DFM报告标准格式
DFM报告模板-经典
Customer/客户: Project/项目: Product Name: 产品名称编号: Prepared By/制作: Date/日期: Approved By/审核:
Automotive
Consumer/IT
Telco
Medical
Part &Tool info 产品/ 模具基本信息
2shot shut off areas
Geometry issue2/其它技术问题点
Uniform wall thickness 缩水 融接线 薄胶 薄铁
请确认: YES ___ NO___
Part sticking
Cooling
Flashing potential
Core out requirements
Material for Main Parts of Tool/模具主要零件材料
给出模具主要零件的ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ料 型腔材料； 型芯材料； 滑块材料； 斜顶材料； 镶件材料。
Gate/浇口
Pls confirm/请确认: YES ___ NO___ 提供浇口数量和类型，如有必要， 需配以模流分析的结果说明
Draft Angle/拔模角
Revision info/版本信息
Pls confirm/请确认: YES ___ NO___
2D Drawing Rev/2D图纸版本
-
Tool Spec. Rev/模具规格版本
-
Mold flow analysis Rev/模流分析版本 -
Part View/配有外形尺寸的产 品图
Part Info/产品信息
Engraving Details/刻字要求 Pls confirm/请确认: YES ___ NO___
电子产品dfm报告
电子产品dfm报告1.引言1.1 概述概述:DFM（Design for Manufacturability，制造可行性设计）是一种在产品设计阶段就考虑到产品的制造过程的设计方法。
通过DFM，设计人员可以提前考虑到产品的制造过程中可能出现的问题，有效降低产品的制造成本、缩短产品的制造周期，同时提高产品的质量和可靠性。
本报告旨在深入探讨电子产品设计中DFM的重要性和实际应用案例，探讨DFM对电子产品设计的影响，并展望未来DFM的发展趋势。
通过对DFM的深入了解，可以帮助设计人员更好地理解和应用DFM方法，从而优化电子产品的设计与制造流程。
1.2 文章结构文章结构部分内容：本文将分为三个主要部分，分别是引言、正文和结论。
在引言部分，将对DFM报告进行概述和阐述文章的结构，同时明确本文的目的。
在正文部分，将分三个子部分来讨论DFM在电子产品设计中的重要性，包括什么是DFM、DFM的实际应用案例等。
最后，在结论部分，将总结DFM 对电子产品设计的影响，并展望未来DFM发展的趋势，最终给出结论。
通过这样的结构设计，将全面分析DFM在电子产品设计中的重要性和实际应用，为读者提供全面深入的了解和启发。
1.3 目的本报告旨在探讨DFM（Design for Manufacturing）在电子产品设计中的重要性以及其实际应用案例。
通过对DFM概念的深入剖析和对其在电子产品设计中的影响的研究，旨在为电子产品设计师和制造商提供更好的理解，并帮助他们在产品设计阶段就考虑到制造的可行性和成本效益性。
另外，通过展望未来DFM的发展趋势，也有助于行业内人士对DFM 的重要性有更清晰的认识，并为未来的产品设计和制造提供更好的指导和建议。
2.正文2.1 什么是DFMDFM是Design for Manufacturing的缩写，即为制造设计。
它是一种在产品设计阶段就考虑产品制造过程的方法和原则。
DFM的目标是通过在设计阶段考虑制造工艺及成本等因素，来优化产品的设计，提高产品制造的效率和质量，降低制造成本，缩短产品的上市时间。
dfm评估报告
1、 PCB板应有组件位置符号﹔2、卧式时脚距不得少于本
4
插机检查 体长度1.2＊2MM﹔3、立式时PIN长度足够组件机器成形﹔ 碳膜电阻 4、 不宜穿套管及悬空﹔5、 组件来料必须是编带的
（PIN脚长度不够机械成形时应散装来料）﹔
1、 PCB板应有组件位置符号﹔2、卧式时脚距不得少于本
5
插机检查 体长度2＊2MM﹔3、立式时PIN长度足够组件机器成形﹔4 二极管 、 不宜穿套管及悬空﹔5、 组件来料必须是编带的（PIN
1、引线不同极性的线头表面胶皮应有不同的丝印图案以
29
组装检查 引线
作区分；2、引线头与SR卡头之间的距离必须合理，不得 过紧压近其他组件或过松挤压其他组件。3、引线剥线长 度一般为3.5+/-0.5mm﹔后焊时焊盘要加走锡槽（多层板
不适用）。
30
组装检查 五金弹片
AC或DC线路采用弹片连接时，弹片折角处必须圆弧处理， 不能在超音波作业时被震断。
对角位置设校正标记--方便贴片对位﹔5、所有贴片组件
必须有位置和极性标识﹔
1、PCB拼板上必须于对角位置设校正标记--方便贴片对位
2 贴片检查 ﹔2、所有贴片组件必须有位置和极性标识﹔3、贴片红胶
不得粘到焊盘上
3
插机检查 跳线
1、PCB板上应有组件位置符号﹔2、脚距不得少于5MM；3 、线径最好不大于0.6MM；4、不建议使用光身铜线或漆包 铜线；5、跳线不宜穿套管及悬空﹔
第 2 頁，共 5 頁
工程确认
检查项
标准
1、变压器下方，PCB板上的散热孔直径不得大于3.5mm﹔2
17
锡炉作业 （漫锡）
、孔径大于3.5MM的圆孔或边长大于3MM的方孔，必须加盖 锡板，盖板与PCB板本体间槽为1MM（如孔边无组件，可轻
DFM可行性报告
DFM可行性报告概述DFM（Design for Manufacturing）是指在产品设计阶段考虑到产品的生产制造过程，以确保产品能够在生产阶段顺利制造并达到预期的质量标准。
本报告旨在评估DFM在实际生产中的可行性，探讨其对生产效率、产品质量和成本控制的影响。
优势1.简化生产流程： DFM能够帮助设计团队在产品设计阶段识别和解决潜在的制造问题，从而简化生产流程，提高生产效率。
2.降低成本：通过在设计阶段考虑到制造要求，可以减少产品在生产过程中的调整和修正，降低生产成本。
3.提高产品质量： DFM能够减少生产过程中的错误和缺陷，确保产品在生产阶段能够达到设计要求的质量标准。
4.减少生产周期：通过在设计阶段考虑到制造要求，可以缩短产品的生产周期，加快产品上市时间。
可行性分析生产流程在实际生产中，引入DFM可以优化生产流程，减少生产环节中的不必要步骤，提高生产效率。
通过对产品设计进行合理优化，可以使产品更易于制造和装配，从而降低生产过程中的复杂性和风险。
成本控制DFM可以帮助企业在产品设计阶段就考虑到成本因素，避免设计过程中的不必要浪费，降低生产成本。
通过合理的设计，可以减少材料的浪费，降低生产过程中的人工成本和能源消耗。
质量保障引入DFM可以在产品设计阶段就考虑到生产过程中可能出现的质量问题，从而提前采取措施避免缺陷和错误。
通过优化设计，可以确保产品在生产过程中能够达到预期的质量标准，提高产品质量和客户满意度。
案例分析以某汽车零部件生产企业为例，该企业在产品设计阶段引入了DFM的理念。
通过对产品设计进行优化，减少了零部件的生产工序，提高了生产效率。
同时，通过减少废品率和提高生产合格率，降低了生产成本。
最终，产品质量得到了有效保障，客户对产品的满意度也有所提升。
结论综合分析可知，DFM在实际生产中具有显著的优势和可行性。
通过在产品设计阶段引入DFM的理念，可以优化生产流程、降低生产成本、提高产品质量，从而提升企业的竞争力和市场地位。
DFM报告模板
简要介绍产品的相关背景信息，如： 产品的类型、用途、市场需求等，以 及进行DFM分析的必要性。
报告范围
分析对象
01
明确本次DFM分析的具体对象，例如：某一具体产品或产品的
某一部分。
分析内容
02
概述本次DFM分析的主要内容和关注点，如：设计合理性、材
料选择、生产工艺等。
分析方法
03
简要介绍进行DFM分析所采用的方法和工具，如：DFM软件、
提高测试覆盖率
增加测试用例数量和覆盖范围，确保产品质量。
05
CATALOGUE
DFM实施计划
实施目标和计划
01
确定DFM实施的主要目标，如提高生产效率、降低成本、优化 产品设计等。
02
制定详细的实施计划，包括时间表、里程碑、关键任务、责任
人等。
确保实施计划与公司的整体战略和业务目标保持一致。
03
专家评审等。
02
CATALOGUE
DFM分析流程
前期准备
明确分析目标
确定DFM分析的具体目标和范围，例如降低成本、提 高生产效率等。
收集资料
收集产品设计图纸、BOM表、工艺文件等相关资料 。
建立团队
组建由设计、工艺、生产、质量等部门人计合理性评估
评估产品设计是否符合制造工艺要求，如结构 合理性、材料选择等。
装配设计优化建议
01
简化装配流程
减少装配工序和装配时间，提高 生产效率。
02
优化装配结构
03
提高装配精度
采用模块化设计，便于装配和维 修。
采用先进的装配技术和设备，提 高装配精度和稳定性。
测试设计优化建议
完善测试方案
DFM报告清单范文
DFM报告清单范文DFM（Design for Manufacturability，制造可行性设计）是指在产品设计阶段就考虑到产品的制造可行性，从而减少制造过程中的问题和成本。
DFM报告则是对产品的制造可行性进行评估和总结的报告。
下面是一个DFM报告清单，详细介绍了在进行DFM评估时所需要考虑的各个方面。
1.产品设计评估：a.产品功能评估：评估产品功能是否符合市场需求，是否具有竞争优势。
b.产品结构评估：评估产品结构的合理性和可制造性，包括组装难度、零部件数量等。
c.产品材料评估：评估产品所使用的材料是否易于加工和生产，以及材料的可获得性和成本。
d.产品尺寸评估：评估产品尺寸是否合理，是否符合工艺和设备的限制。
2.零部件设计评估：a.零件的可制造性评估：评估零部件的形状、尺寸、材料等是否易于加工和生产。
b.零部件的装配性评估：评估零部件的装配难度和装配顺序，是否存在装配冲突和困难。
c.零部件的质量评估：评估零部件的质量要求，是否符合制造工艺的要求。
3.制造工艺评估：a.制造流程评估：评估产品的制造流程，包括加工、装配、测试等环节，是否合理和高效。
b.制造设备评估：评估所需的制造设备是否满足产品的制造需求，包括设备的性能和容量。
c.制造成本评估：评估产品的制造成本，包括材料成本、加工成本、人工成本等。
d.制造周期评估：评估产品的制造周期，是否满足市场的需求和竞争要求。
4.质量控制评估：a.质量标准评估：评估产品的质量标准和要求，包括尺寸、外观、功能等。
b.质量控制方案评估：评估产品的质量控制方案，包括检验、测试、保证和改进等环节。
c.不良品处理评估：评估产品不良品的处理方法和成本，以及减少不良品的措施和策略。
5.反馈和改进：a.制造问题反馈：总结和反馈制造过程中出现的问题，包括零部件加工难度、装配问题等。
b.设计改进建议：提出产品设计改进的建议和措施，以提高产品的制造可行性和质量控制。
c.制造成果总结：总结产品的制造成果和经验教训，以便后续产品的设计和制造过程参考。
DFM报告模板-经典
Customer/客户: Project/项目: Product Name: 产品名称编号: Prepared By/制作: Date/日期: Approved By/审核:
Automotive
Consumer/IT
Telco
Medical
Part &Tool info 产品/ 模具基本信息
1st and 2nd shot gating (2K Mold)
2shot wash-off issues 2shot shut off areas Shut off angles Product holding areas
Automotive
Consumer/IT
Telco
Medical
Eject Pin Layout/顶针及位置
Automotive
Consumer/IT
Telco
Medical
Slider,lifter&出滑块，斜顶的排布，确定其尺寸是 可以在模具设计中实现的；
明确指出产品设计中对滑块，斜顶运动造成障碍的 不良设计，并提出相应的改良建议；
如有必要，定义出公母模中需要设计镶件的区域。
Pls confirm/请确认: YES ___ NO___
Revision info/版本信息
2D Drawing Rev/2D图纸版本 Tool Spec. Rev/模具规格版本 Mold flow analysis Rev/模流分析版本 Part Info/产品信息 Plastic Material/塑料材料 Shrinkage/缩水率 General Thickness/产品平均厚度 Surface Texture 模具零件表面要求 Others/其它特殊要求 Mold Info/模具信息 Type of Moldbase Slider/滑块 -
DFM报告
13
插機檢查 繼電器
1、PCB板應有元件位置及方向標識（或配合防呆）﹔2、 繼電器焊錫PIN腳應銃錫處理﹔
1、固定方式：最好采用自攻牙，其次是散熱片上有機械
14
散熱片與晶 體的組裝
牙紋，再次是螺絲+螺帽，最次是彈片（鉚釘固定時要求 性能穩定）﹔2、如有絕緣片，其大小應不小於晶體尺寸 +2mm，最大應不能超出散熱片，影響組裝定位﹔3、如
1、引线不同极性的线头表面胶皮应有不同的丝印图案以
29
組裝檢查 引線
作区分；2、引线头与SR卡头之间的距离必须合理，不得 过紧压近其他元件或过松挤压其他元件。3、引線剝線長 度一般為3.5+/-0.5mm﹔后焊時焊盤要加走錫槽（多層板
不適用）。
30
組裝檢查 五金弹片
AC或DC线路采用弹片连接时，弹片折角处必须圆弧处理， 不能在超音波作业时被震断。
不符合項、不良后果及改善建議
第 4 頁，共 5 頁
工程確認
檢查項
標准
不符合項、不良后果及改善建議
工程確認
第 5 頁，共 5 頁
第 3 頁，共 5 頁
工程確認
檢查項
標准
26
ICT測試檢查
PCB板必須預留ICT測試針位（其未能測試元件以PP后 ICT測試為准---PP后更新此項）
27
PCBA貼紙檢 查
1、貼紙應貼在PCB板的空白處或其他平面地方（客戶有 要求例外）﹔
28 元件固定 1、元件點膠一般按IPC要求（客戶有要求例外）﹔
錫爐作業 1、 大銅箔焊盘應采用梅花焊盤處理； 2、PIN为散热
20 (吃錫不足 片的一部分时，除采用第1点方式处理外，孔位必须加
插機元件) 大，其间隙为0.3~0.7mm之间﹔