FPC制作工艺单
FPC工艺流程
FPC工艺与应用介绍DSN R&D2017.7FPC 简介FPC流程与工艺FPC的运用FPC 测试ContentsFPC 的全称是Flexible Printed Circuit,意为柔性印刷线路板.FPC 优点是轻薄短小,耐弯折、可折叠做3D 立体安装、可做动态绕曲,广泛应用于手机,电脑,平板,医疗设备,光通讯设备等.如图某品牌手机拆解图,其包含至少10条FPC ，作用于屏幕,电池,摄像头,无线充电,MIC,Home 键等模块.FPC 已经成为了电子产品不可或缺的一部分！FPC 简介钻孔镀铜对位曝光(选镀)孔壁金属化显影开料压膜退膜对位曝光(线路)压膜显影蚀刻退膜贴覆盖膜前处理微蚀压覆盖膜表面处理烘烤文字印刷压补强电测外形冲切贴补强以上流程非固定流程,部分流程可根据产品设计需要做调整靶冲全检FPC 流程:1.开料:将铜箔,覆盖膜,补强等裁切出产品排版尺寸.铜箔原材料(卷)铜箔(片)裁刀卷料裁切机片料裁切机2.钻孔:在FCCL 上钻出贯通多层铜箔的孔过程. 成孔方式有机械钻孔,激光钻孔.孔类型有圆通孔,槽通孔,盲孔等.机械钻孔激光钻孔机械钻孔可以钻出圆通孔,大尺寸的槽孔激光钻孔可以钻出各种尺寸的通孔,槽孔,盲孔机械钻孔机激光钻孔机圆孔槽孔通孔通孔盲孔3.孔壁金属化化铜镀铜4.镀铜:铜箔孔壁金属化以后,在产品上电镀一层铜.镀铜线电镀原理5.压干膜/曝光:干膜是一种对UV (紫外)光感光的材料,通过对遮挡与不遮挡紫外光来形成线路的蚀刻区域与非蚀刻区域.压干膜曝光压干膜机曝光机6.显影/蚀刻/剥膜:曝光后的产品显影出线路与非线路,通过蚀刻把非线路区域蚀刻掉.紫外光曝光显影蚀刻剥膜露出铜皮聚合体仍然保留在铜面6.1显影:利用难度1.0%的Na2CO3的化学弱碱性,可跟干膜中的单体起反应,但不会与聚合体反应.显影后爆光区域的聚合体还覆盖在铜面,非曝光区域的单体被显影掉露出铜面6.2蚀刻:通过蚀刻药水把非线路区域蚀刻掉.采用CuCl 2酸性蚀刻体系，用HCL/氯酸钠NaClO 3作为再生剂，蚀刻的原理如下：1. 蚀刻反应Cu + CuCl 2 2CuCl (微溶于水)2. 2CuCl + 2HCl H 2Cu 2Cl 43. 6CuCl +6HCl+NaClO 3 6CuCl 2+3H 2O+ NaCl 副产物﹕6HCl +NaClO 3 3Cl 2+3H 2O+ NaCl失去保护的铜被蚀刻掉有聚合物与铜保留蚀刻后6.3剥膜:利用4%的NaOH 溶液的强碱性把基板表面起保护作用的聚合体干膜剥离.HeTai13失去保护的铜被蚀刻掉有聚合物与铜保留蚀刻后聚合体被去除,露出铜,线路工序完成去膜后贴覆盖膜后贴覆盖膜前7.贴覆盖膜:覆盖一层保护膜，以避免铜箔线路氧化,以及作为绝缘作用贴覆盖膜前贴覆盖膜后8.压合压机烤箱压合后压合前电磁膜压合参数压合温度预压时间热压时间预压压力热压压力烘烤温度烘烤时间10℃3±2S90±10S\50±160±5℃70min9.表面处理10.印刷:在半成品上印文字油墨、银浆、防焊油墨等內容。
FPC生产流程(全流程)
FPC知识
FPC知识1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。
FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。
但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。
涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。
）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。
常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
详解FPC制造工艺流程及方法
详解FPC制造工艺流程及方法发布日期：2009.02.11 作者：admin 阅读：70一、FPC开料除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。
由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。
柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差，很容易受伤。
如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率产生严重影响。
因此，即使看上去是十分简单的开料，为了保证材料的品质，也必须给予足够重视。
如果量比较少，可使用手工剪切机或滚刀切断器，大批量，可用自动剪切机。
无论是单面、双面铜箔层压板还是覆盖膜，开料尺寸的精度可达到±O.33。
开料的可靠性高，开好的材料自动整齐叠放，在出口处不需要人员进行收料。
能把对材料的损伤控制在最小限度内，利用送料辊尺寸的变化，材料几乎没有皱折、伤痕发生。
而且最新的装置也能对卷带工艺蚀刻后的柔性印制板进行自动裁切，利用光学传感器可以检出腐蚀定位图形，进行自动开料定位，开料精度达O．3mm，但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。
二、FPC钻导通孔柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。
随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。
这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。
柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。
随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。
这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。
FPC工艺流程介绍
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L ß µ ¯ ¬ µ Ö ± ¾ « 12.5-125um ª ° } ¨ by« ¸ ¦ ® ² ¬ ¹ ³ t § } ¨ ø Ã ª °
1) 鑽孔NC Drilling: 雙面板為使上、下線路導通，以鍍 通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅。 鑽孔注意事項 Ø 砌板厚度(上砌板：0.50.8mm，下砌板：1.0-1.5mm)， 尺寸 Ø 疊板方向打Pin方向 Ø 疊板數量 Ø 鑽孔程式檔名、版別 Ø 鑽針壽命 Ø 對位孔須位於版內 斷針檢查
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
C
O
C O PI結構式
以下為常見集中基底膜材質性能比較:
µ Ø ¶ ¥ E Ñ È i » » ¨ Ó ñ « ¤ 1.42 Ü Ô j × § © ± « (kg/mm2) 21.5 Ô ù v © ¦ ² (%) 70 ä t Ü ¹ õ j × Ã ½ § ¼ µ ± « (kg/mm2) 9 Ü Ô õ j × § © µ ± « (kg/mm2) 0.32 @ ö Ê ¼ © 400 U N Ê ¿ ¿ © Û ¶ ¦ º @ ³ ÷ » ¯ Ê ¦ ¾ · ¾ © À u @ j Ä Ê ± » © ¨ } @ j P Ê ± Æ © ® t l ô Ê § ¤ © 2.7 ¶ q ` Æ ¤ ¹ ± ¼ (1kMz) 3 ¶ q l Ó ] Æ ¤ ¹ · ¯ ¦ ¼ (1kMz) 0.0021 @ q £ ¹ À (kv/mm) 275 E » à E | t A m » ¥ ¬ ¤ ² 1.38-1.41 2.1-2.2 14.0-24.5 1.1-3.2 60-165 100-350 17.9-53.6 / 0.4 / 150 260 ö U © ¿ £ U N ¤ ¿ ¿ À u À u ¨ } À u ¨ } À u <0.8 <0.01 3.2 2.0-2.1 0.005 0.0002 300 17
FPC生产工艺流程
FPC生产工艺流程分类: PCB板FPC生产流程1、 FPC生产流程:1、1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1、2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2、开料2、1、原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0、5mil,即12、5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um、XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um、CI0512NL:(覆盖膜) :05→P I厚12、5um, 12→胶厚度12、5um、总厚度:25um、2、2、制程品质控制A、操作者应带手套与指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化、B、正确的架料方式,防止皱折、C、不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔与测试孔、D、材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等、3钻孔3、1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)3.1.1打包要求: 单面板 15张 ,双面板 10张 , 包封 20张、3、1、2蓋板主要作用:A: 防止钻机与压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量、减少钻头的扭断、3、2钻孔:3、2、1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序、3、2、2、钻针管制方法:a、使用次数管制 b、新钻头之辨认,检验方法3、3、品质管控点: a、钻带的正确 b、对红胶片,确认孔位置,数量,正确、 c 确认孔就是否完全导通、 d、外观不可有铜翘,毛边等不良现象、3、4、常见不良现象3、4、1断针: a、钻机操作不当 b、钻头存有问题 c、进刀太快等、3、4、2毛边 a、蓋板,墊板不正确 b、靜电吸附等等4、电镀4、1、PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯与铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜、4、2、PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗、4、3、PTH常见不良状况之处理4、3、1、孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好、 b速化槽:速化剂浓度不对、 c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对、4、3、2、孔壁有颗粒,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤、 b 板材本身孔壁有毛刺、4、3、3、板面发黑: a化学槽成分不对(NaOH浓度过高)、4、4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求、4、4、1电镀条件控制a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制4、4、1品质管控 1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁就是否有镀铜完全附着贯通、2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象、3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象、5、线路5、1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用、5、2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET 、其中PE与PET只起到了保护与隔离的作用、感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料、5、3作业要求 a保持干膜与板面的清洁, b平整度,无气泡与皱折现象、、 c附着力达到要求,密合度高、5、4作业品质控制要点5、4、1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质、5、4、2应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数、5、4、3保证铜箔的方向孔在同一方位、5、4、4防止氧化,不要直接接触铜箔表面、5、4、5加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折与附着性不良5、4、6贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良、5、4、7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质与溢胶、5、4、8要保证贴膜的良好附着性、5、5贴干膜品质确认5、5、1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测) 5、5、2平整性:须平整,不可有皱折,气泡、5、5、3清洁性:每张不得有超过5点之杂质、5、6曝光5、6、1、原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上、5、6、2作业要点: a作业时要保持底片与板子的清洁、b底片与板子应对准,正确、c不可有气泡,杂质、*进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象、*曝光能量的高低对品质也有影响:1能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路、2、能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉、5、7显影5、7、1原理:显像即就是将已经曝过光的带干膜的板材,经过(1、0+/-0、1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型、5、7、2影响显像作业品质的因素: a﹑显影液的组成 b﹑显影温度、 c﹑显影压力、 d﹑显影液分布的均匀性、e﹑机台转动的速度、5、7、3制程参数管控:药液溶度,显影温度,显影速度,喷压、5、7、4显影品质控制要点:a﹑出料口扳子上不应有水滴,应吹干净、b﹑不可以有未撕的干膜保护膜、c﹑显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况、d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质、e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差、f﹑线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均、g﹑根据碳酸钠的溶度,生产面积与使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果、h﹑应定期清洗槽内与喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材与造成显影液分布不均匀性、i﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影、j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质、5、8蚀刻脱膜5、8、1原理:蚀刻就是在一定的温度条件下(45—50)℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形、5、8、2蚀刻药液的主要成分:酸性蚀刻子液(氯化铜),双氧水,盐酸,软水5、9蚀刻品质控制要点:5、9、1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等5、9、2线路不可变形,无水滴、5、9、3时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,与蚀刻不尽、5、9、4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5、9、5时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质、5、9、6放板应注意避免卡板,防止氧化、5、9、7应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀、5、9、8制程管控参数:蚀刻药水温度:45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm6 压合6、1表面处理:表面处理就是制程中被多次使用的一个辅助制程,作为其她制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等、6、1、1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料6、1、2研磨种类﹕a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化b 待贴补强﹕打磨﹐清洁6、1、3表面品质:a 、所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹、b、表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等、c 不可有滚轮造成皱折及压伤、6、1、4常见不良与预防:a 表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮就是否过湿,应定时清洗,挤水、b 氧化水完全除掉,检查刷轮压力就是否足够,转运速度就是否过快、c 黑化层去除不干净6、2贴合:6、2、1作业程序:a 准备工具,确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔:已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质c 撕去包封之离型纸、d 将包封按流转卡及MI资料正确对位,以电烫斗固定、e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化、6、2、2品质控制重点:a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露与钻孔位置就是否完全正确、b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定、c 铜箔上不可有氧化,包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留、d 作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤、6、3压制:压制包括传统压合,快速压合,烘箱固化等几个步骤;热压的目的就是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,并尽量降低作业中出现的压伤,气泡,皱折,溢胶,断线等不良、6、3、1快压所用辅材及其作用a 玻纤布﹕隔离﹑离型b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤c 烧付铁板﹕加热﹑起气6、3、2常见不良现象a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期b 压伤﹕(1) 辅材不清洁c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢6、3、3品质确认a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象、b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形、c 包封或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象7网印7、1基本原理:用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上、7、2印刷所用之油墨分类及其作用防焊油墨----绝缘,保护线路文字--------记号线标记等银浆--------防电磁波的干扰7、3品质确认7、3、1、印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致、7、3、2、不可有固定断线,针孔之情形7、3、3、、经烘烤固化后,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象8冲切8、1常见不良:冲偏,压伤,冲反,毛刺,翘铜,划痕等现象、8、2制程管控重点:摸具的正确性,方向性,尺寸准确性、8、3作业要点:8、3、1产品表面不可有刮伤,皱折等、8、3、2冲偏不可超出规定范围、8、3、3正确使用同料号的模具、8、3、4不可有严重的毛边或拉料,撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移,离型纸脱落现象、8、3、5安全作业,依照安全作业手册作业、、8、4常见不良及其原因:8、4、1、冲偏 a:人为原因 b:其她工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等、8、4、2、压伤 a:下料模压伤 b:复合模8、4、3、翘铜 a:速度慢,压力小 b:刀口钝8、4、4、冲反 a:送料方向错误。
FPC简介分析
保护膜(Cover Film)
技术要求：
※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2) ※ 胶厚度（胶厚度与铜厚度 相差小于10um可有效填充） ※溢胶量（≤6mil） ※胶流动性、填充性
保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度 有1mil与1/2mil.
1mil=25.4um 接着剂:是一種熱硬化膠,厚度依客 戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附 异物;便于穴作业.
学习报告
Reporter：梁清评 Date：2011-03-18
1/31
目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
Chip On Film
技术说明
备注
使用单板面之基材成形电路 。
使用双面板之基材形成双面 电路，两面电路间实现电气
连接。
以纯铜基材制作，单面线路 可满足双面焊接，具有镂空
手指
以满足电气连接。
软板&硬板结合成多元化的 电路板。
将驱动IC芯片直接封装到 FPC上，达到高构装密度的
一 FPC定义及特点
产品
单面板 双面板（普通双面 板、双面分层板B-
B）
镂空板
多层（分层）板
软硬结合板
覆晶薄膜 COF
英语名称
Single Sided FPC
Double Side FPC
Bare-back Flex Multi-layer Flexible
Board Rigid-Flex Board
FPC软板贴片工艺
在FPC上贴装SMD几种方案根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、单片FPC上的简单贴装1.适用范围A.元件种类：以电阻电容等片装为主。
B.元件数量：每片FPC需要贴装的元件数量很少，一般只有几个元件。
C.贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。
D.FPC特性：面积很小。
E.批量情况：一般都是以万片为计量单位。
2.制造过程A.焊膏印刷：FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动专用印刷机印刷。
受条件限制，也可以采用手工印刷，但是印刷质量不稳定，效果比半自动印刷的要差。
B.贴装：一般可采用手工贴装。
位置要求稍高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
C.焊接：一般都采用再流焊工艺。
特殊情况下也可用专用设备点焊。
如果人工焊接，质量难以控制。
方案2、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。
1.适用范围：A、元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。
B、元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。
C、贴装精度：贴装精度要求中等。
D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。
2.FPC的固定：根据金属漏板的CAD数据，读取FPC的内定位数据，来制造高精度FPC定位模板。
使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。
FPC定位模板上还有托板下位销二个。
根据同样的CAD数据制造一批托板。
托板厚度以2mm左右为好，且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4材料和其他优质材料为佳。
进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销通过托板上的孔露出来。
将FPC一片一片套在露出的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让FPC有偏移，然后让托板与FPC定位模板分离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带（PA保护膜）粘压要适中，经高温冲击后必须易剥离。