SMT工程师面试试题
SMT面试试题
SMT面试试题第一篇：SMT面试试题SMT基础知识考试题姓名：记分：一、填空题（25分）1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等3．电阻的符号用字母表示为：R其阻值单位是：欧姆 4．电容的符号用字母表示为：C其容量单位是：法拉（F）5．二极管的符号用字母表示为： D它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负极。
6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等二、单选或多选择题（20分）1．一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a b a.512Fb.5101Fc.513Fd.512J 2．标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b dc等a.0603b.0805c.1206d..1608e.3216 3.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：ba.电阻b.电容c.二极管d.三极管e.IC 4．下列有极性的元件有：b c d e a.电阻b.电解电容c.二极管d.三极管e.IC三、判断题（30分）（全对）1．二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。
（）2．手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。
（）3．IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。
（）4．KΩ表示1000Ω,MΩ表示1000000Ω。
（）5．1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。
（）6． SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必须按SOP作业。
SMT工程师面试试题
北京市远东德力电子有限公司Beijing Fareast DELI Electronic.Co。
,LtdSMT工程师试题姓名:______________ 分数:一、填空题（每空1分,共计30分）1、电容用字母: 表示，它的基本单位，之间的转换关系是1F=UF=PF。
2、电容在电路中的主要作用：、、、、等。
3、YAMAHA YV88X贴装精度:mm/chip,mm/QFP ，贴装速度sec/chip、sec/QFP 及PCB最大尺寸是:MM。
4、YAMAHA YV64D：点胶速度：sec/点；点胶精度：MM 。
5、Panasonic SP28—DH印刷精度MM；擦网模式分类：、、。
6、Panasonic CM301-DH识别元件最大尺寸是：MM；吸嘴对应二极管元件吸着最佳。
7、3216器件单点胶水直径mm，高度mm；8、SMT零件进料包装方式有：。
9、YV系列贴片机数据库编号: 为3216电阻；数据库编号: 为4532电容。
二、单项选择题(45题，每题1分，共45分;每题的备选答案中，只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1。
不属于焊锡特性的是:（ )A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D。
低温时流动性比其它金属好2。
当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结，与被焊体无附着作用，当二面度随其角度增高愈趋：（）A.显著B.不显著C.略显著D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是：（ )A.1005B.1608 C。
6432 D。
08054。
SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c。
清洗 d。
上锡膏,其先后顺序为：( )A.a—>b—>d—>cB.b-〉a—〉c—>d C。
d->a-〉b->c D。
a->d—〉b-〉c5。
下列SMT零件为主动组件的是:（ )A.RESISTOR（电阻）B。
SMT工程技术员面试试题及答案
SMT工程技术员面试试题及答案电子信息类 SMT技术员面试试题SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________,考試时间60分钟, 总分:105,另有5分为试卷整洁分,1. 基础题:,共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )～其共晶点为( 183度 ) (3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )～其共晶点为( 217度 ).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )～其共晶点为( 217度 ) (4) SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当～可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 ). (5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻～阻值为( 2.7k )～阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 ) (7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型.(8) 贴片机应先贴( chip)～后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)～在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ). (12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题:,共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个 8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴～HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时～程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.總(13分)1电子信息类 SMT技术员面试试题 (1) 写出常见的零件包装方式,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray盘式)及( 管装式 ). (2) 目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀 ),(激光切割),(电铸成型).(3) ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE～中文意思为( 静电防护 )(4) SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序. (5) SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6) SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7) SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1) 简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题:(1) 写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺,(8分)答:1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后～过REFLOW时～在预热区～PCB中的水份就会被蒸发出来～我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成～这样水份的蒸发就会带走很多小锡球～造成锡珠。
SMT工程技术员面试试题及答案
SMT工程技术员面试试题及答案SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________ （考試时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度 )(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217度 ).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度 )(4) SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 ).(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型.(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题：（共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个 8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.總(13分)(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray盘式)及( 管装式 ).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀 ),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护 )(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。
SMT设备工程师面试题及答案(经典版)
SMT设备工程师面试题及答案1.介绍一下你在SMT（表面贴装技术）设备工程方面的经验和专业背景。
作为SMT设备工程师，我拥有六年的相关经验，熟练掌握SMT 设备的原理、调试和维护，持有电子工程学士学位。
在前一家公司，我成功领导了一个团队，负责引入新一代SMT设备，提高了生产效率。
2.在SMT生产线中，如何优化设备的布局以提高生产效率？在优化SMT设备布局时，我会考虑元件的贴装顺序和传送带速度，以最小化生产过程中的等待时间。
通过合理的设备布局，我们在上一项目中实现了30%的生产效率提升，减少了不必要的物料搬运。
3.请说明如何处理SMT设备中的生产中断或故障，以最小化停工时间。
在面对故障时，我首先会使用仪器和工具进行快速排查，然后分析故障原因。
我曾经成功修复了一个关键设备的电子控制系统故障，减少了停工时间，并实施了预防性维护计划。
4.如何选择适当的SMT设备来满足特定产品的生产需求？在做设备选择时，我会充分了解产品特性、生产规模和技术要求。
在之前的项目中，我为公司引进了具有自动换料功能的SMT设备，提高了生产效率并降低了人工成本。
5.请描述一次你成功解决SMT设备工艺问题的经验。
在之前的项目中，我们遇到了一批元件贴装不准确的问题。
通过仔细分析元件的粘附性和设备调校，我成功地优化了工艺参数，解决了元件贴装偏差的问题，提高了产品的良率。
6.对于SMT设备的维护，你有哪些有效的计划和方法？我会定期进行设备检查和清洁，制定预防性维护计划，确保设备的正常运行。
此外，我曾引入了智能监控系统，实时监测设备状态，及时预警并减少了计划外停机时间。
7.如何处理SMT生产中的废品率问题？废品率高往往与设备调试不到位和操作不当有关。
我会加强操作培训，改进设备参数，优化工艺流程，并定期进行生产数据分析。
通过这些措施，我在上一职位成功将废品率降低了20%。
8.在SMT工程中，你如何确保符合产品质量标准？我会与质量团队密切合作，建立完善的质量检测流程，并在设备调试过程中进行严格的首件检测。
SMT工程师试题
SMT工程师试题《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1、早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A、20世纪50年代B、20世纪60年代中期C、20世纪20年代D、20世纪80年代2、目前SMT最常使用的焊锡膏Sn与Pb的含量各为:( )A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb3、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4、下列电容尺寸为英制的就是:( )A、1005 B.1608 C、4564 D、08055、在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A、BCCB、HCCC、SMAD、CCS6、SMT产品须经过:a、零件放置b、迥焊c、清洗d、上锡膏,其先后顺序为:( )A、a->b->d->cB、b->a->c->dC、d->a->b->cD、a->d->b->c7、下列SMT零件为主动组件的就是:( )A、RESISTOR(电阻)B、CAPCITOR(电容)C、SOICD、DIODE(二极管)8、符号为272之组件的阻值应为:( )A、272RB、270奥姆C、2、7K奥姆D、27K奥姆9、100NF组件的容值与下列何种相同:( )A、103ufB、10ufC、0、10ufD、1uf10、63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11、锡膏的组成:( )A、锡粉+助焊剂B、锡粉+助焊剂+稀释剂C、锡粉+稀释剂12、奥姆定律:( )B、I=VRC、R=IVD、其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A、682 B.686 C、685 D、68414、所谓2125之材料: ( )A、L=2、1,W=2、5B、L=2、0,W=1.25C、W=2、1,L=2、5D、W=1、25,L=2、015、QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3 B、0.4 C、0、5 D、0、616、SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A、13寸,7寸B、14寸,7寸C、13寸,8寸D、15寸,7寸17、钢板的开孔型式:( )A、方形B、本迭板形C、圆形D、以上皆就是18、目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A、甘蔗板B、玻纤板C、木屑板D、以上皆就是19、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A、玻纤板C、甘蔗板D、以上皆就是20、SMT环境温度:( )A、25±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃21、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A、BOMB、ECNC、上料表D、以上皆就是22、以松香为主之助焊剂可分四种:( )A、R,RMA,RN,RAB、R,RA,RSA,RMAC、RMA,RSA,R,RRD、R,RMA,RSA,RA23、橡皮刮刀其形成种类:( )A、剑刀B、角刀C、菱形刀D、以上皆就是24、SMT设备一般使用之额定气压为:()A、金属B、环亚树脂C、陶瓷D、其它25、SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226、正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A、涌焊B、平滑波C、扰流双波焊D、以上皆非27、SMT常见之检验方法:( )A、目视检验B、X光检验C、机器视觉检验D、以上皆就是E、以上皆非28、铬铁修理零件利用:( )A、幅射B、传导C、传导+对流D、对流29、目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A、Sn90 Pb10B、Sn80 Pb20C、Sn70 Pb30D、Sn60 Pb4030、钢板的制作下列何者就是它的制作方法:( )A、雷射切割B、电铸法C、蚀刻D、以上皆就是31、迥焊炉的温度按:( )A、固定温度数据B、利用测温器量出适用之温度C、根据前一工令设定D、可依经验来调整温度32、迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况就是:( )A、零件未粘合B、零件固定于PCB上C、以上皆就是D、以上皆非33、钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A、水B、异丙醇C、清洁剂D、助焊剂34、机器的日常保养维修项:( )A、每日保养B、每周保养C、每月保养D、每季保养35、ICT测试就是:( )A、飞针测试B、针床测试C、磁浮测试D、全自动测试36、ICT之测试能测电子零件采用:( )A、动态测试B、静态测试C、动态+静态测试D、所有电路零件100%测试37、目前常用ICT治具探针针尖型式就是何种类型:( )A、放射型B、三点型C、四点型D、金字塔型38、迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A、不要B、要C没关系D、视情况而定39、下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A、Fuji cp/6B、西门子80F/SC、PANASERT MSH40、锡膏测厚仪就是利用Laser光测:( )A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆就是41、零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a、游标卡尺b、钢尺c、千分厘d、C型夹e、坐标机A、a,,c,eB、a,c,d,eC、a,b,c,eD、a,e42、程序坐标机有哪些功能特性:( )a、测极性b、测量PCB之坐标值c、测零件长,宽B、a,b,c,d C,b,c,d D、a,b,d43、目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mm B、0.5mm C、0.4mm D、0.3mm E、0.2mm44、SMT设备运用哪些机构:( )a、凸轮机构b、边杆机构c、螺杆机构d、滑动机构A、a,b,cB、a,b, dC、a ,c,d,D、a,b,c,d45、Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A、215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B、215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C、215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D、215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46、目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a、BOMb、厂商确认c、样品板d、品管说了就算A、a,b,dB、a,b,c,dC、a,b,cD、a,c,d47、若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmC.12mmD.16mm48、在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a、103p30%b、103p10%c、103p5%d、103p1%A、b,dB、a,b,c,dC、a,b,cD、b,c,d49、机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a、通知厂商b、管路放水c、检查机台d、检查空压机A、a->b->c->dB、d->c->b->aC、b->c->d->aD、a->d->c->b50、SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A、流线式生产B、手印机器贴装C、手印手贴装D以上皆就是E、以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0、5分,最多不超过1、5分)1、常见的SMT零件脚形状有:( )A、“R”脚B、“L”脚C、“I”脚D、球状脚2、SMT零件进料包装方式有:( )A、散装B、管装C、匣式D、带式E、盘状3、SMT零件供料方式有:( )A、振动式供料器B、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器4、与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A、轻B、长C、薄D、短E、小5、以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A、纸带B、塑料带C、背胶包装带6、SMT产品的物料包括哪些:( )A、PCBB、电子零件C、锡膏D、点胶7、下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A、侧立B、少锡C、缺装D、多件8、高速机可贴装哪些零件:( )A、电阻B、电容C、ICD、晶体管9、常用的MARK点的形状有哪些:( )A、圆形B、椭圆形C、“十”字形D、正方形10、锡膏印刷机的种类:( )A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机11、SMT设备PCB定位方式:( )A、机械式孔定位B、板边定位C、真空吸力定位D、夹板定位12、吸着贴片头吸料定位方式:( )A、机械式爪式B、光学对位C、中心校正对位D、磁浮式定位13、SMT贴片型成:( )A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH14、迥焊机的种类:( )A、热风式迥焊炉B、氮气迥焊炉C、laser迥焊炉D、红外线迥焊炉15、SMT零件的修补:( )A、烙铁B、热风拔取器C、吸锡枪D、小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。
SMT工程技术员面试试题及答案
SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________（考试时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度)(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度)(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高).(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架)型,( 转塔)型.(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题：（共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感应到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.总(13分)(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式),( 胶带式),(Tray盘式)及( 管装式).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护)(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麽要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.锡膏在回温时间没达到时,及搅拌不均匀会导致锡珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。
电子工艺工程师面试题及答案(精选)
电子工艺工程师面试题及答案1.请介绍一下您的电子工艺工程师背景和经验。
答：我拥有电子工程学士学位，并在过去五年里一直从事电子工艺工程师的工作。
我在设计和优化电子制造流程方面有丰富的经验，曾成功带领团队提高生产效率，减少故障率。
2.在电子工艺中，您是如何确保产品质量的？答：我注重从设计阶段就考虑制造可行性，并引入先进的生产工艺。
通过使用6σ方法和质量控制技术，我监测生产过程中的关键指标，确保产品达到高质量标准。
例如，在上一职位上，我引入了SMT生产线，显著提高了电子元件的焊接精度，降低了不良率。
3.请描述一个您成功解决电子工艺问题的案例。
答：曾遇到一个产品在质检中频繁出现短路问题。
我通过分析生产工艺流程，确定是焊接温度控制不当导致的。
我优化了焊接工艺参数，确保每个电子元件都能够正确焊接，成功解决了短路问题，提高了产品可靠性。
4.您在电子工艺中是否使用过自动化技术？请分享一下经验。
答：我在之前的项目中引入了自动化设备，例如自动贴片机和焊接机器人，提高了生产效率。
通过编程和监控这些设备，我成功减少了人工操作对产品造成的影响，提高了生产一致性和准确性。
5.如何应对原材料供应链中的不稳定因素，确保生产计划不受影响？答：我会建立稳固的供应链管理系统，与供应商建立紧密的合作关系，确保原材料的及时供应。
同时，我会制定备货计划，保持足够的库存以抵御潜在的供应链波动。
在上一职位上，我成功应对了供应链中的原材料短缺问题，确保了生产计划的稳定执行。
6.在工程团队中，您是如何协调合作的？答：我强调团队协作，鼓励开放的沟通氛围。
我会定期召开团队会议，分享进展和挑战，以确保所有成员都了解项目的整体情况。
我还善于发现团队成员的优势，合理分配任务，确保每个人都能充分发挥其专业能力。
7.请描述一次您在项目管理中成功应对压力的经验。
答：在一个紧急项目中，我们面临原材料延误和生产周期缩短的情况。
我立即与供应链团队合作，寻找替代供应商并调整生产计划，确保项目按时完成。
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北京市远东德力电子有限公司Beijing Fareast DELI Electronic.Co.,LtdSMT工程师试题姓名:______________ 分数:一、填空题（每空1分，共计30分）1、电容用字母：表示，它的基本单位，之间的转换关系是1F= UF= PF。
2、电容在电路中的主要作用：、、、、等。
3、YAMAHA YV88X贴装精度： mm/chip, mm/QFP ，贴装速度 sec/chip、 sec/QFP 及PCB最大尺寸是: MM。
4、YAMAHA YV64D：点胶速度： sec/点；点胶精度： MM 。
5、Panasonic SP28-DH印刷精度 MM；擦网模式分类：、、。
6、Panasonic CM301-DH识别元件最大尺寸是： MM；吸嘴对应二极管元件吸着最佳。
7、3216器件单点胶水直径mm，高度mm；8、SMT零件进料包装方式有：。
9、YV系列贴片机数据库编号：为3216电阻；数据库编号：为4532电容。
二、单项选择题(45题,每题1分,共45分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是:( )A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( )A.显著B.不显著C.略显著D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.6432D.08054.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c5.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)6.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃7.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它8.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.6849.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.010.OFP,208PIC引脚距离:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm11.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是12.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA15.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验（AOI）D.以上皆是E.以上皆非16.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流17.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度18.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非19.机器的日常保养维修须着重于:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养20.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试21.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C.没关系D.视情况而定22.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d23.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d24.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm25.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d26.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.量测尺寸精度最高的量具为:( )A. 深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.异常被确认后,生产线应立即:( )A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门32.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内33.清洁烙铁头之方法:( )A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布34.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )A.457B.456C.455D.45435.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036. 现代质量管理发展的历程:( )A.TQC-TQM-TQAB.TQA-TQM-TQCC.TQC-TQA-TQMD.TQA-TQC-TQM37.SMT贴片排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记38. 电流与电压的关系是:( )A.成反比B.成正比C.不一定D.不确定39.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)40.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标41. 电阻与导线之截面积之关系:( )A.无关系B.成反比C.关系不确定D.成正比42. 74HC00为何种逻辑闸组成:( )A.NOTB.NORC.NANDD.XOR43.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非44.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8545.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件三、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:( )A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.模块化机器可以贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片工艺有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥流焊炉的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉11.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁12.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化13.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂14.造成品质变异主要原因:( )A.人员B.机器C.材料D.方法E.信息15.不良问题发生时,我们可透过( )加以改善A.数据编列B.方针管理C.品管组织D.品质分工E.规格完整四、综合题：（每题5分，共计40分）1、设备的抛料问题，你应该从哪些方面采取措施跟进？2、在生产过程中你将怎样跟进生产来满足产品的直通率？3、生产工艺缺陷中“立碑”现象的原因与对策？4、说明SMT贴片胶的作用，及在生产控制中的技术要领？5、设备点检与设备保养有什么区别？SMT设备点检应注意哪些细节？6、请说明有铅焊膏的组成合金成分有哪些？7、在同样的设备环境下，你应该怎么样手段去实保证两班次的产品质量达到平衡？8、你认为设备优化程序时，一组机器之间的时间差距在多少为最好？应该怎样去保证？试题答案一、填空1、C 法拉106 10122、充放电、通交隔直、退耦、滤波、谐振3、±0.1、±0.04、0.55、0.9、460X445 mm 4、0.13 ±0.1 5、±0.025 干擦、湿擦、真空吸尘6、100X90X21 161/1657、1.1-1.3 0.6-0.7 8、Tray Tape Stick bulk 9、503 515二、选择1、B2、A3、D4、C5、C6、B7、A8、C9、B 10、C 11、D 12、A 13、C14、B 15、D 16、C 17、B 18、B 19、A 20、B 21、B 22、C 23、B 24、A 25、C 26、B 27、D 28、C 29、A 30、C 31、B 32、A 33、B 34、C 35、D 36、C 37、A 38、B 39、D 40、C 41、C 42、C 43、C 44、B 45、B三、多项选择1、ABC2、ACD3、ACDE4、ABC5、ABCD6、ABCD7、ABCD8、ABCD9、ABCD 10、ABC 11、ABC 12、ABCD 13、ABCD 14、ABCD 15、AD。