电容器的分类
电容器的种类

电容器的种类概述类别:网文精粹阅读:18221.概述由于电子、电气设备的不同,对电容器的种类规格和种类要求也不一样。
为适应不同性能的需要,各生产厂研制开发了许多种类的电容器。
电容器的种类很多,一般可归纳为两种分类方法。
第一类:按所用绝缘材料(电介质)的不同夯类。
①固体无机介质电容器。
如陶瓷电容器(CC高频、CT低频)、云母电容器(CY)、玻璃釉电容器(CI)和玻璃膜电容器(CO)。
②固体有机介质电容器,如聚苯乙烯电容器(CB)、聚丙烯电容器(CBB)、纸介电容器(CH)、涤纶电容器(CL)等有机薄膜电容器。
③电解电容器,如铝电解电容器(CD)、担电解电容器(CA)和锯电解电容器(CN),另外还有气体介质电容器,如空气电容器。
第二类:按电容器的结构形式分类。
①固定电容器:电容量不能改变的电容器。
②可变电容器和微调电容器:电容量在一定范围和较小的范围内可进行人为调整的电容器。
还可以根据用途分为滤波电容器、祸合电容器及旁路电容器等。
总之,在一般的电子电路中,电容器基本上有固定电容器、微调电容器和电解电容器三大类。
2.不同种类电太霖的介绍(1)瓷介质电容器瓷介质电容器是以陶瓷材料作为绝缘介质的,所以叫瓷介质电容器。
瓷介质电容器的电极是在瓷片表面用烧结渗透的方法形成银层而构成的。
按照工作电压,瓷介质电容器又可分为低压电容器和高压电容器两种。
瓷介质电容器的容量误差一般有士2%、士15%、士10%、士20%几个等级。
瓷介质电容器的形状和结构常见的有管形、圆片形、筒形及叠片形,如图2-10所示。
(2)云母电容器云母电容器的表面上一般都标有型号和电容量等:①型号,用字母C表示电容器,用Y表示虫容的介质材料是云母,在型号后边用数字表示产品类别,规定用数字1或2表示非密封产品。
②标称容量与容量容许误差,在电容器上标称的容量是指该电容器应该达到的容量,所以都是标称容量值,一般用直标法表示,如0 .022 pF表示0 .022微法,3 300 pF表示3300微微法。
电容器的分类

开关电源中的输出滤波电解电容器,其锯齿波电压频率高达数十kHz,甚至是数十MHz,这时电容量并不是其主要指标,衡量高频铝电解电容优劣的标准是“阻抗-频率”特性,要求在开关电源的工作频率内要有较低的等效阻抗,同时对于半导体器件工作时产生的高频尖峰信号具有良好的滤波作用。
纹波电流和纹波电压
也称作涟波电流和涟波电压,其实就是ripplecurrent,ripplevoltage。含义就是电容器所能耐受纹波电流/电压值。纹波电压等于纹波电流与ESR的乘积。
当纹波电流增大的时候,即使在ESR保持不变的情况下,纹波电压也会成倍提高。换言之,当纹波电压增大时,纹波电流也随之增大,这也是要求电容具备更低ESR值的原因。叠加入纹波电流后,由于电容内部的等效串连电阻(ESR)引起发热,从而影响到电容器的使用寿命。一般的,纹波电流与频率成正比,因此低频时纹波电流也比较低。
电容器的分类
1、按照结构分三大类:
固定电容器、可变电容器和微调电容器。
2、按电解质分类:
有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。
3、按用途分:
高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。
4、频旁路:
陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。
钽电解电容器作为电解电容器中的一类。广泛应用于通信、航天和军事工业、海底电览和高级电子装置、民用电器、电视机等多方面。
钽电解电容器是一种用金属钽(Ta)作为阳极材料而制成的,按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种,在钽粉烧结式钽电容中,又因工作电解质不同,分为固体电解质的钽电容和非固体电解质的钽电容。其中,固体钽电解电容器用量大,如CA型、CA42型等。
电容的分类、作用及图解

电容的分类、作用及图解————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:1.瓷介电容器(CC )结构:用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属(银)薄膜,再经高温烧结后作为电极而成。
瓷介电容器又分 1 类电介质(NPO 、CCG ) );2 类电介质(X7R 、2X1)和 3 类电介质(Y5V 、2F4)瓷介电容器。
用途:主要应用于高频电路中。
2.涤纶电容器(CL )结构:涤纶电容器,是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数(即温度升高时,电容量变大)的无极性电容。
用途: 一般应用于中、低频电路中。
常用的型号有CL11、CL21等系列。
3.聚苯乙烯电容器(CB )结构:有箔式和金属化式两种类型。
用途: 一般应用于中、高频电路中。
常用的型号有CB10、CB11(非密封箔式)、CB14~16(精密型)、CB24、CB25(非密封型金属化)、CB80(高压型)、 CB40 (密封型金属化)等系列。
4.聚丙烯电容器(CBB )结构:用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。
有非密封式(常用有色树脂漆封装)和密封式(用金属或塑料外壳封装)两种类型。
用途: 一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。
常用的箔式聚丙烯电容:CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等;金属化式聚丙烯电容: CBB20、CBB21、CBB401 等系列。
5.独石电容器结构:独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。
用途:广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。
常用的有CT4 (低频) 、CT42(低频);CC4(高频)、CC42(高频)等系列。
6.云母电容器(CY )结构:云母电容器是采用云母作为介质,在云母表面喷一层金属膜(银)作为电极,按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳(或陶瓷、塑料外壳)内构成。
电容器种类分类

电容的种类分类电容就是两块导体(阳极和阴极)中间夹着一块绝缘体(介质)构成的电子元件,由于其结构的特殊性,所以分类方式也有好多种,通常按照介质、阳极、阴极和工艺这四种分类方式,而且各种分类方式互相交叉重叠,可以说比较混乱:电容的分类很复杂,以上只罗列了板卡中常见的一些类型开始详细介绍各类电容的特性和优缺点。
首先按照介质的不同分为无机电容、有机电容和电解电容三大类:● 无机介质电容器:无机电容主要有陶瓷电容和云母电容,其基本结构就是在陶瓷片或者云母片的两面电镀金属材料比如银,电脑配件中陶瓷电容很常见。
陶瓷电容性质非常稳定、高频性能很好、无极性、耐压、耐热、低阻抗、体积小,综合性能好因此使用非常广泛,它可以应用在GHz级别的超高频器件上,比如军用雷达、电磁干扰发射器等精密仪器,当然CPU、GPU、Chipset表面也只能使用陶瓷电容。
CPU背面、GPU表面和GPU四周PCB上的小颗粒都是陶瓷电容陶瓷电容之所以如此普及,这是因为能够在超高频率下正常工作的也只有陶瓷电容。
所以我们可以看到,在主板CPU插槽四周/背面,显卡GPU四周/背面,还有内存、显存、芯片组、PCI-E插槽等,凡是高频器件周围都会有密密麻麻的陶瓷电容!数字供电主要依靠高性能的多层陶瓷电容但是,陶瓷电容的价格比较昂贵,而且容量有限,因此不适合作为供电模块的滤波电容。
不过近年来随着技术的发展,高档数字供电主控芯片也可以使用大量多层陶瓷电容,这可以让抗干扰能力、稳定性和转换效率都得到大幅提高!薄膜电容的基本构造就是2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔膜交替夹杂然后捆绑而成。
这种电容的介质为高分子有机物,所以统称为有机电容,其特点与陶瓷电容类似,无极性、无感、高频特性好、体积小、耐压,但也同样存在容量不大、成本较高的缺点,另外它的介质是有机物,因此耐高温能力一般。
● 电解电容器:电介质的材料除了无机物就是有机物,为什么还会单独分出一个电解电容来呢?这是因为无机电容和有机电容的绝缘材料在生产时就已确定,比如陶瓷、云母、塑料等。
电容分类及用途

电容分类及用途
电容器根据电介质的不同可以分为以下几类:
1. 电解电容器:其电介质是电解质,常见的有铝电解电容器和钽电解电容器。
用于直流电路的滤波、耦合和解耦等应用,具有电容量大、工作电压高的特点。
2. 陶瓷电容器:其电介质是陶瓷材料,常见的有多层陶瓷电容器和单层陶瓷电容器。
用于高频电路的耦合、解耦、滤波等应用,具有尺寸小、频率响应好的特点。
3. 有机电容器:其电介质是有机材料,常见的有聚丙烯薄膜电容器、聚酯薄膜电容器和聚酰亚胺薄膜电容器。
用于电子仪器、电源供应、通讯设备等领域,具有稳定性好、介质损耗小的特点。
4. 金属膜电容器:其电介质是金属膜,常见的有铝箔电容器和锌箔电容器。
用于电子仪器、测试测量、工业自动化等领域,具有体积小、质量轻、稳定性好的特点。
5. 电解质电容器:其电介质是电解质溶液,常见的有固体电解电容器和固态电解电容器。
用于直流电路的滤波、放大器的耦合等应用,具有频率响应好、漏电流小的特点。
6. 变容电容器:其电容值可以通过调节电压来改变,常见的有电压可变电容器和容性随温度变化的电容器。
用于调节电路的频率、容量和电压等参数。
这些不同类型的电容器在电子元器件中都有着广泛的应用,用于电路设计中的滤波、耦合、解耦、稳压、波形整形、信号调节、存储、调谐等各种功能。
电容种类大全

电容种类大全一、按照结构:固定电容器、可变电容器和微调电容器。
二、按用途:高频旁路、低频旁路、去耦、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。
三、按介质材料分:气体介质电容器、无机介质电容器、有机介质电容器、液体介质电容器、复合介质电容器、电解电容器等。
、和超级电容器。
四、按封装:贴片电容器和插装电容器。
五、按极性:极性电容器和非极性电容器。
一、按照结构分类:固定电容:具有固定电容的电容器。
电容器的实际电容与标称电容的偏差称为误差,在允许的偏差范围内称为精度。
就是我们常用的各种电容。
可变电容:它由一组定片和一组动片组成,它的容量随着动片的转动可以连续改变。
把两组可变电容装在一起同轴转动,叫做双连。
可变电容的介质有空气和聚苯乙烯两种。
空气介质可变电容体积大,损耗小,多用在电子管收音机中。
聚苯乙烯介质可变电容做成密封式的,体积小,多用在晶体管收音机中。
微调电容,又叫微变电容。
在实际的电路应用中又根据其封装方式的不同分为贴片可调电容(SMD),插件可调电容(DIP);根据制造材料的不同又可分为陶瓷可调电容,PVC 可调电容,空气可调电容等。
实际工程中很少用到可变电容和微调电容。
二、按照功能分类:1)旁路旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件,它能使稳压器的输出均匀化,降低负载需求。
就像小型可充电电池一样,旁路电容能够被充电,并向器件进行放电。
为尽量减少阻抗,旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。
这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。
地电位是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。
2)去耦去耦,又称解耦。
从电路来说,总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。
如果负载电容比较大,驱动电路要把电容充电、放电,才能完成信号的跳变,在上升沿比较陡峭的时候,电流比较大,这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流,由于电路中的电感,电阻(特别是芯片管脚上的电感)会产生反弹,这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声,会影响前级的正常工作,这就是所谓的“耦合”。
电容器的分类介绍讲解
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聚丙烯电容器(CBB)
结构:用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性 电容。有非密封式(常用有色树脂漆封装)和密封式(用金属或 塑料外壳封装)两种类型。 优点:损耗小,性能稳定,绝缘性好,容量大。 用途: 一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。 常用的箔式聚丙烯电容:CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等 金属化式聚丙烯电容: CBB20、CBB21、CBB401 等系列。 外形实例:
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云母电容器(CY)
结构:云母电容器是采用云母作为介质,在云母表面喷一层金属 膜(银)作为电极,按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳( 或陶瓷、塑料外壳)内构成。 优点:稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻大、 温度特性及频率特性好、工作电压高(50 V~7 kV)等优点 。 用途:一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等使用。 常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。 外形实例:
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独石电容器
结构:独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠 片状超小型电容器 优点:它具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大(容量范围1 pF ~ 1 μF)、漏电流小等优点。 缺点:工作电压低(耐压低于100 V)。 用途:广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。 常用的有CT4 (低频) 、CT42(低频);CC4(高频)、CC42 (高频)等系列。 外形实例:
电容分类以及作用
电容分类以及作用电容器是一种能存储电荷的被动电子元件,其主要作用是存储和释放电能。
根据电容的材料、结构和用途的不同,可以将电容器分为多种类型。
接下来,我将介绍几种主要的电容器类型及其作用。
1.固定电容器:固定电容器是最常见的一种电容器类型,其电容值是固定不变的。
根据结构和材料的不同,固定电容器又可以分为电解电容器、陶瓷电容器和金属膜电容器。
-电解电容器:电解电容器利用电解质作为介质,常见的有铝电解电容器和钽电解电容器。
它们具有较高的容量和工作电压,常用于电源滤波、隔离和耦合等电路中。
-陶瓷电容器:陶瓷电容器以陶瓷材料作为电介质,具有较高的介电常数和绝缘性能。
它们具有容量小、稳定性好、工作频率范围广的特点,常用于射频电路和数字电路中。
-金属膜电容器:金属膜电容器将金属薄膜作为电介质,具有较高的精度和稳定性。
它们广泛应用于精密测量、滤波、耦合和频率选择电路中。
2.变容电容器:变容电容器,也称为可变电容器,其电容值可以通过外部调节进行变化。
根据调节方式和结构的不同,变容电容器又可以分为机械可变电容器和电子可变电容器。
-机械可变电容器:机械可变电容器通过机械结构的调节改变电容值。
例如,电容器的电极之间采用可动的活塞式结构,通过旋转或滑动调节电容值。
它们常用于射频调谐电路和调频收音机等应用中。
-电子可变电容器:电子可变电容器通过电子元件的控制改变电容值。
例如,采用二极管或场效应管进行电容调节,通过改变二极管或场效应管的偏置电压来改变电容值。
电子可变电容器常用于调频调谐电路、无线通信和频率调制等应用中。
3.超级电容器:超级电容器是一种具有极高电容值和能量储存能力的电容器。
它们通过离子吸附和电双层效应来实现超高电容值,可以存储和释放大量的电能。
超级电容器常用于需要大电流瞬时供应的场合,如电动车、储能系统和紧急电源等应用中。
总结起来,电容器主要分为固定电容器、变容电容器和超级电容器三种类型。
不同类型的电容器具有不同的结构、材料和特性,用于不同的电路和应用中。
电容器种类
电容器种类电容器种类依照主要材质特性分为电解质电容, 电解质芯片电容, 塑料薄膜电容, 陶瓷电容, 及陶瓷芯片电容等大类别.1. 电解质电容器种类: 依照细部材质, 形状, 及功能特性可再区分为标准型(>11mm高度), 迷你型(7mm高度), 超迷你型(5mm高度), 耐高温型(105℃), 低漏电型, 迷你低漏电型(7mm高度), 双极性型, 无极性型, 及低内阻型(Low ESR)等.2. 电解质芯片电容器种类: 依照细部材质, 形状, 及功能特性可再区分为标准型芯片, 耐高温型芯片(105℃), 无极性型芯片, 及钽质芯片等.3. 塑料薄膜电容器种类: 依照细部材质, 形状, 及功能特性可再区分为聚乙烯薄膜, 金属化聚乙烯薄膜, 聚乙脂薄膜, 聚丙烯薄膜, 直流用金属化聚丙烯薄膜, 及交流用金属化聚丙烯薄膜等.4. 陶瓷电容器种类: 依照细部材质, 形状, 及功能特性可再区分为Class-1 (T.C. Type)温度补偿型, Class-2 (Hi-K Type)高诱电型, Class-3 (S.C. Type)半导体型等.5. 陶瓷芯片电容种类: 依照尺寸及额定功率特性可再区分为0402, 0603, 0805, 1206等较具普遍性.电容器主要电气规格1. 电容量Capacitance: 一般电解电容器的电容量范围为0.47uF-10000uF, 测试频率为120Hz. 塑料薄膜电容器的电容量范围为0.001uF-0.47uF, 测试频率为1KHz. 陶瓷电容器T/C type的电容量范围为1 pF-680pF, 测试频率为1MHz. Hi-K type的电容量范围为100pF-0.047uF, 测试频率为1KHz. S/C type的电容量范围为0.01uF-0.33uF.2. 电容值误差Tolerance: 一般电解电容器的电容值误差范围为M 即+/-20%, 塑料薄膜电容器为J即+/-5%或K即+/-10%, 或M即+/-20%三种, 陶瓷电容器T/C type 为C即+/-0.25pF (10pF以下时), 或D即+/-0.5pF (10pF以下时), 或J或K四种. Hi-K type 及S/C type为K或M或Z即+80/-20%三种.3. 损失角即D值: 一般电解电容器因为内阻较大故D值较高, 其规格视电容值高低决定,为0.1-0.24以下. 塑料薄膜电容器则D值较低, 视其材质决定为0.001-0.01以下. 陶瓷电容器视其材质决定, Hi-K type 及S/C type为0.025以下. T/C type其规格以Q值表示需高于400-1000. (Q值相当于D值的倒数)4. 温度系数Temperature Coefficient: 即为电容量受温度变化改变之比例值, 一般仅适用于陶瓷电容器. T/C type其常用代号为CH或NPO 即为+/-60ppm, UJ即为-750+/-120ppm, SL即为+350+/-1000ppm. Hi-K type (Z)及S/C type (Y), 其常用代号为B (5P)即为+/-10%, E (5U)即为+20/-55%, F (5V)即为+30/-80%. 5. 漏电流量Leakage current: 此为电解电容器之特定规格, 一般以电容器本身额定电压加压3 Min后, 串接电流表测试, 其漏电流量需在0.01CV ( uF电容量值与额定电压相乘积) 或3uA以下(取其较大数值). 特定低漏电流量使用(Low leakage type) 则其漏电流量需在0.002CV或0.4uA以下.6. 冲击电压Surge Voltage: 一般以电容器本身额定电压之1.3倍电压加压, 需工作正常无异状.7. 使用温度范围: 一般电解电容器的使用温度范围为-25℃至+85℃, 特定高温用或低漏电流量用者为-40℃至+105℃. 塑料薄膜电容器为-40℃至+85℃. 陶瓷电容器T/C type为-40℃至+85℃, Hi-K type 及S/C type为-25℃至+85℃.如何选用规格适当之电容器1. 所有被动组件中, 电容器属于种类及规格特性最复杂的组件. 尤其为了配合不同电路及工作环境的需求差异, 即使是相同的电容量值与额定电压值, 亦有其它不同种类及材质特性的选择.2. 以电解电容器为例, 由于其电容量值较大, 虽然能和塑料薄膜电容器或陶瓷电容器互相区隔.实际使用上仍有下述各种特性差异:A. 使用温度范围: 需选定一般型-25℃至+85℃或耐高温型-40℃至+105℃B. 使用高度限制: 传统A/I标准型最低高度为11mm, 迷你型为7mm, 超迷你型为5mm(相当于芯片电解电容器之高度).C. 电容量误差值: 较高额定电压或电容量大于100uF时, 有一般型为+100/-10%或M型+/-20%.D. 低漏电流量特性: 用于某些特定电路, 与充放电时间常数准确性有关时. (相当于Tantalum钽质电容特性)E. Low ESR低内阻特性: 用于某些滤波电路, 需配合高频脉波大电流之滤波效果.例如交换电源之滤波电路.F. Bipolar 双极性特性: 用于高频脉波电路, 需配合高频脉波大电流之通路效果.例如推动偏向线圈之水平输出电路.G. Non-polar无极性特性: 用于低频高波幅之音频信号通路, 用以避免因电容器两端之正逆向偏压, 造成输出波形失真.H. 以上为一般A/I电解电容器, 而芯片电解电容器亦同样有标准型, 耐高温型, 低漏电流量型(即钽质芯片电容), 无极性特性等分类.3. 以陶瓷电容器为例, 其材料特性区分为3类. Class 1 T/C温度补偿型供高频谐振电路用, Class 2 Hi-K与Class 3 S/C为滤波及信号通路用, 由于其电容量值部分类似, 且与塑料薄膜电容器亦数值接近, 需特别注意特性选用.A. Class 1容量范围为1 pF-680 pF, 可视高频电路需要, 选择CH零温度补偿型(例如RC谐振电路, 不需补偿温度系数), UJ负温度补偿型(例如LC谐振电路,需补偿线圈正温度系数), SL无控制温度补偿型(例如高频补偿, 非谐振电路, 不需考虑温度影响).B. Class 2 Hi-K容量范围为100 pF-0.047 uF与Class 3 S/C容量范围为0.01 uF-0.33 uF, 两者特性接近. 一般后者外型较小, 成本低, 但耐压规格较低.C. 需注意100 pF-680 pF范围内, Class 1与Class 2电容器之Q值相差极大, 电路上不可误用.4. 以塑料薄膜电容器为例, 各类不同材质特性, 可配合不同之电路应用. 其共同特性为容量不受温度影响, 适合中低频电路使用.A. 聚丙烯(代号PPN或PPS) 材质之损失角最低, 可适用于高电压脉波电路工作. PPS材质为1KV以上使用, PPN材质为1KV 以下使用.B. 金属化聚丙烯(代号MPPN) 材质耐电压较高, 适用于DC高电压或AC电源电路工作.使用于AC电源电路者, 必须符合AC电源安规验证, 一般称为X2电容.C. 聚乙脂(代号PS) 损失角低且容量较低, 高频特性良好, 可适用于中低频谐振电路工作.D. 金属化聚乙烯(代号MPE) 容量范围广及无电感特性, 可适用于一般脉波电路工作. 代号MEF者, 亦为MPE类材质, 但具有Flame-retardant防火特性.E. 聚乙烯(代号PE分为有电感特性PEI及无电感特性PEN两种) 其损失角较大, 但因成本较低, 可适用于一般直流或低频电路工作.F. 所有金属化之塑料薄膜电容器, 均具有self-healing自行回复特性, 材质被高压击穿后, 只要移去高压, 即可自行回复原有功能.安规电容器X Cap及Y Cap 附加说明1. X cap are line to line, 0.1-1 uF. X1 for 3 phase line impulsed voltage tested at 4KV, X2 for AC wall-let impulsed voltage tested at2.5 KV.2. Y cap are line to neutral ground. 4700 pF. small to limit AC leakage current. Y1 for double insulation impulsed tested at 8KV, Y2 for basic insulation impulsed tested at 5KV.3. Capacitor Discharge: The capacitor discharge test ensures that if an ac plug is abruptly removed from its receptacle, the voltage across the line and neutral terminals will not exceed a safe level. Per UL 1950, voltage across a capacitance greater than 0.1 μF must decay to 37% of the ac-input peak voltage in 1 second for type A equipment and 10 seconds for type B equipment. IEC 61010-1 requires that the pins not be hazardous (live) at 5 seconds after disconnection from the supply.各类电容器参考规格电解质电容Electrolytic Capacitor种类(Mini) >=11mm (Super-Mini) 7mm (Ultra-Mini) 5mm额定电压6.3-100V 160-450V 6.3-63V 6.3-50V容值范围(120Hz) 0.47-10000uf 0.47-220uf 0.47-470uf0.1-220uf容值误差(120Hz) M M M M温度范围-40℃——+85℃-25℃——+85℃-40℃——+105℃-40℃——+105℃漏电流(3 Min.) <=0.01 CV 或3 uA <=0.03 CV 或 3 uA <=0.03 CV 或3 uA <=0.01 CV 或3 uA损失角(120Hz) <=0.08——0.22 <=0.16——0.20 <=0.1——0.24<=0.1——0.24种类(High Temp.) >=11mm (Low leakage) >=11mm (Mini / Low leakage) 7mm额定电压6.3-100V 160-450V 6.3-63V 6.3-63V容值范围(120Hz) 0.47-10000uf 0.47-220uf 0.47-1000uf 0.47-100uf 容值误差(120Hz) M M M M温度范围-40℃——+105℃-25℃——+105℃-40℃——+105℃-40℃——+105℃漏电流(3 Min.) <=0.01 CV 或3 uA <=0.03 CV 或 3 uA <=0.002CV或0.4uA <=0.002CV或0.4uA损失角(120Hz) <=0.08——0.22 <=0.15——0.24 <=0.1——0.24<=0.1——0.24种类(Bipolar) >=26mm (Nonpolar)>=11mm (LowESR)额定电压25/50V 10-160V 6.3-63V 6.3-100V 160-450V容值范围(120Hz) 2.2-10uf 0.47-1000uf 0.47-100uf 4.7-3300uf 3.3-330uf容值误差(120Hz) M M M温度范围-40℃——+85℃-40℃——+105℃-40℃——+85℃-55℃——+105℃-40℃——+105℃漏电流(3 Min.) <=100uA <=0.03 CV 或4 uA <=0.03 CV 或3 uA损失角(120Hz) <=0.05 <=0.15-0.25 <=0.12——0.24Ripple Current 6-8 Amp电解质芯片电容Electrolytic Chip Capacitor种类Electrolytic (General) Electrolytic (Hi-Temp.) Electrolytic (Non-polar) Tantalun Chip电容值范围0.1-1000uf 0.1-1000uf 0.1-47uf 0.1——-220 uf额定电压范围6.3-100V 6.3-100V 6.3-50V 6.3——-50 V容值误差范围M M M K / M温度范围-40℃——+85℃-40℃——+105℃-40℃——+85℃-55℃——+125℃漏电流<=0.01 CV 或3 uA <=0.01 CV 或 3 uA <=0.01 CV 或3 uA 0.01 CV 或5 uA损失角<=0.1-0.35 <=0.1-0.3 <=0.15-0.3 <=0.04-0.08塑料薄膜电容器Plastic Film Capacitor 金属化聚乙烯种类Polyester 聚乙烯Metallized Polyester Polystrene 聚乙脂电容值范围0.001-0.47uf 0.01-10uf 100-10000pf额定电压范围50/100/200/400V 50/100/250/400/630V 50/100/125/250/500V 容值误差范围J, K, M. J, K, M. G, J, K.温度范围-40℃——+85℃-40℃——+85℃-40℃——+85℃损失角(1KHz) <=0.006 <=0.01 <=0.001Withstand Voltage 200% 1 Min. 175% 3 Sec.Inductive / 代号No/Yes, PEN(Red)/PEI(Green) No / MPE (Red) No / PS金属化聚丙烯种类Polypropylene 聚丙烯Metallized Polypropylene Metallized Polypropylene 金属化聚丙烯电容值范围0.001-0.68uf 0.01-3.3uf 0.001-0.47uf额定电压范围50/100/250/400/630/1000V 100/250/400/630V 250/275VAC容值误差范围J, K, M. G, J, K. K(>0.01uf), M(<0.01uf)温度范围-40℃——+85℃-40℃——+85℃-40℃——+85℃损失角(1KHz) <=0.0008 <=0.001 <=0.001Withstand Voltage 250 % Rated Voltage DC 2000V / 1Sec. DC 2000V / 1Sec. Inductive / 代号No, PPN / PPS (Hi-Voltage) No / MP No / MPX (X2 Cap.)Across the line cap.陶瓷芯片电容(MLCC)Multi-layer Ceramic Chip型号0402 0603 0805 1206尺寸inch 0.04L*0.02W 0.06L*0.03W 0.08L*0.05W 0.12L*0.06W额定电压16/25/50V 10/16/25/50V 10/16/25/50V 25/50/100/200/500V温度系数COG (NPO) X7R Y5V容值范围<=220pf温度范围-55℃——+125℃-55℃——+125℃-30℃——+85℃容值误差F 或G 或J 或K J 或K 或M +80/-20% 或MD值(1KHz) <=0.0015 <=0.025 <=0.05陶瓷电容Ceramic Disc ChipClass-1 (T.C. Type) CH (NPO+/_ 60) UJ (-750+/_120) SL (+350/_1000)容值范围<=680pf <=680pf <=680pf温度范围-55℃——+85℃-55℃——+85℃-40℃——+85℃容值误差C/D/J/K C/D/J/K C/D/J/KQ值(1MHz) <=30pf Q>=400+20C <=30pf Q>=400+20C <=30pfQ>=400+20C>30pf Q>1000 >30pf Q>1000 >30pf Q>1000Class-2 (Hi-K Type) B(Y5P) +/_10% E(Z5U) +20/-55% F(Z5V) +30/-80%容值范围100pf-0.047uf 100pf-0.047uf 100pf-0.047uf温度范围-25℃——+85℃+10℃——+85℃+10℃——+85℃容值误差K M +80/-20%额定电压50/63/100/500/630/1KVD值(1KHz) <=0.025 <=0.025 <=0.05Class-3 (S.C. Type) B(Y5P) +/_10% E(Y5U) +20/-55% F(Y5V) +30/-80% 容值范围0.01uf-0.33uf 0.01uf-0.33uf 0.01uf-0.33uf温度范围-25℃——+85℃-25℃——+85℃-25℃——+85℃容值误差K M +80/-20%额定电压16/25/50/63VD值(1KHz) <=0.025 <=0.025 <=0.05。
电容的种类
电容是大家在电路设计中常用的元件,下面我介绍一下常用电容器的分类和特点:1.陶瓷电容器:用陶瓷做介质。
在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成银质薄膜作极板制成。
其特点是:体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高,但容量小,适用于高频电路。
铁电陶瓷电容容量较大,但损耗和温度系数较大,适用于低频电路。
2.铝电解电容器:它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质,插人一片弯曲的铝带做正极制成。
还需经直流电压处理,做正极的片上形成一层氧化膜做介质。
其特点是容量大、但是漏电大、稳定性差、有正负极性,适于电源滤波或低频电路中,使用时,正、负极不要接反。
3.云母电容器:用金属箔或在云母片上喷涂银层做电极板,极板和云母一层一层叠合后,再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。
其特点是:介质损耗小、绝缘电阻大。
温度系数小,适用于高频电路。
4.纸介电容器:用两片金属箔做电极,夹在极薄的电容纸中,卷成圆柱形或者扁柱形芯子,然后密封在金属壳或者绝缘材料壳中制成。
它的特点是体积较小,容量可以做得较大。
但是固有电感和损耗比较大,适用于低频电路。
5.钽铌电解电容器:它用金属钽或者铌做正极,用稀硫酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。
其特点是:体积小、容量大、性能稳定、寿命长。
绝缘电阻大。
温度性能好,用在要求较高的设备中。
6.薄膜电容器:结构相同于纸介电容器,介质是涤纶或聚苯乙烯。
涤纶薄膜电容,介质常数较高,体积小、容量大、稳定性较好,适宜做旁路电容。
聚苯乙烯薄膜电容器,介质损耗小、绝缘电阻高,但温度系数大,可用于高频电路。
7.金属化纸介电容器:结构基本相同于纸介电容器,它是在电容器纸上覆上一层金属膜来代金属箔,体积小、容里较大,一般用于低频电路。
8.油浸纸介电容器:它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里,能增强其耐压。
其特点是电容量大、耐压高,但体积较大。
在实际应用中,第一要根据不同的用途选择不同类型的电容器;第二要考虑到电容器的标称容量,允许误差、耐压值、漏电电阻等技术参数;第三对于有正、负极性的电解电容器来说,正、负极在焊接时不要接反。