SM421教育文件1
电子产品销售合同(电子产品采购合同模板)
电子产品销售合同(电子产品采购合同模板)（经典版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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pdf拼版制作教程六
PDF拼版6.骑马钉骑马钉是书册，并且将书册打开的时候，我们会发现左右纸张是链接在一起的，这个是一个很重要的特点。
当骑马钉为单面时，给的文件p数为2的倍数，当骑马钉为上面时，给的文件p数为4的倍数，不足时添加空白页面补齐。
这里的p数指的是书本的一页。
骑马钉一般是双面。
（1）成品一份先看一下文件要求Ctrl +d 检查有无字体打开pdf文件，给我们的文件顺序，我们可以看出，第一张里面左侧是封底右侧为封面第二章左侧为封三，右侧为书册第一页第三张左侧为第二页右侧为第三页一次类推，最后一张左侧为最后一页，右侧为封四我们现在来想一下，一本骑马钉是怎么连接在一起的我们可以相处骑马钉是第一张为正面封面封底背面封三封四，第二张为正面第二页与最后一页背面第三页与倒数第二页，一次类推，那么我们拼版就要拼接成书本本来的样子第一步：看文件是否有出血，这里给出的文件是没有出血的（这个是因为成品尺寸和所给文件尺寸是一个大小）第二步，分页把每个页面平均分成两列并且按照书本正确的顺序拍好（封面封二第一页。
最后一页封四封底）调整顺序时我们可以看出只要把封底调到最后就是正确顺序如图：将封底拖到最后的方法是：左键放到上图1上不放，把1拖到最后我们看到p数为4的倍数，不用添加白页了第二步：书册（做书本册这些几乎离不开这一步）如图：对比原文件看，我们已经把给的文件拼接成了我们想要的书册的样子，但是这里有一个问题，我们的封面纸张与内页的纸张不一样，所以，我们最终需要作出两个pdf文件，那我们把封面封底及封2封三的页面提取出来单独操作，方法如下：现在我们把这个拼接出来的内容页看成一个一个的卡片，现在我们看一下尺寸，在按照上面的双面卡片来拼接这里的需求是一本，那么我们就按照双面一份卡片的方法来：440/280=1 320/210=1 440/210=2 310/280=1 2>1 464x320 纵向1列2行此时还有另一个方法，这里我们先按方法一：保存为：6896-120sjz-ny(内页)-sm-4x1.pdf 方法二：因为14不是四的倍数，自动添加了四个白页，再加上编码保存即可，这样后面装订先从纵向裁开对叠装订即可。
模块模块型号接线方式说明(SM)
模块型号接线方式说明再进行描述之前，我们首先介绍通道，一个通道即为一个点，可为AI，AO，DI，DO。
1、6ES7 131-4BD01-0AA0 4通道数字量输入4个通道分别为1，5，2，6。
额定输入电压24 VDC 适用于开关以及接近开关。
如图：图上1、5、2、6，分别代表一个数字量输入点。
图中的断开处可以是一个开关,一个按钮，当开关处于闭合状态时,我们将万用表的一只表笔处于1〔5，2，6〕端子处，另一只表笔接地或接0V可测得24V电压。
可用终端模块TM-E15S24-01〔6ES7193-4CB20-0AA0〕。
终端模块即我们所说的插槽，螺钉型的接线端。
也可用TM-E15S26-A1〔6ES7193-4CA40-0AA0〕，该类型的终端模块带有A7，A3，A4，A8接线端。
2、6ES7 132-4BD02-0AA0 4通道数字量输出(24V/)4个通道分别为(1,3)(5,7)(2,4)(6,8)。
带四个输出的数字电子模块，每个输出的输出电流为0.5 A，额定负载电压24 VDC，适用于电磁阀、直流接触器和指示灯。
如图：该类型模块的5〔1，2，6〕输出一个高电平〔24V〕进设备，然后回到该类型模块的低电平7〔3，4，8〕。
当有信号输出时我们可在5〔1，2，6〕和7〔3，4，8〕处测得24V电压。
3、6ES7 132-4BD32-0AA0个通道分别为(1,3)(5,7)(2,4)(6,8)。
如图：4通道数字量输出(24V/2A)该类型模块与2相同，只是为输出24V，2A。
接线方式同2。
4、6ES7 134-4GB11-0AB0 2通道模拟量输入(4线制)两个通道分别为〔1，2〕〔5，6〕。
如图：4线制即设备的单独供电需要一对线信号的输入需要一对线。
设备的正〔4-20ma+〕接模块的1〔5〕，设备的负〔4-20ma-〕接模块的2〔6〕。
当我们取下1〔5〕处的线时，并接到万用表的红表笔上，把表的黑表笔接到1〔5〕上，我们可测到正的4-20ma，如果不为正的毫安值，必须进行调换。
IPC技术委员会体系
IPC技术委员会体系IPC技术委员会受技术活动执行委员会（TAEC）的领导，按封装分类为B、G两类（过去曾分为七类）；按职能分为1至9九类。
每类设若干委员会，每个委员会下有若干分委员会（SC）和工作组（TG）。
下面列出各委员会和分委员会的名称，如有工作组则在括号内注出工作组数。
第一部分按封装分类B完全封装元件B10 已封装电子元件委员会(1TG)--J-STD-020A、J-STD-033D分立元件互连D10 挠性电路委员会D11 挠性电路设计分委员会--IPC-2223D12 挠性电路规范分委员会(1TG)--IPC-6013D13 挠性电路基材分委员会--IPC-FC-231、IPC-FC-232、IPC-FC-241D14 挠性电路验收条件分委员会D20 高速/高频委员会D21 高速/高频设计分委员会(3TG)--IPC-D-316、IPC-D-317、IPC-2141D22 高速/高频板性能分委员会--IPC-6018D23 高速/高频基材分委员会--IPC-4103D24 高速/高频试验方法分委员会D30 刚性印制板委员会D31 刚性印制板设计分委员会(2TG)--IPC-2221、IPC-2222、IPC-2225D33 刚性印制板性能与可靠性分委员会(5TG)--IPC-6011、IPC-6012、IPC-TF-870D34 背板分委员会--IPC-D-422、IPC-BP-421D35 绕接布线分委员会--IPC-DW-424、IPC-DW-425、IPC-DW-426D40 HDI结构委员会D41 HDI设计分委员会--IPC-2315、IPC-2226D42 微通孔/ HDI材料分委员会D43 HDI性能分委员会--IPC-6016第二部分按职能分类1 设计1-10 印制板设计委员会(2TG)1-11 照相底板制作分委员会--IPC-2401、IPC-2431、1-12 PCMCIA分委员会--IPC-22241-13 SMT分委员会--IPC-SM-7821-14 产品文件分委员会1-16 设计人员理事会2 数据与信息的产生与传输2-10 数据的产生与传输委员会2-11计算机数据格式标准化分委员会(6TG)--IPC-D-341~359、IPC-D-356、IPC-2511 IPC-2512、IPC-2513、IPC-2516、IPC-2517、IPC-25182-12 标准文档格式（SRFF）分委员会--IPC-25312-13 现场通讯分委员会(3TG)--IPC-2541、IPC-2546、IPC-25472-14 数据传输方案分委员会(3TG)--IPC-2510系列2-30 术语与定义委员会(1TG)--IPC-T-502-40 电子文件化技术委员会(3TG)--IPC-2514、IPC-2515、IPC-2516、IPC-25172-50 构架开发与通讯委员会2-51 XML格式化方法学分委员会2-52 供应链通信分委员会(3TG)--IPC-2571、IPC-2572、IPC-25783 基材3-10 印制板基材委员会3-11 基板/粘接片材料分委员会(4TG)--IPC-4101、IPC-41213-12 基材关键组分分委员会(8TG)--IPC-CF-148、IPC-CF-152、IPC-1731、IPC-4110、IPC-4130、IPC-4410、IPC-45624 制造过程委员会4-10 制造过程委员会4-11 制造过程控制分委员会4-12 钻孔及铣切分委员会--IPC-DR-570、IPC-DR-5724-13 成像/显影分委员会4-14 电镀工艺分委员会4-15 表面预处理、蚀刻/去膜分委员会4-30 环境、健康与安全委员会4-31 环境分委员会4-32 健康与安全分委员会4-33 考虑环境的设计（DfE）分委员会5 装联工艺委员会5-20 装联工艺委员会5-21 元件安装分委员会(5TG)--IPC-7070、7525、J-STD-012、SMC-TR-0015-22 锡焊分委员会(3TG)--J-STD-0015-23 可焊性分委员会(3TG)--J-STD-002、J-STD-0035-24装联材料分委员会(6TG)--IPC-SM-817、J-STD-004、J-STD-005、J-STD-006、J-STD-0305-30 清洗与涂覆委员会5-31 清洗及其替代分委员会(2TG)--IPC-SC-60、IPC-SA-61、IPC-AC-62、IPC-CH-65 5-32 清洁度评定分委员会(4TG)--IPC-TR-476、IPC-92015-33 涂覆分委员会(3TG)--IPC-CC-830、IPC-SM-8405-40 组装设备委员会5-41 SMT元件放置分委员会--IPC-98505-42 双通道设备机械界面分委员会--IPC-98605-43 软件界面分委员会5-44 大体积元件给料器分委员会6 产品性能6-10 产品可靠性委员会(4TG)--IPC-D-279 、IPC-97017 产品保证7-10 测试委员会7-11 试验方法分委员会(2TG)--IPC-TM-6507-12 显微剖切分委员会--IPC-MS-8107-20 过程控制管理委员会7-22 统计过程控制分委员会(1TG)--IPC-9191、IPC-91997-23 过程效果手册分委员会--IPC-PE-7407-30 产品保证委员会7-31验收条件分委员会(4TG)--IPC-A-600、IPC-A-610、IPC-QE-605、IPC-QE-615 IPC-OI-6457-32 自动检验技术分委员会(1TG)--IPC-ET-6527-33 质量保证分委员会(1TG)7-34 可维修性分委员会(2TG)--IPC-7711、IPC-77217-36 下一代质量评定分委员会--IPC-TR-551、IPC-TR-5528 技术管理8-10 技术活动执行委员会（TAEC）8-11 委员会主席会议8-12 军标/工业规范联合会议8-30 IEC导向委员会8-31 IEC TC-52（印制电路）8-32 IEC TC-91（表面安装）8-33 IEC TC-93（电子数据传输）8-40 技术方向导向和策划委员会9 管理委员会9-10 电子生产服务管理理事会导向委员会9-20 PWB总裁管理理事会导向委员会9-30 SMEMA理事会9-40 供应商管理理事会9-50 技术市场研究理事会9-60 顾问理事会9-70 公共政策理事会9-71 IPC全球竞争性9-80 组装市场研究理事会9-90 IPC设计人员理事会9-91 IPC设计人员理事会导向委员会9-92IPC设计人员理事会教育委员会。
50000散货船船体说明书
第1 部分 - 总体 (3)第1节意向 (3)第2节总述 (3)2-1 总则 (3)2-2 船型 (4)2-3 材料 (4)2-4 工艺 (4)2-5 标准 (4)2-6 度量单位 (5)2-7 图纸和文件 (5)2-8分承包厂商 (6)2-9 船东供应项目 (6)2-10 备件和工具 (7)2-11 进坞 (7)第3节本船概况 (7)第4节主要参数 (8)4-1 主要尺度 (8)4-2 载重量 (9)4-3 吨位 (10)4-4 舱容 (10)4-5 航速，耗油量和续航力 (10)4-6 主机 (11)4-7 定员 (11)第5节船级、公约、规范和规则 (12)5-1船级和船旗 (12)5-2 遵守的规则 (12)5-3 证书 (13)第6节检验、试验和试航 (14)6-1 结构和设备的检验及试验 (14)6-2 倾斜试验 (15)6-3 海上试航和试验 (16)6-4 其它试验 (18)6-5 振动和噪声测量 (19)6-6 自动化试验 (19)6-7 拆检 (19)6-8 交船 (19)第7节纵倾和稳性 (20)第8节配载仪 (21)第9节船体备品及供应品 (21)9-1备品 (21)9-2 供应品 (21)第1 部分 - 总体第1节意向本技术规格书（以下称规格书）及其所附图纸，旨在阐明一艘单螺旋桨、柴油机驱动、单甲板单舷侧远洋散货船的设计、材料、结构和设备。
总布置图、中横剖面图和设备厂商表是规格书的附件及不可分割的组成部分。
规格书及其所附的图纸，两者互为补充。
若建造合同、规格书和总布置图之间存在矛盾或任何不一致时，以建造合同的条款为准。
此外，若规格书和图纸存在矛盾或任何不一致时，以规格书为准。
除规格书中明确规定由船东提供的项目以外，建造方将按照规格书要求完成本船所有项目。
规格书及其附图未说明或未包括，而对本船的安全营运又是所需的任何款项，按照造船惯例，由建造方提供。
第2节总述2-1 总则“船东”和“建造方”是指按建造合同中所详细定义的公司或其代理商。
51单片机实验合集
51单⽚机实验合集实验⼀多字节⼗进制加法程序设计⼀．实验⽬的：1．熟悉仿真器的软件使⽤环境及单⽚机汇编语⾔编程；2．掌握多字节⼗进制加法的程序设计及实现⽅法。
⼆．实验内容：编写多字节⼗进制加法程序，实现下式运算：4574＋6728＝11302要求：被加数在⽚内RAM区20H、21H单元；分别为学号（7），学号+1（8）;加数在⽚内RAM区30H、31H单元；分别为学号+2（9），学号+3（10）;结果在⽚内RAM区20H(最⾼位进位)、21H(⾼位)、22H(低位)单元。
三．实验步骤：1.开机启动Keil C51软件进⼊µVision2 集成开发环境,确认89C51处于软件仿真状态。
2.完成程序的设计、编辑、编译、连接。
3.进⼊DEBUG⽅式，打开存储器Memory 1窗⼝，在窗⼝Address栏键⼊D：20H；点击⿏标右键，选择最后⼀项Modify Memory ，输⼊被加数；在窗⼝Address栏键⼊D：30H；点击⿏标右键，选择最后⼀项Modify Memory ，输⼊加数。
4.调试和运⾏程序并记录存储器Memory 1窗⼝实验结果。
四．实验参考程序：ORG 0000HLJMP MAINORG 0030HMAIN: MOV A,20HADD A,30HDA AMOV 22H,AMOV A,21HADDC A,31HDA AMOV 21H,ACLR AMOV R3,00HADDC A,R3MOV 20H,ASJMP $END五．实验截图：实验总结：学会了多字节⼗进制加法程序设计，对keilc51有了更为熟练地掌握，也对程序有了更为深⼊的了解，课堂所学的理论以及⼀些不清楚的地⽅在实验中得到了答案。
实验三 P1⼝输出实验⼀．实验⽬的：1．掌握P1⼝输出端⼝的使⽤原理及编程⽅法；2．加深I/O端⼝对外部电路驱动原理的理解。
⼆．实验内容：P1⼝做输出，驱动8只发光⼆极管，编写程序，以1s的时间间隔使得⼀个发光⼆极管从左到右循环点亮。
电工个人简历模板(共6篇)
篇一：电工求职简历模板电工求职简历模板姓名：性别：男年龄： 38民族：汉族户籍：河南洛阳婚姻状况：未婚身高： 166 cm体重： 60 kg最高学历：高中现所在地：广东东莞毕业院校：磁涧镇中心学校所学专业：电工电子学教育/培训1997年9月-1998年1月西域职业技术学校电工电子学2001年10月-200年2月劳动就业培训中心电工电子学2006年10月-2007年7月新宇职业技术学校电工电子学工作经验至今有 11 年工作经验▌东莞大朗诚远家电厂 2009年3月-2009年10月公司性质：外资企业行业类别：家电业担任职位：技工/普工类-电工/锅炉工工作描述：负责工作计划的制定和工作安排；负责全厂水电及部分设备的维修▌晚报社印刷厂 2007年6月-2008年9月公司性质：事业单位行业类别：印刷、包装、造纸担任职位：工业/工厂类-组长/拉长工作描述：1.负责高低压供用电设备的正常运转；2.对大型印刷机电工电子线路进行维修和维护等；期间排除了一起因电气故障造成频繁自动停机而无法生产的严重后果.▌西北金属熔炼公司 2002年4月-2006年9月公司性质：股份制企业行业类别：电力、能源、矿产业担任职位：工业/工厂类-组长/拉长工作描述：1.负责保证全厂供用电设备和正常运转；2.独自修好了一台工业用全自动大型充电设备,从而为公司节约了一笔可观的维修费用.同时也节省了时间；3.负责设计并安装了新建工厂的电工电子线路为工厂节省了建设费用,也缩短了工期.▌希望电子公司 1998年5月-2000年1月公司性质：民营企业行业类别：电子、微电子技术担任职位：工业/工厂类-组长/拉长工作描述：1.焊接电子线路；2.对出厂产品进行综合调试和老化试验；期间参与了ic卡电表.水表.气表的电子线路的抗干扰性能的改进工作.▌标准实业发展公司 1993年5月-1996年8月公司性质：行政机关行业类别：电子、微电子技术担任职位：工业/工厂类-组长/拉长工作描述：1.负责对电子线路的焊接工艺进行指导和都督；2.对出产品的质量进行检验；期间较为成功地改进加湿器的高频振荡电路参数.从而使其工作效率得到提高,也延长产品的使用寿命.提高了产品的竟争力技能专长1.自动及程序控制设备的电工电子线路维修；常用电工电子线路的设计与安装；2.plc.变频器.调速器及伺服等内部电子线路的维修；3.其它电子线路的维修.求职意向求职类型：全职待遇要求：￥最低1800元/月(可面议)希望岗位：电子通讯/电气(器)类-电气维修电子通讯/电气(器)类-无线电技术技工/普工类-电工/锅炉工希望地区：广东东莞 , 广东广州 , 广东其他最快到职：可随时到职自我评价一.1.遵纪守法,服从领导,规范操作;2.具有集体意识和团队精神;3.具备良好职业道德和诚实的工作态度;4.谦虚求知,刻苦自学,努力不断提高自身修养和技能水平;5.普通话标准,文笔好.二.1.动及程序控制设备的电工电子线路的维修;常用电工电子线路的设计与安装;2.plc.变频器.调速器及伺服等内部电子线路的维修;3.其它电子线路的维修等.联系方式电话：篇二：电工个人简历范文图片已关闭显示，点此查看姓名：张猛电工个人简历范文证件：出生年月：1990年01月20日性别：男婚姻状况：未婚民族：汉族户籍：安徽阜阳现所在地：安徽铜陵身高：174cm 体重：64kg 求职意向：意向岗位：电工电子/电器维修电子技术员电器工程师工作性质：不限发展方向：可从事各种机器设备的电路设计，包括变频器的维修与各种电气维修工程的设计要求地区：安徽省月薪要求：2500-3000 食宿要求：包食宿教育经历：2011年09月～2014年07月，铜陵学院，电气工程及其自动化，拿过奖学金外语水平：四级普通话水平：乙级二等计算机级别：初级计算机能力：熟悉cad绘图，plc编程兴趣/爱好：打篮球，唱歌，看书，游泳其它能力：对高压电网的性能熟悉，熟悉国内外各种变频器的安装，调试，维修，各种配电柜的安装与设计，电焊，电动机维修自我评价：本人性格开朗，待人处事比较热情大方，并且诚实稳重，爱好电子电脑,能吃苦耐劳，善于创新,敢于迎接挑战,富有良好的团队合作精神。
三星SM贴片机配线优势
三星SM贴片机答问1) SM421的IPC9850速度21000(CHIP)，贴装精度±50um/CHIP±30um/QFP，最大贴装高度15(MM)，最小/最大贴装范围0402-72(MM)，PCB最小/最大范围50×40×0.38-610×510×0.42(MM), 耗气量0.5-0.7MPa 5.1-7.1kgf/cm2260Nr/min,体积L1,650×D1,680×H1,530(MM), 重量1,800KG2) SM411的IPC9850速度42000(CHIP)，贴装精度±50um/CHIP±30um/QFP，最大贴装高度12(MM)，最小/最大贴装范围0402-14(MM)，PCB最小/最大范围50×40×0.38-610×460×0.42(MM), 耗气量0.5-0.7MPa5.1-7.1kgf/cm2300Nr/min,体积L1,650×D1,690×H1,535(MM), 重量1,820KG3) 简述SM421在结构、配置、性能等方面的优势.1) SM421是2008后生产的新一代贴片机,对应全新PCB表面贴片技术及元器件发展.2) 飞行识别、不停机换喂料器,贴装速度高达21000(IPC9850),二次贴装、智能滑槽式喂料器及料袋元件位置自动识别校正功能,可实现01005元件,精度±50um/CHIP±30um/QFP的贴装,抛料率在万分之五以内.3) 6＋1识别相机,大型元件识别的多重视窗功能,实现01005-72MM元件的贴装,贴装高度15MM,单机作业能力强.4) 扁平电缆,头部控制板大多转移到机体下部,使贴装部重量更轻,减少磨损,寿命更长5) 整体铸造,优良的通风设计,电路高低压分开,防磁防干扰6) 整体上升的支撑台,更平稳,更加适合软性PCB及微小零件的贴装.7) 先进的视觉图象编码算法,裸露吸嘴检查,消除影像杂乱信息.角度偏移30°元件亦可识别.8) 陶瓷吸嘴,防静电、防磁化、不发白、高精度.4) SM421与SM421S的基本区别1) SM421双边机前后控制120站位,421S单边机,前控制60站位.5) SM421与SM421的基本区别.1) 421飞行相机标配普通相机识别范围是1005-22MM,421百万象素识别0603-22MM2) 飞行相机为倾斜式设计.3) 加强异型产品元件对应性,增强了异型元件自动识别功能,4) SM421和SM411Parts Data数据库完全共享,SM421可以在软件中设置保养周期届时自动报警提醒保养,需要维护保养时,只需将油脂注入到连接头位置,SM321需要人工在润滑的部位进行油脂润滑.5) 分析人体工程学,重新设计了操作环境,改善了操作人员的方便性,统一了高速机和泛用机的尺寸,在组线时可完美一条线的使用空间效率,气压控制用数字显示,显示器操作更加符合人体工学操作.6) 简述SM411在结构、配置、性能等方面的优势.1) SM411是2005后生产的新一代贴片机,对应全新PCB表面贴片技术及元器件发展.2) 飞行识别、双悬臂、不停机换喂料器,多样生产模式贴装速度高达42000(IPC9850),3) 二次贴装、智能滑槽式喂料器及料袋元件位置自动识别校正功能.提供三种形态自动补偿功能。
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Choice
Remark
PCB transport System
Transport speed Transport direction
Right to Left
Transport height
900 ± 20mm 952.5 ± 12.5mm
Guide width adjustment function Back up pin
Manual Automatic
Handle operation AC servo motor Moveable type
Head
Sector Item
The No. of Spindles Head Pitch Component centering method
Mechanism
Specifications
Light source Illumination Light adjustment Light control
LED 16 Level Programmable, (side、outer light)
256 Level light mapping-16 Level
Flying Vision
Fiducial Camera
6 spindles 30mm Flying vision Upward vision AC Servo motor ＋Belt & LM Guide Max. 96mm 0.005 mm/ pulse ±0.01 mm Micro Step motor ＋ Belt & Pulley Unlimited
General
Chip 1005 QFP100 0.5 P QFP168 0.3 P Placement Accuracy QFP256 0.4 P QFP304 0.5 P BGA256 1.0 P BGA256 BGA256 BGA256 12 0.5 P 17 0.75 P 52 1.27 P
Repeatability Mechanism
0.014° / pulse
±0.03° AC Servo motor ＋Belt & CAM 44° 0.018° / pulse ±0.02° Taper clamp ＋Ball 3
Based on teaching
Swing Mirror Nozzle Holder
Specifications
0.139 second/component Chip 1608 0.28 second/component SOIC 0.5P 1.1 second/component QFP100 0.5P 1.4 second/component QFP208 0.5P 21,000 components/hour Chip1608
Tact time
IPC
15,000 components/hour SOP16 5,500 components/hour QFP100 BGA256
General
Component dump rate
Flying vision FOV 10mm
Flying vision FOV 15mm Flying vision FOV 25mm
Board Thickness Maximum board weight Board warp limit
0.38 - 4.2 mm 3 kg Upper : 0.5mm, Lower :1.5mm
ANC
Sector Item
Type ANC drive
Specifications
37 Hole
Choice
Remark
Small size hole (24) : N14 ~ N37 Middle size hole (6) : N2,N4,N6,N8,N10,N12 Large size hole (3) : N9,N11,N13 Large size odd type hole (3) : N3,N5,N7 Calibration nozzle hole (1) : N1
16 Level
Programmable, (side、outer、inner light) Analog camera grabber
4096 Level light mapping -16Level
Vision Board
Light control
Fix Camera
PCBs supported
Sector Item Specifications
L460mm× W400 mm L510mm×W460 mm L610mm×W460 mm L610mm×W510 mm
Choice
Remark
Maximum Board Size
PCBs Supported
Minimum Board Size
L50mm× W40 mm L50mm× W30 mm
1,000 ppm Chip1005 2,000 ppm Chip0603
Chip
IC, Connector BGA, CSP
0402~
7mm
7mm, Lead pitch 0.3mm 7mm, Ball pitch 0.65mm 0603~ 12mm
Component Types
Chip IC, Connector BGA, CSP Chip IC, Connector BGA, CSP
Component Types
IC, Connector BGA, CSP IC, Connector BGA, CSP Flying vision Upward vision
XY : ±0.05mm,θ: ±5.0°,Cp≥1.0 XY : ±0.08mm,θ: ±5.0°,Cp≥1.0 XY : ±0.10mm,θ: ±5.0°,Cp≥1.0 XY : ±0.06mm,θ: ±0.25°,Cp≥1.0 XY : ±0.03mm,θ: ±0.20°,Cp≥1.0 XY : ±0.05mm,θ: ±0.10°,Cp≥1.0 XY : ±0.06mm,θ: ±0.10°,Cp≥1.0 XY : ±0.10mm,θ: ±0.40°,Cp≥1.0 XY : ±0.06mm,θ: ±0.30°,Cp≥1.0 XY : ±0.10mm,θ: ±0.40°,Cp≥1.0 XY : ±0.10mm,θ: ±0.30°,Cp≥1.0 XY : ±0.18mm,θ: ±0.25°,Cp≥1.0
Flying Camera
Head
Mirror
Outer
Side Inner: 사용 안함 Camera
Upward vision
Sector
Item
Function Camera type Configuration
Specifications
Component Inspection, System Calibration
Welcome to SAMSUNG TECHWIN SMT Training Center
SM321 培 训 课 程
培训中心位置图：
会议室 培训室 会议室 卫生间
大厅（休息）
设备 展品室
SPECIFICATION SHEET：
Mark Definition => Standard Option Factory-Option Special Orders Supported
Remark
SONY, Analog
Camera type
Fiducial Vision
Configuration Light source Illumination Light adjustment Light control Function Camera type
FOV12mm LED 16 Level Programmable, (inner、outer light) Component Inspection
Flying vision (FOV10mm) Flying vision (FOV15mm) Flying vision (FOV10mm,FOV15mm,FOV25mm) Flying vision (FOV25mm), Upward vision(FOV35mm) Upward vision(FOV20mm) Upward vision(FOV35mm) Upward vision (FOV35mm,FOV45mm) Flying vision(FOV25mm),Upward vision(FOV35mm,FOV45mm) Upward vision(FOV20mm) Flying vision (FOV25mm), Upward vision(FOV35mm) Upward vision (FOV35mm,FOV45mm) Upward vision(FOV45mm)
Analog 768×494 pixel, C-mount
256 Level light mapping-16 Level
SONY, Analog
FOV 10mm × 6 FOV 15mm × 6
Flying Vision
Configuration
FOV 25mm × 6 FOV 25mm × 5 ﹢ FOV 15mm × 1 FOV 25mm × 5 ﹢ FOV 10mm × 1
Analog 768×494 pixel, C-mSONY, Analog
FOV 20mm FOV 35mm FOV 45mm
Upward Vision
Light source Illumination
LED
Light adjustment
Light control Board
Double acting air cylinder