毕业论文(设计)：半导体封装技术分析与研究
半导体封装技术研究
半导体封装技术研究发布时间：2022-09-14T06:49:53.426Z 来源：《中国科技信息》2022年9期第5月作者：郑静陈文军[导读] 对于半导体制造，半导体制造过程主要包括前端和后端郑静陈文军江苏芯德半导体科技有限公司江苏南京 210000摘要：对于半导体制造，半导体制造过程主要包括前端和后端。
其中半导体制造的前端内容复杂，技术精度要求高，是当今社会公认的最复杂的产品制造过程。
关于延迟半导体封装工艺，封装工艺比以前的工艺简单，但包含更多的操作步骤。
关于我国半导体企业后封装技术的生产，提高后封装工艺和效率仍存在一些困难。
因此，本文对半导体封装技术的深入研究具有重要的理论意义和实用价值。
关键词：半导体；封装技术；研究分析前言随着中国经济的发展、现代化和信息化建设，中国成为世界半导体市场增长的主要动力，有助于保持市场需求的快速增长。
1958年以锗为基础的第一个集成电路问世至今已有60年，半导体工业现在已经成熟。
在全球范围内，随着摩尔定律的减缓和下游应用市场的饱和，整个市场进入了库存竞争阶段。
从国内市场看，中国呈现出不受全球半导体工业周期影响的快速发展趋势。
随着工业技术的不断进步，半导体封装生产越来越先进和智能，对其生产过程的监管有助于提高效率和质量。
一、半导体封装技术及其作用在传统模型中，半导体封装技术的知识有限，更多地局限于在批次之间连接和组装半导体。
整体范围比较狭窄，半导体封装技术被视为普通生产技术，半导体封装技术的重要价值未得到充分利用，随着近年来电子信息产业的发展，半导体封装技术逐步融入一般而言，半导体封装技术主要包括以下功能:(1)半导体封装技术能够保证半导体设备部件的正常运行，并保证其预定功能的正常运行；(2)半导体封装技术能保证半导体中信息数据的正常存储和读取，并能满足功能模块结构中数据存储的功能要求；(3)半导体封装技术可通过各种功能块的强组合形成半导体系统的结构构件，实现其整体功能；(4)半导体封装技术可促进人机信息交互，建立更加方便快捷的人机界面，反应更加迅速；(5)半导体封装技术可进一步提高半导体作为商品的附加值，提高其市场竞争力。
集成电路封装工艺(毕业学术论文设计)
集成电路封装工艺（毕业学术论文设计）摘要本文对集成电路封装工艺进行了研究和设计，旨在提出一种能够满足高性能、小尺寸和低功耗要求的封装工艺方案。
首先，对集成电路封装的发展历程进行了简要回顾，并分析了目前常见的几种封装工艺类型。
然后，针对目标封装工艺的要求，提出了一种新型封装工艺方案，并详细介绍了该方案的工艺流程和关键步骤。
最后，通过实验和性能评估，验证了该封装工艺方案的可行性和效果。
1. 引言集成电路是现代电子技术的核心，随着技术的进步，集成电路的封装工艺也在不断发展和改进。
封装工艺的优劣直接影响到集成电路的性能、尺寸和功耗等方面，因此，设计一种高性能、小尺寸和低功耗的封装工艺方案成为当前的研究热点。
本文旨在提出一种新型封装工艺方案，以满足目标集成电路的需求。
具体来说，本文的研究目标包括以下几个方面： - 提高集成电路的性能指标，如工作频率、时序特性等； - 减小集成电路的尺寸，提高空间利用率； - 降低集成电路的功耗，延长电池寿命。
2. 集成电路封装工艺的发展历程封装工艺是将集成电路芯片与引线、封装材料等相结合，形成成品电路的过程。
在集成电路的发展过程中，封装工艺经历了多个阶段的演进。
在早期，集成电路的封装工艺主要采用插针式DIP（Dual In-line Package）封装，这种封装形式简单、容易实现，但存在尺寸大、布线难、散热困难等问题。
随着技术的进步，表面贴装封装（Surface Mount Technology，SMT）逐渐成为主流。
SMT封装工艺避免了插针式封装的缺点，大大提高了集成电路的密度和性能。
近年来，随着集成电路的尺寸不断缩小，新型封装工艺如无封装封装（Wafer Level Package，WLP）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）、三维封装等逐渐崭露头角。
这些封装工艺以其小尺寸、高性能和低功耗的特点，成为了当前研究的热点。
3. 目标封装工艺方案设计根据上述研究目标，本文提出了一种基于芯片级封装和三维封装技术的新型封装工艺方案。
半导体封装材料技术的发展与应用研究
半导体封装材料技术的发展与应用研究随着现代科技的高速发展，各类电子元器件的普及带动了半导体封装材料技术的快速发展。
封装材料对于半导体封装技术来说是非常关键的，其主要目的就是保护晶圆芯片，还可以提高芯片的信号传输能力，同时延长芯片的使用寿命。
本文将着重介绍半导体封装材料技术的发展与应用研究现状。
一、半导体封装材料技术的发展历程随着科技的不断前进，半导体封装材料技术也随之不断的发展和创新。
早期的半导体封装材料技术以铜，铝等为主。
但是，由于这些材料的热膨胀系数大，容易出现失真现象，从而会对芯片产生影响，因此更加重要的是研发高温低膨胀系数封装材料。
目前，抗剪切和抗剪切翻转等技术已经广泛应用于半导体封装技术中，同时银、铜等金属材料也成为封装材料的首选。
二、半导体封装材料技术的应用研究现状1、封装材料的组成和特性目前的封装材料主要由树脂以及填充剂等多种成分组成。
其中为了满足高性能、高可靠性的要求，同时还要考虑电性能和热性能等多方要素，一些高性能的填充剂，比如氧化锆、氮化硅等也得到了越来越广泛的应用。
2、新型封装材料的研发不断发展的技术，也带来了对于新型封装材料的不断追求，其中一种很重要的新型封装材料是无铅钎料。
随着国际环保标准的逐步提高，各大厂商不断提高对半导体封装材料环保性的要求，无铅钎料应运而生。
此外，与当前人工智能、物联网等领域的高速发展，对于半导体芯片封装技术的要求也在逐步提高，未来将有更多新型封装材料涌现。
3、热膨胀系数与封装材料性能研究热膨胀系数是封装材料的一个重要性能指标，影响芯片的稳定性能以及精密装配的精度。
因此，研究封装材料的热膨胀系数以及其他性能指标对于提升半导体封装技术的稳定性和可靠性发挥了重要作用。
4、再生材料的应用研究以往向环境直接排放的半导体封装材料，对于环境污染和可持续性发展带来了诸多隐患，因此，研究封装材料的再生利用方式，比如材料回收与再生利用、基于生物降解的材料、再生资源的开发等，逐渐成为半导体封装材料技术的研究热点。
半导体技术论文
半导体技术论文随着对半导体材料的研究,半导体技术成为一种重要的技术,在推动经济发展的过程中,起着重大的作用。
这是店铺为大家整理的半导体技术论文，仅供参考!半导体器件封装技术篇一[摘要]半导体器件封装技术是一种将芯片用绝缘的塑料、陶瓷、金属材料外壳打包的技术。
封装技术对于芯片来说是必须的,也是非常重要的。
[关键词]半导体器件封装技术“半导体器件封装技术”是一种将芯片用绝缘的塑料、陶瓷、金属材料外壳打包的技术。
以大功率晶体三极管为例,实际看到的体积和外观并不是真正的三极管内核的大小和面貌,而是三极管芯片经过封装后的产品。
封装技术对于芯片来说是必须的,也是非常重要的。
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要。
封装也可以说是指安装半导体芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁――芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。
因此,对于大功率器件产品而言,封装技术是非常关键的一环。
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。
从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。
总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。
高级封装实现封装面积最小化。
一、封装材料封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。
半导体 毕业论文
半导体毕业论文半导体：探索未来科技的基石引言：在当今科技发展迅猛的时代，半导体作为一种关键材料，已经成为现代生活和工业生产的基石。
它的应用范围广泛，从电子设备到通讯技术，从能源领域到医疗科学，无不离开半导体的支持。
本文将探讨半导体的基本原理、应用领域以及未来的发展趋势，旨在展示半导体技术对于人类社会的巨大影响和潜力。
一、半导体的基本原理半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料，其电导率介于两者之间。
这种特性源于半导体晶体中的电子能级结构。
通过控制材料中的杂质浓度和制造工艺，可以调节半导体的电导率，从而实现对电流的控制。
半导体的基本原理为现代电子学的发展提供了坚实的基础。
二、半导体的应用领域1. 电子设备半导体是电子设备中最重要的组成部分。
从智能手机到电脑、电视，几乎所有现代电子产品都离不开半导体芯片。
半导体的微小尺寸和高度集成的特点，使得电子设备越来越小型化、高效化和功能强大化。
2. 通讯技术半导体在通讯技术中扮演着重要角色。
无线通信、光纤通信、卫星通信等都依赖于半导体器件。
半导体的高速开关特性和信号放大能力，使得信息传输更加快速和稳定。
3. 能源领域半导体技术在能源领域的应用也日益重要。
太阳能电池板、LED灯、电动汽车等都离不开半导体器件。
半导体的光电转换效率高和能量损耗小的特点，为可再生能源的发展提供了强有力的支持。
4. 医疗科学半导体技术在医疗科学中的应用也日益广泛。
例如，生物芯片可以用于基因检测和疾病诊断，人工智能和机器学习可以应用于医学影像处理和疾病预测。
这些应用将大大提高医疗水平和人类生活质量。
三、半导体的未来发展趋势1. 三维集成电路随着电子设备的不断发展，对于更高性能和更小尺寸的需求也越来越迫切。
三维集成电路技术可以将多个晶体管层叠在一起，大大提高芯片的集成度和性能。
这一技术的发展将推动电子设备的进一步革新。
2. 新型材料除了传统的硅材料，新型半导体材料也在不断涌现。
例如，石墨烯、氮化镓等材料具有优异的电子特性，有望在未来取代硅材料，推动半导体技术的进一步发展。
半导体行业的封装技术了解半导体封装技术的发展趋势和关键技术
半导体行业的封装技术了解半导体封装技术的发展趋势和关键技术半导体行业的封装技术：了解半导体封装技术的发展趋势和关键技术半导体封装技术是半导体行业中至关重要的一环。
它涉及将芯片封装成能够直接应用于电子产品的小型尺寸器件。
随着技术的不断发展，半导体封装技术也在不断演进。
本文将介绍半导体封装技术的发展趋势以及关键技术。
一、封装技术的背景和定义半导体芯片制造完成后，需要将其封装，以保护芯片不受外界环境的影响。
封装技术主要包括封装材料的选择、封装工艺的设计和封装设备的制造等方面。
目前市场上常见的封装形式包括球栅阵列（BGA）、无引线封装（CSP）和多芯片模块（MCM）等。
二、半导体封装技术的发展趋势1. 空间效率的提升随着电子产品体积的不断缩小，对封装技术提出了更高的要求。
未来封装技术将朝向更高密度、更紧凑的方向发展，以提高空间效率，使产品更加轻薄、小巧。
2. 高性能和高可靠性随着半导体芯片功能的不断增强，对封装技术的性能和可靠性要求也越来越高。
封装技术需要能够兼顾信号传输速度、散热效果和抗干扰能力，以实现高性能和高可靠性的要求。
3. 低成本和高效率半导体封装技术在不断追求性能提升的同时，也需要提高制造效率，降低成本。
封装工艺应该具备高度自动化、高效率的特点，以提升生产效率并降低生产成本。
4. 节能环保封装工艺中的材料选择和处理方式也受到越来越多的关注。
未来的封装技术应该尽量减少对环境的影响，选择低能耗、可回收利用的材料，并采取节能环保的工艺流程。
三、半导体封装技术的关键技术1. 封装材料的创新封装材料的选择对封装技术的性能和可靠性起着至关重要的作用。
新一代封装材料应具备高导热性能和低介电常数，以提高散热效果和信号传输速度。
2. 先进封装工艺先进封装工艺是实现高性能封装的关键。
包括晶片级封装（WLP）、三维封装和系统级封装等工艺。
这些工艺能够提高芯片的空间利用率，并提供更好的散热效果和信号传输性能。
3. 3D封装技术3D封装技术是未来的发展方向之一。
毕业论文(设计)：半导体封装技术分析与研究
常州信息职业技术学院学生毕业设计（论文）报告系别：电子与电气工程学院专业：微电子技术班号：微电081 学生姓名：学生学号：设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究指导教师：设计地点：常州信息职业技术学院起迄日期：毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081 姓名程增艳一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程中的缺陷分析；5．封装技术发展及未来的前景。
.三、工作内容和要求：1．查阅相关书籍明确半导体封装的概念、作用及性能；2．认真阅读半导体封装技术的资料了解具体封装工艺流程；3．接着围绕封装所实现的性能、封装的技术要素和层次进行有关知识的搜集；4．根据查找的封装技术知识对其进行详细分类；5．然后深入理解有关封装的书籍资料对封装的质量要求与缺陷作进一步分析；6．完成论文初稿；7．经多次修改，完成论文。
四、主要参考文献：[1]李可为．集成电路芯片封装技术[M] ．北京：电子工业出版社，2007．19-68[2]周良知．微电子器件封装—封装材料与封装技[M] ．北京：化学工业出版社，2006．57-64[3]邱碧秀．微系统封装原理与技术[M] ．北京：电子工业出版社，2006．113-124[4]姜岩峰，张常年译．电子制造技术[M] ．北京：化学工业出版社，2005．102-108学生（签名）年月日指导教师（签名）年月日教研室主任（签名）年月日系主任（签名）年月日毕业设计（论文）开题报告设计（论文）题目半导体封装技术分析与研究一、选题的背景和意义：半导体ＩＣ技术将以高速发展的势态呈现在２１世纪。
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。
同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。
半导体 毕业论文
半导体毕业论文随着现代科技的不断发展，半导体技术的应用越来越广泛，半导体材料的研究也变得越来越重要。
本文主要探讨半导体材料的结构、性质及其应用。
一、半导体材料的结构半导体材料的晶体结构分为两种：一种是离子晶体结构，另一种是共价晶体结构。
离子晶体是由离子组成的，离子之间的键是离子键。
共价晶体是由原子或离子组成的，原子或离子之间的键是共价键。
在离子晶体结构中，空穴和电子被离子束缚在原子轨道中，所以离子晶体的导电性很差。
而在共价晶体结构中，空穴和电子通过共价键结合，容易激发电子运动，因此具有很强的导电性。
二、半导体材料的性质半导体的电导率随温度变化而变化，当温度升高时，电导率增加。
半导体会在一定温度下发生费米能级跃迁，产生大量的电子空穴对。
这些电子空穴对的数量与温度成指数关系。
当半导体的温度超过某一温度时，电子空穴对的数量趋近于无限大，形成电子气，半导体材料会变成金属材料。
半导体材料的导电性还与材料的掺杂类型有关。
掺杂是通过引入杂质元素来改变半导体材料的导电性。
掺杂分为n型掺杂和p型掺杂。
n型掺杂在半导体中引入电子，p型掺杂在半导体中引入空穴。
对于n型半导体，电子数量多于空穴，所以电流是由电子传导的；而对于p型半导体，空穴数量多于电子，所以电流是由空穴传导的。
三、半导体材料的应用半导体材料广泛应用于电子工业、信息通信、光电子学、生物医药等领域。
以下是几个重要的应用：1. 半导体芯片电子器件的制造离不开半导体芯片，在半导体材料内部加入不同的掺杂物，可以制成具有特殊功能的半导体芯片。
半导体芯片广泛应用于计算机、智能手机、游戏控制台等电子产品。
2. 太阳能电池半导体材料也可以用于太阳能电池的制造。
太阳能电池的主结构是p-n结，也就是p型半导体与n型半导体的结合体，通过光线激发半导体内电子的移动，形成电流，实现太阳能转化为电能。
3. 发光二极管半导体材料通过控制不同的掺杂物，可以制成具有不同颜色的发光二极管（LED）。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
常州信息职业技术学院学生毕业设计（论文）报告系别：电子与电气工程学院专业：微电子技术班号：微电081 学生姓名：学生学号：设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究指导教师：设计地点：常州信息职业技术学院起迄日期：毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081 姓名程增艳一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程中的缺陷分析；5．封装技术发展及未来的前景。
.三、工作内容和要求：1．查阅相关书籍明确半导体封装的概念、作用及性能；2．认真阅读半导体封装技术的资料了解具体封装工艺流程；3．接着围绕封装所实现的性能、封装的技术要素和层次进行有关知识的搜集；4．根据查找的封装技术知识对其进行详细分类；5．然后深入理解有关封装的书籍资料对封装的质量要求与缺陷作进一步分析；6．完成论文初稿；7．经多次修改，完成论文。
四、主要参考文献：[1]李可为．集成电路芯片封装技术[M] ．北京：电子工业出版社，2007．19-68[2]周良知．微电子器件封装—封装材料与封装技[M] ．北京：化学工业出版社，2006．57-64[3]邱碧秀．微系统封装原理与技术[M] ．北京：电子工业出版社，2006．113-124[4]姜岩峰，张常年译．电子制造技术[M] ．北京：化学工业出版社，2005．102-108学生（签名）年月日指导教师（签名）年月日教研室主任（签名）年月日系主任（签名）年月日毕业设计（论文）开题报告设计（论文）题目半导体封装技术分析与研究一、选题的背景和意义：半导体ＩＣ技术将以高速发展的势态呈现在２１世纪。
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。
同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。
两方面的影响，使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。
半导体产业的三个方面———设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。
并且在政府的专项资金支持下，本土封装企业的技术也在快速进步。
因此，封装技术已经成为半导体产业最重要的组成部分之一。
二、课题研究的主要内容：1．阐释封装的概念、作用及性能；2．具体封装工艺流程；3．封装实现的性能、技术要素和层次；4．封装的技术详细分类；5．封装的质量与缺陷分析；6．封装的形式、设备、材料；7．封装技术的发展面临的问题和未来的封装技术。
三、主要研究（设计）方法论述：充分利用丰富的网络资源以及图书馆大量书籍资源，查找关于半导体封装技术的资料，认真阅读资料内容，筛选自己认为有用的知识，然后对有用的资料进行简单的收集，写论文时要充分利用此类资料，认真完成毕业论文。
论文先对封装技术作简介包括封装的概念和封装的作用，总体通过封装的形式、材料、设备和先进的封装生产技术来充分说明封装目前的发展形势，然后对封装的质量缺陷问题作详细论述，最后总结前面的内容并对封装未来的发展进行前景展望。
完成本篇论文。
摘要Abstract 第1 章前言⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯⋯.⋯⋯... 1 第2 章半导体封装工艺..⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..22.1工艺流程⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 2 第3章半导体封装技术..⋯.⋯⋯...⋯⋯..⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯.. 63.1封装实现的性能⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯⋯⋯⋯ (6)3.2确定IC 的封装要求应注意的因素⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ (6)3.3封装工程的技术层次⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ (7)3.4封装材料与结构⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯..7 3.5封装设备⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯..9 3.6封装形式⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯..93.6.1 ............................................................................................... 按外形、尺寸、结构分类的半导体封装形式⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯93.6.2 ............................................................................................... 按材料分类的半导体封装形式⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯113.6.3 ............................................................................................... 按密封性分类的半导体封装形式⋯..⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ .. (12)第4 章封装过程的质量要求与缺陷分析⋯⋯⋯⋯⋯⋯.. ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯13 4.1质量要求与分析⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯.⋯.13 4.2缺陷分析与改进措施⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯134.2.1 ............................................................................................... 金线偏移⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯ (13)4.2.2 ............................................................................................... 再流焊中的主要缺陷问题⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ . (14)第5 章封装技术的发展⋯⋯. ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ . 175.1高级封装形式⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..175.1.1芯片级封装CSP ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯.⋯175.1.2 ............................................................................................... 多芯片模块MCM ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ . (17)5.1.3WLCSP 封装⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯17 5.2先进的封装技术简介⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯..175.2.1叠层式3D 封装的结构与工艺⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯175.2.2裸芯片叠层的工艺流程⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..185.2.3MCM 叠层的工艺流程⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ (18)5.2.4叠层3D 封装方式的技术优势⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ (18)5.2.5裸片堆叠和封装堆叠各自的性能特点⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..18 5.3 半导体产业面临的趋势及发展⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯19 第6章结束语⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯20 答谢辞参考文献本文先介绍了半导体封装工艺流程，工艺流程主要是芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、上锡焊、切筋成型、打码和元器件的装配。
对半导体封装技术的技术层次，封装形式、设备、材料，封装过程的质量要求与缺陷分析及封装技术的发展做了详细介绍，其中质量要求具有良好的气密性、电性能、热性能、机械性能等，而缺陷则包括金线偏移和再流焊中五个典型缺陷问题。
最后对先进的封装技术3D、将要发展的封装形式CSP及MCM 等进行简单的介绍，同时也说明了半导体封装技术发展所面临的问题，从而阐释了封装发展的必然性，以及我国封装产业界今后努力发展的方向。
关键词：封装工艺流程；封装形式；封装缺陷AbstractThis paper first introduces the semiconductor packaging process, process flow is mainly chip cutting, chip mounted, chip interconnection, molding technology and flash burr, soldering, cutting steel, the assembly code and components. The technology of semiconductor packaging technology level, encapsulation, equipment, material, packaging process quality requirements and defect analysis and the development of packaging technology is introduced, including the quality requirements of good air-tightness,electrical and mechanical properties, thermal properties, and defect include gold migration and soldering defect in five typical problems. Finally on the advanced packaging technologies, the development of 3D encapsulation CSP and MCM as simply introduced, also a semiconductor packaging technology development, which illustrates the necessity of development, and the packagingindustry in the future development of packaging.Keywords: Encapsulate process flow; Packaged form; Encapsulate defects第 1 章前言半导体封装产业在国内IC 产业中占有重要地位，2005年销售收入达345亿元，占国内IC 产业的49%，在我国西部地区这一比重更高，并且在全球也占相当大的比重。