国外MEMS发展大致状况介绍 Microsoft Office Word 97 - 2003 文档
MEMS行业市场现状分析 (二)
MEMS行业市场现状分析 (二)
MEMS行业市场现状分析
MEMS（微电子机械系统）技术是一种集微电子技术、微机械技术和材料科学技术于一体的新兴技术，是21世纪的前沿技术之一。
下面是针对MEMS行业市场现状的分析：
市场规模
1. MEMS市场规模正在不断扩大，预计到2025年，全球MEMS市场规模将达到170亿美元。
2. 目前MEMS市场主要集中在汽车、手机、医疗和工业等领域，其中汽车领域是最大的市场。
3. 随着物联网、智能家居等新兴领域的发展，MEMS市场将会进一步扩大。
技术应用
1. MEMS技术在汽车领域的应用包括气囊传感器、惯性导航系统、动力转向系统等。
2. 在手机领域，MEMS技术主要应用于陀螺仪、加速度计、压力传感器等。
3. 在医疗领域，MEMS技术应用于血糖检测、血压监测、心电图等。
市场竞争
1. 目前MEMS市场竞争主要集中在美国、欧洲和亚洲，其中美国公司在MEMS技术研发方面占据领先地位。
2. 欧洲公司在汽车领域的MEMS技术应用方面占据优势。
3. 亚洲公司在手机领域的MEMS技术应用方面占据领先地位，其中中国公司在MEMS技术研发方面有很大的发展潜力。
市场趋势
1. MEMS技术将会越来越普及，成为各行各业的基础技术之一。
2. 随着物联网、智能家居等新兴领域的发展，MEMS市场将会进一步扩大。
3. MEMS技术的不断创新将会推动市场的发展，未来将会出现更多的应用场景。
以上就是对MEMS行业市场现状的分析，我们可以看出，MEMS技术在未来将会有很大的发展空间，未来的市场前景非常广阔。
MEMS产业发展现状及应用前景
过电铸成型和注塑工艺，形成深层微结构的方法。
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四）瑞士: 主要进行高性能MEMS产品的研发,制造与材料表面评价设备的制造销售。 瑞士在联邦政府的扶持下已形成以CESM（Centre Suisse d’ Electronique et de Microtechnique）为主
我国传感器和仪器仪表的技术和产品，经过发展，有了较大的提高。全国已经有1600多家企事
业单位从事传感器和仪表元器件的研制、开发、生产。但与国外相比，我国传感器和仪表元器件的 产品品种和质量水平，尚不能满足国内市场的需求，总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水 平。
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存在的主要问题有: （1）科技创新差,核心制造技术严重滞后于国外，拥有自主知识产权的产品少，品种不全，产品技 术水平与国外相差15年左右。 （2）投资强度偏低，科研设备和生产工艺装备落后，成果水平低，产品质量差。 （3）科技与生产脱节，影响科研成果的转化，综合实力较低，产业发展后劲不足。
国内能独立从事MEMS研发的企业较少,主要包括西安中星、北京北信、太原科泰等一批从原国 家电子、航天部门分离出来的科技企业。无锡能从事MEMS设计的企业包括中国电子工业总公司58所 与美新半导体。58所具有完整的集成电路设计、掩模制版、工艺加工、测试、封装、可靠性检测等 能力;据悉:2006年无锡IC设计业销售额20亿元中17亿元是由“出身”于58所的人员创造的。无锡正在 围绕中电58所，建立国家集成电路设计产业化基地，加强无锡地区的MEMS研发的能力。美新半导体 主要由海归人员创建，提供基于CMOS的MEMS系统级芯片设计能力，研发能力始终保持国际一流。
mems传感器、执行装置等应用领域,关键技术与国内外发展概况
mems传感器、执行装置等应用领域,关键技术与国内外发展概况MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。
与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。
同时，微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。
第一个微型传感器诞生于1962年，至此开启了MEMS技术的先河。
此后，MEMS传感器作为MEMS技术的重要分支发展速度最快，长期受到美、日、英、俄等世界大国的高度重视，各国纷纷将MEMS传感器技术作为战略性技术领域之一，投入巨资进行专项研究。
随着微电子技术、集成电路和加工工艺的发展，传感器的微型化、智能化、网络化和多功能化得到快速发展，MEMS传感器逐步取代传统的机械传感器，占据传感器主导地位，并在消费电子、汽车工业、航空航天、机械、化工、医药、生物等领域得到了广泛应用。
1 MEMS传感器及分类从微小化和集成化的角度，MEMS（或称微系统）指可批量制作的、集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路，直至接口、通讯和电源等于一体的微型器件或系统。
微机电系统（MEMS）是在微电子技术的基础上发展起来的，融合了硅微加工和精密机械加工等多种微加工技术，并应用现代信息技术构成的微型系统。
是20世纪末、21世纪初兴起的科学前沿，是当前十分活跃的研究领域，涉及多学科的交叉，如物理学、力学、化学、生物学等基础学科和材料、机械、电子、信息等工程技术学科。
该领域研究时间虽然很短，但是已经在工业、农业、机械电子、生物医疗等方面取得很大的突破，同时产生了巨大的经济效益。
2.1 MEMS传感器MEMS传感器是采用微机械加工技术制造的新型传感器，是MEMS 器件的一个重要分支。
依赖于MEMS技术的传感器主要有以下技术特点：1）微型化：体积微小是MEMS器件最为明显的特征，其芯片的尺度基本为纳米或微米级别。
2024年MEMS传感器市场发展现状
2024年MEMS传感器市场发展现状摘要本文介绍了当前MEMS传感器市场的发展现状。
首先，介绍了MEMS传感器的定义和应用领域。
然后，分析了全球MEMS传感器市场的规模和增长趋势。
接下来，讨论了MEMS传感器市场的主要驱动因素和挑战。
最后，展望了MEMS传感器市场未来发展的机遇和趋势。
1. 引言微电子机械系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）传感器是一种基于微纳技术制造的微型传感器，具有体积小、功耗低、成本低、可靠性高等优点。
MEMS传感器广泛应用于物联网、智能手机、汽车电子、医疗器械等领域，对于现代社会的科技进步有重要的推动作用。
2. 全球MEMS传感器市场规模和增长趋势根据市场研究机构的数据，全球MEMS传感器市场规模在过去几年保持了稳定的增长。
预计到2025年，全球MEMS传感器市场的规模将超过1000亿美元。
这主要得益于物联网、智能手机和汽车电子等领域的快速发展，推动了MEMS传感器的需求增长。
3. MEMS传感器市场的驱动因素3.1 技术进步：随着微纳技术的不断创新，MEMS传感器的性能不断提高，使得其在各个领域的应用越发广泛。
3.2 应用拓展：MEMS传感器不仅在传统的领域有应用，如汽车电子和医疗器械，还在新兴领域如智能家居和虚拟现实中得到应用。
3.3 成本下降：由于制造技术的发展和规模效应的逐步显现，MEMS传感器的成本不断下降，推动了其市场的扩大。
4. MEMS传感器市场的挑战4.1 竞争加剧：随着市场规模的增大，MEMS传感器市场竞争激烈。
各大厂商不断推出新产品和新技术，提高了市场的进入门槛。
4.2 技术壁垒：MEMS传感器制造技术较为复杂，需要掌握微纳加工和封装等关键技术。
对于新进入市场的厂商来说，技术壁垒较高。
4.3 市场需求不确定性：市场需求受到经济形势、政策环境等因素的影响，对MEMS传感器市场带来了不确定性。
5. MEMS传感器市场的机遇和趋势5.1 新兴应用领域的机遇：智能家居、工业自动化、虚拟现实等新兴应用领域对MEMS传感器提出了新的需求，为市场带来机遇。
mems发展现状
mems发展现状随着互联网的兴起和社交媒体的流行，memes（即网络文化中的搞笑图像、视频或表情）已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。
memes的发展现状可以从以下几个方面来描述。
1. 多样化的形式：随着技术的进步，memes的形式也越来越多样化。
除了传统的静态图像和GIF动画外，现在还有越来越多的视频、音频和VR memes出现。
这种多样性使得memes更具创意和表达力，从而吸引了更多的人参与其中。
2. 游戏化的互动体验：memes不仅仅是被 passively 观看和分享的，它们也开始融入了一些互动的游戏化元素。
例如，一些社交媒体平台上的挑战、表情包和答题活动让用户能够更加积极地参与其中，与其他人进行互动和竞争。
3. 跨文化传播：memes的语言和图像常常是让全球人士都能理解的。
无论文化背景是否相同，人们能够利用memes来分享和表达自己的情感、观点和幽默感。
因此，memes成为了一种全球性的文化交流方式，促进了不同文化之间的互通和理解。
4. 商业化利用：memes的广泛传播和影响力吸引了许多品牌和企业的注意。
它们开始将memes作为一种营销和广告手段，以吸引年轻一代消费者的注意。
这种商业化利用也推动了memes的进一步发展和创新。
5. 潜在的负面影响：尽管memes给人们带来了欢乐和娱乐，但它们也可能存在潜在的负面影响。
不恰当或令人不悦的memes可能引发争议、造成误解和社会不和。
因此，维护memes的正面和友善的发展环境变得越来越重要。
总之，memes作为网络文化的一部分，正在不断发展和演变。
它们以多样化的形式、互动体验和跨文化传播等特点，成为人们表达情感和观点的一种重要工具。
然而，在memes的发展过程中，我们也需要关注和引导其积极的一面，以确保memes能够继续为人们带来欢乐和共鸣。
MEMS国内外发展
MEMS国内外发展状况及我国MEMS发展战略的思考孙立宁1，周兆英2，龚振邦3(1.哈尔滨工业大学机器人研究所，黑龙江哈尔滨150001)(2.清华大学精密仪器系，北京100084)(3.上海大学，上海200072)摘要：针对国际MEMS发展趋势和未来的产业化前景，结合我国社会经济发展的需要和国家竞争前的核心技术发展战略，国家科技部拟将MEMS确定为“十五”863计划重大专项。
针对这一形势，在前期MEMS发展战略研究的基础上，介绍了MEMS国内外发展状况，并对我国MEMS发展的总体目标、主要研究内容、预期成果和运行机制等问题进行了探讨，以期为开展MEMS的研究与开发提供参考。
关键词：微机电系统（MEMS）；MEMS器件；微系统中图分类号：TP242 文献标识码：A 文章编号：1007-9483(2002)-0037-03MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统）是多种学科交叉融合并具有战略意义的前沿高技术，是未来的主导产业之一。
MEMS以其微型化的优势，在汽车、电子、家电、机电等行业和军事领域有着极为广阔的应用前景。
1 国外概况MEMS技术自20世纪80年代末开始受到世界各国的广泛重视，其主要技术途径有3种：(1)以美国为代表的、以集成电路加工技术为基础的硅基微加工技术；(2)以德国为代表发展起来的LIGA 技术；(3)以日本为代表发展的精密加工技术。
1987年，美国UC Berkeley大学发明了基于表面牺牲层技术的微马达，引起国际学术界的轰动，人们看到了电路与执行部件集成制作的可能性，这是MEMS技术的开端。
1988年，美国的一批著名科学家提出“小机器、大机遇”，并呼吁：美国应当在这一重大领域发展中走在世界的前列。
1993年，美国ADI公司采用该技术成功地将微型加速度计商品化，并大批量应用于汽车防撞气囊，标志着MEMS技术商品化的开端。
20世纪90年代，发达国家先后投巨资并设立国家重大项目促进其发展。
2024年微机电系统(MEMS)市场发展现状
2024年微机电系统(MEMS)市场发展现状摘要微机电系统（MEMS）是一种集成微型感知、执行和控制功能的技术。
随着科技的发展和市场需求的不断增加，MEMS市场呈现出了快速发展的势头。
本文旨在探讨MEMS市场的发展现状，包括市场规模、应用领域和市场驱动因素等，并对未来的发展趋势进行展望。
1. 引言微机电系统（MEMS）是将微小感知器件、执行器件和电子电路集成在一起的技术，主要应用于信息技术、医疗保健、汽车电子、消费电子等领域。
MEMS技术在这些领域中的广泛应用推动了MEMS市场的快速发展。
2. 市场规模据市场研究机构统计，截至2020年，全球MEMS市场规模已超过250亿美元，并呈现出稳定增长的态势。
其中，消费电子和汽车电子行业是MEMS市场的主要驱动力，占据了市场份额的较大比例。
随着5G通信、物联网等新兴技术的发展，MEMS 市场将进一步扩大。
3. 应用领域MEMS技术在各个领域都有广泛的应用。
在信息技术领域，MEMS传感器广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备中，实现了智能化和自动化的功能。
在医疗保健领域，MEMS设备用于监测患者的生理指标、药物输送和手术器械等。
在汽车电子领域，MEMS传感器可以用于车辆稳定性控制、空气质量监测和驾驶员辅助系统等。
此外，MEMS技术还应用于工业自动化、环境监测和航空航天等领域。
4. 市场驱动因素MEMS市场的发展受到多个因素的驱动。
首先，不断增长的消费电子市场需求推动了MEMS传感器的广泛应用。
其次，新兴技术的发展，如5G通信和物联网，对MEMS技术提出了更高的要求，推动了市场的发展。
此外，医疗保健领域对MEMS技术的需求也在逐渐增加。
最后，政府对环境监测和能源管理等领域的支持也为MEMS 市场提供了机遇。
5. 未来发展趋势未来，随着科技的不断进步，MEMS市场将继续保持快速发展的势头。
一方面，新兴技术如人工智能和自动驾驶将进一步推动MEMS技术的应用。
另一方面，MEMS 技术本身也将不断创新，推出更多功能更强大的产品，满足市场需求。
(完整版)MEMS国内外发展状况
东南大学仪器科学与工程学院
北京大学 深槽刻蚀机 双面光刻机 复旦大学 压阻方面 哈工大 电化学腐蚀方面
国外MEMS研究机构
意法半导体 德州仪器（ＴＩ） 惠普公司 博世公司
意法半导体
发展趋势 在单一封装内整合多个传感器（加速度、 陀螺仪、地磁、压力），iNEMO是这种发 展趋势的实际案例 。
意法半导体
ｉＰｈｏｎｅ
汽车内置导航系统
德州仪器（ＴＩ）
投影仪的数字光处理(DLP)芯片 MEMS温度传感器
惠普公司
喷墨打印头的MEMS热激励器
博世公司
全球最大的汽车MEMS器件生产商，主做惯 性与压力传感器
三星Galaxy Nexus 博世BMP180 MEMS压力传感器
二、空间微系统技术 微型姿态敏感器技术 微能源技术 扫描探测技术
ห้องสมุดไป่ตู้
清华大学精密仪器与机械学院
微系统
国内MEMS研究机构
清华大学精密仪器与机械学院 天津大学精密仪器与光电子工程学院 中科院上海微系统与信息技术研究所 东南大学仪器科学与工程学院
天津大学精密仪器与光电子工程学院
天津大学精密仪器与光电子工程学院
MEMS传感器
国内MEMS研究机构
清华大学精密仪器与机械学院 天津大学精密仪器与光电子工程学院 中科院上海微系统与信息技术研究所 东南大学仪器科学与工程学院
清华大学精密仪器与机械学院
精密测试技术及仪器国家重点实验室
清华大学精密仪器与机械学院
研究成果
一、微机电系统与测控技术 微机械陀螺技术 微系统与控制技术 传感技术与智能仪器
精密仪器工程系
智能结构系统及仪器
激光数控精密加工 微电子机械系统 无损检测及动态测试系统
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1.1 MEMS概况1.1.1 MEMS的定义MEMS是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文缩写。
MEMS是美国的叫法，在日本被称为微机械，在欧洲被称为微系统，它是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。
MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。
MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。
MEMS技术正发展成为一个巨大的产业，就象近20年来微电子产业和计算机产业给人类带来的巨大变化一样，MEMS也正在孕育一场深刻的技术变革并对人类社会产生新一轮的影响。
目前MEMS市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。
大多数工业观察家预测，未来5年MEMS器件的销售额将呈迅速增长之势，年平均增加率约为18%，因此对对机械电子工程、精密机械及仪器、半导体物理等学科的发展提供了极好的机遇和严峻的挑战。
微机电系统MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。
采用以硅为主的材料，电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类似，热传导率接近钼和钨。
采用与集成电路（IC）类似的生成技术，可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺，进行大批量、低成本生产，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。
完整的MEMS是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。
其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。
1.1.2 MEMS的相关技术主要有以下几种：1．微系统设计技术主要是微结构设计数据库、有限元和边界分析、CAD/CAM仿真和模拟技术、微系统建模等，还有微小型化的尺寸效应和微小型理论基础研究等课题，如：力的尺寸效应、微结构表面效应、微观摩擦机理、热传导、误差效应和微构件材料性能等。
2．微细加工技术主要指高深度比多层微结构的硅表面加工和体加工技术，利用X 射线光刻、电铸的LIGA 和利用紫外线的准LIGA 加工技术；微结构特种精密加工技术包括微火花加工、能束加工、立体光刻成形加工；特殊材料特别是功能材料微结构的加工技术；多种加工方法的结合；微系统的集成技术；微细加工新工艺探索等。
3．微型机械组装和封装技术主要指粘接材料的粘接、硅玻璃静电封接、硅硅键合技术和自对准组装技术，具有三维可动部件的封装技术、真空封装技术等新封装技术。
4．微系统的表征和测试技术主要有结构材料特性测试技术，微小力学、电学等物理量的测量技术，微型器件和微型系统性能的表征和测试技术，微型系统动态特性测试技术，微型器件和微型系统可靠性的测量与评价技术。
目前，常用的制作MEMS 器件的技术主要有三种。
第一种是以日本为代表的利用传统机械加工手段，即利用大机器制造小机器，再利用小机器制造微机器的方法。
第二种是以美国为代表的利用化学腐蚀或集成电路工艺技术对硅材料进行加工，形成硅基MEMS 器件。
第三种是以德国为代表的LIGA(即光刻、电铸和塑铸)技术，它是利用X 射线光刻技术，通过电铸成型和塑铸形成深层微结构的方法。
1.2 MEMS发展历史随着人类社会向信息化全面迈进，信息系统的微型化、多功能化和智能化成为人们不断的追求。
随着微电子技术延伸和从二维到三维拓展至机械领域，人们发现除了电子信息功能之外，还需要完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，表现出比传统的通信元件具有更优越的内在性能，因此微电子机械系统（MEMS）技术开始得到普遍重视。
MEMS技术将整个信息系统集成在单个芯片上，继续实现各种物理的、化学的和生物的敏感器(执行信息获取功能)和执行器，形成更广义上的系统集成芯片。
业界普遍认为，世界经过昨天的晶体管时代，跨越现在的硅集成电路时代，开始进入明天的MEMS时代。
1987年，美国UC Berkeley大学发明了基于表面牺牲层技术的微马达，引起国际学术界的轰动，人们看到了电路与执行部件集成制作的可能性，这是MEMS 技术的开端。
1988年，美国的一批著名科学家提出“小机器、大机遇”，并呼吁美国重视这一重大领域的开发。
1993年，美国ADI公司采用MEMS技术成功实现微型加速度计的商品化，大批量应用于汽车防撞气囊，标志着MEMS技术商品化的开端。
20世纪90年代，发达国家先后投巨资并设立国家重大项目促进其发展。
此后，MEMS技术发展迅速，特别是围绕深槽刻蚀技术发展出多种新型加工工艺。
最近，美国朗讯公司开发的基于MEMS光开关的路由器已经试用，预示着MEMS发展又一高潮的来临。
目前，在微型加速度计、微型压力传感器、数字微镜器件（DMD）、喷墨打印机的微喷嘴、生物芯片等领域都实现了MEMS技术。
国际上MEMS的专利数近年也呈指数规律增长，专利数目从20世纪70年代每年不到10个发展到1997年以后每年超过150个，表明MEMS技术进入产业快速起步与全面发展的阶段。
1.3 世界各国MEMS发展状况随着智能终端类产品需求的加大，MEMS（微电子机械系统）产业日益呈现出快速发展的势头。
由于这一领域的市场应用技术要求高、加工工艺复杂，其高端产品基本上被美日欧公司所垄断。
美日欧竞相发展MEMS产业，不断拓展新技术新领域。
美国以大学为中心承担MEMS研发；德国和瑞士以自治团体为主导的半官半民机构进行MEMS研究；法国以国家机构为主导承担MEMS研究。
日本以大型财团与科研机构为主研究MEMS。
一）美国：MEMS的研究在60年代首先从斯坦福大学开始，逐步扩展到佐治亚理工学院和加利福尼亚大学洛杉矶分校等大学。
为了发展大口径化晶圆技术，美国政府拨款25亿美元，使美国科学财团(NSF)年制定了项目招标指南，帮助众多美国大学拥有了100～150mm晶圆生产线。
二）法国：法国有关MEMS的研发基地较为集中，主要由国立研究所法国LETI （Laboratoire dElectronique de Technologie de lInformation，电子和信息技术实验室）承担。
“法国硅谷”正在努力地将MEMS和半导体相关研发机构集中在格勒诺布尔市，包括TRONIC&apos、Microsystems S.A、MEMSCAP, S.A.和PHSMEMS 等效具10家MEMS风险企业。
在市场运作方面，法国与美国市场保持紧密协作，瞄准美国航天与军用市场，并以此为立足点向民用产品、汽车和新领域拓展。
三）德国：德国的MEMS研究与应用工作主要集中在非营利性的弗朗霍夫学会（Fraunhofer-Gesellschaft）和德国美因兹微技术研究所（Institut fuer Mikrotechnik Mainz GmbH，IMM）等。
弗朗霍夫学会这样研究机构不仅拥有开发平台，还拥有业务形成平台，发展了与MEMS相关的包括德国Pac Tech GmbH等共十几家独立子公司或风险公司。
2003 MEMS的研究预算约为0.6亿美元，政府与公共基金约出资40%。
MEMS在德国国内重点领域是汽车，其次是化学设备、半导体。
四）瑞士：瑞士在联邦政府的扶持下已形成以CESM（Centre Suisse d’Electronique et de Microtechnique）为主导、以MEMS等技术为基础的“瑞士版硅谷”。
CESM 已经和Université de Neuchâtel，洛桑联邦理工大学、苏黎世联邦理工大学，及法国LETI建立了协作体制。
目前已成立13家MEMS研究企业，包括瑞士COLIBRYS SA、瑞士CSEM（Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA）等，主要进行高性能MEMS产品的研发，制造与材料表面评价设备的制造销售。
五）日本：日本方面对MEMS技术最为关注。
日本政府已将微机电系统定位于强化日本产业竞争力的重要技术。
2007年夏季，日本文部省推出了“尖端融合领域革新创造基地的形成计划“，08年度日本经济产业省推动“BEANS项目”和“梦幻芯片开发项目”。
BEANS计划在2008～2012的5年内以约100亿日元的预算，将生物科技和纳米功能融入MEMS技术。
目前，日本各地已有MEMS厂商100多家，以Olympus、Canon 和Fujikura 和器件制造如MEW、Oki等为代表。
日本也拥有不少设计公司，主要来源于R&D 机构和各高校。
1.4 国外MEMS技术主要研究机构研究成果及其发展方向1. 美国DARPA(国防高级研究计划局)是进行军用MEMS研究项目的计划组织和推动机构。
美国是MEMS产业、技术和产品的发源地，其发展水平世界领先。
上世纪60年代，斯坦福等大学就从事MEMS领域的研究开发，佐治亚理工学院和美国加利福尼亚大学洛杉矶分校等众多美国大学几乎都建立有自己的MEMS晶圆生产线。
美国麻省理工学院、斯坦福大学、加利福尼亚大学伯克利分校、凯斯西储大学等还开发用于MEMS研究的设备、仪器等，支撑其技术研究。
各学校一边研究探索，同时也相互不断进行技术与业务的交流，并与产业界组建成联盟，促进MEMS技术及时转化成MEMS产品。
上世纪90年代以后，美国开始在军用产品中推广使用MEMS技术和产品。
美国军事研究机构DARPA(国防高级研究计划局)是进行军用MEMS研究项目的计划组织和推动机构。
如美国军方推出的HI-MEMS 计划中，将MEMS器件作为昆虫仿生的重要领域；美国政府为了支持MEMS发展，适时推出各种促进MEMS发展的应用规定，如美国从2007年开始已要求所有汽车采用轮胎压力监测系统(TPMS)和电子稳定控制器(ESC)等，加大MEMS产品在汽车中的推广措施。