PCB板检验记录表
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PCB板设计规范检查表
PCB 一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB 可以布线。
3
工艺边一般以整板（即含拼板）的长边为工艺边，当短边与长边的比≤80％时， 必须以长边为工艺边。
4
工艺边宽度：双面或多层板5mm（MARK点不在工艺边上），双面或多层板10mm± 2mm（MARK点在工艺边上）；单面板10mm±2mm；
检查问题点确认描述
第 2 页，共 5 页
对策
责任人
完成 时间
效果 验证
NO
检查项 目
检查内容及参考标准
自检 他检 检查问题点确认描述
4 导锡点的位置是否合理，导锡点与PCB板过炉方向相反，大小合适。 5 过回流焊的IC和排插的焊盘不允许有加拖锡点。
6
过回流焊的与大面积铺铜连接的小电流SMT焊盘应为网状（梅花形）连接（例如： 连接铺铜地线的焊盘），线宽0.3mm，连线数3条。
17 同一个元件的两个焊盘大小必须一致。
18 引脚间距<2mm插件焊盘非焊接面用绿油覆盖，特殊要求除外
19 焊盘不能被丝印覆盖。
20 烧录IC最好设计元件升级的焊盘或可植针的焊点。
1 PCB的拼板尺寸控制在宽100~200mm ×长200~310mm的面积范围内。
2
两面都有SMT元件的而且面积较小的PCB（比如KB板），4拼板，两正两反或正 反正反，一定要对称，正看和镜像都一样。
1 MARK点的直径为1mm。
2 MARK点的外环直径为3mm。
3 MARK点的边缘到PCB板边距离大于5mm。
4
MARK点与周围的元件距离大于4mm，四周5mm范围内不能有元器件、焊盘或测 试点。
5 一块PCB要有4个以上的MARK点，最好是对角，但是不能对称。
3
工艺边一般以整板（即含拼板）的长边为工艺边，当短边与长边的比≤80％时， 必须以长边为工艺边。
4
工艺边宽度：双面或多层板5mm（MARK点不在工艺边上），双面或多层板10mm± 2mm（MARK点在工艺边上）；单面板10mm±2mm；
检查问题点确认描述
第 2 页，共 5 页
对策
责任人
完成 时间
效果 验证
NO
检查项 目
检查内容及参考标准
自检 他检 检查问题点确认描述
4 导锡点的位置是否合理，导锡点与PCB板过炉方向相反，大小合适。 5 过回流焊的IC和排插的焊盘不允许有加拖锡点。
6
过回流焊的与大面积铺铜连接的小电流SMT焊盘应为网状（梅花形）连接（例如： 连接铺铜地线的焊盘），线宽0.3mm，连线数3条。
17 同一个元件的两个焊盘大小必须一致。
18 引脚间距<2mm插件焊盘非焊接面用绿油覆盖，特殊要求除外
19 焊盘不能被丝印覆盖。
20 烧录IC最好设计元件升级的焊盘或可植针的焊点。
1 PCB的拼板尺寸控制在宽100~200mm ×长200~310mm的面积范围内。
2
两面都有SMT元件的而且面积较小的PCB（比如KB板），4拼板，两正两反或正 反正反，一定要对称，正看和镜像都一样。
1 MARK点的直径为1mm。
2 MARK点的外环直径为3mm。
3 MARK点的边缘到PCB板边距离大于5mm。
4
MARK点与周围的元件距离大于4mm，四周5mm范围内不能有元器件、焊盘或测 试点。
5 一块PCB要有4个以上的MARK点，最好是对角，但是不能对称。
PCB板检验记录表
□合格
□不合格
PCB AI 定位孔 3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58 mm、PCB 3.5Φ*5Φ孔径误差 3.5*5.0+0.1 mm -0.05 mm
AI
定位椭圆孔 □合格
□不合格
□OAK，□NP /南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格 □不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.
□合格
□不合格
防焊状况
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格 □不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格
板厚(mm)
实例 6 7Байду номын сангаас8 9 10
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
□不合格 单重(G)
核准
审阅
经办
□合格
□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
防火等级 过锡测试
□94HB□ 94V-0 □94V-1 □94V-2□其它
□合格 □不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象， 吃锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃ 时间 3~5S
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
基板厚度 外观
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格
PCB检验报告-检验报告
MAJ
弯曲
☐<1/3板厚☐<1/2板厚☐<1倍板厚
MAJ
日期批次
每批次应有生产日期
MIN
SMT定位标记
SMT定位标记位置应正确偏移
MAJ
线宽
最小最大
MAJ
最小孔径
MAJ
全部镀层厚度
大于0.05mm
MAJ
胶带测试
无掉皮/脱落
CR
功能
线路
线路间飞线短路CRຫໍສະໝຸດ 断线CR板面
无塞孔
MAJ
氧化
焊盘氧化发黑
MAJ
CR：AC=0
附着强度
使用调温烙铁调至250℃加热铜铂60s不应起泡脱离
CR
可焊性
无上锡不良
MAJ
判定
处理意见
报告部门：质检部检验类型：☐送样☐例行检验日期：20年月日
审核：检验员：
供应商
物料名称
批量
规格/型号
单号
检验数量
抽样标准
检验水平
严重缺陷(CR)
AQL：
AC
主要缺陷(MA)
AQL：
AC
次要缺陷(MI)
AQL：
AC
RE
RE
RE
测试参数
检验项目
检验内容及标准
检验结果
备注
CR/MA/MI
不良数/符合性
不良率
材质与外观
板材颜色
黄色
MIN
阻燃
经过燃烧状态必须能够自行熄灭
CR
板厚
1.6mm
弯曲
☐<1/3板厚☐<1/2板厚☐<1倍板厚
MAJ
日期批次
每批次应有生产日期
MIN
SMT定位标记
SMT定位标记位置应正确偏移
MAJ
线宽
最小最大
MAJ
最小孔径
MAJ
全部镀层厚度
大于0.05mm
MAJ
胶带测试
无掉皮/脱落
CR
功能
线路
线路间飞线短路CRຫໍສະໝຸດ 断线CR板面
无塞孔
MAJ
氧化
焊盘氧化发黑
MAJ
CR：AC=0
附着强度
使用调温烙铁调至250℃加热铜铂60s不应起泡脱离
CR
可焊性
无上锡不良
MAJ
判定
处理意见
报告部门：质检部检验类型：☐送样☐例行检验日期：20年月日
审核：检验员：
供应商
物料名称
批量
规格/型号
单号
检验数量
抽样标准
检验水平
严重缺陷(CR)
AQL：
AC
主要缺陷(MA)
AQL：
AC
次要缺陷(MI)
AQL：
AC
RE
RE
RE
测试参数
检验项目
检验内容及标准
检验结果
备注
CR/MA/MI
不良数/符合性
不良率
材质与外观
板材颜色
黄色
MIN
阻燃
经过燃烧状态必须能够自行熄灭
CR
板厚
1.6mm
PCB板检验记录表格
□合格□不合格
PCBAI 定位孔 *5Φ孔径误差
3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58mm、PCBAI 3.5*5.0+0.1mm-0.05mm
定位椭圆孔
3.5Φ
□合格□不合格
□OAK，□NP/南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格□不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.
□合格□不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格□不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格
板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6mm
□合格□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格□不合格
□94HB□94V-0□94V-1□94V-2□其它
□合格□不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象，吃 锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃时间 3~5S
电路板样品检验记录
签收日期:__年__月__日检测日期__年__月__日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理 防火等级 过锡测试 防焊状况
PCB进料检验记录表
□ 退货
外观 A:显微镜 B:放大镜 C:室内光源（目视）
尺寸 D:游标卡尺 E:高倍显微镜 F:高度计
其它 G:焊锡炉 H:金镍测试仪 I:70推拉力机 J:万用表 K:3M胶带 L:厚薄规 M:扭力计 N:专用治具
检验环境 O:检验室环境 P：万级无尘室 Q：百级无尘室
核准
审核
检验 员
0.5 mm平方，不可上金及粘锡 16.连扳外形是否有缺损、毛边、板翘等 17.补强板贴合:不可有分离、剥落、偏移
（≦0.2mm）、附着异物等 18.V-cut切割是否符合要求:不可有单体脱落
C/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
C/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
及
有特殊要求的来料
减量抽样：连续10批无异常来料
测试结果记录
检验工/具/环 □OK □NG
境
判定结果
H/O
□OK □NG
H/O
□OK □NG
G/O
□OK □NG
J/O
□OK □NG
测试结果记录
检验工K/具O /环 □OK □NG
境
判定结果
K/O
□OK □NG
/
□OK □NG
□ 特采
异常编号：
最终处理结果 □ Sortting后使用 □ Rework后使用
比 7.例线不路可外超观过:短30路%、开路不可有；缺损面积≤
1/4线路宽度；氧化（轻微氧化可接受） 8.金手指外观:刮伤不可有可见之镍层、铜层
或 9.基PA材D点刮外伤观；:异刮物伤不不可可有有导可电见物之质镍，层宽、度铜不层
PCB外观检验标准
PCB外觀檢驗標准
總經理室
管理部
工程部
製造部
品管部
營業部
生管部
財務部
檔審查
制定部門： 品管部
擬 案：
審 核：
核 定：
發行日期：年月日
修定記錄：
修定日期
版 別
修定摘要Biblioteka 核 准1.PCB划痕
II
0.4
次要缺失
1.PCB面划痕不露铜。
2.划痕小于焊盘宽度且每个焊盘上的划痕数量≦2条。
3.焊盘锡面有划痕，但未露铜且划痕面积小于焊盘面积的30%。
次要缺失
焊盘锡面有光泽，无绿油。
目視
圖五
6.
半孔缺损
II
0.15
主要缺失
缺损长度不超过1/3的半圆环长度且半孔内侧一定有铜。
目視/二次元
圖六
7.
半孔损坏
II
0.15
主要缺失
损坏长度不超过半孔内侧的1/5。
目視/二次元
圖七
8.
NPTH孔绿油
II
0.4
次要缺失
NPTH孔内没有绿油。
目視
圖八
9.
过孔标准
II
目視
圖一
2.
PAD面露铜
II
Ac=0
致命缺失
焊盘露铜小于单个焊盘面积的5%可接受
目視
圖二
3.
连接线发黑
II
0.15
主要缺失
1.连接线有光泽，无发黑
2.连接线发黑面积小于整个连接线面积的5%可允收
目視
圖三
4.
焊盘发黄/发黑
II
0.15
主要缺失
焊盘锡面有光泽，无发黄、无发黑
總經理室
管理部
工程部
製造部
品管部
營業部
生管部
財務部
檔審查
制定部門： 品管部
擬 案：
審 核：
核 定：
發行日期：年月日
修定記錄：
修定日期
版 別
修定摘要Biblioteka 核 准1.PCB划痕
II
0.4
次要缺失
1.PCB面划痕不露铜。
2.划痕小于焊盘宽度且每个焊盘上的划痕数量≦2条。
3.焊盘锡面有划痕，但未露铜且划痕面积小于焊盘面积的30%。
次要缺失
焊盘锡面有光泽，无绿油。
目視
圖五
6.
半孔缺损
II
0.15
主要缺失
缺损长度不超过1/3的半圆环长度且半孔内侧一定有铜。
目視/二次元
圖六
7.
半孔损坏
II
0.15
主要缺失
损坏长度不超过半孔内侧的1/5。
目視/二次元
圖七
8.
NPTH孔绿油
II
0.4
次要缺失
NPTH孔内没有绿油。
目視
圖八
9.
过孔标准
II
目視
圖一
2.
PAD面露铜
II
Ac=0
致命缺失
焊盘露铜小于单个焊盘面积的5%可接受
目視
圖二
3.
连接线发黑
II
0.15
主要缺失
1.连接线有光泽，无发黑
2.连接线发黑面积小于整个连接线面积的5%可允收
目視
圖三
4.
焊盘发黄/发黑
II
0.15
主要缺失
焊盘锡面有光泽，无发黄、无发黑
PCB板布板检查表
1:线宽尽量大于0.3MM,安全距离尽量大于0.3MM.
2:单面板过孔喷锡，双面板过孔表面加油。
1:单独显示层面，将所有接口线走通，隐去所有元件走线，只留鼠线。观看有没有存在鼠线。
A
2：网络表对应是否跟随原理图。
2：任意抽查几个零件观看网络是不是正确，特别是有几种封装形式的零件。
A
3:刹车电阻接线位置尽量靠边，继电器靠近刹车电阻。
2：目测
A
3：电桥，较大体积电解电容大元件布局尽量靠边3MM以内，以便对于PCB有支持作用。
3：目测加软件测量
A
4：USB接口插座，伺服电机编码器接口插座，25针控制器插座，位置应该在副板PCB同一面（正面），并靠边，以便利用同一结构尺寸，Pin针和主板连接插座位置尽量在副板PCB反面，至少有一个以上定位加固螺丝。针座位针孔中心与边至少有7.5mm以上。大板上，第一层走线针脚处加过孔，以防止此处装拆几次脱铜皮而损坏。
6：目测
B
7：滤波电容尽量靠近需要滤波的元器件。振荡电容尽量靠近晶体。
7 7:测量
A
8：贴片元件，贴片元件尽量垂直方向放置，
8：测量
B
9：信号线尽量靠在一起，不能太分散，尽量不要交叉，尽量不要与电流线交叉，包围面积尽量小
9:测量
A
10：采样引线：电采样流采样从锰铜丝两端最近点引线，电压采样从末端引线，电流取样与电压取样地线分开。
3:目测加软件测量
A
4：防雷电路部分防雷管的接地方式：采用布线时大地（外壳地）不相连接，用焊接的方式人工加锡接地，以便于打高压测试。
4:目测
A
5：初次级Y电容与变压器磁芯安规：要保持一定的安全距离。
5:目测
B
6：初次间的安规情况：
2:单面板过孔喷锡，双面板过孔表面加油。
1:单独显示层面，将所有接口线走通，隐去所有元件走线，只留鼠线。观看有没有存在鼠线。
A
2：网络表对应是否跟随原理图。
2：任意抽查几个零件观看网络是不是正确，特别是有几种封装形式的零件。
A
3:刹车电阻接线位置尽量靠边，继电器靠近刹车电阻。
2：目测
A
3：电桥，较大体积电解电容大元件布局尽量靠边3MM以内，以便对于PCB有支持作用。
3：目测加软件测量
A
4：USB接口插座，伺服电机编码器接口插座，25针控制器插座，位置应该在副板PCB同一面（正面），并靠边，以便利用同一结构尺寸，Pin针和主板连接插座位置尽量在副板PCB反面，至少有一个以上定位加固螺丝。针座位针孔中心与边至少有7.5mm以上。大板上，第一层走线针脚处加过孔，以防止此处装拆几次脱铜皮而损坏。
6：目测
B
7：滤波电容尽量靠近需要滤波的元器件。振荡电容尽量靠近晶体。
7 7:测量
A
8：贴片元件，贴片元件尽量垂直方向放置，
8：测量
B
9：信号线尽量靠在一起，不能太分散，尽量不要交叉，尽量不要与电流线交叉，包围面积尽量小
9:测量
A
10：采样引线：电采样流采样从锰铜丝两端最近点引线，电压采样从末端引线，电流取样与电压取样地线分开。
3:目测加软件测量
A
4：防雷电路部分防雷管的接地方式：采用布线时大地（外壳地）不相连接，用焊接的方式人工加锡接地，以便于打高压测试。
4:目测
A
5：初次级Y电容与变压器磁芯安规：要保持一定的安全距离。
5:目测
B
6：初次间的安规情况：
PCB检查列表
RF Switch的接地pin是否有就近打VIA到地？是PA的接地Pin是否有用铜皮实铺，并就近打VIA到地？是必须用铜皮实铺，并就近打VIA到地PA芯片的接地PAD是否有打9个或以上的VIA到地？是RF的模块是否远离SDRAM模块？是RF的TX回路元件是否远离RX回路元件？免RF的TX回路必须远离RX回路，避免干扰。
内置天线的限制区内不能有放置任何金属器件否2根内置天线的情况下天线的隔离度是否合理？是需要天线场型图仿真数据RF天线Jack的位置是否合适？是RF Cable 出线与板边垂直时，Jack 不能太靠近板边，否则RF Cable 出线容易与塑胶外壳干涉。
同时RF Cable 出线不能直对螺柱或其它高的器件，否则RF Cable 出线会和螺柱或其它高的器件干涉。
RF天线Jack周围5mm范围内是否有元器件？否 1.RF 天线Jack 需要用烙铁焊接天线，如果周围有SMD 器件，容易被烙铁碰掉，如果有DIP器件，容易档到烙铁，造成焊接困难。
内置天线射频线走线是否远离DSL RX滤波电路？免内置天线及射频线线离RX 滤波电感太近，会影响DSL性能PCB天线离晶体是否足够远？免PCB 天线离晶体太近会影响时钟信号，距离1cm以上检查是否采用了最新的PCBA结构图纸？是将最新的参考文件放在这里。
检查是否按照最新产品需求规格书设计是重点为LED顺序，接口顺序，雷击要求。
检查USB 连接器的缩进方式是否正确？是USB Device 连接器通常与后面板平齐，而USB Host连接器通常内缩到后面板内侧。
检查JTAG和串口连接器的放置是否方便测试？是重复检查特殊连接器件的1pin是否正确？放DATASHEET在这里机构上禁止放置器件的区域是否放置了器件？否禁止放置器件的区域：如螺丝孔禁布区机构上限高的区域是否放置了超高的器件？否限高区域器件要比限高至少矮2mm （必须留这个余量，器件在焊接时会浮高）。
仔细检查大器件的高度限制是否满足要求将大器件高度列示在备注栏确认一些螺丝孔的接地是否正确？如MinPCI插槽，PCMCIA插槽…是否对所有兼容模具进行3D评估是所有I/O接口器件及LED灯的位置是否正确？是特别注意：通常LAN RJ45与LAN LED 灯是平行对应关系。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
□合格
□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
防火等级 过Biblioteka 测试□94HB□ 94V-0 □94V-1 □94V-2□其它
□合格 □不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象， 吃锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃ 时间 3~5S
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
基板厚度 外观
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格 □不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格 □不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格 □不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.6+0.005)mm，□ 1.6 mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格 □不合格
面铜:□单面，□双面 ，□多层
□合格 □不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格 □不合格
不可有短路断路现象
□合格 □不合格
_____*______mm，8mm 以下±0.1mm，(8-25)mm±0.15mm，(25-80)mm ±0.2mm，(80-250)mm±0.3mm ，250mm 以上±0.5mm
□合格
□不合格
防焊状况
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格 □不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
□不合格 单重(G)
核准
审阅
经办
PCB 板检验记录表
This manuscript was revised by the office on December 10, 2020.
电路板样品检验记录
签收日期: __年 __月 __日
检测日期 __年 __月 __日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
□合格
□不合格
PCB AI 定位孔 3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58 mm、PCB 3.5Φ*5Φ孔径误差 3.5*5.0+0.1 mm -0.05 mm
AI
定位椭圆孔 □合格
□不合格
□OAK，□NP /南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格 □不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.