波峰焊接工艺培训
波峰焊知识
4.焊接时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 焊接时间的计算方式是﹕焊接时间=波峰宽/速度
5.预热温度及预热时间
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度（具体参数 见《波峰焊参数工艺卡》） 预热时间为PCB经过预热段所用的时间，此参数通过链速 调节 ，预热时间过短不能发挥助焊剂的活性。
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程图：
输入线路板 涂助焊剂 预热
输出线路板
风机冷却
锡槽焊接
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
1.输入线路板
已插装、检验完成的PCBA板自动流入波峰焊 机中，使其完全固定在波峰焊机夹爪上，进行 后续加工。
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
2.涂助焊剂
喷雾式涂布,可使助焊剂涂布均匀。助焊剂(FLUX)这个字来 自拉丁文是“流动”(Flux in Soldering)的意思,但在此它 的作用不只是帮助流动,还有其它功能。 助焊剂的四大功能： ●清除焊接金属表面的氧化物; ●在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温 时四周的空气,防止金属表面的再氧化; ●降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力 ●焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。
2.局部沾锡不良
3.冷焊或焊点不亮
波峰焊基础培训
波峰焊基础培训培训内容包括以下几个方面：第一，波峰焊的原理和工艺流程。
培训讲解了波峰焊的工作原理，介绍了波峰焊设备的组成和功能，并详细讲解了波峰焊的工艺流程，让学员们对波峰焊有了全面的了解。
第二，波峰焊设备的操作方法。
培训教授了波峰焊设备的操作方法，包括设备的开启和关闭、焊接温度的设定、焊接速度的控制等技术要点。
学员们通过实际操作，掌握了波峰焊设备的正确使用方法。
第三，焊接质量控制和常见问题处理。
培训重点讲解了波峰焊中焊接质量的控制要点，以及常见的焊接问题和处理方法。
学员们通过案例分析和讨论，增强了对焊接质量控制的理解。
第四，安全注意事项。
培训强调了波峰焊过程中的安全注意事项，包括对设备的安全操作、焊接过程中的防护措施等，提醒学员们始终保持安全意识。
通过本次培训，参与学员们对波峰焊技术有了更深入的理解，掌握了焊接技术的操作要点，为今后工作中的焊接任务奠定了扎实的基础。
同时，培训也提升了员工的安全意识和质量控制能力，在提高生产效率的同时，也保障了产品的质量和安全。
希望大家能够将所学知识应用到实际工作中，不断提升技术水平，为企业发展贡献自己的力量。
很多问题本身就是由文化背景和人性缺陷造成的。
从小接受了一定程度的教育和培训，自然会懂得尊重和理解不同文化间的差异，也能够更客观地看待问题，接受不同的看法。
但如果个人在国别文化差异或某个问题上有误解，并在不得已的情况下去实际操作，很容易陷入问题的泥潭中。
因此，加入相关社交和专业群体，学习和分享别人的经验，透过案例和讨论，加强对这些问题的理解，也是至关重要的。
每个人都需要不断学习和提升自己的技能和知识，尤其是在工作中，需要紧跟技术的发展和变化。
波峰焊技术作为一种重要的焊接技术，在各个行业中都有广泛的应用，因此掌握这项技能对于员工来说是非常重要的。
在波峰焊基础培训中，学员们还应学会了解当今工业发展的动态以及国家以及行业对于焊接这一环节的规定。
掌握标准是非常重要的，因为在工作中经常会遇到不同产品的焊接，有的产品需要符合特定标准，有些则需要注意特定要求，没有这些知识基础无法满足产品质量要求。
波峰焊技术培训
波峰焊技术培训波峰焊技术是一种常见的电子制造工艺，它是通过使用热波焊接技术将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
波峰焊技术是通常用于大批量生产中的一种高效可靠的焊接方法，它可以减少生产成本，并提高产品质量和性能。
在这篇文章中，我们将探讨波峰焊技术的培训内容以及如何在生产过程中使用这种技术。
培训内容波峰焊技术的培训内容应该涵盖以下几个方面：1. 焊接原理和应用：学习波峰焊的原理和应用，包括了解PCB设计，选择合适的焊接工艺和参数，如温度，时间和流量等。
2. 电子元件安装：需要学习如何正确安装电子元件，特别是在大规模生产中。
包括符合标准操作程序、如何检查元件的质量和粘贴力。
3. 检验和测试：学习波峰焊后的检验和测试，包括用于检查和确认焊缝质量的方法，如X射线检测和力学测试。
4. 安全卫生：波峰焊操作过程需要注意安全卫生。
包括如何正确使用设备和工具，以及保护自己和其他人的身体。
5. 问题诊断和解决：了解常见的问题和解决方案，如包括焊接缺陷和电流流出问题等。
使用波峰焊技术的优势在工业生产中，波峰焊技术的使用具有以下优点：1. 提高焊接精度：波峰焊技术可以保证焊缝的精度和稳定性，从而提高产品的质量。
2. 降低生产成本：采用波峰焊技术可以大幅降低生产成本，因为它可以自动化执行，比人工焊接更加高效。
3. 提高生产速度：波峰焊技术是一种快速的焊接技术，它可以在短时间内完成大量的焊接作业。
4. 高效率和稳定性：使用波峰焊技术可以提高设备使用效率和生产线稳定性，从而提高生产效率。
使用波峰焊技术的注意事项在使用波峰焊技术时，需要注意以下事项：1. 选择合适的焊接参数：波峰焊技术需要选择合适的焊接参数。
如果参数设置不当，则可能导致焊接缺陷或者其他不良后果。
2. 检查和维护设备：在使用波峰焊技术时，需要经常检查和维护设备，以保证设备的正常运行和长期稳定性。
3. 学习和使用相关仪器和设备：使用波峰焊技术需要学习和使用相关的仪器和设备，例如焊接机和温度控制器等。
日东波峰焊培训教材
图 2.1-11
图 2.1-12
2.2、喷雾系统：其主要作用是往 PCB 板上涂覆助焊剂，它由气压调
节阀、松香喷嘴、喷嘴移动装置、入板检测电眼等组成,如图 2.2-1、
2.2-2、2.2-3:
步进马及皮带轮
同步皮带
光圆 松香喷嘴固定板
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目录 一、波峰焊机的基本组成 二、波峰焊机各部分的构成、功能及故障处理
2．1、运输系统 2．1-1 运输的设置 2．1-2 操作注意事项 2．1-3 常见故障处理
2．2、喷雾系统 2．2-1、喷雾的设置 2．2-2、操作注意事项 2．2-3、常见故障处理
（本教材以 SAC-3JS 机型为蓝本）
公司地址：深圳市宝安区福永街道白石厦东 区日东工业园 B 栋四楼
服务电话：0755-27330313-184 服务传真：0755-27332058 服务邮箱:afterservice@ 公司网址：Http：//
按图 2.1-5 所示调整手轮来改变导轨倾斜角度，一般情况下以导 轨与水平面形成 5°夹角为宜（图 2.1-6）上的角度仪会显示当前角 度）。在实际生产过程中可根据 PCB 板的设计与焊锡等要求，将该角 度调至所要求的合适角度，如图 2.1-5、2.1-6：
角度调节手柄
固定导轨 角度仪
图 2.1-5
于 3 秒则因热量不足，导致焊接性能劣化并形成虚焊、拉尖、桥连等
缺陷。因此传输速度范围一般控制在 1.2-1.4m/min，导轨角度一般控
制在 5-7 度之间。轨道宽窄要比 PCB 板宽 0.5mm
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
波峰焊机操作培训
波峰焊机操作培训1. 简介波峰焊机是常用于电子元件的自动焊接工艺之一。
它通过将焊料融化并塑形成波浪形，在波浪上通过自动传送工件，实现焊接。
2. 波峰焊机的组成部分波峰焊机主要由以下几个组成部分构成： - 控制单元：负责控制整个系统的运行，包括温度控制、速度控制等功能。
- 运动系统：用于移动工件，使其在焊接过程中与焊料波浪接触。
- 加热系统：用于将焊料加热至熔点。
- 焊料供给系统：提供焊料给波峰焊机的焊接区域。
3. 波峰焊机的操作步骤步骤一：准备工作在进行波峰焊机操作之前，需要做好以下准备工作： 1. 检查设备：确保波峰焊机正常工作，没有损坏或故障。
2. 准备焊料：根据要焊接的工件材料和要求准备适当的焊料。
3. 准备工件：清洁并检查要焊接的工件，确保其表面光洁且没有杂质。
步骤二：设置参数根据焊接要求，设置波峰焊机的参数，包括温度、速度等： 1. 温度：根据焊料的熔点调整加热系统的温度，通常需要预热一段时间。
2. 速度：根据工件的要求和焊接质量，设置工件的移动速度。
步骤三：进行焊接1.将工件放置在焊接区域，并确保工件与焊料波浪接触。
2.按下开始按钮，启动波峰焊机。
3.观察焊接过程，确保焊接质量。
如有需要，可调整参数以达到更好的焊接效果。
4.焊接完成后，关闭波峰焊机，等待工件冷却。
4. 注意事项在操作波峰焊机时，需注意以下事项： 1. 安全操作：遵守相关安全操作规范，确保人身安全和设备安全。
2. 参数设置：根据焊接要求和工件材料，正确设置参数，以确保焊接质量。
3. 维护保养：定期清洁和检查波峰焊机，及时更换损坏的部件，确保设备的正常工作。
4. 焊接质量控制：观察焊接过程，及时调整参数以达到预期的焊接质量。
5. 工件处理：焊接完成后，注意处理工件，防止热伤害和损坏。
5. 结论波峰焊机是电子元件焊接常用的自动焊接工艺之一，通过合理设置参数和正确操作，可以获得良好的焊接质量。
在操作波峰焊机时，需要注意安全操作和焊接质量控制，并进行定期的维护保养，以确保设备的正常运行。
波峰焊焊接工艺
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波峰焊焊接工艺
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
• PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点
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波峰焊焊接工艺
6: 防止桥联的发生
6.1 使用可焊性好的元器件/PCB 6.2 提高助焊剂的活性 6.3 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的
湿润性能 6.4 提高焊料的温度 6.5 去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐
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波峰焊焊接工艺
6-3. 锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡
槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到 锡槽来改善. 6-4.
出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡 槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法 受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.
手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低, 致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形 成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在 被焊对象的预热时间.
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波峰焊焊接工艺
• 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：
3.1. 提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温 带能量，这 样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。
3.2. 预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯 度下时可能被削弱或变成不能运行。
3.3. 预热加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自 于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在 波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和PCB上的锡球。
三：波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有 部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.
波峰焊培训教材
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质 表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方 面，在这几个方面中比较关键的作用有两个 就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质 表面张力”。
波峰焊培训教材
元器件引脚
A
a
V1
V2
V0
A
V2 V1 Vg
PCB焊盘与波峰焊料剥离状况
过量的焊料被拖回
针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。 设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1 ，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是：
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一 、 波峰焊开机操作注意事项
按图中依次开启
运输、预热、波 峰1、波峰2、气
阀开启设备
波峰焊培训教材
二、波峰焊基础知识
１．什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）， 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也 可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元 器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊 接的过程。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
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三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式.
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接驳
控制输送喷雾预热锡炉冷却洗爪排风机架排风氮气排风
其它
成份
波峰焊工艺流程简介
2、助焊剂系统
2、2助焊剂涂敷方式
刷涂涂覆法 浸涂涂覆法 助焊剂涂覆方式 喷流涂覆法 泡沫涂覆法 喷雾涂覆法 直接喷雾涂覆法 旋筛喷雾涂覆法
超声喷雾涂覆法
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波峰焊工艺流程简介
2、2 各种涂敷方式的工作原理 ①发泡式
结构简单 价格低廉 维修方便 溶剂挥发快 容易氧化 预热时间长 涂覆量偏多
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波峰焊工艺流程简介
2、2 各种涂敷方式的工作原理 ②直接喷雾式
涂覆均匀 涂覆量可控制 不易挥发 杂质不易混入 结构复杂 易污染设备 噪音大 故障率高
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波峰焊工艺流程简介
3、预热系统
3.1预热系统的作用及要求
促使助焊剂活性的充分发挥 除去助焊剂中过多的挥发物质
作用
减小波峰焊接时的热冲击 减小元器件的热劣化 提高生产效率 温度调节范围宽，室温~ 250℃范围内可调 应有一定的预热长度
要求
不应有可见的明火 对助焊剂系统影响要小 耐冲击、振动、可靠性高、维修方便
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波峰焊工艺流程简介
3、预热系统
3.2预热方式的分类
辐射式(辐射)---------发热管加热 平板加热 红外灯管加热
预热方式
容积式(传导、对流)--
热风加热 热风、平板加热
组合式(容积、辐射)-热风、发热管加热
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波峰焊工艺流程简介
4、焊接系统
4.1焊料波发生器的作用及要求
作用： 平稳的使元器件的引脚与焊盘完全连接，形成焊点
有优良的波峰动力学特性 波峰平稳，高度可调 具备一定的抑制高温焊料氧化的能力
要求
在保证热容量的情况下，力求容量最小 热工特性好，节能省电，完善的温度自动控制措施 尽可能的使焊料槽内的焊料在工作中加入循环过程 温度均匀，不可有过热点 杂质金属对焊料槽的污染要小
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波峰焊工艺流程简介
4、焊接系统
4.2 焊料波发生器的分类
金属泵式-----------离心泵式 螺旋泵(轴流泵)式 齿轮泵式
波峰发生器
传导式
直流式 单相交流式
电磁泵式-单相交流式 感应式 三相交流式
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波峰焊工艺流程简介
5、传送系统
5.1 传送系统的作用及要求
作用： 使PCB能以某一角度和速度经过波峰，获得良好的焊接
传送平稳、无抖动和振动现象，噪音小 能在某一给定的速度范围内连续可调 夹送角度可以在4º ~7º 之间调整
要求
有良好的化学稳定性，不溶蚀、不粘锡等 装卸方便，维修容易 结构紧凑，对其它结构无干涉 有良好的的物理性能，不易变形等 夹送宽度可以随PCB不同而调节
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波峰焊工艺流程简介
5、传送系统
5.1 传送系统的作用及要求
作用： 使PCB能以某一角度和速度经过波峰，获得良好的焊接
传送平稳、无抖动和振动现象，噪音小 能在某一给定的速度范围内连续可调 夹送角度可以在4º ~7º 之间调整
要求
有良好的化学稳定性，不溶蚀、不粘锡等 装卸方便，维修容易 结构紧凑，对其它结构无干涉 有良好的的物理性能，不易变形等 夹送宽度可以随PCB不同而调节
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波峰焊工艺流程简介
作用： 使焊点温度快速冷却到一定温度，确保焊点的各性能达到最佳
要求
N/A
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