X荧光光谱仪培训测试题解析
XRF操作问题解答
XRF操作问题解答1.R o HS测试时，为什么记数率变化很大？答：由于材料不同，X荧光对不同的材料的激发效率就是不同的，所以记数率不相同的，同时，是因为金属成份比较复杂，其测量的记数率变化更大，其变化并不影响实际的测量结果。
2. 样品测试时间有多长？答：测试时间越长，其测量的精度会越高，一般测量的时间与样品的测试记数率有关，记数率越小，所用的测量的时间越长，一般测试时间120-200秒，记数率较小时，我们建议200秒为佳。
3. 液体，油墨可以在贵公司仪器测试吗？答：可以，我们的仪器可以测液体，粉体和固体中的有害金属成份，测试方法非常简单。
4. 为什么测试结束后，没有弹出含量结果框？答：因为样品命名适用了特殊字符，样品命名不能使用“/，﹨：，？特殊字符，这是由Windows操作系统的限制。
5. 为什么一个峰，一半是汞的颜色，一半是铅的颜色？答：（1）峰漂移，这种情况应重新初始化。
（2）其他元素的干扰。
这种元素的并非是汞和铅。
6.为什么测不锈钢要把电流降低到150微安？答：因为不锈钢容易受激发，电流太大造成记数率太高，造成的光谱堆积现象严重，即得测量的误差加大。
7.为什么不可测针脚？答：针脚是可以测试的，如果测试其ROHS指标，可直接进行测试，如果测试镀层，需要使用小的准直器，并使用标样标定，同时要测试多点的平均值，这样就可以达到测试的要求。
8.为什么测量小样品时，要用直径小的准直器？答：在测量小样品时，使用大的准直器是可以测量的，其测量的结果比较准确。
使用小的准直器多是测量样品的某点含量的样品的干扰，如：测量PCB板上的焊点，可以减少“绿油”的影响。
9.为什么相近元素，会相互干扰？答：因为相近元素的电子受激发的能量相近，光谱会相互叠加，同时会互相抬高背景。
所以容易相互干扰。
10.为什么测不出锡中的镉？答：锡中的镉是可以测量出的，只是由于目前的锡标样很多没有镉的标准含量值，所以目前没有测量其结果，同时因为锡峰干扰了镉的峰，测试的结果偏差稍大。
第四章 光谱分析技术及相关仪器习题参考答案
第四章光谱分析技术及相关仪器习题参考答案一、名词解释1．激发光谱：将激发光的光源用单色器分光，连续改变激发光波长，固定荧光发射波长，测定不同波长的激发光照射下，物质溶液发射的荧光强度的变化，以激发光波长为横坐标，荧光强度为纵坐标作图，即可得到荧光物质的激发光谱。
从激发光谱图上可找出发生荧光强度最强的激发波长λex。
2．荧光光谱：选择λex作激发光源，并固定强度，而让物质发射的荧光通过单色器分光，测定不同波长的荧光强度。
以荧光波长作横坐标，荧光强度为纵坐标作图，便得荧光光谱。
荧光光谱中荧光强度最强的波长为λem 。
荧光物质的最大激发波长（λex）和最大荧光波长（λem）是鉴定物质的根据，也是定量测定中所选用的最灵敏的波长。
3．光谱分析：对物质发射辐射能的能谱分析或对辐射能与物质相互作用引起的能谱改变的分析均称为光谱分析。
4．吸收光谱：光照射到物质时，一部分光会被物质吸收。
在连续光谱中某些波长的光被物质吸收后产生的光谱被称作吸收光谱。
每一种物质都有其特定的吸收光谱，因此可根据物质的吸收光谱来分析物质的结构和含量。
5．发射光谱：一部分物质分子或原子吸收了外来的能量后，可以发生分子或原子间的能级跃迁，所产生的光谱称为发射光谱，包括线状光谱、带状光谱及连续光谱。
通过测定物质发射光谱可以分析物质的结构和含量。
6．摩尔吸光系数（ε）：摩尔吸光系数表示在一定波长下测得的液层厚度为1cm, 溶液浓度c为1mol/L时的稀溶液吸光度值。
吸光系数与入射光波长、溶液温度、溶剂性质及吸收物质的性质等多种因素有关。
当其它因素固定不变时，吸光系数只与吸收物质的性质有关，可作为该物质吸光能力大小的特征数据。
7．分光光度计：能从含有各种波长的混合光中将每一单色光分离出来并测量其强度的仪器称为分光光度计。
它具有分析精密度高、测量范围广、分析速度快和样品用量少等优点。
根据所使用的波长范围不同可分为紫外光区、可见光区、红外光区以及万用（全波段）分光光度计等。
XRF测试
XRF测试若干问题：XRF中文称为X射线荧光光谱仪，它包括能量色散型X射线荧光光谱仪（EDXRF）和波长色散型X射线荧光光谱仪(WDXRF)，WDXRF在精度和准确度方面要比EDXRF好，价格也较高。
目前市场上使用较多的是EDXRF。
无论是哪种X射线荧光光谱仪，它都是利用荧光散射的原理探测样品中是否存在某种元素，所以具有方便、快捷、不破坏样品、省时省事的优点，非常适用于大批量原材料的验货分析。
但它存在下述问题：第一，XRF只能进行元素分析，而不能进行价态分析。
即它的分析结果包括所有价态的元素总量。
例如Cr的分析，它分辨不出材料中Cr是以金属Cr、三价铬还是六价铬的形式存在，只能给出总铬的含量。
第二，XRF受基体干扰非常严重。
即材料的组成成分对结果影响很大。
一般来说对单纯的材料，如PP、PE、PS、高纯度的金属等，XRF测试结果的误差范围为±30％甚至更低；对复合材料，如PC+ABS、PS+PE、各种合金（含量大于1％的元素超过2种），XRF测试结果的误差范围为40～50％，材料越复杂误差越大。
所以合金的测试结果误差一般要比复合塑胶的测试结果大。
下面以RoHS测试为例，对台式EDXRF测试结果X进行如下解释：元素单纯的塑胶材料单纯的金属材料复合材料Cr X＜700ppm，可视为满足要求X＜700ppm，可视为满足要求X＜500ppm，可视为满足要求X＞700ppm无法判断是否满足要求，需进行化学分析X＞700ppm无法判断是否满足要求，需进行化学分析X＞500ppm无法判断是否满足要求，需进行化学分析Br X＜300ppm，可视为满足要求—— X＜250ppm，可视为满足要求X＞300ppm无法判断是否满足要求—— X＞250ppm无法判断是否满足要求Pb X＜700ppm，可视为满足要求X＜700ppm，可视为满足要求X＜500ppm，可视为满足要求1300ppm＞X＞700ppm无法判断是否满足要求，需进行化学分析1300ppm＞X＞700ppm无法判断是否满足要求，需进行化学分析1500ppm＞X＞500ppm无法判断是否满足要求，需进行化学分析X＞1300ppm可视为不满足要求X＞1300ppm可视为不满足要求X＞1500ppm可视为不满足要求Hg X＜700ppm，可视为满足要求X＜700ppm，可视为满足要求X＜500ppm，可视为满足要求1300ppm＞X＞700ppm无法判断是否满足要求，需进行化学分析1300ppm＞X＞700ppm无法判断是否满足要求，需进行化学分析1500ppm＞X＞500ppm无法判断是否满足要求，需进行化学分析X＞1300ppm可视为不满足要求X＞1300ppm可视为不满足要求X＞1500ppm可视为不满足要求Cd X＜70ppm，可视为满足要求X＜700ppm，可视为满足要求X＜70ppm，可视为满足要求1300ppm＞X＞700ppm无法判断是否满足要求，需进行化学分析1300ppm＞X＞700ppm无法判断是否满足要求，需进行化学分析1500ppm＞X＞500ppm无法判断是否满足要求，需进行化学分析X＞1300ppm可视为不满足要求X＞1300ppm可视为不满足要求X＞1500ppm可视为不满足要求。
X荧光光谱常见问题解答(200问)
X荧光光谱常见问题解答1.用压片法做Ｌａ２Ｏ３，用淀粉做黏结剂，压好片后在空气中放置１５分钟后，原来很好的样品在样杯中膨胀破碎了，为什么?还有什么好的方法？(1) 一般压片样碎裂是由于样品受压之后有应力，导致样品破碎。
我的建议是：A 压样之后在破碎之前进行分析。
（不得已而为之）B 增加压样的时间，减小压样的压力.(2) 请检查所用淀粉中是否含有水分？水份会导致风干破裂。
(3) 原则上应该按照样品测试标准进行测试，一般情况下，制样有问题，实际上已经不符合标准了。
(4) 减少试样量,增大稀释比试试.2.SPECTRO的能量色散XRF如何进行日常维护?当不进行样品分析时,X光管该如何处理?主要是谱仪室内恒温恒湿（22度左右、湿度60%以下），环境清洁，电源稳定，避免震动。
当不进行样品分析时,X光管电流电压应降至最低，仪器保持恒温.3.仅两重金属元素组成的合金，其中低含量元素为 0.1% - 25% 共有13块标样，如果标样精度为±0.01 用目前水平的XRF 作标准曲线。
其各点与直线和二次曲线拟和的标准曲线偏差大约是多少?(1) 最重要的是要用自己的试样做标样，制样方法要和实际应用方法一致，这样可以克服基体效应，和矿物效应。
标样可以通过湿法分析或者别的方法获得标准值。
(2) 是否有水分应该从以前的分析方法考虑，同时应该可以去除某些点.(3) 可用互标法！以主量元素作为内标！(4) 0.0x的含量可能会有大的偏差！(5) 标样含量分布合理，如做好共存元素基体校正，一次线会很理想。
另外，由于含量分布较大，选好低含量样品的背景也很重要。
4.在熔融制样时，二氧化硅的污染总是存在，不知各位有何高见？(1) 用不含硅的熔具,可用用白金坩埚熔(2) 你做的SI是不是太低了？要是很低还不如用压片.(3) 使用不含硅的工具。
对于高硅成分还可以接受；另外对于一些试样存在污染较小，同时也可以缩短熔样时间。
5.如果有1~2个小时不用分析,要不要将x射线管关闭呢?不用.X荧光光管是不可以随便关闭的,时间长了你需要重新老化,一般你不用的时候可以把功率降下来:电压20KV,电流10mA.晚上除了关上x射线管其他都不用关了,这样有没有不妥呢?晚上除了关上x射线管其他都不用关，保持其状态稳定。
ATC003X射线荧光光谱分析技术考核与培训大纲
全国分析检测人员能力培训委员会ATC003 X射线荧光光谱分析技术考核与培训大纲第1版文件编号：ATC003/A:2009-1发布日期：2009年12月1 总则1.1 目标了解X射线荧光光谱分析技术（XRF）基本概念及基础理论知识、XRF光谱仪组成结构及工作原理；具备XRF样品制备能力、XRF光谱仪的实际操作能力；掌握数据处理和实际应用能力、XRF分析技术在相关领域的应用技能。
1.2 适用范围本大纲适用于测定各类样品中无机元素的常规X射线荧光光谱分析技术的考核与培训。
元素分析范围通常为Na~U。
1.3 应具备的基础知识和技能1.3.1 通用基础具有普通化学、普通物理、分析化学及仪器分析的基础知识。
1.3.2 分析测试基本操作具备化学分析实验的基本操作能力，具备实验室一般仪器和设备的操作能力、实验室和辐射安全基本知识。
1.3.3 数据处理基础知识具备数据统计处理和误差理论的基础知识。
2 技术要求2.1 ATC 003 XRF技术基础与通则2.1.1 术语及概念掌握XRF分析技术基本概念和相关的技术用语。
（1）X射线荧光光谱分析方法的概念及特点；（2）X射线荧光光谱的生成；（3）特征X射线和特征谱线系的概念；（4）谱线相对强度的概念。
（5）荧光产额的概念。
（6）X射线吸收的概念；（7）X射线散射的概念。
2.1.2 基本原理掌握XRF分析技术基本原理及应用。
（1）X射线荧光光谱分析基本原理及X射线荧光的产生，及需要设备和过程。
（2）X射线荧光光谱激发源工作基本原理；（3）X射线荧光光谱探测器工作基本原理；（4）波长色散X射线荧光光谱分析（WD-XRF）基本原理；（5）能量色散X射线荧光光谱分析（ED-XRF）基本原理。
2.1.3 定性与定量分析掌握XRF定性与定量分析技术基本原理与方法。
（1）定性分析方法：谱线识别、背景拟合与扣除；（2）基体校正原理与方法；（3）定量分析方法的建立与应用（标准曲线与基体校正方法的选择与建立）。
XRF考题
X射线荧光光谱思考题一、填空题1．波长（单位为nm）为λ的X射线，其能量（以eV为单位）是____________。
2．在X射线强度测量中，如果在时间t秒内测得的X射线光子总计数为N，则总计数的相对标准偏差为____________。
3．假定测量的X射线光子计数遵循高斯分布，测量计数率为10kcps的谱线时，如果测量时间为4秒钟，则强度测量的相对标准偏差为____________。
4．按分光方式的不同，X射线荧光光谱可分为____________和____________。
5．在波长色散X射线荧光光谱分析中，如果某谱线用LiF200（2d=0.4028nm）晶体分光时，在2θ坐标上的光谱峰出现在60º处，那么改用LiF220（2d=0.2848nm）晶体分光后，光谱峰出现在2θ坐标上的位置是____________。
6．在XRF分析中，如果某样品的密度为5g/cm3，样品对测量谱线的质量吸收系数为200cm2/g，在出射角为30度的仪器中测量时，样品的“无限厚”是____________微米。
7．试举出X射线荧光光谱分析中的2种制样方法____________和____________。
8．试举出X射线荧光光谱分析中的2种基体校正方法____________和____________。
9．试举出2种影响X射线在样品中的质量吸收系数大小的因素_________和_________。
10．X射线与物质相互作用，能产生X射线荧光的作用是____________吸收。
二、选择题1．以下几种波长的射线，属于X射线的是：（）(A) 0.001nm (B) 1nm (C) 100nm (D) 1000nm2. 以下几种射线中，能激发锌（Zn）的K系谱线的是：（）(A) Fe Kα谱线(B) Cu Kα谱线(C) Zn Kα谱线(D) Br Kα谱线3. 以下几种射线中，激发铁（Fe）的K系谱线最有效的是：（）(A) Cr Kα谱线(B) Ni Kα谱线(C) Zn Kα谱线(D) Rh Kα谱线4. 波长为λ的X射线照射到以下哪种物质时，产生最强康普顿（Compton）散射的是：（）(A) 碳(B) 氧化铁(C) 硫酸铜(D) 银5. 在X射线荧光光谱中，对于波长为λ的X射线荧光，样品达到“无限厚”时，厚度最大的物质是：（）(A) 硼酸(B) 二氧化硅(C) 硫酸铜(D) 铅6. 以下几种元素中，K系谱线的荧光产额最高的是：（）(A) 铁(B) 镍(C) 铜(D) 银7. 以下几种元素中，Kβ/Kα强度比最高的是：（）(A) 钾(B) 镍(C) 溴(D) 银8. 在X射线荧光光谱分析的熔融法制样中，以下几种物质中可以做脱模剂的是：（）(A) 碘化钾(B) 硝酸铵(C) 过氧化钡(D) 硫酸钡9. 在X射线荧光光谱分析中，薄样法的优点是：（）(A) 强度高(B) 背景低(C) 重复性好(D) 谱线干扰少10. 以下几种探测器中，一般不用于波长色散X射线荧光光谱仪中的是：（）(A) 流气正比计数器(B) 闪烁计数器(C) 半导体计数器(D) 封闭式正比计数器三、简答题1.简述X射线荧光光谱的基本原理、特点和作用。
临床检验仪器第十七章荧光光谱分析仪和原子光谱分析仪习题
第十七章荧光光谱分析仪和原子光谱分析仪一、名词解释1.利用某物质对特定光谱进行吸收、发射或散射后所引起的光谱改变来进行结构或含量分析的方法。
2.荧光：荧光属于光致发光。
当某种常温物质经某种波长的入射光（通常是紫外线或X射线）照射，吸收光能就进入激发态；并且立即退激发并发出比入射光的波长长的出射光（通常在可见光波段）；而一旦停止入射光，发光现象也随之消失。
具有这种性质的出射光就被称之为荧光。
连续改变激发光波长，固定荧光发波长的激发光照射下，物质溶液发射的荧光强度的变化，以激发光波长为横坐标，荧光强度为纵坐标作图，即可得到荧光物质的激发光谱。
从激发光谱图上可找出发生荧光强度最强的激发波长λex。
λex 作激发光源，并固定强度，而让物质发射的荧光通过单色器分光，测定不同波长的荧光强度。
以荧光波长作横坐标，荧光强度为纵坐标作图，便得荧光光谱。
荧光光谱中荧光强度最强的波长为λem 。
荧光物质的最大激发波长（λex）和最大荧光波长（λem）是鉴定物质的根据，也是定量测定中所选用的最灵敏的波长。
5.波长准确度：指其波长计数器的指示值与真实光波长的数值相符的程度。
特定的激发波长和发射波长是定性分析和定量测定的基础，因此波长精度也是荧光光谱仪的核心指标之一。
6.分辨率：荧光仪器对靠近的峰尖分开的能力，它与波长精度有密切关系，决定着对混合物成分分析特异性的好坏。
7.原子化器：其作用是提供合适的能量，将试样干燥、蒸发并转化为所需的基态原子蒸气。
8.检出限：原子吸收光谱法中检出限（D）指在选定的实验条件下，被测元素溶液能给出的测量信号3倍于标准偏差（б）时所对应的浓度（mg/L）或质量（mg 或g），反映仪器对某元素在一定条件下的检出能力。
检出限越低，说明仪器性能越好，对元素的检出能力越强。
9.摄谱仪：用光栅或棱镜做色散元件，用照相法记录光谱的原子发射光谱仪器。
根据色散元件的不同把摄谱仪分为棱镜摄谱仪和光栅摄谱仪两种。
最新PASAN-prolight-IV测试仪客户培训考试试卷v2-附答案
P A S A N-p r o l i g h t-I V 测试仪客户培训考试试卷v2-附答案PASAN客户培训测试中文试卷等级初级科目 ProLIGHT客户 ---------------- 姓名 ------------------ 车间 ------------ 职位 -----------------（卷面分值：100 分）第Ⅰ部分选择题（60分）一、单项选择题：下列各题的备选答案中，只有一项是最符合题意的。
（本大题共30小题，每小题2分，共60分）1.prolight正确的开机顺序是（）①软件②电子负载③电容柜A.①②③B.②③①C.①③②D.③②①2．面对电容柜接线面站立，从左到右安装的板卡名称依次是（）①电源卡BV77-1&BV77-4②安全卡③通讯卡④光强调节卡A.①②③④B.②③④①C.①②④③D.①③④②3.电容柜电源卡的绿色电源指示灯不亮了，错误的处理方法是（）A.检查电容柜进电电源线插头，看是否电源线损坏B.断电的情况下，检查板卡上电源插头下熔断器是否完好C.断电的情况下，更换相同规格熔断器D.断电的情况下，更换大于熔断电流的熔断器4.电容柜上安全卡高电压指示灯在什么情况下会亮红灯（）A.开机时B.测试过程中C.关机时，电容柜内电容电压低于5V时D. 关机时，电容柜内电容电压高于5V时5.电容柜上安全卡高温报警指示灯在什么情况下会亮红灯（）A.电容柜断电的时候B.电容柜正常运行的时候C.电容柜温度内部温度为40摄氏度的时候D. 电容柜温度内部温度为50摄氏度的时候6.电容柜上安全卡高压指示灯亮红灯的时候，可以进行一下什么操作（）A.灯箱日常维护B.更换电容柜板卡C.拔出蟒蛇线插头D.以上动作均不能操做7.正常情况下，电容柜通讯板卡上的光纤通讯指示灯LED Tx和LED Rx的状态是（）A.两个灯都熄灭B. LED Tx闪烁，LED Rx熄灭C. LED Tx熄灭，LED Rx闪烁D.两个灯都闪烁8.连接电容柜与电子负载之间的光纤跳线正确的解法是（）A.仅FO Tx连接B.仅FO Rx连接C.FO Tx与FO Rx一对一连接D. FO Tx与FO Rx交叉对接9.电容柜通讯卡上CONTROL CELL端口连接的是（）A.监视电池B.控制电池C.PT1000温度探头D.红外温度探头10.控制电池的作用是（）A.监视光照强度B.监视环境温度C.控制光照强度D.监视组件温度11.电容柜光强调节卡的拨杆开关，自动模式状态时拨杠方向应该（）A.朝下B.朝左C.朝上D.朝下12.下列灯箱操作正确的是A.电容柜未断电，直接对灯箱进行除灰操作B.电容柜断电后，蟒蛇线没有从电容柜上卸下，进行灯箱除灰操作C.电容柜断电，蟒蛇线已从电容柜上卸下，用普通抹布蘸水擦灯管D.电容柜断电，蟒蛇线已从电容柜上卸下，操作人员带手套，更换氙气灯管13.灯箱内灰尘过多，会产生以下怎样的影响（）①光照均匀性降低②灯管寿命缩短③灯管易结白垢④增加灯管不保修的几率A.①②③④B.②③④C.①②④D.①③④14. PASAN氙灯的保修条件（）①灯管闪光次数小于60000次②灯管针脚无压痕③灯管玻璃外表面无白垢A.①②③B.②③C.①②D.①③15. PASAN氙灯更换中的正确操作是（）①操作人员带手套②手握内六角扳手短柄，使用长柄进行拆卸针脚固定螺丝③移除灯管时，需两手分别持住灯管两端针脚，禁止单手持握④灯管针脚固定螺丝上紧力为0.65N/mA.①②③B. ①②③④C.①②D.①③16.请在图片中的对应的端口插入正确的配件① X24 ( B ) ② X9 ( D ) ③ X10 （ D ）④ X11 (A ) ⑤ X12 (C )A.监视电池光强测试线B.红外探头C.监视电池温度测量线D.什么也不接17.prolight电脑端电子负载的IP如下哪个是正确的：A. 193.167.2.3B. 192.168.2.10C.192.168.3.4D.192.168.2.618.prolight性能指标能够达到A+A+A+,是哪些指标（）①均匀性小于1%②光谱各波段匹配性在0.875-1.125之间③LTI小于1%④STI小于0.5%A．①②③ B. ②③④ C. ①②④ D. ①③④19.某厂设备工程师使用HardwareTest进行硬件连接时，发现ID40没有出现，是什么硬件没有被识别（）A．红外探头 B. 电容柜 C. 电压卡 D. 电流卡20.某厂设备工程师使用HardwareTest进行硬件连接时，发现ID64没有出现，是什么硬件没有被识别（）A．红外探头 B. 电容柜 C. 电压卡 D. 电流卡21.Prolight测试仪每年需要将测试板卡寄回Meyeburger进行校准，下列哪个不是（）A．电流卡 B. 三组光强卡（高配选项） C. 电压卡 D. 主控卡22.Prolight测试原始数据储存在（）A．PostgreSQL B. SQL server C. Excel D. Word23.电容柜光纤灯正常闪烁，Prolight测试界面显示正常，然而电容柜电压仅能提升到460V左右，请问是什么部件损害（）A．电流卡 B. 电压卡 C. 安全卡 D. 触发卡24.某厂工艺人员小任，在对标板进行复测的时候，发现测试结果中Isc和Pmax大幅度减小，应首先怀疑（）A．电子负载发生故障 B. 组件温度异常C. 操作人员操作错误D. 测试线插头超出使用寿命25.在做机台差异性测试时，下列描述错误的是（）A．采用插拔线校准，工装测试 B. 使用相同的温度补偿系数C. 使用同一块标板并且校准因子基本相同D. 保证待测组件温度恒定26. Fcsmc和Fcscc分别是监视电池灵敏度校准因子和控制电池灵敏度校准因子，可通过什么手段将其进行调整（）A．自动校准（auto calibration） B. 自动设置（Autosetting）C. 调整监控电池和控制电池灵敏度D. 不用做任何操作27. Fcp是Pmax的校准因子，下列哪项是影响其调整到100%的最主要因素（）A．测试线串阻 B. 环境温度 C. 组件温度 D. 板卡精度28. Fcv是Voc的校准因子，下列哪项是影响其调整到100%的最主要因素（）A．测试线串阻 B. 环境温度 C. 组件温度 D. 板卡精度29. Prolight用户可设置不同的用户权限，下列哪一个可完成所有操作及设置（）A．Engineer operator B. Maintenance operatorC. Production operatorD. service30. Prolight要显示分档，下列哪项不是必要设置（）A．校准 B. Sorting设置 C. Global recipe配置第Ⅱ部分非选择题（共40分）二、判断题：根据各题对事件的描述，进行相应的判断。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
X荧光光谱仪培训测试题
姓名：得分：
一.填空题
1.RoHs指令检测的元素及其管控范围＿＿＿＿＿
2.仪器指示灯分别代表：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
3.测试软件的名称为：＿＿＿
4.测量模式有：＿＿＿＿＿＿＿＿，选择＿＿＿＿.
5.仪器预热时间一般为：＿＿，测试时间为：＿＿；当待机＿＿以上
需重新预热；测试时当计数率低于＿＿时，需将测量时间改为＿＿.
6.初始化需要放入＿＿，峰通道为：＿＿，当不是此值时需再次初始
化直到它为正确值，初始化一般做＿＿次；选侧不同的曲线前需重
新初始化，一般＿＿小时需初始化一次.
7.测试塑料类型的样品时间为＿＿，前200S测＿＿，需在系统-系统
设置-检测元素-测量塑料中的CrCl含量选项前打勾.
8.测试时将样品放入测试窗口，轻轻的合上盖子，确认＿＿＿已闭合
好，软件上点开始测量，输入＿＿＿＿，选择相应的＿＿＿＿.
9.测试完成时会自动弹出＿＿＿＿，需点击＿＿＿＿，测试报告才会
生成；＿＿＿＿，＿＿＿＿此时也可以根据需要做相应的修改.
10.仪器工作的温度范围是：＿＿＿，当超出＿＿℃时仪器会报警，并
自动停止测量，起到保护仪器的作用.
二.问答题
1. 简述仪器操作的步骤
2. 列举仪器使用过程中的注意事项
3. 仪器数据如何恢复？
答案：
一.填空题
1. Pb＜1000.Cd＜100.Cr＜1000.Hg＜1000.Br＜1000.
2.绿色是220V电源，黄色是高压工作
3.Mearohs2008
4.自动测量，手动测量，手动测量
5.1800S,200S,4H，1000，300S
6.Ag银校正片，1105,3次，1-2H
7.400S,CrCl
8.微动开关，样品名称，校正曲线
9.检测结果，保存报告，报告设置，标准设置
10.15-30℃，45℃
二.问答题
1.开机—预热—初始化—测试
2.A.不要碰触探测器，即使是擦拭也不要。
B.测试样品轻拿轻放，盖子轻开轻关，确保微动开关闭合良好
C.每天测试样品前一定要预热初始化
D.测试过程中，黄灯亮时不能打开盖子
3.进F盘，解压缩备份的数据，将解压出来的所有文件复制，粘贴到Mearohs软件的安装文件夹中，取代所有的文件。
查找软件所安装的文件夹的方法：单击Mearohs-点击鼠标右键-属性-查找目标，这样软件安装的地方就找到了，再将解压缩出来的文件全部复制粘贴至此，取代现在的文件就恢复到仪器初始调试的数据了。