PCB印制电路板-电磁兼容设计在印制电路板中的应用 精
印制电路板简介

为了适应无线通信的发展,印制电路板的电磁性能需要进一步
提高,以减小信号损失和干扰。
高可靠性和耐久性
03
在航空航天、医疗等领域,印制电路板的可靠性和耐久性要求
极高,需要不断提高其性能以满足这些领域的需求。
多功能化
集成化
印制电路板将趋向于集成更多的功能模块,实现更复杂的功能。例如,将传感器、处理 器、存储器等集成在一块印制电路板上,以实现更智能化的应用。
基站
通信基站中的印制电路板 负责信号的处理和传输。
网络设备
路由器、交换机等网络设 备内部都装有印制电路板 。
航空航天Βιβλιοθήκη 飞机印制电路板在飞机中用于控制各种系统,如导航系统、飞行 控制系统等。
卫星
卫星中的印制电路板用于信号处理、控制和电源管理等功能 。
汽车电子
发动机控制
印制电路板用于控制汽车发动机 的工作,提高燃油效率和减少排
印制电路板简介
汇报人: 2024-01-05
目录
• 印制电路板的基本概念 • 印制电路板的应用领域 • 印制电路板的发展历程 • 印制电路板的未来趋势 • 印制电路板的生产流程
01
印制电路板的基本概念
定义与功能
定义
印制电路板(PCB)是一种用于 实现电子元器件之间电气连接的 基板,通过印刷导电线路和元件 焊盘实现电路的组装。
这一过程通常使用物理或化学方 法,如电镀、光刻等,以确保线
路的精确度和导电性能。
外层线路制作
01
外层线路是位于印制电路板表面的电路,与内层线 路一起实现电路的功能。
02
外层线路制作是在已经处理好的基材表面涂覆导电 材料,形成所需的电路图案。
03
与内层线路制作类似,这一过程也使用了物理或化 学方法,以确保线路的精确度和导电性能。
电磁兼容技术在印制电路板光学检测仪器中的工程应用

TheApplc to fEM C n PCB iain o i Optc lI pe to a hi i a ns c i n M c ne
i u ty I lo ea rt dt e ee to a n ts haa s e ts u c ,heh r s a n h h sc lc a a t rsis nd sr . tas lbo ae lcr m g eim r sm n o r e t a a sw y a d t ep y i a h r ce t h i c
摘 要 文章 阐述 了E C( M 电磁 兼容技术 )技 术的重要 意义 ,并 结合 工程 实例介绍 了E C 印制 M在 电路板 ( C )光学检 测仪 器中的应 用,论 述 了仪 器设备 中电磁 骚扰源 、骚扰途径和 PB 敏感设备 的物理特点,通过接地 、隔 离、滤波 、屏 蔽等技术 消除其对仪 器设备的干扰 。
印 制 电 路 信 息 2 1 o5 0 0N .
仪 器 与设 备 Isrm n &E u met nt e t q i n u p
电磁 兼容技术在 印制 电路板光 学检测仪器 中的工程应 用
徐 地华 周 护 朋 伊 洪坤
( 广东正业科技股份有限公 司,广 东 东莞 537 ) 220
磁兼 容预 测分 析 阶段 。
4 . 9.
标 准 ,尤 其 是 在 欧 美 国 家 ,E MC性 能 已经 是 法 律
指 标 , 成 为 电子 电 气 产 品 厂 商 必 须 通 过 的 指 标 之
印制电路板(pcb)设计技术与实践

印制电路板(pcb)设计技术与实践下载提示:该文档是本店铺精心编制而成的,希望大家下载后,能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改,请根据实际需要进行调整和使用,谢谢!本店铺为大家提供各种类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!在当今高科技领域中,印制电路板(PCB)作为一种重要的电子元器件,在各种电子产品中扮演着至关重要的角色。
PCB电磁兼容技术-设计实践

电磁兼容主要包括两个方面的内容:一是发射性;二是抗扰性,即电磁骚扰性和电磁敏感性。
存在一定的噪声源;存在容易受干扰的敏感设备、器件;存在干扰传播路径。
主要是指信号在信号线上传输的质量,当电路中信号能以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接收芯片管脚时,该电路就有很好的信号出现了信号完整性问题,信号完整性主要表现在反射、过冲与下冲、串扰、地电平面反弹、振荡等几个方面。
就是信号在传输线上传播时产生的回波。
信号功率(电压和电流)的一部分传输到导线上并达到负载,但是其中有一部分被反射了。
信号源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射。
是两条信号线之间所产生的信号耦合,两条信号线之间的互感和互容都会引起导线上产生噪音。
容性耦合引发的是耦合电流,而感性耦合引发的是耦合电压。
印制板电路板层的参数、信号线之间的间距、驱动端和接受端的电气特性及导线的端接方式对串扰都有一定的影响。
电子元器件的封装分为有铅封装和无铅封装两种。
有铅封装的元器件有寄生效应,特别是在高频范围。
从EMC的观点来看,首选应当是表贴元器件。
因为低的寄生效应,表面贴电阻是首选。
有铅封装类型的电阻选择顺序由高到低的次序是炭膜电阻>金属氧化膜电阻>绕线电阻。
性能,电容最好有很小的等效串联电阻,因为等效串联电阻对信号有衰减作用,特别是工作频率接近于电容的谐振频率时。
旁路电容旁路电容的主要作用是对交流旁路,滤掉从敏感区域进入的干扰。
旁路电容主要担当高频的旁路器件,来减少在电源部分的瞬态电路的要求。
通常,铝和钽电容是旁路电容的最佳选择,它们上瞬态电流的需要,但是通常取值在去耦电容在有源器件开关时产生的高频开关噪声通过电源线向其他地方散播,去耦电容的主要作用是局部稳定有源器件的直流电源,减小通过板子传播的开关噪音,将这些噪音去耦到地。
理想的讲,旁路电容和去耦电容应当在电源入口的地方尽力靠近放在一起,来滤掉高频噪声,去耦电容的取值大约是旁路电容的1/100 到1/1000, 去耦电容应当尽可能的靠近IC,因为导线电阻会降低去耦电容的作用.有一个惯例就是并行使用两个去耦电容。
印制电路板设计步骤和方法

印制电路板设计步骤和方法
印制电路板(PCB)的设计步骤和方法如下:
1. 确定电路板尺寸和布局:根据电路的功能和复杂度,确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素,以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图:根据电路的功能和设计要求,画出电路原理图。
确保原理图正确无误,并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图:根据电路原理图,设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数,并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中,要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则,以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板:将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序,最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试:在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求,并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进:根据测试和调试的结果,对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线,以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中,根据具体情况和需求,可以采用不同的设计方法和工具,以达到最佳的设计效果。
印制电路板(PCB)的设计与制作

Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展, 由此可以分为下面几个发展阶段:
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分:埋孔板,盲孔板,通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 :
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板) ▪ 软板 Flexible PCB (挠性板) 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB (刚挠结合板)见右下图
电解电容
电阻 接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管,半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面(底层)
单面板
元件面(顶层)
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂,此时单面 板已经不能满足布线的要求,由此出现了双面 板——双面布线。
显示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术研究

基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术研究一、本文概述随着电子技术的飞速发展,电子设备在日常生活中的应用越来越广泛,从家用电器到通信设备,再到航空航天设备,电子设备无处不在。
然而,随着电子设备数量的增加,电磁兼容性问题也日益凸显。
电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在共同的电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
在电子设备的设计和制造过程中,电磁兼容性的分析和优化至关重要。
本文主要研究基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术。
CST是一款强大的电磁仿真软件,广泛应用于电磁场分析、电磁兼容性分析、天线设计等领域。
本文首先介绍了电磁兼容性的基本概念和重要性,然后详细阐述了CST软件的基本原理和功能特点,接着重点探讨了使用CST软件进行PCB板电磁兼容仿真的方法和流程,包括模型建立、仿真设置、结果分析等步骤。
本文旨在通过深入研究基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术,为电子设备的设计和制造提供一种有效的电磁兼容性分析和优化方法。
本文也期望通过分享实际案例和经验,为同行提供参考和借鉴,共同推动电磁兼容仿真技术的发展。
二、CST软件介绍CST(Computer Simulation Technology)是一款广泛应用的电磁场仿真软件,被工程师和研究人员用于模拟和分析各种电磁兼容性问题。
CST软件具有高度的集成性和灵活性,可以精确地模拟从低频到高频,从直流到微波的电磁现象。
该软件提供了丰富的工具和算法,可以模拟复杂的电磁环境和设备,预测和优化产品的电磁兼容性。
CST软件的主要特点包括其强大的求解器,支持多种电磁场求解方法,如时域有限差分法(FDTD)、频域有限积分法(FIT)等。
这些求解器可以适应不同的仿真需求,从简单的电路分析到复杂的三维电磁场模拟。
CST软件还具有强大的后处理功能,可以将仿真结果以直观的方式呈现出来,帮助用户更好地理解和分析电磁兼容性问题。
在PCB板电磁兼容仿真方面,CST软件提供了专业的PCB板模块,可以模拟和分析PCB板上的电磁场分布、信号传输和干扰等问题。
印制电路板设计和使用

印制电路板设计和使用印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是一种用于连接和支持电子元件的导电板,广泛应用于电子产品制造中。
PCB的设计和使用是电子产品开发的重要环节,下面将简要介绍PCB的设计流程和使用。
PCB设计的第一步是确定电路功能需求和电子元件的布局。
根据电路的功能需求,确定所需电子元件的种类和数量。
然后,根据元件的尺寸和极性要求,进行布局设计,以确保元件在导电板中的合适位置。
其次,根据布局设计,进行导线的布线设计。
导线的布线应考虑电路的工作频率、电流和信号传输等因素,以确保电路的稳定性和可靠性。
布线设计需要注意避免导线的交叉干扰和信号串扰,应尽量保持导线的长度和走线路径一致,避免电流回路的干扰。
接下来,进行PCB的层堆叠设计。
在多层PCB的设计中,需要将电路分层布局,并通过适当的层间连接设计,使电子元件之间的导线连接更加简洁和稳定。
层堆叠设计还可用于实现信号层和电源层的分离,减少信号干扰和电磁辐射。
完成设计后,进行PCB的制造和制板。
制造过程通常包括以下步骤:打印电路图设计到导电板上,进行化学腐蚀或机械加工,去除不需要的导线部分,然后对导线进行镀铜处理,以增加导电性和机械强度。
最后,进行焊接和组装,将电子元件焊接到PCB上,形成电路。
PCB的使用涉及到电子产品的各个领域,如通信、家电、计算机、汽车等。
PCB提供了一个稳定的电路支撑平台,可以连接和固定电子元件,并提供良好的导线和信号传输性能。
通过PCB的使用,可以大大减少电路布线的复杂性和故障率,提高电路的稳定性和可靠性。
总之,PCB设计和使用对于电子产品开发来说是至关重要的。
通过合理的设计和制造,可以有效提高电路的性能和可靠性,推动电子产品的发展和应用。
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是现代电子产品的重要组成部分,被广泛应用于通信、家电、计算机、汽车等领域。
在PCB的设计和使用过程中,需要考虑的因素多种多样,包括电路功能需求、布局设计、导线布线、层堆叠设计等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
本文由jimmy3973贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 维普资讯 http://.cqvip. 电 子工 程 师 .8No 1 20 2 . 0 2 电 磁 兼 容 设 计 在 印 制 电 路 板 中 的 应 用 Ap i a i n o plc to fEM C s g n PCB De i n i 北 方 交 通 大学 电磁 兼 容 实验 室 ( 京 10 0 ) 北 0 0 0 柴 瑜 沙 斐 【 摘 要】 讲 述 了印制 电路板 的 电磁 兼容设 计 。从 元 器件 的布置到 地 线 、 电源线 以爰 信 号 线 的设计 , 最后 又介 绍 了 多层板 设计 时 的一 些问题 。 关键词 : 电磁 兼 窖 , 电磁 骚扰 , 共模辐 射 , 差模 干扰 【Ab ta t[ Th s p p r i to u e h lc r ma n tc c mp tbl y e in o h sr c ] i a e n r d c s t e ee to g e i o a i it d sg f t e i p i t d cr ut b a d r n e ic i o r s,i c u i g t e a r n e n fe e n s h e in o r u d t a e n l d n h r a g me t o l me t ,t ed s g fg o n r c 、 ma n ta e n i n l ta e At l s . i d s u s s s me p o lm s o i r c a d s g a r c . a t t ic s e o r b e f mu — y r rn e hi a e p i t d l :r u t b a d . ic i o r s Ke wor : lc r m a nei o pa i iiy, e e t o a n tc y ds e e t o g tc c m tb lt lc r m g e i dit r a c s u b n e, c m m on o e o m d r di ton.dif r nta o n e f r nc a ai f e e i lm de i t r e e e 1 0 言 l 电 磁 兼 容 性 是 电 子 设 备 或 系 统 的 主 要 性 能 之 一 2 单、 双层印制 电路板的电磁兼容设计 印制 板 上 的 电路 虽然 各 式各 样 , 就 布线 和设 但 计 而 言 总 是 有 些 共 同 的 原 则 应 该 遵 循 。 在 印 制 板 布 线 时 通 常 先 确 定 元 器 件 在 板 上 的 位 置 , 后 布 置 地 然 线 、 源 线 , 安 排 高 速 信 号 线 , 后 考 虑 低 速 信 号 电 再 最 线 , 在 分 别 加 以讨 论 。 现 , 电磁兼 容设 计是 宴现设 备或 系统 规定 的功 能 、 使 系统 教 能 得 以 充 分 发 挥 的 重 要 保 证 。 必 须 在 设 备 或 系 统 功 能 设 计 的 同 时 , 行 电 磁 兼 容 设 计 。 磁 兼 容 进 电 设 计 的 要 求 是 使 电 子 设 备 或 系 统 满 足 电 磁 兼 容 标 准 的 规 定 、 有 两 方 面 的 能 力 : 1 能 在 预 期 的 电 磁 环 具 () 境 中正 常工 作 , 性 能降 低 或 故 障 ; 2 不会 对 其 他 无 () 系统 或 设备 的正 常工 作 产 生影 响 . 为其 电磁 环境 成 中 的 电磁 污 染 源 。 电磁兼 容设 计可 分 为 系统 内和 系统 间两部 分 , 主 要 是 对 系 统 之 间 及 系统 内部 的 电 磁 兼 容 性 进 行 分 析 、 测 、 制 和 评 估 , 现 电 磁 兼 容 和 最 佳 效 费 比 预 控 实 系统 间电磁骚 扰控 制技 术包括 : 有用 信号 的控 制、 对 对 人 为 骚 扰 的 控 制 、 自然 骚 扰 源 的 控 制 。 统 内 电 对 系 磁 兼 容 设 计 包 括 : 制 电 路 板 的设 计 、 源 器 件 的 选 印 有 用 、 及 电路 板 的 布 线 、 地 、 蔽 及 滤 波 。 文 主 要 以 接 屏 本 讨 论 印 制 电 路 板 的 电 磁 兼 容 设 计 。 印 制 电路 板 是 构 成 数 字 电 子 设 备 的 基 础 , 证 印 制 电 路 板 的 电 磁 兼 保 容 性 是 整 个 系 统 设 计 的 关 键 , 确 地 完 成 印 制 电 路 正 板 的 布 线 和 设 计 应 该 使 得 ;1 板 上 的 各 部 分 电 路 相 () 互 间 无 干 扰 , 能 正 常 工 作 ; 2 印 制 板 对 外 的 传 导 都 () 发射 和 辐 射 发射 尽 可能 降低 , 到 有 关 标 准 要 求 ; 达 ( ) 部 传 导 干 扰 和 辐 射 干 扰 对 印 制 板 上 的 电 路 基 3外 本 无 影 响 。 主要 讲 述 两 大 问 题 : 是 单 、 层 电 路 板 一 双 的电磁兼 容设 计 . 是 多层电路 板 的 电磁 兼 容设 计 。 二 2 1 元器 件布 置 . ( ) 器件 布 置的首 要问题 是对 元器件 的分 组 。 1元 元 器 件 可 以按 照 所 用 的 电 源 电 压 不 同 来 分 组 , 按 可 照数 字 电路和模 拟 电路分 组 , 也可 按照 高速 低速 、 大 电 流 小 电 流 等 来 分 组 。这 里 建 议 首 先 以不 同 的 直 流 电源 电压 来 分 组 。如 果 使 用 同 种 电压 的 元 器 件 中仍 有 数 字 和 模 拟 元 件 之 分 , 可 以 再 进 行 分 组 。 电 源 则 按 电压 、 字 及模 拟 电路分 组后可 进一 步按 速度快慢 、 数 电 流 大 小 进 行 分 组 。分 组 的 目的 是 为 了按 组 对 印 制 板 的 空 间进 行 分 割 , 同 组 的 元 器 件 放 在 一 起 , 便 将 以 在 空 间上保证 各组 元件 不至产 生组 间 的相互干扰 。 ( ) 有 连 接 器 最 好 都 放 在 印 制 电路 板 的 一 翻 , 2所 尽 量 避 免 从 两 侧 引 出 电 缆 。这 样 的 做 法 是 为 了 减 少 产生共 模辐射 干扰 的可 能性 因为在板 上有高 速数 字信 号时 , 如果 印制板 产生共 摸辐 射 , 则电缆 是很好 的 共 模 辐 射 天 线 , 子 天 线 会 比 单 板 天 线 产 生 更 大 振 的共模 辐射 干扰 。 ( ) 高 速 数 字 集 成 芯 片 与 连 接 器 之 间 投 有 直 3当 接 的信 号 交换 时 , 高速 数 字集 成 芯 片应 安捧 在 远离 连 接 器 处 。 图 1 a 中 ,/ 驱 动 器 被 安 捧 得 离 连 接 ( ) Io 器 过 远 , 高 速 数 据 集 成 芯 片 被 安 排 得 离 连 接 器 太 而 近, 因此 高 速数 字信 号有 可 能通过 电场 耦合 或 磁场 收藕 日期 :0 1 1— 0 2 0— 1 9 5 ? 4 维普资讯 http://.cqvip. 染 瑜 , 电黛 摹容设 计 在 印制 电蓐板 中的应 用 等: 耦 合对 输 入输 出环 路 产生 差 模 干扰 . 通 过 电缆 向 并 外 辐 射 。如 果 高 速 数 字 集 成 芯 片放 在 两 个 连 接 器 之 间 , 图 1 b 所 示 . 高 速 数 字 信 号 耦 合 到 电 缆 上 如 () 则 去 的可 能性 更大 。 ( ) 入 输 出 (/ ) 动 器 应 该 紧 靠 连 接 器 ,/ 4输 I0 驱 I o 信 号 从 连 接 器 引 入 后 应 马 上 进 入 I0 驱 动 器 , / 不 要 在 印镧 板 上传 输 过 长 的距 离 , 以免耦 台 上 千扰 信 号 。 图 1 c 是 图 1a 的 改 进 , 中 I0 驱 动 器 被 移 () () 图 / 到 连 接 器 处 , 速 数 字 集 成 芯 片 移 至 远 离连 接 器 处 。 高 (】 a高速 器件 靠近连接 器 一 佩 宁 / M 中, 遗【 低 c \ _ ( 高速器件在 两个连接 器件之 间 } ) ) 困 f] c 高速器件 靠近连接器 c 线 较粗 . 电感 量也不 能忽 略 , 高频电流通 过 时仍 有可 观 的 电压 降 , 以 一 般 都 采 用 分 地 的方 法 。 些 双 面 所 有 印 制 板 和 多 层 印 制 板 用 一 个 面 作 为 地 线 层 , 轨 线 与 电 感 相 比 面 电 感 很 小 , 这 种 情 况 下 是 否 需 要 分 地 在 要 根 据 情 况 决 定 , 则 是 不 相 容 电路 的 电 流 回路 不 原 要 有 公 共 部 分 。 该 指 出 的 是 . 地 并 不 是 把 各 种 地 应 分 完 全 隔 离 、 有 任 何 电 气 连 接 , 地 詹各 种 地 还 应 该 没 分 在适 当位置连 接起 来 , 持整个 地层 的 电连续性 。 保 ( ) 源 线 的 布 置 2电 电 源 线 布 置 应 与 地 线 结 合 起 来 考 虑 , 便 构 成 以 特 性 阻 抗 尽 可 能 小 的 供 电 线 路 。单 面 板 和 双 面 板 的 供 电 线 路 是 由 印 制 板 的 轨 线 组 成 的 . 减 小 供 电 用 为 轨 线 对 的 特 性 阻 抗 , 源 轨 线 和 地 轨 线 应 该 尽 可 能 电 粗 . 且 相 互 靠 近 , 电 环 路 面 积 应 该 减 小 到 最 低 程 并 供 度 , 同 电 源 的 供 电 环 路 不 要 互 相 重 叠 。 如 图 2所 不 示 , 面 板 的 电 源 供 电线 采 用 上 下 重 叠 的 布 置 方 法 , 双 各 个 集 成 芯 片 的 电 源 脚 和 地 线 脚 连 接 到 同 一 个 电源 轨 线 对 中 , 集 成 芯 片 旁 边 加 了 高 频 去 耦 电容 , 而 且 从 使 供 电 环 路 减 小 , 且 各 集 成 芯 片 的 高 频 电 流 环 路 并 不会 因相互 重叠而产 生磁 场耦 台 。但 这 种布置 仍然 存 在 问 题 , 果 使 用 不 同 电 源 供 电 轨 线 对 的 集 成 芯 如 片之 间有 信号 传 输 , 则数 字 信 号 的 回流将 绕 较 大 的 圈子 . 趴而增 大信 号环 路的 面积 。 决的 方法 是采用 解 并 字 形 网 状 结 构 的 供 电 布 置 , 3加 了 4条 垂 直 放 图 置 的 小 型 电 源 母 线 条 , 成 了 井 字 形 网 状 结 构 。 外 构 此 图 中各 电源 轨线 对 分别 引 到连 接 器端 子 上 , 不是 而 在 板 上 先 汇 合 成 一 对 然 后 再 连 到 莲 接 器 上 , 样 处 这 理 使 共 阻 抗 耦 合 进 一 步 减 少 图 1 高 速 器 件 与 lO 驱 动 器 的 安 排 / ( ) 元 器 件 安 排 时 应 考 虑 尽 可 能 缩 短 高 速 信 5在 号 线 的 长 度 , 如 时 钟 线 、 据 线 、 址 线 等 果 高 例 数 地 如 速 器 件 的 信 号 线 必 须 与 连 接 器 相 连 接 , 应 考 虑 把 则 高 速 器 件 放 在 连 接 器 处 , 量 缩 短 走 线 . 后 在 稍 远 尽 然 处 安 排 中 速 器 件 , 远 处 安 排 低 速 器 件 。 则 如 果 高 最 否 速 元 件 远 离 连 接 器 , 高 速 信 号 将 穿 过 整 块 印 制 板 则 才 能 到 达 连 接 器 . 将 可 能 对 沿 途 的 中 、 速 电 路 产 这 低 生 干 扰 。这 条 原 则 似 乎 与 第 ( ) 愿 则 相 矛 盾 , 实 3条 但 际 上 目的 只 有 一 个 , 避 免 高 速 电 路 对 低 速 电 路 的 即 影 响, 是情 况 不 同 , 取 的方 法不 同而 已 。 只 采 图 2 集 成 片 与 供 电 轨 践 对 连 接 方 法 2 2 地线和 电源 线 的布置 .