DDR 内存参数
DDR内存时序设置详解
内存时序设置详解内容概要关键词：内存时序参数设置导言：是否正确地设置了内存时序参数，在很大程度上决定了系统的基本性能。
本文详细介绍了内存时序相关参数的基本涵义及设置要点。
与传统的SDRAM相比，DDR（Dual date rate SDRSM：双倍速率SDRAM），最重要的改变是在界面数据传输上，其在时钟信号上升缘与下降缘时各传输一次数据，这使得DDR 的数据传输速率为传统SDRAM的两倍。
同样地，对于其标称的如DDR400，DDR333，DDR266数值，代表其工作频率其实仅为那些数值的一半，也就是说DDR400 工作频率为200MHz。
FSB与内存频率的关系首先请大家看看FSB(Front Side Bus：前端总线)和内存比率与内存实际运行频率的关系。
FSB/MEM比率实际运行频率1/1 200MHz1/2 100MHz2/3 133MHz3/4 150MHz3/05 120MHz5/6 166MHz7/10 140MHz9/10 180MHz对于大多数玩家来说，FSB和内存同步，即1:1是使性能最佳的选择。
而其他的设置都是异步的。
同步后，内存的实际运行频率是FSBx2，所以，DDR400的内存和200MHz的FSB正好同步。
如果你的FSB为240MHz，则同步后，内存的实际运行频率为240MHz x 2 = 480MHz。
FSB与不同速度的DDR内存之间正确的设置关系强烈建议采用1：1的FSB与内存同步的设置，这样可以完全发挥内存带宽的优势。
内存时序设置内存参数的设置正确与否，将极大地影响系统的整体性能。
下面我们将针对内存关于时序设置参数逐一解释，以求能让大家在内存参数设置中能有清晰的思路，提高电脑系统的性能。
涉及到的参数分别为：∙CPC : Command Per Clock∙tCL : CAS Latency Control∙tRCD : RAS to CAS Delay∙tRAS : Min RAS Active Timing∙tRP : Row Precharge Timing∙tRC : Row Cycle Time∙tRFC : Row Refresh Cycle Time∙tRRD : Row to Row Delay(RAS to RAS delay)∙tWR : Write Recovery Time∙……及其他参数的设置CPC : Command Per Clock可选的设置：Auto，Enable(1T)，Disable(2T)。
内存参数
内存内存的主流品牌目前市场上的主流品牌有金士顿（Kingston）、金邦（GEIL）、宇瞻（Apacer）、微刚（ADATA）、刚胜（Kingmax）、现代（Nynex）、三星（Samsung）、海盗船（Corsair）、芝奇（G.skill）、OCE、金泰克等。
这些内存采用的工艺略有不同，性能上也多少有些差异。
内存的分类现在市场上内存可以分为两种。
①SDRAM：SDRAM又称为同步动态存储器，可以与CPU外频同步运作，有PC100、PC133、PC150等规格，目前的SDRAM都是以168Pin DIMM的内存模块出现。
②DDR SDRAM：DDR是指Double Data Rate，它的传输速率是SDRAM的两倍，DDR标准包括DDR I、DDRII和DDRIII。
DDR插槽与SDRAM插槽两侧的线数不同，DDR应用184pins（针脚）。
因此，DDR内存和SDRAM的内存不能换插。
DDR I的主要型号有DDR266，工作频率为133MHz；DDR333，工作频率从为166MHz；DDR400，工作频率为200MHz。
现在DDRII正在逐渐占领主流市场，其频率在533MHz以上。
从长远来说，DDRII最终会取代DDR 1，但就目前来说，DDRII的优势还不是特别明显，虽然在频率上有很大提高，但是在时间延迟上却长于DDR400，所以目前的DDR400和DDRII（533）性能差不多，除非选择高端的DDR II（800）。
预计DDRIII将在不久的将来正是面世，工作电压将下降，并且将会使用更新的信号技术，实现更高的宽带，初始频率预计将达到800MHz，甚至更高。
内存的主要性能参数①容量每个时期的内存条的容量都多种规格、例如，早期的30线内存条有256KB、1MB、4MB等容量，后来72线的EDD内存有4MB、8MB、16MB等容量，目前流行的168线SDRAM内存常见的内存容量有32MB、64MB、128MB、256MB、512MB、1GB等。
主流DDR区分方法
主流DDR区分方法
主流DDR（Double Data Rate）内存可以根据不同的标准和参数进行区分。
以下是几种常见的DDR区分方法：
1. DDR标准：主流DDR内存可以根据其符合的DDR标准进行区分，如DDR3、DDR4等。
每个DDR标准都有不同的规格和性能特点。
2. 频率：DDR内存的频率是指其内部时钟的速度。
频率越高，内存的传输速度越快。
主流DDR内存的频率通常以MHz为单位进行表示，例如DDR3-1600、DDR4-2400等。
3. CL时序：CL时序是DDR内存的延迟参数之一，表示存储器处理读写命令时需要的时钟周期数。
较低的CL时序意味着内存响应更快。
主流DDR内存的CL 时序通常为CL9、CL11等。
4. 容量：DDR内存可以根据其容量进行区分，例如4GB、8GB、16GB等。
较大的容量意味着内存可以存储更多的数据。
5. DDR通道：DDR内存通常通过多个通道进行连接，以提高数据传输效率。
主流DDR内存可以根据其通道数量进行区分，例如单通道、双通道等。
以上是几种常见的主流DDR内存区分方法，根据这些参数，用户可以选择适合
自己需求的DDR内存产品。
DDR内存介绍
DDR是一种继SDRAM后产生的内存技术，DDR，英文原意为“DoubleDataRate”，顾名思义，就是双数据传输模式。
之所以称其为“双”，也就意味着有“单”，我们日常所使用的SDRAM 都是“单数据传输模式”，这种内存的特性是在一个内存时钟周期中，在一个方波上升沿时进行一次操作(读或写)，而DDR则引用了一种新的设计，其在一个内存时钟周期中，在方波上升沿时进行一次操作，在方波的下降沿时也做一次操作，之所以在一个时钟周期中，DDR 则可以完成SDRAM两个周期才能完成的任务，所以理论上同速率的DDR内存与SDR内存相比，性能要超出一倍，可以简单理解为100MHZ DDR=200MHZ SDR。
DDR内存不向后兼容SDRAMDDR内存采用184线结构，DDR内存不向后兼容SDRAM，要求专为DDR设计的主板与系统。
DDR-II内存将是现有DDR-I内存的换代产品，它们的工作时钟预计将为400MHz或更高（包括现代在内的多家内存商表示不会推出DDR-II 400的内存产品）。
从JEDEC组织者阐述的DDR-II标准来看，针对PC等市场的DDR-II内存将拥有400-、533、667MHz等不同的时钟频率。
高端的DDR-II内存将拥有800-、1000MHz两种频率。
DDR-II内存将采用200-、220-、240-针脚的FBGA封装形式。
最初的DDR-II内存将采用0.13微米的生产工艺，内存颗粒的电压为1.8V，容量密度为512MB。
DDR-II将采用和DDR-I内存一样的指令，但是新技术将使DDR-II内存拥有4到8路脉冲的宽度。
DDR-II将融入CAS、OCD、ODT等新性能指标和中断指令。
DDR-II标准还提供了4位、8位512MB内存1KB的寻址设置，以及16位512MB内存2KB的寻址设置。
DDR-II内存标准还包括了4位预取数（pre-fetch of 4 bits）性能，DDR-I技术的预取数位只有2位。
DDR内存参数范文
DDR内存参数范文DDR（Double Data Rate）内存是一种主要用于计算机的随机存取存储器（RAM）。
它具有高速读写、低功耗和可靠性等优点，因此在计算机系统中广泛使用。
DDR内存的参数包括容量、频率、时序和供电电压等。
1.容量：DDR内存的容量通常以GB为单位。
常见的容量有2GB、4GB、8GB、16GB等，也有一些高端计算机使用32GB、64GB甚至更大容量的DDR内存。
2.频率：DDR内存的频率指内存模块每秒钟能够进行的数据传输次数。
这个频率通常以MHz为单位。
常见的DDR内存频率有1600MHz、1866MHz、2133MHz等。
在同一代DDR内存中，频率越高，性能越好，但价格也相对较高。
3. 时序：DDR内存的时序指的是内存芯片能够响应请求以及访问数据所需的时间。
时序通常用一组数字表示，如CL 9-9-9-24、其中，“CL”代表CAS延迟，即列地址选择延迟；后面的数字分别表示CAS Write Latency、RAS Precharge Time和RAS Active Time。
时序越低，内存响应速度越快，性能也相对较好。
4.供电电压：DDR内存的供电电压通常为1.5V或1.35V。
近年来，低电压DDR内存（1.35V）成为趋势，因为它们能够在相同频率下降低功耗和发热，并且与笔记本电脑等低功耗设备更兼容。
此外，DDR内存还有一些其他的参数和技术特性：5.模块类型：DDR内存分为不同的物理模块类型，例如DDR3、DDR4、DDR5等。
每一代DDR内存都有不同的规格和性能特点。
例如，DDR4相较于DDR3具有更高的频率和更低的供电电压。
6. 多通道：DDR内存目前普遍支持多通道技术，可以通过安装多个内存模块来提高内存带宽和性能。
常见的多通道配置包括双通道（Dual Channel）和四通道（Quad Channel）。
7.错误检测与纠正（ECC）：ECC是一种能够检测并修复内存中的错误的技术。
DDR400内存时序参数的意义与设定方法
标签：杂谈 分类：电脑相关
大家在购买内存时往往会注意到内存的标签上往往帖有“3-4-4-8”或“3-8-4-4”这类数字，这些数字就是内存SPD设定的时序参数，举例来说在标识为“3-4-4-8”的参数下分别对应的参数是“CL-tRCD-tRP-tRAS”。下面我们将着重介绍这四个参数的意义与设定方法。
这个参数控制内存接收到一条数据读取指令后要等待多少个时钟周期才实际执行该指令。同时该参数也决定了在一次内存突发传送过程中完成第一部分传送所需要的时钟周期数。这个参数越小，则内存的速度越快。必须注意部分内存不能运行在较低的延迟，可能会丢失数据，因此在提醒大家把CAS延迟设为2或2.5的同时，如果不稳定就只有进一步提高它了。而且提高延迟能使内存运行在更高的频率，所以需要对内存超频时，应该试着提高CAS延迟。
如果你的内存的超频性能不佳，则可将此值设为内存的默认值或尝试提高tRCD值。
Min RAS# Active Timing(tRAS)
可选的设置：Auto，00，01，02，03，04，05，06，07，08，09，10，11，12，13，14，15。
显然，也是越短越好。但当随着主板上内存模组的增多，控制芯片组的负载也随之增加，过短的命令间隔可能会影响稳定性。因此当你的内存插得很多而出现不太稳定的时间，才需要将此参数调长。目前的大部分主板都会自动设置这个参数。
该参数的默认值为Disable(2T)，如果玩家的内存质量很好，则可以将其设置为Enable(1T)。
Command Per Clock(CPC)
可选的设置：Auto，Enable(1T)，Disable(2T)。
内存的性能指标有哪些主要参数是什么
内存的性能指标有哪些主要参数是什么展开全文随着现在电子产品的盛行，人们对于电子产品的选购也越来越多，这就对于电子产品的质量及内存空间提出了很高要求，尤其是内存的性能指标一定要达标，下面就来介绍一下。
内存的性能指标知不知道内存的主要性能参数有哪些？1.容量。
内存的容量当然是越大越好，但它要受到主板支持最大容量的限制。
单条DDR内存的容量有128MB、256MB、512MB、1GB和2GB等几种。
主板上通常都至少提供两个内存插槽。
2.工作电压。
SDRAM的工作电压为3.3V，DDR为2.5V，DDR2为1.8V，DDR3为1.5V。
3.tCK时钟周期。
tCK时钟周期代表内存所能运行的最大频率，一般用存取一次数据所需的时间( 单位为ns，纳秒)作为性能指标，时间越短，速度越快。
一般内存芯片型号的后面印有-60、-10和-7等字样，...4.CAS延迟。
简称CL，指内存存取数据所需的延迟时间，也就是内存接到CPU的指令后的反应速度。
一般的参数值是2和3两种。
数字越小，代表反应所需的时间越短。
5.SPD芯片。
SPD(Serial Presence Detect)是一块附加在内存条上的8针ROM芯片，容量为256字节，里面主要记录了该内存的相关资料，如容量、芯片厂商、内存模组厂商等。
内存的性能指标SPD芯片 SPD是一个8针256字节的EERROM(可电擦写可编程只读存储器) 芯片.位置一般处在内存条正面的右侧, 里面记录了诸如内存的速度、容量、电压与行、列地址、带宽等参数信息。
当开机时，计算机的BIOS将自动读取SPD中记录的信息。
工作电压：由于低电压内存要低于标准电压1.5V保证稳定工作，因此生产低电压内存要求更高的品质，出厂时内存电压越高就代表内存品质越不好，这也是低电压内存的优点之一。
因此，内存条高低电压的区别就在于低压内存条比高压内存条耗电量低，更加环保。
内存的性能指标电脑内存的性能指标有哪几种1、速度将内存的速度放在重要性的第一位是不容置疑的，不少使用组装机的朋友甚至后期通过扩大内存的容量来加快内存的存取速度，对于内存的速度来说，时间越短，速度就越快。
内存条上面参数详解
内存条上面参数详解先上总结！1.对于大多数普通用户，8G*2组双通道内存足够用了。
2.优先双通道内存，比单通道读写运行速度要快很多。
（包括单条高频内存）3.买前一定要先检查已有主板是否支持高频内存。
AMD相比Intel，对内存频率要求更高。
AMD主板基本都支持3000频率以上，Intel除了Z系高端主板支持3000频率以上，其他系列主板支持2666频率。
慢慢买，买对不买贵！内存条一般指随机存取存储器。
当CPU处理数据太快时，硬盘的读写速度根本没办法满足CPU的运算需求，而CPU又不能直接与硬盘通信。
这个时候，硬盘暂时把数据存在内存条这里，CPU处理完上一个数据以后，从内存条里拿取数据继续进行处理，上一个处理完的数据也是放在内存条里面，由内存条最终存储到硬盘内。
这么来看，内存条更像是一个中间人，促成一件事的完成。
但是内存容量并不是越大越好，比如64位CPU最大支持的内存是128G，因而在选择内存容量时还要考虑你的CPU和主板能支持多大的内存，多了也没意义。
内存代数从1代到4代内存条常见频率：•DDR内存主要频率：200MHz、266MHz、333MHz、400MHz•DDR2内存主要频率：400MHz、533MHz、667MHz、800MHz、1066MHz•DDR3内存主要频率：1333MHz、1600MHz等等•DDR4内存2133MHz、2400MHz、2800MHz、3200MHz目前内存主要购买DDR4，性价比最高的是3200MHz。
其代数不同内存卡槽的设置也是不一样的，DDR2防呆槽设计靠中间，DDR3靠左，DDR4靠右。
因而在购买内存条之前，必须要检查好主板，主板支持哪一代的内存条，就选择哪一代内存条，千万不要选错。
内存主要购买DDR4，性价比最高的是3200MHz内存频率频率越高，工作效率越高。
当下热销的内存频率有2666-3000+不等，至于我们要选多少频率的条子，要看主板的限制情况；另外超频条子买回来一般只显示默频状态，上高频需要再BIOS中设置更改。
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一、CAS、RCD、RP是内存芯片的重要参数，它们表示内存工作的延迟时间，当延迟时间越短，其内存的工作效率就越高，其性能也就越好。
CAS：CAS Latency，列地址脉冲选通潜伏期（又可简称为CL）RCD：RAS-to-CAS Delay，行寻址至列寻址延迟时间RP：RAS Precharge Time，“行预充电时间”二、DDR400是JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council：联合电子设备工程协会）承认最高的DDR内存标准，而针对它以其工作时序参数划分了三个等级：DDR400A级的CAS-RCD-RP工作参数规定为：2.5-3-3DDR400B级的CAS-RCD-RP工作参数规定为：3-3-3DDR400C级的CAS-RCD-RP工作参数规定为：3-4-4三、SPD（Serial Presence Detect）其实是一片EEPROM电可擦写可编程只读存储器，它一般处在内存条正面的右侧，里面记录了诸如内存的速度、容量、电压、行/列地址带宽等十分重要的参数信息。
当计算机开机工作时的BIOS就会自动读取内存SPD中的记录信息，以获让内存运行在规定的工作频率上内存负责向CPU提供运算所需的原始数据，而目前CPU运行速度超过内存数据传输速度很多，因此很多情况下CPU都需要等待内存提供数据，这就是常说的“CPU等待时间”。
内存传输速度越慢，CPU等待时间就会越长，系统整体性能受到的影响就越大。
因此，快速的内存是有效提升CPU效率和整机性能的关键之一。
在实际工作时，无论什么类型的内存，在数据被传输之前，传送方必须花费一定时间去等待传输请求的响应，通俗点说就是传输前传输双方必须要进行必要的通信，而这种就会造成传输的一定延迟时间。
CL设置一定程度上反映出了该内存在CPU接到读取内存数据的指令后，到正式开始读取数据所需的等待时间。
不难看出同频率的内存，CL设置低的更具有速度优势。
上面只是给大家建立一个基本的CL概念，而实际上内存延迟的基本因素绝对不止这些。
内存延迟时间有个专门的术语叫“Latency”。
要形象的了解延迟，我们不妨把内存当成一个存储着数据的数组，或者一个EXCEL表格，要确定每个数据的位置，每个数据都是以行和列编排序号来标示，在确定了行、列序号之后该数据就唯一了。
内存工作时，在要读取或写入某数据，内存控制芯片会先把数据的列地址传送过去，这个RAS信号（Row Address Strobe，行地址信号）就被激活，而在转化到行数据前，需要经过几个执行周期，然后接下来CAS信号（Column Address Strobe，列地址信号）被激活。
在RAS信号和CAS信号之间的几个执行周期就是RAS-to-CAS延迟时间。
在CAS信号被执行之后同样也需要几个执行周期。
此执行周期在使用标准PC133的SDRAM大约是2到3个周期；而DDR RAM则是4到5个周期。
在DDR中，真正的CAS延迟时间则是2到2.5个执行周期。
RAS-to-CAS的时间则视技术而定，大约是5到7个周期，这也是延迟的基本因素。
CL设置较低的内存具备更高的优势，这可以从总的延迟时间来表现。
内存总的延迟时间有一个计算公式，总延迟时间=系统时钟周期×CL模式数+存取时间（tAC）。
首先来了解一下存取时间（tAC）的概念，tAC是Access Time from CLK的缩写，是指最大CAS延迟时的最大数输入时钟，是以纳秒为单位的，与内存时钟周期是完全不同的概念，虽然都是以纳秒为单位。
存取时间（tAC）代表着读取、写入的时间，而时钟频率则代表内存的速度。
举个例子来计算一下总延迟时间，比如一条DDR333内存其存取时间为6ns，其内存时钟周期为6ns（DDR内存时钟周期＝1X2/内存频率，DDR333内存频率为333，则可计算出其时钟周期为6ns）。
我们在主板的BIOS中将其CL设置为2.5，则总的延迟时间＝6ns X2.5＋6ns＝21ns，而如果CL设置为2，那么总的延迟时间＝6ns X2＋6ns＝18 ns，就减少了3ns的时间。
从总的延迟时间来看，CL值的大小起到了很关键的作用。
所以对系统要求高和喜欢超频的用户通常喜欢购买CL值较低的内存。
目前各内存颗粒厂商除了从提高内存时钟频率来提高DDR的性能之外，已经考虑通过更进一步的降低CAS 延迟时间来提高内存性能。
不同类型内存的典型CL值并不相同，例如目前典型DDR的CL值为2.5或者2，而大部分DDR2 533的延迟参数都是4或者5，少量高端DDR2的CL值可以达到3。
不过，并不是说CL值越低性能就越好，因为其它的因素会影响这个数据。
例如，新一代处理器的高速缓存较有效率，这表示处理器比较少地直接从内存读取数据。
再者，列的数据会比较常被存取，所以RAS-to-CAS的发生几率也大，读取的时间也会增多。
最后，有时会发生同时读取大量数据的情形，在这种情形下，相邻的内存数据会一次被读取出来，CAS延迟时间只会发生一次。
选择购买内存时，最好选择同样CL设置的内存，因为不同速度的内存混插在系统内，系统会以较慢的速度来运行，也就是当CL2.5和CL2的内存同时插在主机内，系统会自动让两条内存都工作在CL2.5状态，造成资源浪费。
SDRAM DDR DDR2 内存参数详解严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，部分初学者也常看到DDR SDRAM，就认为是SDRAM。
DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。
DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通SDRAM的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效的降低成本。
SDRAM在一个时钟周期内只传输一次数据，它是在时钟的上升期进行数据传输；而DDR内存则是一个时钟周期内传输两次次数据，它能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器。
DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。
与SDRAM相比：DDR运用了更先进的同步电路，使指定地址、数据的输送和输出主要步骤既独立执行，又保持与CPU完全同步；DDR使用了DLL(Delay Locked Loop，延时锁定回路提供一个数据滤波信号)技术，当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次，并重新同步来自不同存储器模块的数据。
DDL本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因而其速度是标准SDRA 的两倍。
从外形体积上DDR与SDRAM相比差别并不大，他们具有同样的尺寸和同样的针脚距离。
但DDR为184针脚，比SDRAM多出了16个针脚，主要包含了新的控制、时钟、电源和接地等信号。
DDR内存采用的是支持2.5V电压的SSTL2标准，而不是SDRAM使用的3.3V电压的LVTTL标准。
DDR2内存起始频率从DDR内存最高标准频率400Mhz开始，现已定义可以生产的频率支持到533Mhz到667Mhz,标准工作频率工作频率分别是200/266/333MHz，工作电压为1.8V。
DDR2采用全新定义的240 PIN DIMM接口标准，完全不兼容于DDR的184PIN DIMM接口标准。
DDR2和DDR一样，采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数据传输的基本方式，但是最大的区别在于，DDR2内存可进行4bit预读取。
两倍于标准DDR内存的2BIT预读取，这就意味着，DDR2拥有两倍于DDR的预读系统命令数据的能力，因此，DDR2则简单的获得两倍于DDR的完整的数据传输能力。
DDR2内存技术最大的突破点其实不在于所谓的两倍于DDR的传输能力，而是，在采用更低发热量，更低功耗的情况下，反而获得更快的频率提升，突破标准DDR的400MHZ限制。
最后说下DDR3其实它相对来说我觉得叫DDR2pro应该更为贴切.因为它其实是DDR2的延伸..只是提升了频率降低了能耗..实际的技术并没有特别的变化现在DDR3内存相对来说似乎还是一些中高档显卡用的,系统用到的还比较少..DDR2内存参数DR内存既然叫做双倍速率SDRAM（Dual date rate SDRSM），就是说是SDRAM的升级换代产品。
从技术上分析，DDR SDRAM最重要的改变是在界面数据传输上，其在时钟信号上升缘与下降缘时各传输一次数据，这使得DDR的数据传输速率为传统SDRAM的两倍。
那么大家就应该知道了，我们所说的DDR400，DDR333，DDR266，他们的工作频率其实仅为那些数值的一半，也就是说DDR400工作频率为 200MHz。
FSB与内存频率的关系首先请大家看看表一：FSB(Front Side Bus：前端总线)和内存比率与内存实际运行频率的关系。
FSB/MEM比率实际运行频率1/01 200MHz1/02 100MHz2/03 133MHz3/04 150MHz3/05 120MHz5/06 166MHz7/10 140MHz9/10 180MHz对于大多数玩家来说，FSB和内存同步，即1:1(DFI 用1/01表示)是使性能最佳的选择。
而其他的设置都是异步的。
同步后，内存的实际运行频率是FSBx2，所以，DDR400的内存和200MHz的 FSB正好同步。
如果你的FSB为240MHz，则同步后，内存的实际运行频率为240MHz x 2 = 480MHz。
表2更详尽列出了FSB与不同速度的DDR内存之间正确的设置关系强烈建议采用1：1的FSB与内存同步的设置，这样可以完全发挥内存带宽的优势。
Command Per Clock(CPC)可选的设置：Auto，Enable(1T)，Disable(2T)。
Command Per Clock(CPC：指令比率，也有翻译为：首命令延迟)，一般还被描述为DRAM Command Rate、CMD Rate等。
由于目前的DDR内存的寻址，先要进行P-Bank的选择（通过DIMM上CS片选信号进行），然后才是L-Bank/行激活与列地址的选择。
这个参数的含义就是指在P-Bank选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的L-Bank/行激活命令，单位是时钟周期。
显然，也是越短越好。
但当随着主板上内存模组的增多，控制芯片组的负载也随之增加，过短的命令间隔可能会影响稳定性。
因此当你的内存插得很多而出现不太稳定的时间，才需要将此参数调长。
目前的大部分主板都会自动设置这个参数。
该参数的默认值为Disable(2T)，如果玩家的内存质量很好，则可以将其设置为Enable(1T)。