2020半导体行业深度报告
2020年半导体市场分析报告
目录一、三个维度观测全球半导体格局演变 (4)1、维度之一：从费半指数观测全球半导体格局 (4)2、维度之二：从IDM 到fabless+foundry，产业结构持续细化 (6)3、维度之三：全球产业链三次迁移 (8)二、国内半导体产业空间巨大，自主可控是长期趋势 (10)1、自给率仍偏低，中高端核心技术仍有较大差距 (10)2、国内技术逐渐突破，部分细分领域发展进程加快 (11)3、受益政策支持与资本助力，国内半导体有望取得长足发展 (17)三、5G+AIOT 是未来核心赛道，将驱动半导体产业新一轮爆发 (21)1、深度学习大幅提升AI 芯片算力，是拉动半导体增长的重要引擎 (21)2、5G SoC 迎来性能爆发增长，未来存量替换与增量终端并存 (23)3、多平台互通成主流趋势，物联网布局掀开半导体另一增长动力 (25)四、市场客观风险.................................................... (27)1、中美贸易摩擦升级 (27)2、相关技术研发不及预期 (27)3、下游需求不及预期 (27)图表目录Figure 1 费城半导体指数至今走势及相关区间核心因素 (5)Figure 2 费半指数成分股产业类型 (6)Figure 3 费半指数成分股所对应的下游应用 (6)Figure 4 半导体产业链垂直模式时间节点 (7)Figure 5 半导体三种模式的优缺点 (8)Figure 6 全球半导体的三次迁移 (9)Figure 7 半导体产业转移和分工 (10)Figure 8 国内半导体自给率 (10)Figure 9 全球前15 半导体公司的各自占比 (10)Figure 10 2019 全球前15 半导体公司收入预测及国内对标公司 (11)Figure 11 国内芯片设计公司数量及增长 (12)Figure 12 国内芯片设计销售收入及增长 (12)Figure 13 国内前十IC 设计公司营收及主要业务 (13)Figure 14 全球晶圆代工各公司市场份额 (14)Figure 15 全球芯片制造部分企业资本开支对比 (14)Figure 16 全球刻蚀机市场份额 (14)Figure 17 全球光刻机市场份额 (14)Figure 18 2018 全球前15 半导体设备公司排名及主营业务 (15)Figure 19 2018 全球前15 半导体设备公司排名及主营业务 (16)Figure 20 先进封装技术发展历程 (16)Figure 21 先进封装技术占比提升 (16)Figure 22 国内集成电路销售额及增长速度 (18)Figure 23 三大细分产业销售额 (18)Figure 24 半导体进出口差额及变化情况 (18)Figure 25 全球半导体销售区域分布 (18)Figure 26 国家集成电路产业发展纲要 (19)Figure 27 2016 年以来中央及地方对半导体产业支持政策数量 (19)Figure 28 大基金一期投资分布 (19)Figure 29 大基金一期投资额 (19)Figure 30 大基金目前持有上市公司股权情况 (20)Figure 31 2025 半导体产业规划目标 (21)Figure 32 中国与全球半导体产业规模及占比 (21)Figure 33 四种AI 芯片架构的代表产品及特点 (22)Figure 35 深鉴科技DPU 基本参数 (23)Figure 36 TPU 的架构框图 (23)Figure 37 TrueNorth 芯片结构、功能、物理形态图 (23)Figure 38 华为麒麟990 5G 参数提升 (24)Figure 39 2019 年3-8 月5G 终端数量 (24)Figure 40 5G 手机出货量预测 (24)Figure 41 物联网终端及增长预测 (25)Figure 42 物联网终端架构 (25)Figure 43 物联网安全技术思路 (26)Figure 44 全球科技巨头公司提前布局IOT 产业 (26)一、三个维度观测全球半导体格局演变1、维度之一：从费半指数观测全球半导体格局费城半导体指数（SOX）的发展阶段反应了全球半导体的走势与兴衰更替。
2020年功率半导体行业研究报
2020年功率半导体行业研究报告导语汽车功率半导体前 5 大企业主要为英飞凌、STM 等外资企业，全球市占率达到63%。
技术上，功率半导体处于第二代Si 基往第三代SiC/GaN 等衬底材料升级过程中，产品还在持续创新。
在国内整体市场需求快速增长的同时，技术创新还在持续升级，给国产企业带来较好的弯道超车机会。
推荐：三安光电、斯达半导、华润微等龙头公司。
核心观点汽车“四化”趋势明确，对半导体需求价值量倍增汽车行业向电动化、智能化、数字化及联网化方向发展，直接带动汽车含硅量提升。
新能源电动汽车的出现意味着传统汽车的核心竞争要素将被取代，产品价值链被重塑。
新能源车中对于电力控制的需求大幅增加，功率器件中特别是IGBT 是工业控制及自动化领域的核心元器件，其通过信号指令来调节电路中的电压、电流等以实现精准调控的目的，保障电子产品、电力设备正常运行，同时降低电压损耗，使设备节能高效。
汽车半导体作为汽车电动化关键载体之一，需求价值成倍增长，据估算纯电动车单车的半导体总价值量相比传统汽车提升70%以上。
新能源汽车行业销量将快速增长新能源汽车具有成本、效率和环保等优势，2020 年11 月国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021－2035 年）》，提出2025 年新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右，年总销量将达到500-600 万辆，相比2020 年120 万辆销量，未来 5 年新能源汽车每年增速约40%，意味着未来汽车行业景气度将持续高企。
按照我国新能源汽车产量有望在2025 年实现600 万辆左右估算，预计国内新能源车功率器件市场空间将增至160 亿元。
新能源汽车带来功率半导体量价齐升价值量上，新能源车半导体价值量从传统的450 美元提升至750 美元。
其中功率半导体价值量提升最多，占比从传统汽车的10%左右提升至纯电动汽车的55%，提升幅度达到9 倍，单车价值量将达到455 美元。
例如特斯拉的三相交流异步电机，每相用28 个IGBT 累计84 个，其他电机12 个IGBT，特斯拉总共用到96 个IGBT，单车IGBT 价值约400 美元左右。
2020年半导体行业深度研究报告
2020年半导体行业深度研究报告一、新科技起点，不可缺芯半导体位于电子行业中游。
通过集成电路、分立器件、被动器件在PCB 上组合形成模组，构成了手机、电脑、工业、航空航天、军事装备等电子产品的核心。
这些产品又直接影响到国家的发展、社会的进步以及个人的生活，完全改变了没有半导体时候的结构与数据流动形式。
所以我们说半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性和战略性产业。
没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。
再回顾过去的大科技趋势，我们已经经历了2000 年开始的数字时代以及从2010 年开始的互联时代，并开始逐步进入数据时代。
对于数据，全球知名咨询公司麦肯锡表示：“数据，已经渗透到当今每一个行业和业务职能领域，成为重要的生产因素。
人们对于海量数据的挖掘和运用，预示着新一波生产率增长和消费者盈余浪潮的到来。
”大数据在物理学、生物学、环境生态学等领域以及军事、金融、通讯等行业存在已有时日，却因为近年来互联网和信息行业的发展而引起人们关注。
在这个时代，科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯和思维方式。
在这个时代，越来越多的科技从实验室走出来，走向大众。
那科技的的基础是什么？科技的基础是硬件设备，而当代硬件设备的基础便是半导体。
近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。
半导体行业发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。
根据WSTS 统计，从2013 年到2018 年，全球半导体市场规模从3056 亿美元迅速提升至4688 亿美元，年均复合增长率达到8.93%。
2019 年全球半导体市场规模受存储器价格滑坡同比下降12.8%到4089.88 亿美元。
随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如5G 基站建设、5G 周边应用落地、IoT、汽车电子、AI 等等。
半导体行业深度研究报告
主要应用领域
消费电子
智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
汽车电子
自动驾驶、智能驾驶辅助系统、车联网等。
通信
5G网络、光纤通信、卫星通信等。
工业控制
机器人、自动化设备、智能制造等。
竞争格局
国际半导体巨头如英特尔、三 星、台积电等凭借技术优势和 规模效应占据主导地位。
政策执Байду номын сангаас情况
政府在执行相关政策时存在一定的偏差，需要加强监督和评估。
国际合作与竞争
国际合作
半导体产业全球化程度高，企业间合作频繁 ，共同研发、生产等现象普遍。
国际竞争
半导体市场竞争激烈，企业间价格战、技术 竞赛等现象严重。
跨国公司在华投资
跨国公司在华投资建厂，与国内企业合作， 共同推动产业发展。
贸易战影响与应对策略
份额。
随着5G、物联网和人工智能等技术的 快速发展，未来半导体行业将迎来更多 机遇和挑战，企业需要不断创新和调整
战略以适应市场的变化。
05
CATALOGUE
半导体行业政策与环境
政策环境分析
政策支持
政府出台了一系列政策，鼓励半导体产业发展 ，包括税收优惠、资金扶持等。
政策限制
政府对半导体产业的投资、技术引进等方面实 施了限制，以保护国内产业。
半导体行业深度研 究报告
目 录
• 半导体行业概述 • 半导体市场分析 • 半导体技术发展 • 半导体企业研究 • 半导体行业政策与环境 • 半导体行业投资与前景
01
CATALOGUE
半导体行业概述
定义与分类
定义
2020年半导体封测行业深度分析报告
2020年半导体封测行业深度分析报告正文目录一、半导体封测产业基本情况 (5)1. 半导体封测基本概念 (5)2.半导体封测产业发展趋势 (6)2.1 传统封装 (7)2.2 先进封装 (9)二、投资看点: 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 (12)1. 新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升 (12)2.摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛 (15)3.我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求 (18)4. 半导体代工企业产能利用率提升，封测产业迎来新的成长周期 (19)三、市场及竞争格局：全球封测达560 亿美元，我国封测市场快速增长 (21)四、国外封测典型公司 (25)1. 日月光（2311.TW） (25)2. 安靠（AMKR.O） (26)3.力成科技（6239.TW） (28)五、国内封测典型公司 (29)1. 长电科技（600584.SH） (30)2. 华天科技（002185.SZ） (30)3.通富微电（002156.SZ） (31)4.晶方科技（603005.SH） (32)六、风险提示 (33)图表目录图1：半导体产业链概况 (5)图2：半导体先进封装系列平台 (6)图3：集成电路封装工艺发展历程 (7)图4：DIP 封装典型结构 (8)图5：典型带封装基板的倒装平台VS 薄膜型晶圆级封装结构 (10)图6：扇入式和扇出式WLP 对比（剖面） (11)图7：扇入式和扇出式WLP 对比（底面） (11)图8：APPLE WATCH S1 SIP 模组 (12)图9：智能时代将带来半导体需求的新爆发 (13)图10：人类智能化发展发展路线 (13)图11：全球半导体销售额发展趋势 (14)图12：我国集成电路产业销售额 (15)图13：我国集成电路设计、制造、封测占比 (15)图14：半导体技术向功能多样化和尺寸微型化发展 (15)图15：全球半导体先进封装2024 年市占率将达49.7% (16)图16：2014-2024 先进封装按不同平台收入划分 (17)图17：全球IC 先进封装按应用市场变化趋势 (17)图18：台积电月度营收及增长情况 (20)图19：中芯国际、华虹半导体产能利用率 (20)图20：长电科技营收及增长情况（按季度） (20)图21：华天科技营收及增长情况（按季度） (20)图22：通富微电营收及增长情况（按季度） (21)图23：日月光营收及增长情况（按季度） (21)图24：全球半导体封测规模及增速 (21)图25：全球前十大封测企业占比超80% (21)图26：全球半导体封测前25 名企业 (22)图27：全球典型封测企业毛利率情况 (22)图28：全球典型代工厂毛利率情况 (22)图29：2018 年全球先进封装按照模式分解 (23)图30：封测和组装业务商业模式正发生转变 (24)图31：中国IC 封测行业企业数量 (24)图32：我国封测行业规模及增速 (24)图33：日月光公司发展历程 (25)图35：安靠公司主要发展历程 (27)图37：力成科技主要发展历程 (28)图39：长电科技营收与业绩情况 (30)图40：长电科技业务分布 (30)图41：华天科技营收与业绩情况 (31)图42：华天科技业务分布 (31)图43：通富微电营收与业绩情况 (32)图44：通富微电业务分布 (32)图45：晶方科技营收与业绩情况 (33)图46：晶方科技业务分布 (33)表格1. 半导体封装和测试主要功能 (5)表格2. 半导体封装相关工艺大致发展历程 (7)表格3. 我国12 英寸半导体产线情况统计 (18)表格4. 国家级集成电路政策汇总 (19)表格5. 我国典型半导体封测上市公司估值情况 (29)一、半导体封测产业基本情况1. 半导体封测基本概念半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试等部分，其中下游涵盖各 种不同行业。
2020年半导体检测设备行业分析报告
2020年半导体检测设备行业分析报告2020年4月目录一、检测设备：芯片良率控制关键 (5)1、半导体检测设备分前道量测设备和后道测试设备 (5)（1）前道量测设备与后道测试设备具有本质区别 (6)（2）根据工艺在封装环节的前后顺序，后道测试可以分为晶圆测试（CP）和芯片测试（FT） (7)（3）先进制程升级要求半导体检测技术快速迭代 (8)2、半导体检测设备相比面板检测设备：技术门槛更高，市场容量更大 (10)（1）市场容量差异较大 (10)（2）竞争格局差异较大 (10)（4）技术难度差异较大 (11)3、全球超800亿规模，寡头垄断格局 (11)二、景气追踪：目前处于第9轮半导体设备的上行周期 (13)1、终端需求：宏观经济强相关，依赖半导体下游资本开支 (13)2、目前处于半导体设备的第9轮上行周期，短期受疫情冲击 (14)3、下游资本性开支扩张确定，重点关注长江存储和中芯国际 (16)（1）半导体检测设备采购需求依赖于下游客户资本性支出 (16)（2）存储器是驱动2017~2019年行业资本开支的主要动力 (17)（3）半导体检测设备的进入门槛较高，强者越强属性突出 (19)（4）半导体前道量测设备国产化有零星出货 (20)（5）半导体测试设备国产化程度相对较高 (20)三、海外对标：科磊半导体&爱德万&泰瑞达 (21)1、科磊半导体：全球前道量测设备龙头 (21)（1）发展历程：每年投入15%~20%的收入用于研发 (21)（2）业务梳理：2018年中国大陆向科磊半导体采购84亿元 (22)（3）财务指标：年利润规模超过80亿元，毛利率稳定在60% (23)2、爱德万：全球半导体后道测试设备巨头 (23)（1）发展历程：每年研发占比15%~20% (23)（2）业务梳理：SoC 芯片测试为主，中国大陆和中国台湾收入占比近60% (24)（3）市场地位：稳居半导体后道测试设备全球龙头地位 (25)（4）财务指标：盈利能力持续稳定，毛利率长期维持在60%左右 (26)3、泰瑞达：仅次于爱德万的半导体后道测试设备企业 (26)（1）发展历程：与科磊半导体核心股东有重合 (26)（3）业务梳理：半导体测试设备占比68% (27)（4）财务指标：泰瑞达净利润规模超过30亿元，毛利率长期维持60%左右 (28)四、国产之光：精测电子具备国产半导体检测设备龙头潜力 (28)1、国产半导体检测设备领域有望诞生300亿市值以上龙头 (28)2、苦练内功+积极外延是龙头崛起的发展路径 (30)3、财务比较：行业普遍盈利能力较强 (35)（1）半导体检测设备公司盈利能力普遍较高 (35)（2）海外半导体检测设备公司人均产出较高 (35)中国大陆半导体检测设备+服务年需求超过200亿元，进口替代需求强烈。
2020半导体行业分析报告
2020半导体行业分析报告在 2020 年，半导体行业经历了诸多挑战和变革，成为全球经济和科技发展的关键领域之一。
从需求端来看，随着 5G 技术的快速发展和普及，对高性能芯片的需求大幅增加。
5G 手机、基站以及相关的物联网设备都需要更先进的半导体芯片来支持高速的数据传输和处理。
此外，云计算、大数据、人工智能等新兴技术的崛起，也推动了数据中心对高性能服务器芯片的需求。
在消费电子领域，智能家居、智能穿戴设备等产品的不断创新，同样拉动了半导体的市场需求。
然而，2020 年的全球疫情给半导体行业带来了一定的冲击。
供应链中断、工厂停工以及市场需求的不确定性，都对行业的生产和销售造成了影响。
但从另一方面看，疫情也加速了数字化转型的进程，使得远程办公、在线教育、电子商务等领域的需求迅速增长，一定程度上对冲了部分负面影响。
在技术创新方面，芯片制程工艺不断演进。
台积电、三星等芯片制造巨头纷纷推进 5 纳米甚至更先进制程的研发和量产。
更小的制程意味着芯片能够在相同面积上集成更多的晶体管，从而提高性能、降低功耗。
同时，封装技术也在不断创新，如 3D 封装技术能够进一步提高芯片的集成度和性能。
在市场竞争格局方面，英特尔、三星、台积电等行业巨头依然占据着重要地位。
英特尔在个人电脑和服务器芯片市场拥有深厚的技术积累和市场份额；三星在存储芯片领域具有强大的竞争力；台积电则凭借其先进的制程工艺成为全球最大的芯片代工厂商。
然而，中国的半导体企业也在迅速崛起，如中芯国际等，不断加大研发投入，努力缩小与国际领先水平的差距。
半导体行业的发展还受到国际贸易关系和政策环境的影响。
贸易摩擦导致了全球半导体供应链的不稳定，各国纷纷加大对本土半导体产业的支持力度，以保障国家的产业安全。
例如，美国出台了一系列政策限制对中国半导体企业的技术出口，这促使中国加快自主研发和产业升级的步伐。
从产业结构来看，半导体行业包括设计、制造、封装测试等多个环节。
设计环节是整个产业链的核心，需要高度的创新能力和技术积累。
2020年半导体材料深度报告
2020年半导体材料行业深度报告一、为什么看好半导体材料投资机会目前，新冠肺炎疫情正在全球蔓延。
欧美、日本以及韩国等国家正经受疫情爆发的考验，而我们国内由于得到国家的强力控制，目前疫情已初步得到控制。
国外疫情的爆发，将对半导体行业的格局造成一定影响，特别是日本及欧美疫情的加剧，将影响半导体材料供给。
而国内疫情由于得到良好的控制，并且在一些半导体材料的细分领域，国内的公司已实现部分国产替代，在供给方面我们先发优势，解晶圆代工厂燃眉之急。
据中证报消息，国家大基金二期三月底可以开始实质投资。
国家大基金是半导体行业风向标，国家大基金二期将更加注重对半导体材料及设备的投资。
大基金二期以半导体产业链最上游的材料及设备为着力点，推动整个半导体行业的发展，加速国产替代的进程，国内半导体材料公司将迎来黄金发展期。
（一）欧美及日本疫情加剧半导体材料供给或将受限截至 3 月 14 日 14：30 分，海外新冠肺炎确诊病例累计确诊 64617 例，较上日增加 10393 例，累计死亡2236 例。
海外疫情正处于爆发期，特别是意大利、日本、美国、德国、法国及韩国等国家，新冠疫情正愈演愈烈。
1、在全球半导体材料领域，日本占据绝对主导地位。
去年日韩贸易战中，日本限制含氟聚酰亚胺、光刻胶，以及高纯度氟化氢这三种材料的对韩出口，引起了整个半导体领域的震动。
在2019 年前 5 个月，日本生产的半导体材料占全球产量的52%。
同期，韩国从日本进口的光刻胶价值就达到 1.1 亿美元。
据韩国贸易协会报告显示，韩国半导体和显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶及高纯度氟化氢对日本依赖度分别为 91.9%、43.9%及 93.7%。
在半导体制造过程包含的19 种核心材料中，日本市占率超过 50%份额的材料就占到了 14 种，在全球半导体材料领域处于绝对领先地位。
2、欧美及日本疫情的加剧，将影响全球半导体材料的供给。
目前虽然没有欧美及日本半导体公司受疫情影响的官方报道，但我们认为疫情必将影响这些地区半导体公司的经营情况。
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硅片：半导体产业链的“画布” ......................................................................... - 5 -硅片概况...................................................................................................... - 5 -半导体硅片分类........................................................................................... - 6 -硅片制作工艺............................................................................................... - 8 -下游应用带动硅片市场不断增长 ....................................................................... - 10 -硅片终端应用逐渐多元化 .......................................................................... - 10 -芯片产能投放拉动硅片需求....................................................................... - 11 -大硅片市场规模持续发展 .......................................................................... - 11 -十二英寸硅片为主流方向 .......................................................................... - 13 -全球寡头垄断，中国逐步发力........................................................................... - 18 -全球硅片寡头垄断 ..................................................................................... - 18 -政策大力支持............................................................................................. - 19 -国内大硅片蓄势待发.................................................................................. - 20 -海外巨头各有所长 ............................................................................................. - 22 -信越化学：全球硅片龙头 .......................................................................... - 22 -胜高集团：专注半导体硅片龙头................................................................ - 23 -环球晶圆：并购助力公司快速发展............................................................ - 23 -德国世创：欧洲硅片龙头 .......................................................................... - 24 -SK Siltron：韩国硅片龙头....................................................................... - 24 -国产企业快速发展 ............................................................................................. - 25 -沪硅产业：国内十二寸大硅片龙头............................................................ - 25 -立昂微电：横跨半导体分立器件和半导体硅材料...................................... - 26 -中环股份：从光伏进军半导体 ................................................................... - 26 -有研半导体 ................................................................................................ - 27 -超硅半导体 ................................................................................................ - 28 -风险提示............................................................................................................ - 29 -图1：半导体硅片................................................................................................ - 5 -图2：硅片产业链................................................................................................ - 5 -图3：半导体硅片技术演进史.............................................................................. - 6 -图4：200mm硅片与300mm硅片........................................................................... - 6 -图5：200mm及300mm硅片下游应用.................................................................... - 6 -图6：全球不同尺寸半导体硅片出货面积 ........................................................... - 7 -图7：全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比.................................................... - 7 -图8：抛光片、外延片、SOI硅片制造流程......................................................... - 7 -图9：抛光片、外延片、SOI硅片比较................................................................ - 8 -图10：硅片制作流程........................................................................................... - 9 -图11：直拉法（CZ）原理示意图 ........................................................................ - 9 -图12：悬浮区熔法(FZ)原理示意图..................................................................... - 9 -图13：半导体终端应用市场概况 ...................................................................... - 10 -图14：全球与中国芯片产能及增速................................................................... - 11 -图15：全球半导体硅片出货面积及增速 ........................................................... - 11 -图16：全球半导体市场及增速.......................................................................... - 11 -图17：国内半导体行业发展迅速 ...................................................................... - 11 -图18：全球各地区半导体材料市场占比 ........................................................... - 12 -图19：半导体制造材料占比.............................................................................. - 12 -图20：全球硅片市场规模及增速 ...................................................................... - 12 -图21：全球半导体硅片出货面积及增速 ........................................................... - 12 -图22：全球半导体硅片单价.............................................................................. - 13 -图23：国内硅片市场规模及增速 ...................................................................... - 13 -图24：2018年十二英寸硅片下游应用.............................................................. - 13 -图25：智能手机对十二英寸硅片的需求 ........................................................... - 13 -图26：全球DRAM下游需求占比........................................................................ - 14 -图27：全球DRAM 需求预测（十亿Gb） ........................................................... - 14 -图28：全球DRAM 各厂商份额........................................................................... - 14 -图29：全球DRAM制程市占率............................................................................ - 14 -图30：全球NAND 下游需求占比 ....................................................................... - 15 -图31：全球NAND 需求（十亿Gb）................................................................... - 15 -图32：全球NAND各厂商份额............................................................................ - 15 -图33：全球3D及2D NAND市占率 .................................................................... - 15 -图34：全球逻辑芯片销售额及增速................................................................... - 16 -图35：全球芯片制造产能分布（按制程）........................................................ - 16 -图36：全球12寸硅片产能供需（千片/月）.................................................... - 16 -图37：全球12寸硅片客户库存........................................................................ - 17 -图38：全球大硅片市场格局.............................................................................. - 18 -图39：全球前五大硅片供应商.......................................................................... - 18 -图40：全球半导体硅片行业主要企业经营情况 ................................................ - 19 -图41：全球大硅片市场格局.............................................................................. - 19 -图42：相关政策扶植大硅片落地 ...................................................................... - 19 -图43：国际及国内大硅片进展.......................................................................... - 20 -图44：中国 8/12 英尺大硅片规划产能情况（千片/月）................................ - 21 -图45：信越化学营业收入及增速 ...................................................................... - 22 -图46：信越化学归母净利润及增速................................................................... - 22 -图47：信越化学营业收入占比.......................................................................... - 22 -图48：信越化学营业利润占比.......................................................................... - 22 -图49：胜高集团营业收入及增速 ...................................................................... - 23 -图50：胜高集团归母净利润及增速................................................................... - 23 -图51：环球晶圆营业收入及增速 ...................................................................... - 23 -图52：环球晶圆归母净利润及增速................................................................... - 23 -图53：沪硅产业营业收入及增速 ...................................................................... - 25 -图54：沪硅产业归母净利润及增速................................................................... - 25 -图55：公司硅片业务发展历程.......................................................................... - 25 -图56：立昂微电营业收入及增速 ...................................................................... - 26 -图57：立昂微电归母净利润及增速................................................................... - 26 -图58：中环股份营业收入及增速 ...................................................................... - 27 -图59：中环股份归母净利润及增速................................................................... - 27 -图60：有研半导体主要产品.............................................................................. - 27 -硅片：半导体产业链的“画布”硅片概况常见的半导体材料包括硅（Si ）、锗（Ge ）等元素半导体及砷化镓（GaAs ）、氮化镓（GaN ）等化合物半导体。