SMT通用流程控制板
SMT生产品质控制工艺标准及流程
流程符号说明：▽代表投入；○代表操作；◇代表SPC；◎代表抽检；□代表暂存；→代表流动方向。
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SMT品质管控流程图
领料及上料架 2. 4.准确清点各项材料发料表之尺寸规格误差 5.异常料况处理 6.上料车时对于容易误用无件，分A/B两边挂 7.对于管装IC和托盘必须标示方向才可以上线 1.产线干部和品管对照BOM资料 2.BOM需添加边框拉出打印 3. 对BOM 3.元件使用总数量要和分位置数量对应一致 4.记录日期/时间/对BOM人员 1.大于100颗点以上的PCB，需使用离线软件 4. 编程式 2.确定PCB板进板方向 1.确定PCB进板方向正确 2.钢网A/B面均擦干净 3.锡膏由专人拿出，别人不得到冰箱拿取 5. 架钢网上锡膏 4.锡膏规格/品牌确认无误 5.锡膏需回温4个小时 6.锡膏搅拌2分钟，呈滴下断续状方可使用
核准：
制定：
签名确认：
SMT品质管控流程图 SMT品质管控流程图
项次
1.
流程
客户下单
作业细节
1.确认价格与交期 2.索要BOM/PCB文件/作业注意事项 3.入电脑帐 1.带计算器/红黑笔去领料 2.准确清点PCB和贵材数量 3.钢网要对照好带回
执行人
主管：郭俊杰
管制表格
《客户订单》 《报价单》
质事故 者，将按照《质量 主管：郭俊杰 物控： 曾婵 《发料单》 管理办法》处分。
换料
1.产线检验员每片检验OK后装框 9. 炉后检 2.品管抽检NG，需返工 1.每框抽检 10. QA检验 3.重抽不良框，罚10元/每框 1.清点出货数量无误 11. 出货 2.贴合格标签 物控：曾婵 3.写《出货单》 12. 对帐催款 4.入电脑帐以利于月底对帐 《出货单》 《对帐单》 质量奖励目标》进行 奖励。 2.NG需生产重工 品管：郭俊杰 2.达到月度品质目标 《品检报表》 者，将按照《月度 检验员
SMT生产管理之流程控制
SMT生产管理之流程控制SMT（表面精密贴装）是一种将电子元器件精确地贴装在印制电路板（PCB）上的制造技术。
在SMT生产过程中，流程控制是至关重要的。
流程控制可以确保生产线的高效运转，减少生产过程中的错误和浪费。
下面将详细介绍SMT生产管理中的流程控制。
首先，流程控制需要确保材料的准确性。
在SMT生产中，使用的元器件、PCB和其他材料必须准确地匹配生产要求。
这需要在供应链中建立稳定的供应商网络，以确保物料的质量和及时供应。
此外，对于进料材料的质量，还需要进行质量检查以防止次品材料进入生产线。
其次，流程控制需要优化工艺参数。
在SMT生产中，工艺参数（如温度、速度、压力等）对产品质量和效率有着重要影响。
通过对工艺参数的优化和控制，可以提高产品的质量，并确保生产线的稳定运行。
例如，尽量减少焊接过程中的温度波动，以避免焊接不良和质量问题。
第三，流程控制需要合理安排生产任务。
生产任务的合理安排可以确保生产线的高效运转，并确保产品按时交付。
这需要基于产品需求和工艺特点，合理制定生产计划，并根据实际情况灵活调整。
同时，对于不同工序的生产任务，还需要合理分配资源，以确保生产线的平衡和均衡负载。
第四，流程控制需要持续监测和改进。
持续监测是确保流程控制效果的关键。
通过实时监测关键指标（如生产效率、产品质量等），可以及时发现问题并采取纠正措施。
同时，还需要定期进行流程改进，以优化生产流程并提高生产线的效率和质量。
最后，流程控制需要注重人员培训和团队合作。
SMT生产过程中，操作人员需要精通各种设备和工艺要求。
因此，流程控制需要注重人员培训，并确保操作人员的技能水平和意识达到要求。
此外，团队合作也是流程控制的关键，不同岗位之间需要密切沟通和合作，以确保整个生产线协调运行。
在SMT生产管理中，流程控制是确保产品质量和生产效率的重要环节。
通过材料准确性、工艺参数优化、生产任务安排、持续监测和改进以及人员培训和团队合作，可以实现高效的SMT生产管理。
SMT详细流程图图示
解读步骤2
识别流程图中的各个符号和元素，了解它们 代表的含义和作用。
解读步骤4
对整个流程进行总结和归纳，形成对流程的 整体认识，并评估其合理性和优缺点。
03 SMT流程详解
流程准备阶段
确定生产需求
根据客户订单和产品规格，确 定生产需求，包括产品数量、
型号、规格等。
制定生产计划
根据生产需求，制定详细的 SMT生产计划，包括生产排程 、物料需求、设备配置等。
对SMT生产线上的设备进行维护 和清洁，确保设备的长期稳定运 行。
04 SMT流程优化建议
提升流程效率
自动化设备
采用自动化设备，如自动 贴片机、自动检测设备等， 提高生产效率。
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减 少物料搬运距离，降低生 产时间。
引入智能管理系统
通过引入智能管理系统， 实时监控生产进度，优化 生产计划，提高生产效率。
降低流程成本
减少物料浪费
优化物料管理，减少物料损耗和浪费，降低生产 成本。
降低人工成本
通过自动化设备替代人工操作，降低人工成本。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，提高设备利用率，降低 生产成本。
提升流程质量
严格质量控制
建立完善的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
引入质量检测设备
采用先进的质量检测设备，提高产品质量检测的准确性和可靠性。
回流焊接
将贴装好的PCB板通过回流焊炉进行 焊接，使元件与PCB板牢固连接。
质量检测
对焊接完成的PCB板进行质量检测， 包括目视检查、功能测试等，确保产 品质量。
流程结束阶段
01
产品包装
根据客户要求，对合格的PCB板 进行包装，确保产品在运输过程 中不受损坏。
SMT生产过程控制程序(含表格)
SMT生产过程控制程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的：全面规范SMT工段生产制程中关于物料管理、生产计划、排线生产流程、品质管理等内容，促进标准化管理水平的提升。
2.0适用范围：适用于SMT工段生产制程的管控。
3.0名词定义：3.1 物料管理“十一防”：即“防火、防水、防锈、防腐、防磨、防爆、防盗、防电、防晒、防倒塌、防变形”。
3.2 炉后DPM：指产品在过回流炉后，抽取一定数量的样品，统计缺陷点数与总点数之间的比值。
计算公式：不良的锡点数（空焊、吃锡不良、短路、锡尖等）/总锡点数 * 1000000 。
3.3 PQC：指Process Quality Control.是制程为了控制品质而设置的专职检查工位。
3.4 MSD：指对环境温湿度比较敏感的物质，如真空包装的PCB、IC、晶体管等物料。
4.0职责：4.1 作业员：按照标准作业规范站完成当班工序作业，保证产品的品质和数据，服从管理人员安排。
4.2 目视检查员：服从PQC班/组长分配，作好产品的产品外观检查，保证产品品质。
4.3 维修员：负责不良产品之维修，统计和分析不良，及时通报不良状况加以控制。
4.4 SMT工程课：4.4.1 工程技术员或工程师，负责生产治工具的架设、机器设备的保养与维护及测试人员的培训。
4.4.2 负责生产流程、作业指导等资料的整理发行，分析制程异常并设法解决，监督工艺执行。
4.5 品保课：按照《制程品质管理程序》，监督生产制程，作好品质控制工作。
4.6 生产物料员:4.6.1 保管产线因工单欠料、待申补料等管理工作，并做好物料和产品的“十一防”工作。
4.6.2 产线生产完工单盘点退料工作。
4.6.3 SMT小物料房所有呆滞料管理，散料区分管理、车间申补料确认工作等。
4.6.4 负责跟催各客户机种出货数量入库，保证在指定时间内完成入库数量。
4.6.5 对每日生产线完成品入库，下班前填写《SMT 当班入库统计表》4.7 生产班长:4.7.1 依照生产计划确认工单齐料状况，并提前4小时到PMC物料房领取工单物料。
SMT车间品质控制流程图
STM通用检检标准 IPQC巡检报表 ★重点岗位IPQC每小巡查一次
作业员 STM通用检检标准
LQC/IPQC/作业 员
炉前检查作业指导书 IPQC巡检报表 ★重点岗位IPQC每小巡查一次
作业员
回流焊接作业指导书
LQC、维修工 /IPQC
STM通用检检标准 SMT推力检验规范 IPQC巡检报表 维修作业指导书 ★重点岗位IPQC每小巡查一次
拆件
NG NG
校正
OK
NG OK
NG
外观返修
OK 功能维修
NG
11
入库前抽检
12
入库
技术员
按照S-SOP-0002“锡膏红胶储存使 用”SOP进行操作
BOM，工程图纸 STM通用检检标准 技术员、IPQC SMT推力检验规范 首件报告 IPQC
巡检报表
作业员 STM通用检检标准
LQC/IPQC/作业 员
深圳市巴卡迪电子科技有限公司
SMT车间品质控制流程图
序 号
1
生产领料
作业流程
NG 反馈IQC/仓库
责任部门/岗位
作业说明及表单
物料员/仓管 领料单
生产设备调试，锡
膏/红胶回温
3
首件制作/确认
4
网印锡膏/红胶
5
印刷检查
NG
重新制作首件
并确认
OK
NG 清洗
6
贴片
7
炉前检查
8
回流焊接
9
炉后检查
10
功能全检测
LQC、维修工 /IPQC
STM通用检检标准 IPQC巡检报表 维修作业指导书 ★重点岗位IPQC每小巡查一次
SMT生产流程控制
1>静电带.
1>过回流炉前必需按排一个专人100% 检:移位/反方向/缺元件/多元件等不良 问题.
测试 Pass 手工操作:
炉温控制
1>高温手套 2>散热风扇
4)熟练掌握有铅和无铅回流焊炉温曲线的 标准，以检验炉温曲线是否正确。
1>生产时一定要有SMT工艺人员签名 确定的炉温曲线图,或口头通知才可以 过炉. 2>在测炉温时一定要带好高温手套,防 止烫伤.
开始
來料检查
PCB外观全检查/清洁
1)熟练掌握Long-Stars上板机的基本操作。
Pass 第一面钢网丝印锡膏
抽检（20%/小时） 抽检锡膏高度 （20%/小时）
2)熟练掌握钢网使用控制。 3)熟练掌握锡膏的正确使用和存储条件。 A.正确使用有铅和无铅锡膏,特别是怎样搅拌锡膏和严格 按时,按量的使用锡膏。 B怎样存储有铅和无铅锡膏,特别是要对具体情况的锡膏做 好相应的标示。 4)熟练掌握OM5100和OM338锡浆储运、使用安全 事项及紧急处置程序。
修理返修
NG
OQC抽检(20%)
1)熟练掌握IPQC检查程序以及IPQC抽检工作职责. 2)熟练掌握SMT目视检查标准,关键是元件的偏位和上锡标 3>炉温测试仪要用散热风扇及时散热. 炉后目视检 准。 3)熟练掌握IPQC及Test坏机返修的工作程序及控制方 查工位/AOI 法，以保证产品的品质,提高工作的效率。 1>过回流炉前必需按排1~2个专人 机器检查 4)熟练掌握助焊剂或酒精储运、使用安全事项及紧急处置 1>静电手套. 100%检:移位/反方向/缺元件/多元件等 程序。 不良问题.
相关的主要参数标准 使用工具 1> 分板可接受标准 : 正0.1mm.
SMT品质控制流程图
3、锡膏/红胶使用时间
4、钢网型号
5、自检
6、印刷机保养1、0℃～1源自℃2、4H/2H3、开封后24H用完（12H内放回冰箱）
使用累计的时间不超过3天，最多可解冻三次，必须遵守先进先出原则。
4、与程序一致
5、漏印、桥连、偏位、厚度
6、机器保养作业指导书
4H
12H
100%
日、周、月
冰箱
相关工具
《锡膏回温/使用记录标示》
《机器点检表》
印刷工
工程师
3
贴片
1、BOM
2、装料
3、换料
4、机器保养
5、吸嘴
6、贴装精度
7、首件检查
8、ESD
1、型号，元件规格、P/N、类型
2、与BOM核对元件P/N、规格
3、与BOM核对元件P/N、规格
4、机器保养作业指导书
5、对在使用的吸嘴进行清洗。
6、检查所贴装之元件是否准确。
2、虚焊、桥连、半焊、偏移、错件、漏件、反向、多件、侧立、浮高、翻面、锡少等。
3、ESD
1、SMT工艺标准
2、静电环测试。
100%
100%
每天
目检
放大镜
静电环测试仪
《不良记录表》
《静电环测试记录表》
QC
作业员
作业员
6
外观QC
1、ESD控制
2、工艺标准：锡点光亮度
开路、短路、板面清洗度
元件损坏
1、静电环测试
7、核对贴装元件。
8、静电环测试。
每次装料
每次换料
日、周、月
每周
每两小时
每两小时
每班
LCR表
LCR表
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贴片机
《SMT作业指导书》
6
贴片检查
LED无偏位，反向，翘高，歪斜
100%
防静电手指套，静电环，镊子
《SMT作业指导书》
7
回流焊接
回流焊温度设定，传输速度，冷却速度。
回流焊机，温度曲线测量仪
《SMT作业指导书》
8
清洁FPC
FPC表面清洁干净,无残留物
防静电手指套，静电环，刷子，镊子，离子风机
防静电手指套，静电环，高温胶，铝板
《SMT作业指导书》
3
印刷锡膏
1.钢网型号，张力，厚度，清洁频率，印刷台，钢网，防静电手指套，静电环
《SMT作业指导书》
4
印刷检查
印刷错位、渗漏、塌陷、膜厚
100%
防静电手指套，静电环
《SMT作业指导书》
5
贴片
1.LED规格型号
《SMT作业指导书》
11
包装
防静电袋包装数量，标识
防静电手指套，静电环，防静电，离子风机
《SMT作业指导书》
12
转下道
注意运输
备注
流程符号说明：
：加工：检查：储存：搬运
《SMT作业指导书》
9
焊接检查
FPC外观，焊点质量
主要检查LED有无漏贴、翘立、错位、贴错、漏焊、虚焊、焊锡过量、焊锡珠等
100%
防静电手指套，静电环，离子风机
《SMT作业指导书》
项目
流程图
制程名称
控制项目
检测频度
设备、工治具
作业标准
10
返修
防静电烙铁或焊台温度，返修时间，质量
100%
电烙铁，焊台，镊子，防静电手指套，静电环，离子风机
SMT通用流程控制表
文件编号
版本
拟制
审核
批准
生效日期
发放范围：SMT线彩屏车间工艺品管PMC
项目
流程图
制程名称
控制项目
检测频度
设备、工治具
作业标准
1
准备锡膏
锡膏回温时间，搅拌时间
搅拌棒，手套
《锡膏管理使用规范》
2
FPC定位
FPC规格与图纸或生产指令一致性，FPC白油质量和位置，焊盘位置和清洁度，定位位置