 , 还不是整各IT 产业(信息电子成品)的占比.
近年来在台湾整体经济形势困顿的情况下 , 半导体产业占台湾GDP以及出口的比重更是节节攀高 , 所以整各半导体行业对台湾的重要性可见一般 ,甚至可以说是维系台湾命脉的一大产业
图表 1半导体对台湾经济的比重
单就半导体(IC)行业来看 , 台湾整各IC上下游年产值在720亿美金左右 , 再全球半导体3500亿的总产值中 ,一个小小的台湾就占了21% . 仅次于美国 , 而美国仅前4大半导体企业产值就接近1000亿美元 .
在整个半导体产业链中的台湾在上游的IC设计 ,中游的晶圆代工以及下游的封测都是在全球属一属二的领先位置 .
台湾半导体产业链现况 1
台湾的电子信息产业以PC硬件起家 , 其中半导体元器件发展的尤为突出 , 以致后来需要半导体相关制程的液晶面板 ,LED ,太阳能等行业都再世界范围内占有重要的一席之地 .这些每个行业台湾都曾经跃上世界第一的舞台 .
不过随着中国大陆的科技行业崛起 ,并吸引了大量台湾科技人才以及厂家 , 从07年开始大陆依照台湾电子行业的发展模式 ,首先由最低阶的太阳能行业入手 ,并一举取代了台湾成为世界第一太阳能电池片生产国 .
2010年中国针对LED芯片制造行业开始发力 ,大利发展LED产业 , 目前台湾LED 厂家随然能勉强与大陆分庭抗礼 ,但大陆的LED发展趋势将无可避免的打败台湾成为全球LED芯片制造的第一大国 .
液晶面板行业基本也面临同样的命运 ,预计2年以内大陆的液晶面板出货也将超越台湾 .而台湾在上述这些领域仅有的优势也只是比大陆厂多那么一点点的技术优势 , 而这一点点的技术优势最后都将在大陆厂家的低价面前消失殆尽 . 这些台湾曾经引以为傲,曾经站上世界第一的产业 ,面对大陆针对性的模仿及跟进基本已毫无还手之力.
目前台湾电子信息产业就只剩IC行业苦苦支撑 , IC被视为一切电子工业之母 , 半导体历经超过半世纪的发展从最早的大型商用计算器到PC个人计算机到因特网
(Intrenet)的爆发再到目前的移动通讯 ,甚至在到往后的大数据及物联网,大概每10年就能出现新的超级应用 ,而这一切都必须依赖半导体技术发展来支持 ,也因为半导体的准入门坎极高 ,倾全力发展半导体30年的台湾 ,目前能较少受到大陆同行的冲击 .
不过中国大陆最具野心的也是半导体产业 , 因为半导体标示着一各国家的科技水平甚至是国防安全 ,所以2014年中国成立国家半导体大基金全力扶持中国半导体产业 ,并宣告全世界半导体行业我们来了.
大陆半导体行业现状
中国生产的电子设备产品占全球产量的1/3 , 中国生产这些产品之中 ,有25%是半导体芯片产值 . 2003年中国半导体消费占全球的份额不到20% , 而2014年中国半导体消费市场已占了全球一半以上 .
中国是全世界半导体组件的消费最大国 , 2014年中国进口半导体产品达2300亿美金 ,超越对石油的进口 . 但是中国的半导体产值却实在的偏低 , 就算加上所有在中国境内设立工厂的纯外资企业 , 中国的半导体产值为400亿美金左右 , 如果只算上中国本土半导体企业那产值则远远低于200亿美金 . 等于是自主生产产值远远低于十分之一 .
也因为中国在半导体领域的需求跟自身的实力不足 , 2014年中国政府决定设立半导体产业大基金 , 用以来扶持本土半导体企业 , 原本募资1200亿人民币后来超募达1380亿 ,长期以来虽然中国政府也投入巨资来扶持补贴半导体企业但都略显凌乱以及
无序 ,导致效果不良 , 大基金的诞生标示着日后将由中国中央集中统筹 , 倾全国之力进入这代表最高科技的半导体领域 .
大陆半导体产业链现况 1
以下我们将以目前国内半导体上中下游的前10企业来分析中国半导体现况上游IC设计
IC设计是目前中国半导体发展最好的环节 , 本土自主企业占大多数 , 外资公司所占比例不足20% , 全球前20 无晶圆IC ( fabless)公司已有两家来自中国的IC设计公
司 , 且都在移动通讯IC领域 .
台湾因为开创了晶圆代工模式所以造就了许许多多的IC设计公司 , 中国大陆也因为有着全球最大的IC消费市场 , 所以无数小型的IC设计公司也生机勃勃 , 中国这片全球最大的半导体消费市场 , 将是本土IC设计业者茁壮的沃土 .
IC设计领域将是中国在半导体占据全球领先位置的唯一突破口 , 凭借着巨大的市场需求以及政府的强力运作 , 中国IC设计产业已经来到了全球第三 , 与台湾的IC设计业者进入贴身肉博的阶段 , 台湾全球第2的IC设计位置也将岌岌可危 .
中国IC设计前10企业 1
中游IC制造
IC制造为目前中国在半导体领域最为薄弱的环节 , 不论在IDM ,内存或代工业务 ,在全球范围均处理较落后的地位 , 目前先进工艺均以纯外资为主 ,西安三星于14年加入了原本以海力士以及英特尔为主的先进工艺集团 .
中芯国际(SMIC)中国最大晶圆代工厂 ,中国IC制造的代表 , 在接受国家多年扶持以后 , 也于13年突破100亿人民币的营收 , 15年在接受高通的协助下开始量产较为先进的28nm工艺 . 落后目前世界最新工艺两个世代 .
排名在中芯国际以后的第二集团企业则业绩远远落后第一集团 ,这其中还包含台积电的上海厂以及联电的和舰 .
在最为核心的半导体制造领域 , 中国本土IC制造企业产值只占总产值的30% , 其余绝大部份为外资所创造 .
中国IC制造企业前10企业 1
下游IC封装及测试
IC封测一直是中国半导体产业的支柱 , 主要在于中国为半导体消费最大国 , 许多国外半导体公司将非核心的封装以及测试业务放到最贴近市场的中国来 , 封测是国外半导体巨头最早到中国设厂的一个领域 . 基本上所有半导体巨头都在中国设立有后段的封测工厂 .
IC封测行业产是中国半导体产值最高的 , 不过也与IC制造一样 ,这其中的产值70%基本都是由外资企业所创造 , 新潮集团的长电科技与南通华达微是为二两家进入中国半导体封测前10的中资企业 . 因为基数较小而且国家政策大力扶持本土封测企业长电 , 华天 ,富通微 ,晶方的成长性都优于外资封测企业
2015年之后中国IC设计产值可能超越IC封测产值 .长电科技2014年藉国家半导体大基金之力 , 收购长期亏损的全球4大封测厂新科金朋STATS(新加坡)
中国IC封测企业前10企业 1。