01 苹果一代元件分布图.1
SMT手机主板电子元器件认识
”，
晶振的类型 晶振主要分为陶瓷和金属两大类，同时也有插件和贴片两种，在手机中使用的为贴片类 , 晶振的颜色一般为金属色，因为大多数的晶体都是使用金属外壳制作的。
晶振方向的区分 晶振是有方向 的. 一般來說 ,看零件的背面 ,其中有只腳不規則 .而四个的一般都有小圆点 标示在晶体的表面。
BOM
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指插SIM 卡連接器。
P/N 中文品名 商品編碼
5407105 連接器
DESCRIPTION
Supplier Usage
SM SIM CONN 6POL P2.54 H1.8 Molex
1
5409255 連接器
SM LYNX BATT CONN 3POL 12V 2A HM7.olex
1
号为“
”，单位是法拉 ,符号为“ F”.
array
电容的类型与型号 电容分为插件式与贴片式两种，而在手机中使用最多的是贴片电容，电容还有无极电容 与电解电容之分，电解电容有方向。
贴片电容的型号与电阻相同，在手机最常用的也是 0805 、0603 、0402 、0201 这几种，
其类型大小也可用肉眼区分，其颜色主要是黄色，灰色或其它颜色。
二极管方向识别 一般情况下当二极管的颜色为黑色加灰色或黑色加白色时，主色是黑色，灰色或白色即 为它的方向的标识。另外 ,像發光二極管 LED 極性都有箭頭標識，一般位于側面或是底 部，，閃光燈極性一般用一圓點標識等。
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P/N 中文品名商品編碼 DESCRIPTION SupplierUsage Top Location
C2000 C2035 C2052 C2071 C6107 C6108
C2231
手机结构基础知识
手机的机构形式： 1 1 BAR TYPE 直板机（FLIP TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）2 FOLDER TYPE 翻盖机（旋影机SWIVEL TYPE）3 SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）按键（主按键，上板按键，侧键）电声器件（mic，rec，spk，vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）Pcb 屏蔽罩LCM 天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构转轴，滑轨塞子（耳机塞子，I/O塞子）辅料，泡棉，背胶堆叠厚度1.外镜片空间0.95mm，2.外镜片支撑壁0.5mm3.小屏衬垫工作高度0.2mm4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度5.大屏衬垫工作高度0.2mm6.内镜片支撑壁0.5mm7.内镜片空间0.95mm，8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm9.下前壳正面厚度1.0mm10.主板和下前壳之间空间1.0mm11.主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上+/- 10%t12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm14.后壳的厚度0.8mm15.后壳与电池之间的间隙0.1mm16.电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板厚度』尺寸分布关系Speaker, Receiver, Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋);2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm 以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm （130万象素），8.5mm （200万象素）。
因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。
手机常用的电路图
手机电路原理图：
是说明手机工作原理、电路结构、电路参数的一种图纸。 通过它，我们分析手机工作流程，信号处理情况，供电控制 情况，每个细节都能充分表现出来。可根据图纸分析某一点 的信号情况，再用仪器去测量，看它是否符合原理，如果有 差异，说明电路工作不正常。并且可以根据原来继续查找引 起故障的元件。要用一个电路完成一个功能，各个厂家型号 手机所用电路基本一样，尤其同一厂家的手机，很多所谓新 型手机只是把原来的电路做些修改，更有甚Байду номын сангаас，电路不变， 只改软件。
2
方框图 ：
是原理图的一种简化，它突出了一台手机的 主要电路模块。是一种用各种方框和连线来 表示手机电路工作原埋和构成概况的电路图 ，可简明的看出各功能模块之间的相互关系 。它与手机原理图的区别，就在于手机原理 图详细地绘制了手机电路的全部元器件与它 们的连接方式，而手机方框图只是简单地将 电路按照功能划分为几个部分。
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手机元件分布图:
标出了手机各个元件在PCB板中实际位置， 可以根据原理图上各个元件的标号，对照 元件分布图、电路原理图和手机彩图，可 以很方便地找到手机各个元件在手机线路 板中的具体位置，使维修变得方便快捷。 也便于我们把工作中的取得的数据及经验 在图上做些记录，以便后来参考。
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广州爱疯培训友情提示大家： 如果想系统的学习图纸方面的知识，最好是到
手机常用的电路图
作者：爱疯培训
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维修常用的手机电路图主要有方框图、电路原埋 图、元件分布图。但很多手机的图纸在市面上根 本找不到，手机更新很快，图纸却难以跟上。学 习手机维修技术就不能一味追求多学机型，而是 从基本原理学起，手机型号虽然很多，但基本原 理和维修方法却大致一样。只要理解原理，根据 原理掌握对手机故障检测、判断维修的基本方法， 找出元件分布规律，就可以适用任何手机的维修 了。
IPHONE充电器电路图
IPHONE充电器电路图
经过最近几天的忙碌,终于把IPHONE充电器的图纸整理出来,现在发上来同大家分享一下. 拆解IPHONE充电器详解
1.先取插头
2.因为IPHONE充电器没有用螺丝,用的胶水,所以只有暴力拆解.
3.拆开后同IPHONE合影
4.用功率计测功耗（手上不小心挨了刀子）
5.用LCR电桥测元件参数
6.IPHONE同LCR电桥合影
7.拆零件测参数（每一个都用电烙铁拆下测量）
8.先手工绘制电路图，然后再用电脑绘制。
9.装配还原
上面的条形码不知道是什么意思,那位高手指导一下????????
10.现在使用中的充电器(终于弄还原了)
11.IPHONE充电器载图(要用Protel99 se软件才能打开),有兴趣爱好的朋友,共同交流一下!!!
现就我拆IPHONE充电器总结一下.
1.待机功耗为0.05W到0.15W之间不稳,通常为0.07W.
2.IPHONE充电器USB输出共有四根线,分别为地-2.07V-2.77V-5.19V
3.IPHONE充电器板材为94V-0阻燃板,采用双层板布线.
4.IPHONE充电器用高硬度PC塑料,摔不乱的.
5.IPHONE充电器内部采用PI公司的电源芯片具体型号为K743.
6.IPHONE充电器电压范围为100到250V,输出电流为1A,内部交流部分采用半波整流电路,整流管型号为PJ7N.
7.特殊功能------过温保护电路
8.经过欧州GS认证,德国CE认证,美国UL认证,属于二类电器(还有几个认证符号不认识,认识的朋友吱一声)。
笔记本电脑主板元件识别讲解
短接点 短路点就是将断开的导线通过焊锡连 接起来，形成一个完整的导电通路； 在我们作主板电路故障诊断的时候， 可以方便的将其断开，来缩小问题分 析的范围。此外，有些笔记本电脑主 板还预留有CMOS模块复位短路点， 在需要清除CMOS设置信息时，可以 用镊子等工具直接短接在电脑主板上 的短路点即可。如下图所示：
13 Y/X
14 H 15 T 16 LED
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PAD
英文
Connector
Resistor Parallel Capacitor Parallel Crystal Oscillator
Hole Test Point Light emitting
diode Pad
中文
接口
排阻
排容
晶振
固定孔 测试点 发光二
3V
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防EMI功能 左图为USB端口防EMI的电感线圈元件， 消除USB设备热插拔瞬间产生的干扰 信号。
储能功能 左图为电感在开关电源（Pulse Width Modulation，简称PWM） 中充当交流方波电压转直流滤波功 能的应用。此类应用在笔记本电脑 主板电源产生模块很常见。
三极管在笔记本电脑主板电路上几乎都用 作逻辑开关的功能，而且绝大部分是高电 平导通的NPN、N沟道型三极管。
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From EC MAINON 4
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3
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1
8
1 .8 V S US
P Q3 9
A O4 41 8
P C1 29 .1 U
1.8V
逻辑开关功能
元件符号第4PIN栅极“箭头”朝外，为 N沟道MOS管。当MAINON信号为高电 平时，MOS管导通，即1.8VSUS电压转 换为1.8V。当MAINON为低电平时，截 止。此外，图中还有一颗“二极管”标 示的符号，它表示PQ39的第1～3PIN到 第5～8PIN，可以无条件地正向导通。
iPhoneSE主板介绍部件详解
iPhone SE主板介绍部件详解前年，苹果春季三大新品iPhone SE、9.7英寸iPad Pro以及全新表带款Apple Watch全面开卖。
那么主板中的部件是怎样的呢?有兴趣研究的朋友们下面一起看看!需要的朋友可以参考下。
iPhone SE主板介绍▼Chipworks在晒完拆解前的真机图后，便直奔內芯去了，直接晒出了iPhone SE的PCB主板，下面我们来看看它上面都有哪些元器件，和iPhone6s到底有着怎样的联系。
▼首先，iPhone SE搭载的这颗苹果A9处理器与iPhone6s完全一致，从上面的APL1022编号来看，这应该是台积电的产品。
另外，我们也可以看到，它上面印有1604的批次号，这意味着这颗芯片从封装到组装上市来到我们手中，只有大概9个星期的时间，苹果CEO蒂姆·库克对于供应链的掌控能力可见一斑。
▼内存也是和iPhone6s一样的2GB LPDDR4，来自于SK海力士，直接与A9芯片封装在一起。
我们也注意到，内存芯片的批次号为1549，大概是去年12月末生产的，而A9应用处理器的生产日期大概在去年8、9月份，两者的封装则是在今年1月底。
至于这能否说明iPhone SE就是在消化此前iPhone6s的上游订单?Chipworks表示这个问题也只有库克自己才能回答，不好直接下结论，两者共线规划也不是没有可能性。
闪存方面，苹果iPhone SE用的是东芝的16GB芯片，不过工艺还是之前的19nm，目前东芝已经用上了15nm工艺。
▼在触控解决方案上，苹果继续沿用了此前iPhone5s的配置，也就是Broadcom的BCM5976和德州仪器的343S0645，BCM的触控方案在苹果产品中非常常见，从iPods、iPhone到MacBook Air/Pro，再到iPad mini我们都能见到它的身影。
▼NFC方面，苹果iPhone SE使用的是NXP 66V10，其中封装了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549，这颗芯片首次出现，正是在去年的iPhone6s上。
电子元件识别大全附图简体
元件识别指南目的制订本指南,规范公司的各层工作人员认识及辨别日常工作中常用的各类元件;范围公司主要产品电脑主机板中的电子元件认识：工作中最常用的的电子元件有：电阻、电容、电感、晶体管包括二极管、发光二极管及三极管、晶体、晶振振荡器和集成电路IC;连接器元件主要有：插槽、插针、插座等;其它一些五金塑胶散件：散热片、胶针、跳线铁丝等;电子元件电阻电阻用“R”表示,它的基本单位是欧姆Ω1MΩ兆欧=1,000KΩ千欧=1,000,000Ω公司常用的电阻有三种：色环电阻、排型电阻和片状电阻;色环电阻的外观如图示：图1五色环电阻图2四色环电阻较大的两头叫金属帽,中间几道有颜色的圈叫色环,这些色环是用来表示该电阻的阻值和范围的,共有12种颜色,它们分别代表不同的数字其中金色和银色表误差：颜色棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银代表数字 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 ±5% ±10%我们常用的色环电阻有四色环电阻如图2和五色环电阻如图1：1.四色环电阻普通电阻：电阻外表上有四道色环：这四道环,首先是要分出哪道是第一环、第二环、第三环和第四环：标在金属帽上的那道环叫第一环,表示电阻值的最高位,也表示读值的方向;如黄色表示最高位为四,紧挨第一环的叫第二环,表示电阻值的次高位,如紫色表示次高位为7；紧挨第2环的叫第3环,表示次高位后“0”的个数,如橙色表示后面有3个0；最后一环叫第4环,表示误差范围,一般仅用金色或银色表示,如为金色,则表示误差范围在±10%之间;例如：某电阻色环颜色顺序为：黄-紫-橙-银,表示该电阻的阻值为：47,000Ω=47KΩ,误差范围：±10%之间;2.五色环电阻精密电阻:它的阻值可精确到±1%,电阻外表上有5道色环,读取阻值和误差范围的方法与四色环电阻大体相同,仅下两点不同:A有些五色环电阻,两端的金属都有色环;这种电阻都会有4道色环相对靠近,集中在一起,而另一道色环则远离那4道色环,单独标在金属帽上的色环是表误差的第5环;B五色环电阻增加了第3道色环表示阻值的低位,第五环表示误差范围;1.SMD排型电阻简称排阻,排阻的外形如图3,它没有极性;它的内部结构实际上是由多个小电阻排列在一起,所以叫排阻;图3排型电阻图4单片电阻2.SMD单片电阻,它的体积小如碎米,按其几何尺寸可分0805、0603等型,没有极性;示值方法为：精密电阻：以两位数字和一位英文字母表示,数字表有效数字的代码,字母表示十的幂次关系,两者之积即为其阻值;如：47B,“47”是301的代号,“B”表示101,所以该电阻的阻值为301×101=3010欧姆;详细资料可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表;片状电阻表面有丝印,由于误差不同而分三位数和四位数表示：A对于三位数表示的,前二位表示有效数字,第三位数表示有效数字后“0”的个数,这样得出的阻值单位为其基本单位欧姆Ω;如：“223”表示22000欧姆;这种电阻的误差范围一般是J 级,即±5%;B对于四位数表示的,前三位表示有效数字,第四位数表示有效数字后“0”的个数,这样得出的阻值单位也为其基本单位欧姆Ω;如：“1001”表示1000欧姆;这种电阻的误差范围一般是±1%;C片状电阻除了阻值与误差等级这两个参数外,还有承受功率和体积二个参数,常用的各1311等,其规格代号分别为Q、F、H和B;电阻的体积用英制单位英寸表示,如0603表示×英寸,一般而言,0805规格的电阻承受的功率为1/10W,也有少部分为1/8W,1206规格的电阻承受的功率为1/8W;当客户封电阻的供应商有特殊要求时即常说的牌子,可在产品BOM上描述;3.DIP排型电阻◆A型排阻：内部结构如图,每个小电阻的阻值都一样,小电阻的其中一脚全部连通到第1脚“1”上,因此第1脚“1”与任何一只脚的阻值都相同,公共脚与其他脚不能插错,所以A型排阻有极性;在实物上有小点一端的脚即为第1脚,插机时对应相应位置的小点即可;◆B型排阻：内部结构如图,各个小电阻的阻值各自独立地排列在一起,每个小电阻的阻值都一样,因此B型排阻没有公共脚,脚数一定为偶数,它没有极性;1 2 3 4 5 6A型排阻内部结构B型排阻内部结构A型排阻阻值的表示方法有以下四种：A．三位数表示方法：前面二位数字表示该排阻的阻值的最高位和次高位,第3从头再来表示“0”的个数;如：472T表示该排阻的阻值为4700欧姆,误差等级为T级;B．“R”表示法：“R”表示小数点,如3R2表示该排阻的阻值为欧姆;C．“K”表示法：“K”表示千欧单位,如4K7表示该排阻的阻值为4700欧姆;D．直接表示法：直接把阻值标出,如90Ω图示A型排阻丝印中,A10表示它是有10个小电阻的A型排阻图仅作示意；字母“SUP”表示商号、品牌；“212J”表示阻值2100Ω,误差等级为J级;热敏电阻,如下图：4．2电感电感用“L”表示,它的基本单位是亨利H1H=1,000mH毫亨=1,000,000uH微亨公司常用的电感的三种：片状电感如图6、绕线电感、色环电感如图5和磁珠;图5四色环电感图6片状电感用金属线圈与环形磁石自行绕制,无标记;外形酷似电容,如图6示贴片电感及其电感量用三位数表示,前三位为有效数字,第三位数字为有效数字后的“0”的个数,得出的电感量为微亨,其误差等级用英文字母表示：J,K,M分别表示±5%,±10%,±20%; 外型：色环电感与色环电阻外形很相似,只是体形比色环电阻明显胖一些,电感量及误差范围表示方法与色环电阻完全相同,只是得出的结果的单位是uH而不是欧姆;例如：某色环电感的第一道到第四道色环依次是“红、紫、黑、银”,则该电感的电感量为27uH,误差范围为±10%;外观是一个黑色的小圆柱体,表面没有标记如图7,电感量及误差范围需查包装盒或产品说明书;图7 磁珠电容电容用字母“C”表示,它的基本单位是法拉F1F=1000mF毫法=1,000,000nF纳法=,1000,000,000,000pF皮法公司常用的电容有：电解电容、陶瓷电容、独石电容、钽质电容和片状电容;“-”表示该脚为负极,另一脚为正极;图8 电解电容图9 片状电容如图9所示它的外壳是由陶瓷做成的,外形为扁平的近圆形大体圆形,在圆的上方有一小的圆锥体,有极性,在其中的一脚上标正号“+”表示该脚为正极,另一脚为负极;陶瓷电容钽质电容独石电容其外形似粒小石籽,没有极性;,这两个参数一般有两种表示法：A直接表示法：直接标出容量与耐压,这种方法在较大的电容如电解电容、钽质电容上常见,如图示：“10uF 16V”表示该电容的容量为10uF,耐压为16V;B三位数表示法：前面两位表示有效数值,最后一位表示零的个数,得出的容量单位是pF皮法,这种方法在较小的电容上常用,如：陶瓷,独石电容等;如：“102”表示该电容的容量为1000pF;电容的误差等级一般用英文J、K、M、Z字母来表示见附表一;耐压常见的有20V,25V,50V,63V 等；体积常见的有0603,0805,1206,1311,分别用英文字母Q,F,H,B,C表示;晶体管二极管用“D”表示,含有一个PN结,符号是它是一种单向导电元件,即电流只能朝一个方向流动从正极流向负极;因此,二极管是有极性的;二极管表示正负的方法有三种：图10 二极管1 图11二极管2 图12 二极管3A如图10,箭头所指的一端为负极,亦表示电流和流向,由正极流向负极;B如圆示,涂黑的一头表示负极,外壳用玻璃或橡胶封装的小二极管常用此法;二极管表面上的字母“INxxx”或“ISxxx”,都是二极管的标识方法,表示该元件是二极管;C如图12,缺口的一端为正极;常见的有红、黄、绿、紫、蓝、白等颜色,它们这些外观颜色即为发光时的颜色;也是有极性的,插机时要留意极性,不能插错;其外形如图：图13 发光二极管它的极性分辨如下：1.金属脚嵌在玻璃里较小的一端为正极,较大的一极是负极;2.外壳下边切弧的一端为负极,对面为正极;三极管用字母“Q”表示,它是一种能将电信号放大的元件,如图16的三极管就是一个典型的例子：像一个被削掉一小半的圆柱体,有三只脚,分别代表三极：基极b、集电极c和发射极e;三极管有极性,三只脚不能弄错;图14 三极管1 图15三极管2 图16三极管3如圆14示如图15示如图16示晶体晶体用字母“X”或“XY”表示,晶体内由一片晶片组成,它是振荡电路的振源,没有极性,外形如圆：图17 圆柱形晶体图18方形晶体有两个脚,外壳用金属封装,以保护里面的晶片,晶体的表面标记有：A商号：用英文字母表示,如：“FIC”B振荡频率：直接用数字标出,如“”表示振荡频率为兆赫兹、32768表示振荡频率为;C生产年份与月份：如“”中A表示1月份,7表97年;具体表示因供应商不同而有变化; 晶振又称振荡器晶振用字母“Y”表示,与晶体相比,晶振的内部除了晶片外,还有电阻、电容等,它已构成一个振荡电路,因此有极性;其外形如图19示,像一块方砖,有四个脚,外壳用金属封装;图19 晶振晶体表面的标记：A 商号,编号,用英文字母和数字表示,如：“DOC-70”;B 振荡频率：直接用数字表示,如“表示兆赫兹;集成电路又称IC集成电路快用字母"U"示常称IC,它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向,插错方向会使IC烧坏,使用时封装方向标志对应路板相应位置的方向标志;IC是集多种功能于一体的一种元件,多采用双排列扁平封装,其引脚封称排列,外观多为有很多脚的黑色方块,常见引脚数有8、14、20、24、40和64甚至100或更多;多用凹槽表示其极性,即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按1、2、3…自然数顺序定义;在IC表面一般有厂标,厂名,以及以字母、数字表示的芯片类型、温度范围、工作速度和生产期等;公司常用的有以下几种系列及封装形式：TTL系列：是较为普通、常用的IC,其体形小,双排脚封装,如圆19示：LGS S12GD75232D图19 TTL系列IC丝印图20 TTL系列IC其表面标示的含义是：S 12 GD 75232 D5.设计序号,为D系列;4.容量；3.IC类型,为GD；2.系列代码,为12系列；1.商号、名称,为LGS；这些表面标记中,2、3和4这三个标记是最重要的,只有这三个标记完全相同的IC 才能代用;RAM系列﹕中文称随机存储器RAM系列的外形极性TTL系列IC,如图21及图22所示,不同之处在于表面标记：41256AP-15KM 9942图21 RAM系列IC丝印图22 RAM系列IC外观 KM 1256 A P -15 99426.年份99与生产周42;5.存取速度；4.封装型号,为P；3.设计序号,为A；2.储存容量；1.商号,为KM；这些表面标记中以2和5最为重要,这两个参数不同的RAM系列IC一定不能代用,而且,就算这两个参数相同,但生产厂家不同,都要先经过测试合格后才能代用; ROM系列﹕中文称只读存储器一般,ROM输入资料后是不可以擦除的,可以将输入的资料擦除的ROM有两种：EPROM 中文称：此外线可擦除式可只读存储器和EEROM电可擦除式只读存储器;ROM的外形与RAM相似,如图23所示,不同的是表面丝印,如图23及图24：MX J99313329F002NTPC-12IA7771TAIWAN图23 ROM系列丝印图24 ROM系列MX 29F 002 NTPC -12 LA77716.版本号;5.存取速度；4.设计序号；3.存储容量；2.ROM代号；1.商号；这些标记中以2、3和4是最重要的;PAL系列﹕中文称可编程逻辑阵列IC在我们公司较少用到,外形与前面学过的几种很相似,不同之处在于其表面丝印：PAL 16 L 8 A5.速度如为A"示传送延时为25ns,如为B"表示传送延时为15ns4.可输入数目3.输出类型分组合型：用“L”表示；带锁存弄：用“R”表示；可改变型：用“V”表示2.可输入数目；1.商号；这些标记中2、3、4和5都很重要,PAL需要代用,必须2、3、4、5项完全相同,如果2、3、4任何一项不相同则不可代用；2、3、4项相同而5项不同的PAL,须以试验确认才可代用;IC的封装形式有：SOP、SOJ、QFP、PLCC、PGA、BGA球栅阵列封装IC等,如下图图25 BGAIC连接器件扩展槽SLOT：用以连接声卡、网卡、显示卡和边卡内存条等等适配卡,有以下类型：ISA插槽：它有98个脚位,用于插98PIN的ISA适配卡;AGP插槽：它有124个脚位,用于插124PIN的AGP适配卡如图26;PCI插槽：它有120个脚位,用于插120PIN的PCI适配卡如图27;图26 AGP插槽图27 PCI插槽DIMM槽：动态内存插槽,168PIN,SDRAM同步动态内存即插于此槽如图28;图28 DIMM插槽SIMM槽：静态内存插槽,72PIN,SRAM静态内存即插于此槽;图29 USB头图30 KB头图31 GAME头外部输入/输出I/O接口USB系统/外围接驳口,如图29;KBKeyboard and Mouse,键盘和鼠标接头,如图30;GAME游戏或声卡接头,如图31PRTPrint,打印接头;COM1和COM2;连接座电源插座火牛座FDC和FDD: 217-1PIN,用于连接软驱;图32 FDD插座IDE:220-1PIN﹐用于连接硬盘或光驱;其外形很像FDC插座;插针与针耙插针：以针脚数量不同可分12、13、14、23、15、210-3PIN不等如图33及34;针耙：依颜色可分黄、黑、白、色等,如图25示;图33 防呆丝插针图34 23插针图35 针耙HSK散热片图36 散热片元件在印刷电路板PCB上的丝印：X1:晶体R1:电阻D1:二极管IC1:集成电路块C1:电容L1:电感Q2:三极管JP1:插针、铁丝BT:电池座RN1:排阻FDC:软驱IC2:集成电路块Y1:晶体PCI1:PCI槽DIMM1:DIMM槽F1:保险丝、电感IDE1:硬盘、光驱槽作业过程中的注意事项1.元件的外壳所用的材料大多数很脆,拿取、搬动时要轻拿轻放,避免掉落损坏；2.元件的表面标记要保护好,以免增加日后检修的困难；3.元件借用时,需有施工单或工程变更通知单等指导文件的说明;4.有极性方向性的元件,必须按规定的方向插机与贴片,否则会损坏元件；而无极性元件插反虽然不影响性能,但为了整齐美观,亦需按规定的方向操作;5.接触对静电敏感的元件,必须按防静电及强电控制指南执行,以防损坏元件;附表附表一:常用误差等级表示法等级代号 F G J K M Z 金色银色误差范围+1% +2% +5% +10% +20% +80%–20% +5% +10%。
iphone6 主板元件分布图
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。