常用材料和镀涂表述方法
表面处理的标注
表面处理的标注表面处理在零件或部件的工作过程中，由于其表面的磨损、腐蚀和疲劳而导致成了十分惊人的经济损失，因而我们技术工作者用物理、化学、机械等方法来改变零构件表面的组织成分，即表面处理，获得要求的性能，以提高产品的可靠性或延长其寿命。
此外，表面处理可以充分发挥材料的潜力，节约能源，降低生产成本。
因此，设计人员在设计零部件时，应充分合理地选择各种表面处理方法。
今天在这里介绍常用金属的镀覆、化学、电化学处理层的表示方法，包括内容有：镀锌、镀铜、镀镍、镀镉、氧化、磷化、钝化等，按gb/t13911-1992的统一规定。
技术工作者一定要注意到国家正处在向国际通行标准接轨，旧的标准不断修订，新的标准不断颁布。
所以我们的图纸和技术文件努力把现行的最新国家标准贯彻到图中去，以跟上时代发展的步伐。
1.金属镀层和化学表面处理方法的符号1）基体材料表示符号（常用基体材料）材料名称符号铁、铜、铁铜、铜合金铜、铝合金铝、锌合金锌镁、镁合金mg钛、钛合金ti塑料pl（国际缩写）金属材料的化学元素符号：合金材料用其主要成分的化学元素符号表示，非金属材料用国际缩写表示。
2）电镀方法和处理方法的符号：方法名称符号（英文缩写）电镀ep化学镀ap电化学处理et化学处理ct3）化学和电化学处理名称的表示符号进程名称符号钝化p（不能理解为元素符号磷）氧化o电解着色ec磷化ph阳极氧化a电镀锌铬酸盐处理ca.电镀锌光亮铬酸盐处理c1ab、化学镀锌彩虹铬酸盐处理C1b（漂白型）常用C.化学镀锌彩虹铬酸盐处理C2C（彩虹型）常用D.化学镀锌深铬酸盐处理C2D（符号C；分类1和2；类型：a.b.C.D）2。
金属镀层、化学和电化学表示（图纸上的标记）1）金属镀覆表示方法：示例：例1 fe/ep。
cun15bcy0。
3毫升。
（钢材，电镀铜10μm，光亮镍15μm，微裂纹铬0.3μm）例2.fe/ep.zn7.c2c（钢.电镀锌7）μm.彩虹铬酸盐处理2级（C型）（彩虹型）示例3 cu/ep。
电镀与表面处理的表示方法
这就是电镀与表面处理得表示方法【基体材料】/【处理方法】、【处理名称】【处理特征】、【后处理(颜色)】处理方法有：Ｅp-－电镀、Ａp--化学镀、Eｔ－-电化学处理、Ct－-化学处理处理名称有:Ｐ--钝化、O--氧化、Ａ--阳极化(包括草酸、硫酸、铬酸与磷酸)、Ｅｃ--电解着色等处理特征有:b－-光亮、s--半光亮、m--暗、ｈd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：Ｐ--钝化、O-－氧化、Ｃl--着色、S－-封闭、Pt--封闭等等例如: Al /Et、Ahd铝合金电化学硬质阳极化Ａl /Et、A、Cl(ｂk）铝合金电化学阳极化并着黑金属电镀与喷涂表示方法金属电镀与喷涂表示方法(摘录标准:SJ2081８-200２电子设备得金属镀覆与化学处理）A1、1 金属镀覆表示方法:基体材料/镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。
例1：Ｆｅ/ Ep、Zn7、ｃ2C(钢材,电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。
)例2:Ｆe / Eｐ、Nｉ２5dCr０、３mｐ(钢材,电镀双层镍2５μm以上,微孔铬0、3μm以上。
）例3：Ｃｕ/ Ｅp、Ni５bＣｒ０、3r(铜材，电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0、３μm以上。
)例4:Ａｌ/Ap、Ｎi-P１3、Ep、Aｇ1０b/At、ＤJB-82３(铝材，化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂ＤJB-823防变色处理。
)A１、２化学处理与电化学处理得表示方法：基体材料／处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理得处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。
例5:Al／Eｔ、A、Cl(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求) 例6:Ａｌ/Cｔ、Ocｄ(铝材，化学氧化处理，生成可导电得铬酸盐转化膜)例7:Cu/Ct、P(铜材，化学处理，钝化。
电镀与表面处理的表示方法
这是电镀与表面处理的表示方法【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理（颜色)】处理方法有：Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有：P--钝化、O--氧化、A--阳极化（包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸）、Ec--电解着色等处理特征有：b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如：Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法（摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1 金属镀覆表示方法：基体材料/ 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。
例1：Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。
)例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。
)例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。
)例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB-823防变色处理。
)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法：基体材料/ 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色）若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。
例5：Al/Et.A.Cl(BK)(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求) 例6：Al/Ct.Ocd(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜)例7：Cu/Ct.P(铜材，化学处理，钝化。
电镀和喷涂表示方法
电镀与表面处理的表示方法:【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理（颜色)】处理方法有：Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有：P--钝化、O--氧化、A--阳极化（包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸）、Ec--电解着色等等处理特征有：b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如：Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法（摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1 金属镀覆表示方法：基体材料/ 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。
例1：Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。
)例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。
)例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。
) 例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB-823防变色处理。
)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法：基体材料/ 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色）若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。
例5：Al/Et.A.Cl(BK)(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求)例6：Al/Ct.Ocd(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜) 例7：Cu/Ct.P(铜材，化学处理，钝化。
电镀和喷涂表示方法
电镀与表面处理的表示方法:【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理（颜色)】处理方法有：Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有：P--钝化、O--氧化、A--阳极化（包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸）、Ec--电解着色等等处理特征有：b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如：Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法（摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1 金属镀覆表示方法：基体材料/ 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。
例1：Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。
)例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。
)例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。
) 例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB-823防变色处理。
)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法：基体材料/ 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色）若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。
例5：Al/Et.A.Cl(BK)(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求)例6：Al/Ct.Ocd(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜) 例7：Cu/Ct.P(铜材，化学处理，钝化。
表面处理表示方法及选择
表面处理零件或构件在工作过程中，由于其表面的磨损、腐蚀和疲劳造成了十分惊人的经济损失，因而我们技术工作者用物理、化学、机械等方法来改变零构件表面的组织成分，即表面处理，获得要求的性能，以提高产品的可靠性或延长其寿命。
另外通过表面处理还可以充分发挥材料的潜力和节约能源，降低生产成本。
所以设计者在进行零件、构件设计时应充分合理的选择各种表面处理。
今天在这里介绍常用金属的镀覆、化学、电化学处理层的表示方法，包括内容有：镀锌、镀铜、镀镍、镀镉、氧化、磷化、钝化等，按GB/T13911-1992的统一规定。
技术工作者一定要注意到国家正处在向国际通行标准接轨，旧的标准不断修订，新的标准不断颁布。
所以我们的图纸和技术文件努力把现行的最新国家标准贯彻到图中去，以跟上时代发展的步伐。
1、金属镀覆和化学处理表面方法用的各种符号1）基体材料表示符号（常用基体材料）材料名称符号铁、铜Fe铜、铜合金Cu铝、铝合金Al锌、锌合金Zn镁、镁合金Mg钛、钛合金Ti塑料PL（国际通用缩写）金属材料化学元素符号表示：合金材料用其主要成分的化学元素符号表示，非金属材料用国际通用缩写字母表示。
2）镀覆方法处理方法表示符号：方法名称符号（英文缩写）电镀Ep化学镀Ap电化学处理Et化学处理Ct3）化学和电化学处理名称的表示符号处理名称符号钝化P（不能理解为元素符号磷）氧化O电解着色Ec磷化Ph阳极氧化 A电镀锌铬酸盐处理 Ca.电镀锌光亮铬酸盐处理C1Ab.电镀锌彩虹铬酸盐处理C1B （漂白型）常用c.电镀锌彩虹铬酸盐处理C2C （彩虹型）常用d.电镀锌深色铬酸盐处理C2D(符号-C；分级1、2；类型:A.B.C.D）2、金属镀覆和化学、电化学的表示方法（在图纸上的标记）1）金属镀覆表示方法：示例：例1.Fe/Ep.CuN15bCy0.3mc.（钢材，电镀铜10μm，光亮镍15μm，微裂纹铬0.3μm）例2. Fe/Ep.Zn7.C2C（钢材。
电镀与表面处理的表示方法
电镀与表面处理的表示方法这是电镀与表面处理的表示方法【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理（颜色)】处理方法有：Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有：P--钝化、O--氧化、A--阳极化（包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸）、Ec--电解着色等处理特征有：b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如：Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法（摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1 金属镀覆表示方法：基体材料/ 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。
例1：Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。
)例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。
)例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。
)例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB-823防变色处理。
)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法：基体材料/ 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色）若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。
例5：Al/Et.A.Cl(BK)(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求) 例6：Al/Ct.Ocd(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜)例7：Cu/Ct.P(铜材，化学处理，钝化。
金属电镀和喷涂表示方法
金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法（摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1 金属镀覆表示方法：基体材料/ 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。
例1：Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。
)例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。
)例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。
)例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB-823防变色处理。
) A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法：基体材料/ 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色）若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。
例5：Al/Et.A.Cl(BK)(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求)例6：Al/Ct.Ocd(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜)例7：Cu/Ct.P(铜材，化学处理，钝化。
)例8：Fe/Ct.ZnPh(钢材，化学处理，磷酸锌盐处理。
)A2.1 基体材料表示符号，见表1：表1 基体材料表示符号材料名称符号铁、钢、铟瓦钢Fe铜及铜合金Cu铝及铝合金Al锌及锌合金Zn镁及镁合金Mg钛及钛合金Ti塑料PL硅酸盐材料（陶瓷玻璃等）CE其他非金属材料NMA2.2 镀覆方法、处理方法表示符号，见表2：表2 镀覆方法和处理方法表示符号方法名称符号英文电镀Ep Electroplating化学镀Ap Autocatalytic Plating热浸镀Hd Hot Dipping热喷镀TS Thermal Spraying电化学处理Et Electrochemical Treatment化学处理Ct Chemical TreatmentA2.3 镀覆层表示符号：合金镀覆层，合金含量为质量百分数的上限值：合金元素之间用“-”连接；合金成分无需表示或不变表示时，允许不标注。