模电第1章课件
精品课件-模拟电子技术-第1章

15
第1章 半导体器件
图1.4 半导体内部载流子的运动
16
第1章 半导体器件
4
第1章 半导体器件
3) 掺杂特性 在纯净的半导体中掺入微量的杂质元素能使其导电性能 发生显著变化,这种特性称为掺杂特性。例如在纯净的硅中 掺入百万分之一的杂质,其导电能力可以增强上百万倍。各 种半导体器件的制作,正是利用掺杂特性来改变和控制半导 体的导电能力的。 此外,半导体的导电能力还会随着电场、磁场的作用而 变化。 为什么半导体会有这些独特的导电性能呢?这主要是由 其内部的原子结构所决定的。
5
第1章 半导体器件
1.1.2 半导体的原子结构 用来制造晶体管的半导体材料主要是硅和锗。下面就来
讨论这两种半导体材料的原子结构。 1. 单个原子结构 硅的化学元素符号是Si,它有一个带正电的原子核和14
个带负电的电子。电子分三层绕原子核不停地旋转,如图 1.1(a)所示。由于原子核带14个电子电量的正电,因此正常 情况下原子呈中性。锗的化学元素符号是Ge,它共有32个电 子,分四层绕原子核不停地转动,如图1.1(b)所示。
第1章 半导体器件
第1章 半导体器件
1.1 半导体的基础知识 1.2 半导体二极管 1.3 半导体三极管 1.4 场效应管 本章小结 练习题
1
第1章 半导体器件
1.1 半导体的基础知识
1.1.1 半导体的基本特性 1. 什么是半导体 自然界中的物质,按其导电能力的强弱,可分为导体、
模电课件-第1章-精选文档

直(交)流→交(直)流。
(5)信号发生电路:产生正弦、三角、矩形波等。 (6)直流电源:将交流电转换成不同输出电压和电流的 直流电。
33 MHz
目录
Analog Electronics
1
导言
33 MHz
2 运算放大器 3 二极管及其基本电路 4 晶体三极管及放大电路基础 5 场效应管放大电路 6 模拟集成电路 7 反馈放大电路 8 信号的运算和滤波 9 波形的发生与变换电路 10 直流稳压电源
信号的 信号的 信号的
信号的
提取
传感器 接收器
预处理
隔离、滤波 放大、阻抗 变换
加工
运算、转 换、比较
执行
功率放大 A/D转换
33 MHz
图1.2.1电子信息系统示意图
Analog Electronics
1.2.3
电子信息系统中的模拟电路
信号的 预处理 信号的 加工 信号的 执行
信号的 提取
(1)放大电路:用于信号的电压、电流或功率放大。 (2)滤波电路:用于信号的提取、变换或抗干扰。
Analog Electronics
模拟电子技术基本教程 Fundamentals of Analog Electronics 华成英 主编
33 MHz
Analog Electronics 1. 电子技术的发展简史
电子技术诞生的历史虽短,但深入的领域却是最深最广, 它不仅是现代化社会的重要标志,而且成为人类探索宇宙宏观 世界和微观世界的物质技术基础。 1904年第一只电子器件发明以来,世界电子技术经历了 电子管、晶体管和集成电路等重要发展阶段。
模电第一章课件

图1.6 PN结的形成过程
空间电荷区:在交界面附近出现的带电离子集中 的薄层,又称耗尽层、阻挡层。
内电场:空间电荷区的左半部是带负电的杂质离 子,右半部是带正电的杂质离子,空间电荷区中 就形成一个N区指向P区的内建电场。
接触电位差 U :达到动态平衡后的PN结, 内建电场的方向由N区指向P区的电位差。
1.1 半导体的基础知识 1.2 PN结与半导体二极管 1.3 特殊二极管
1.4 半导体三极管
1.5 场效应晶体管
1.1 半导体的基础知识
1.1.1 导体、绝缘体、和半导体 1.1.2 本征半导体 1.1.3 杂质半导体
1.1.1 导体、绝缘体和半导体
导体:导电的物质,如铜、铝、铁、银等。 绝缘体:不导电的物质,石英、橡胶等。 半导体:导电性能介于导体和绝缘体之 间。常用的半导体材料有硅(Si)、锗 (Ge)、砷化镓(GaAs)等。
4.最大反向工作电压UFM:二极管安全运行时所能承受的最大反向电压。一 般取击穿电压U(BR)的一半作为UFM 。
5.反向电流:指二极管未击穿时反向电流。IR 值越小,二极管单向导电性越 好。随温度变化而改变。 6. 最高工作频率fM :fM 由PN结的结电容大小决定。二极管的工作频率超过 fM,单向导电性变差。
1.2.3
PN结的电容效应
PN结的结电容:在外加电压发生变化时,PN结耗尽层内的空间电 荷量和耗尽层外的载流子数目均发生变化的电容效应。 按产生的机理不同结电容可分为:
一是势垒电容CB 二是扩散电容CD
一、势垒电容CB
指阻挡层中电荷量随外加电压变化而改变所呈 现的电容效应,用CB表示。CB的大小与PN结面积、 阻挡层宽度、半导体材料的介电常数有关, 且随外加反向电压变化而 变化。反向电压越大,CB 越小。 利用PN结的势垒电容 效应,可制造变容二极 管(压控可变电容器)
《模拟电子技术》教学课件 第一章

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第一章常用半导体器件 1. 1 半导体基础知识 1.2 PN 结的形成及特性结的形成及特性 1.3 半导体二极管 1 .4 半导体担躇徊第詹贸莲雄烦咖窿酗议沁售误据苫寻笆放站屯跪疆治杆蜡腹逞峭挚累央靡希辐鹰蚕撑佩叫驶术刮藏澄毅鳞蝇墒快绝缓坡冲垛烛邓虱柱毗虏浙本文由 jingzonglei 贡献《模拟电子技术》教学课件第一章《模拟电子技术》教学课件第一章本文由jingzonglei 贡献 ppt 文档可能在 WAP 端浏览体验不佳。
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模电第1章资料

G K
A
K A G
(a)
A
G
P1 N1 P2 N2
J1 J2 J3
K (b)
K G
A (c)
图 1-4 晶闸管的外形、 (a) 外形; (b) 结构; (c) 图形符号
第1章 功率二极管、晶闸管及单相相控整流电路
常用的晶闸管有螺栓式和平板式两种外形,如图1-4(a)所 示。晶闸管在工作过程中会因损耗而发热,因此必须安装散 热器。螺栓式晶闸管是靠阳极(螺栓)拧紧在铝制散热器上, 可自然冷却;平板式晶闸管由两个相互绝缘的散热器夹紧晶 闸管, 靠冷风冷却。 额定电流大于200 A的晶闸管都采用平 板式外形结构。此外,晶闸管的冷却方式还有水冷、油冷等。
第1章 功率二极管、晶闸管及单相相控整流电路
4.反向恢复时间trr 反向恢复时间是指功率二极管从所施加的反向偏置电流 降至零起到恢复反向阻断能力为止的时间。
第1章 功率二极管、晶闸管及单相相控整流电路
1.1.3 1. 整流二极管多用于开关频率不高的场合,一般开关频率
在1 kHz以下。 整流二极管的特点是电流定额和电压定额可 以达到很高,一般为几千安和几千伏,但反向恢复时间较长。
I F ( AV )
(1.5
~
2) I 1.57
式中的系数1.5~2是安全系数。
第1章 功率二极管、晶闸管及单相相控整流电路
2.正向压降UF 正向压降UF是指在规定温度下,流过某一稳定正向电 流时所对应的正向压降。
第1章 功率二极管、晶闸管及单相相控整流电路
3. 反向重复峰值电压URRM 反向重复峰值电压是功率二极管能重复施加的反向最高 电压, 通常是其雪崩击穿电压UB的2/3。一般在选用功率二 极管时, 以其在电路中可能承受的反向峰值电压的两倍来选 择反向重复峰值电压。
模拟电子技术第一章PPT课件

06 反馈放大电路
反馈的基本概念
反馈:将放大电路输出信号的一部分或全部,通过一定 的方式(反馈网络)送回到输入端的过程。
反馈的判断:瞬时极性法。
反馈的分类:正反馈和负反馈。 反馈的连接方式:串联反馈和并联反馈。
正反馈和负反馈
正反馈
反馈信号使输入信号增强的反 馈。
负反馈
反馈信号使输入信号减弱的反 馈。
集成化与小型化
随着便携式设备的普及,模拟电子技术需要实现 更高的集成度和更小体积,以满足设备小型化的 需求。
未来发展趋势
智能化
01
随着人工智能技术的发展,模拟电子技术将逐渐实现智能化,
能够自适应地处理各种复杂信号和数据。
高效化
02
未来模拟电子技术将更加注重能效,通过优化电路设计和材料
选择,提高能量利用效率和系统稳定性。
电压放大倍数的大小与电路中 各元件的参数有关,可以通过 调整元件参数来改变电压放大 倍数。在实际应用中,需要根 据具体需求选择合适的电压放 大倍数。
输入电阻和输出电阻
总结词
详细描述
总结词
详细描述
输入电阻和输出电阻分别表 示放大电路对信号源和负载 的阻抗,影响信号源和负载 的工作状态。
输入电阻越大,信号源的负 载越轻,信号源的输出电压 越稳定;输出电阻越小,放 大电路对负载的驱动能力越 强,负载得到的信号电压越 大。
共基放大电路和共集放大电路
共基放大电路的结构和工作原理
共基放大电路是一种特殊的放大电路,其输入级和输出级采用相同的晶体管,输入信号 通过输入级进入,经过晶体管的放大作用,输出信号被送到输出级,最终输出放大的信
号。
共集放大电路的结构和工作原理
共集放大电路是一种常用的放大电路,其结构包括输入级、输出级和偏置电路。输入信 号通过输入级进入,经过晶体管的放大作用,输出信号被送到输出级,最终输出放大的 信号。共集放大电路的特点是电压增益高、电流增益低、输出电压与输入电压同相位。
第一章-模电课件PPT课件
1.1 信 号
1.信号: 信息的载体
温度、气压、风速、声音等
如何表达?
——传感器(信号源)
——连续变化的电信号(模拟信号)
——放大、滤波
——驱动负载(显示装置、扬声器等)
模拟电路最基本的 处理信号的功能
微第音4页器/共输33出页的某一段信号的波形
1.1 信号
2. 电信号源的电路表达形式
vo
Avovi
RL Ro RL
则电压增益为
Av
vo vi
Avo
RL Ro RL
由此可见 RL
Av 即负载的大小会影响增益的大小
要想减小负载的影响,则希望…? (考虑改变放大电路的参数)
Ro RL 理想情况 Ro 0
第18页/共33页
另一方面,考虑到 输入回路对信号源的 衰减
有
vi
Rs
Ri
幅度失真: 对不同频率的信号增
益不同产生的失真。
第29页/共33页
1.5 放大电路的主要性能指标
4. 频率响应
B.频率失真(线性失真)
幅度失真: 对不同频率的信号增
益不同产生的失真。
相位失真: 对不同频率的信号相
移不同产生的失真。
第30页/共33页
1.5 放大电路的主要性能指标
5. 非线性失真
由元器件非线性特性 引起的失真。
由输入回路得
ii
is
Rs Rs Ri
要想减小对信号源的衰减,则希望…? Ri Rs 理想情况 Ri 0
第20页/共33页
C. 互阻放大模型(自学) D. 互导放大模型(自学) 注意:图1.4.2的电路模型可以由戴维宁-诺顿等 效变换原理进行互换,但一般根据电路概念明确 的原则选择等效电路。 E. 隔离放大电路模型(抗干扰)
模电课件第一节
放大的本质: 是实现能量的控制。 放大作用: 是小能量对大能量的控制作用。 放大的对象: 是变化量。 放大电路的核心元件: 是双极型三极管和场效应管。
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二、放大电路的主要技术指标
1.放大倍数
Rs Ii
Io
正弦测 +
试电压 -Us
+
放大 Ro
+
Ui Ri 电路 +
Uo
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4. 输入电阻
放大电路一定要有前级(信号源)为其提供信号, 那么就要从信号源取电流。输入电阻是衡量放大 电路从其前级取电流大小的参数。输入电阻越大, 从其前级取得的电流越小,对前级的影响越小。
US ~
Ii
Ui
Au
Ri
Ui Ii
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2.2.1 共射放大电路的基本放组大元成件iC= iB,
+EC
工作在放大区, 要保证集电结反
偏,发射结正偏。
C1
RC
C2
T
输入 ui
RB EB
uo 输出
参考点
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集电极电源,
为电路提供能
+EC
量。并保证集
电结反偏。
C1
RC
C2
T
RB
EB
上页 下页 首页
集电极电阻,
+EC 将变化的电流
C1
RC
C2
T
可以省去
RB
EB
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RB C1
+EC
RC
C2
T
单电源供电电路
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2.2.2 简单工作原理
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R
+
4 V 2V 1k
I
+
2 mA
ui U REF
uO -
uo U
REF
2V
采用理想二极管串联电压源模型分析。
I= ui U
REF -
U
D
4 V 2V 0 . 7 V 1k
1 . 3 mA
R
u o U REF U
D
2 V 0.7V 2.7V
(2)如果ui为幅度±4V的交流三角波,波形如图(b)所 示,分别采用理想二极管模型和理想二极管串联电压源模 型分析电路并画出相应的输出电压波形。 ui
硅和锗最外层轨道上的 四个电子称为价电子。
一. 本征半导体
本征半导体——化学成分纯净的半导体晶体。 制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到99.9999999%,常 称为“九个9”。 本征半导体的共价键结构
+4 +4 +4
+4
+4
+4
+4
+4
+4
在绝对温度T=0K时, 所有的价电子都被共价键 紧紧束缚在共价键中,不 会成为自由电子,因此本 征半导体的导电能力很弱 ,接近绝缘体。
实验曲线
i
锗 击穿电压UBR
0
(1) 正向特性 i
u
V
mA
反向饱和电流
u
导通压降
死区 电压
E
(2) 反向特性 i u
V
uA
硅:0.7 V 锗:0.3V
硅:0.5 V
锗: 0.1 V
E
二. 二极管的模型及近似分析计算
例:
R E 10V 1kΩ D—非线性器件
i
RLC—线性器件
i
I
0
u
u
u
i I S (e
+
N
R
C
UCB
-
c区
b区
+b
R V
b
P
UCE
VCC
集电结反偏:
由VCC、 VBB保证 UCB=UCE - UBE > 0
UBE -
e区
e
N
BB
-
共发射极接法
1.BJT内部的载流子传输过程
(1)因为发射结正偏,所以发 射区向基区注入电子 ,形成了扩 散电流IEN 。同时从基区向发射区 也有空穴的扩散运动,形成的电 流为IEP。但其数量小,可忽略。 I 所以发射极电流I E ≈ I EN 。 (2)发射区的电子注 入基区后,变成了少数载 流子。少部分遇到的空穴 复合掉,形成IBN。所以基 极电流I B ≈ I BN 。大部分 到达了集电区的边缘。
2 锗:. 5 10
13
cm
3
-
E
+4 +4 +4
+
自由电子
导电机制
+4
动画演示
+4
+4
+4
+4
+4
载流子
自由电子 空穴
带负电荷 带正电荷
电子流
+总电流 空穴流
本征半导体的导电性取决于外加能量:
温度变化,导电性变化;光照变化,导电性变化。
二. 杂质半导体
在本征半导体中掺入某些微量杂质元素后的 半导体称为杂质半导体。
7
0 0
例 : 二 极 管 构 成 的 限 幅 电 路 如 图 所 示 , R = 1kΩ , UREF=2V,输入信号为ui。 (1)若 ui 为4V的直流信号,分别采用理想二极管模型、 理想二极管串联电压源模型计算电流I和输出电压uo
解:(1)采用理想模型分析。
I= ui U R
REF
- - -
- - -
+
+ +
+
+ +
+ + +
+ + +
少子—空穴 少子浓度——与温度有关 多子浓度——与温度无关
三. PN结及其单向导电性
1 . PN结的形成
PN结合 因多子浓度差 多子的扩散 空间电荷区
形成内电场 阻止多子扩散,促使少子漂移。 内电场E P 型 半 导 体 空间电荷区 N 型 半 导 体
UT
1)
u Ri
二极管的模型
二极管的V—A特性
i
串联电压源模型
i
u UD
u UD
+
i
UD
0
u
u
UD
u
-
UD
导通压降
U D 二极管的导通压降。硅管 0.7V;锗管 0.3V。
理想二极管模型
+
u
i
i
正偏
反偏
+
u
u
i
-
二极管的近似分析计算
例: R E 1kΩ I E 10V 串联电压源模型 R 理想二极管模型 R E 0.7V 10V
1. N型半导体
在本征半导体中掺入五价杂质元素,例 如磷,砷等,称为N型半导体。
N型半导体
硅原子 多余电子
+4 +5 +4 +4 +4 +4
电子空穴对
自由电子
N型半导体 + +
+4 +4 +4
+ + +
+ + +
+ + +
施主离子
磷原子
+
多数载流子——自由电子 少数载流子—— 空穴
2. P型半导体
N
c
集电极
发射区 基区 集电区
发射极
e -
P
-
N
基极
P
c
集电极
发射区 基区 集电区
b
b
-
符号: eb
c
e-
-
c
b
三极管的结构特点: (1)发射区的掺杂浓度>>集电区掺杂浓度。 (2)基区要制造得很薄且浓度很低。
二. BJT的内部工作原理(NPN管)
三极管在工作时要
+
c
加上适当的直流偏
置电压。 若在放大工作状态: 发射结正偏: 由VBB保证
在本征半导体中掺入三价杂质元素,如硼、镓等。
硅原子
+4 +4 +4
电子空穴对 空穴 P型半导体 -
+4 +3 +4
空穴
- - -
- - -
- -
- -
硼原子
+4 +4 +4
- 受主离子
多数载流子—— 空穴 少数载流子——自由电子
杂质半导体的示意图
多子—空穴
P型半导体
多子—电子
N型半导体
-
- -
-
- - 少子—电子
u
i 为流过PN结的电流
UT
e
UT
1
i I Se
当 u<0
IS 为反向饱和电流 UT =kT/q 称为温度的电压当量
u
|u|>>|U T |时 e
UT
i IS
其中k为玻耳兹曼常数 1 1.38×10-23 q 为电子电荷量1.6×10-9 T 为热力学温度 对于室温(相当T=300 K) 则有UT=26 mV。
作时,允许通过二 极管的最大整流 电流的平均值。 二极管反向电流 急剧增加时对应的反向 电压值称为反向击穿 电压UBR。
(3) 反向电流IR——
在室温下,在规定的反向电压下的反向电流值。 硅二极管的反向电流一般在纳安(nA)级;锗二极 管在微安(A)级。
四、稳压二极管
稳压二极管是应用在反向击穿区的特殊二极管
半导体三极管,也叫晶体三极管。由 于工作时,多数载流子和少数载流子都 参与运行,因此,还被称为双极型晶体 管 ( Bipolar Junction Transistor, 简 称
BJT)。
BJT是由两个PN结组成的。
一.BJT的结构
NPN型
发射结 集电结
PNP型
发射结 集电结
发射极
e -
N
-
P
基极
R
+
4V 2V
I
+
t
ui U REF
uO -
0
-4V
uo
2V
t
解:①采用理想二极管 模型分析。波形如图所示。
ui
R
+
4V 2.7V
I
+
t
0
-4V
ui U REF
uO -
uo
2.7V
②采用理想二极管串联 电 压 源 模型 分 析 ,波 形 如图所示。
t
0
三. 二极管的主要参数 二极管长期连续工
(1) 最大整流电流IF—— (2) 反向击穿电压UBR———
PN结面积小,结电容小, 用于检波和变频等高频电路。
负极引线
外壳
N型 锗
(2) 面接触型二极管
正极引线 铝合金小球 P型 硅 N型 硅
PN结面积大,用 于工频大电流整流电路。 用于集成电路制造工艺中。 PN 结面积可大可小,用 于高频整流和开关电路中。
正极引线
底座 负极引线
S iO
2
(3) 平面型二极管
F
P型 半 导 体 空 间电 荷区 - - - - - - - - - - +
N型 半 导 体 + + + + + + + + +