半导体物理与器件第八章1

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半导体物理与器件

半导体物理与器件

发光器件
发光原理
半导体中的载流子复合时,以光子的形式释放能量。
发光器件类型
包括发光二极管(LED)、激光器等。
工作原理
发光器件利用半导体中的载流子复合发光原理,将电能转换为光能。在外加电压或电流作用下,半导体 中的载流子获得能量并发生复合,以光子的形式释放能量并发出可见光或其他波段的光。
04
CATALOGUE
氧化物半导体材料
如氧化锌(ZnO)、氧化铟镓(InGaO3)等,具有透明 导电、压电等特性,可用于透明电子器件、传感器等领域 。
有机半导体材料
具有柔韧性好、可大面积制备、低成本等优点,可用于柔 性电子器件、有机发光二极管(OLED)等领域。
二维材料在半导体器件中的应用
石墨烯
具有优异的电学、热学和力学性能,可用于 高速电子器件、柔性电子器件等领域。
品中。
陶瓷封装
使用陶瓷材料作为封装外壳,具有 优异的耐高温、耐湿气和机械强度 等性能,适用于高端电子产品和特 殊应用场合。
金属封装
利用金属材料(如铝、铜等)进行 封装,具有良好的散热性能和机械 强度,适用于大功率半导体器件。
测试技术
直流参数测试
通过测量半导体器件的直 流电压、电流等参数,评 估其性能是否符合设计要 求。
荷区,即PN结。
二极管的结构
由P型半导体、N型半导体以 及PN结组成,具有单向导电
性。
二极管的伏安特性
描述二极管两端电压与电流之 间的关系,包括正向特性和反
向特性。
二极管的主要参数
包括最大整流电流、最高反向 工作电压、反向电流等。
双极型晶体管
晶体管的结构
由发射极、基极和集电极组成 ,分为NPN型和PNP型两种。

半导体物理与器件(尼曼第四版)答案

半导体物理与器件(尼曼第四版)答案

半导体物理与器件(尼曼第四版)答案第一章:半导体材料与晶体1.1 半导体材料的基本特性半导体材料是一种介于导体和绝缘体之间的材料。

它的基本特性包括:1.带隙:半导体材料的价带与导带之间存在一个禁带或带隙,是电子在能量上所能占据的禁止区域。

2.拉伸系统:半导体材料的结构是由原子或分子构成的晶格结构,其中的原子或分子以确定的方式排列。

3.载流子:在半导体中,存在两种载流子,即自由电子和空穴。

自由电子是在导带上的,在外加电场存在的情况下能够自由移动的电子。

空穴是在价带上的,当一个价带上的电子从该位置离开时,会留下一个类似电子的空位,空穴可以看作电子离开后的痕迹。

4.掺杂:为了改变半导体材料的导电性能,通常会对其进行掺杂。

掺杂是将少量元素添加到半导体材料中,以改变载流子浓度和导电性质。

1.2 半导体材料的结构与晶体缺陷半导体材料的结构包括晶体结构和非晶态结构。

晶体结构是指材料具有有序的周期性排列的结构,而非晶态结构是指无序排列的结构。

晶体结构的特点包括:1.晶体结构的基本单位是晶胞,晶胞在三维空间中重复排列。

2.晶格常数是晶胞边长的倍数,用于描述晶格的大小。

3.晶体结构可分为离子晶体、共价晶体和金属晶体等不同类型。

晶体结构中可能存在各种晶体缺陷,包括:1.点缺陷:晶体中原子位置的缺陷,主要包括实际缺陷和自间隙缺陷两种类型。

2.线缺陷:晶体中存在的晶面上或晶内的线状缺陷,主要包括位错和脆性断裂两种类型。

3.面缺陷:晶体中存在的晶面上的缺陷,主要包括晶面位错和穿孔两种类型。

1.3 半导体制备与加工半导体制备与加工是指将半导体材料制备成具有特定电性能的器件的过程。

它包括晶体生长、掺杂、薄膜制备和微电子加工等步骤。

晶体生长是将半导体材料从溶液或气相中生长出来的过程。

常用的晶体生长方法包括液相外延法、分子束外延法和气相外延法等。

掺杂是为了改变半导体材料的导电性能,通常会对其进行掺杂。

常用的掺杂方法包括扩散法、离子注入和分子束外延法等。

半导体物理与器件

半导体物理与器件

k 并不是晶格中电子的动量,但却有着类似于自由电子
动量的表达(
p k
第三章
),因而被称作准动量。
固体量子理论初步 13
半导体物理与器件
有效质量和加速度
实际的半导体器件在一定的电压下工作,半导体内部产 生外加电场。
电场强度为E时
f eE
外力对电子做功等于能量的改变:
dE fds fvdt
第三章
固体量子理论初步
4
半导体物理与器件
在不满带中,部分电子状态被占据。在没有外力作用 的情况下,半满带内的电子可以在热的影响下改变自 己的能量而跑到别的k状态中。但由于E~k是偶函数 (晶体的对称性),处于k状态和-k状态的几率相等, 即有向一个方向运动的电子,平均地就有一个相应的 向相反方向运动的电子。即电子杂乱无章的热运动在 各个方向是等价而对称的,因而没有宏观电流。(k和 电子的运动速度即方向有关)
半制的物理作用“Fext”作用 于晶体中的电子时,有效质量可以描绘出该作用对该 电子的影响。 教材p53页给出了一个对有效质量的直观解释
第三章
固体量子理论初步
8
半导体物理与器件
有效质量与E-k图的关系
能量的改变对应于状态的改变。在无外力作用的情况下, 晶体中电子的能量是恒定的(平均)。当外力作用于晶体 电子时,其能量就要改变(平均),因而我们用能量E和 状态k之间的变化关系来描绘有效质量。 对应于经典理论:
第三章 固体量子理论初步 21
半导体物理与器件
用能带理论解释导体、半导体、绝缘体的导电性:
0<Eg<6eV
Eg>6eV
金属
半导体
绝缘体
第三章
固体量子理论初步

半导体物理与器件第八章pn结二极管

半导体物理与器件第八章pn结二极管

半导体物理与器件
正偏pn结耗尽区边 界处少数载流子浓 度的变化情况
反偏pn结耗尽区边 界处少数载流子浓 度的变化情况
例8.1
半导体物理与器件
少数载流子分布
假设:中性区内电场为0 无产生 稳态pn结 0 长pn结
例8.4
0
0
Dn
2 n x2
n n n E g x n0 t
Js eDp pn 0 Lp eDn n p 0 Ln
反偏饱和电流(密度)
则理想pn结的电流-电压特性可简化为:
eV J J s exp a kT 1
尽管理想pn结电流-电压方程是根据正偏pn结推导出来的, 但它同样应当适用于理想的反偏状态。可以看到,反偏时,电 流饱和为Js
势垒高度由平衡时的eVbi降低到了e(Vbi-Va) ;正向偏置电压
Va在势垒区中产生的电场与自建电场方向相反,势垒区中的电场强度 减弱,并相应的使空间电荷数量减少,势垒区宽度变窄。
半导体物理与器件
产生了净扩散流; 电子:n区→ p区
空穴:p区→ n区
热平衡时载流子漂移流与扩散流相互抵消的平衡被打破:势垒高 度降低,势垒区中电场减弱,相应漂移运动减弱,因而使得漂移 运动小于扩散运动,产生了净扩散流。
偏置状态下p区空间电 荷区边界处的非平衡 少数载流子浓度
注入水平和偏 置电压有关
eVa pn ( xn ) pn 0 exp kT
半导体物理与器件
注入到p(n)型区中的电子(空穴)会进一步扩散和 复合,因此公式给出的实际上是耗尽区边界处的非平衡少 数载流子浓度。 上述边界条件虽然是根据pn结正偏条件导出的,但是 对于反偏情况也是适用的。因而当反偏电压足够高时,从 上述两式可见,耗尽区边界处的少数载流子浓度基本为零。

半导体物理与器件智慧树知到答案2024年上海电子信息职业技术学院

半导体物理与器件智慧树知到答案2024年上海电子信息职业技术学院

半导体物理与器件上海电子信息职业技术学院智慧树知到答案2024年第一章测试1.半导体材料的导电性能介于金属材料和绝缘材料之间。

()A:对 B:错答案:A2.电中性原子失去电子后带正电。

()A:错 B:对答案:B3.半导体硫化银的电阻具有负的温度系数是因为?()A:当硫化银受热时产生了更多的电子参与定向运动 B:当硫化银受热时产生了更少的电子参与定向运动答案:A4.常温下,半导体材料的电阻率在什么范围?()A:>1010Ω·cm B:10-3Ω·cm ~ 109Ω·cm C:>109Ω·cm D:<10-3Ω·cm答案:B5.是谁首先提出:将电、磁、光统归为电磁场现象的麦克斯韦方程组?()A:奥斯特 B:安培 C:麦克斯韦 D:赫兹答案:C第二章测试1.中子是带正电的。

()A:错 B:对答案:A2.中子是带负电的。

()A:错 B:对答案:A3.核外的电子是分布在能量的轨道上的()A:连续 B:不连续答案:B4.核外电子的能量是被量子化的,每份能量的大小由公式hυ确定,h是,υ表示。

()A:普朗克常量,波的频率 B:波的频率,普朗克常量答案:A5.一个主量子数是不能精确确定电子的轨道的,每个轨道里面还可以再细分,即还有分壳层,它用表示的。

()A:字母,例如s,p,d,… B:数字,例如1,2,3,…答案:A第三章测试1.N型半导体主要靠自由电子运动导电,也称为电子半导体。

()A:对 B:错答案:A2.P型半导体主要靠空穴运动导电,也称为空穴半导体。

()A:对 B:错答案:A3.PN结中载流子的运动是这样的:P型半导体中的多子空穴向N区扩散,留下不可移动的负离子;N型半导体的多子电子向P区扩散,留下不可移动的正离子。

()A:错 B:对答案:B4.在硅或锗的晶体中掺入少量的5 价杂质元素,如磷、锑、砷等,可以构成。

()A:P型半导体 B:N型半导体答案:B5.在硅或锗的晶体中掺入少量的3 价杂质元素,如硼、镓、铟等,可以构成。

【材料课件】第八章 半导体电子材料

【材料课件】第八章 半导体电子材料
9. 可利用SOI器件制作三维集成电路
SOI器件与体硅器件比较,在相同的电压下 工作,SOI器件性能提高30%
在基本相同的低功耗下工作,SOI器件性能 可提高300%
SOI工艺将成为21世纪ULSI的主流技术之一
8.6.2 SOI材料的制备
注氧隔离 键合与背腐蚀 智能剥离 外延层转移
频率和功率的乘积
fTVm
EbVs
2
第一材料优值
F1 EbVs
约翰逊优值或者第一材料优值越大,材料 的功率和工作频率越高
8.1.2 凯斯优值
高频器件的尺寸受到热导率的限制,凯斯优值评价材 料在制作高速器件时适合程度的量化标准
K (Vb )2
为材料的相对介电常数
为热导率,反映了材料的热性质对晶体管开关性
F4
在同一工作频率下,器件的功耗随着优值F4 的增加而减少,工作频率越高,下降幅度 越大
对同一材料所制器件的最小功耗随着工作 频率提高而增大
F4越大,器件的功耗越低
8.1.5 热性能优值
反映了某种材料所制作的功率器件在高温 工作状态下的优值,三个热性能优值:
QF1 Eb3 QF 2 Eb4 QF3 Eb3
4. 由于有源层和衬底之间隔离,不致因辐照 在衬底中产生电子-空穴对导致电路性能 退化
5. SOI材料寄生电容小,有利于提高所致器 件的性能
6. 利用SOI材料可简化器件和电路加工过程
7. SOI材料所致的MOSFET中短沟道效应和 热载流子效应大大减弱,提高了器件的可 靠性
8. SOI器件功耗低
闩锁效应在大线宽的工艺上作用并不明显, 而线宽越小, 寄生 三极管的反应电压越低, 闩锁效应的影响就越明显。
闩锁效应被称为继电子迁移效应之后新的“CPU杀手”。防 止MOS电路设计中Latch-up效应的产生已成为IC设计界的重 道效应小、速度快、 集成度高、功耗低、耐高温、抗辐射等优点,越 来越受业界的青睐;

第八章 半导体电子材料

第八章 半导体电子材料

SOI中“工程化的”基板由以下三层构成:
(1)薄薄的单晶硅顶层,在其上形成蚀刻电路 (2)相当薄的绝缘二氧化硅中间层 Nhomakorabea

(3)非常厚的体型衬底硅衬底层,其主要作用是 为上面的两层提供机械支撑。
SOI材料的分类

Si/绝缘体结构

Si/SiO2/Si结构
硅 硅 绝缘体 SiO2 硅衬底
SOI材料的特点

SOI是Silicon-on-Insulator的缩写,称绝缘 硅

随着芯片特诊尺寸跨入纳米尺度后,临近半导体物理器件 的极限问题接踵而来,如电容损耗、漏电流增大、噪声提 升、闩锁效应和短沟道效应等。 为了克服这些问题,SOI技术应运而生。 作为标准CMOS工艺的一种改进技术,SOI技术通过在两 层硅基板之间封入一个绝缘的氧化层(这与大容量CMOS工 艺技术恰好相反),从而将活跃的晶体管元件相互隔离。 SiO2埋层能有效地使电子从一个晶体管门电路流到另一个 晶体管门电路,不让多余的电子渗漏到硅晶圆上。
该方法的优点是硅薄层缺陷密度低,硅薄层和Si02 埋层厚度也易控制。该方法的领引厂商是法国 Soitec公司,该公司能量产φ200/φ300mmSOI晶圆, 能提供各种硅薄层和SiO2埋层厚度的SOI晶圆,主 要有3个品种,PD(部分耗尽)、FD(全部耗尽) 和UT(超薄)UHIBOND。

4)外延层转移


闩锁效应,又称寄生PNPN效应

CMOS管的下面会构成多个三极管, 这些三极管自身就可能 构成一个电路。这就是MOS管的寄生三极管效应。 如果电路偶尔中出现了能够使三极管开通的条件, 这个寄生 的电路就会极大的影响正常电路的运作, 会使原本的MOS电 路承受比正常工作大得多的电流, 可能使电路迅速的烧毁。 闩锁效应在大线宽的工艺上作用并不明显, 而线宽越小, 寄生 三极管的反应电压越低, 闩锁效应的影响就越明显。 闩锁效应被称为继电子迁移效应之后新的“CPU杀手”。防 止MOS电路设计中Latch-up效应的产生已成为IC设计界的重 要课题。

半导体物理学第八章知识点

半导体物理学第八章知识点

第8章 半导体表面与MIS 结构许多半导体器件的特性都和半导体的表面性质有着密切关系,例如,晶体管和集成电路的工作参数及其稳定性在很大程度上受半导体表面状态的影响;而MOS 器件、电荷耦合器件和表面发光器件等,本就是利用半导体表面效应制成的。

因此.研究半导体表面现象,发展相关理论,对于改善器件性能,提高器件稳定性,以及开发新型器件等都有着十分重要的意义。

§8.1 半导体表面与表面态在第2章中曾指出,由于晶格不完整而使势场的周期性受到破坏时,禁带中将产生附加能级。

达姆在1932年首先提出:晶体自由表面的存在使其周期场中断,也会在禁带中引入附加能级。

实际晶体的表面原子排列往往与体内不同,而且还存在微氧化膜或附着有其他分子和原子,这使表面情况变得更加复杂。

因此这里先就理想情形,即晶体表面无缺陷和附着物的情形进行讨论。

一、理想一维晶体表面模型及其解达姆采用图8-l 所示的半无限克龙尼克—潘纳模型描述具有单一表面的一维晶体。

图中x =0处为晶体表面;x ≥0的区域为晶体内部,其势场以a 为周期随x 变化;x ≤0的区域表示晶体之外,其中的势能V 0为一常数。

在此半无限周期场中,电子波函数满足的薛定谔方程为)0(20202≤=+-x E V dx d m φφφη (8-1))0()(2202≥=+-x E x V dx d m φφφη (8-2)式中V (x)为周期场势能函数,满足V (x +a )=V(x )。

对能量E <V 0的电子,求解方程(8-1)得出这些电子在x ≤0区域的波函数为 ])(2ex p[)(001x E V m A x η-=φ (8-3) 求解方程(8-2),得出这些电子在x ≥0区域中波函数的一般解为kx i k kx i k e x u A e x u A x ππφ22212)()()(--+= (8-4)当k 取实数时,式中A 1和A 2可以同时不为零,即方程(8-2)满足边界条件φ1(0)=φ2(0)和φ1'(0)=φ2'(0)的解也就是一维无限周期势场的解,这些解所描述的就是电子在导带和价带中的允许状态。

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J n x p eDn d n p x dx
x x p
利用前面求得的少子分布公式,上式也可以简化为:
eDn p p 0 eV Jn xp exp a 1 Ln kT
在pn结正偏条件下,上述电子电流密度也是沿着x轴正方向 的。若假设电子电流和空穴电流在通过pn结耗尽区时保持不 变,则流过pn结的总电流为:
x xn
利用前边求得的少子分布公式,可以得到耗尽区靠近N型区一 侧边界处空穴的扩散电流密度为:
eDp pn0 eV J p xn exp a 1 Lp kT
半导体物理与器件
在pn结正偏条件下,空穴电流密度是沿着x轴正向的,即从p 型区流向N型区。类似地,我们可以计算出耗尽区靠近P型区 一侧边界处电子的扩散电流密度为:
例8.3
半导体物理与器件
物理意义总结: PN结耗尽区两侧少子的扩散电流分别为:
可见,少子扩散电流呈指数下降,而流过PN结的总电流不 变,二者之差就是多子的漂移电流。以N型区中的电子电流 为例,它不仅提供向P型区中扩散的少子电子电流,而且还 提供与P型区中注入过来的过剩少子空穴电流相复合的电子 电流。因此在流过PN结的正向电流中,电子电流与空穴电 流的相互转换情况如下页图所示。 例8.4
n
半导体物理与器件
双极输运方程可以简化为:
2 n p n p 2 0 2 x Ln
x x
p
2 pn pn 2 0 2 x Lp
L2p Dp p0
x xn
L2 Dn n0 n
eVa pn xn pn 0 exp kT
半导体物理与器件
在流过PN结的正向电流中,电子电流与空穴电流的相 互转换情况如下页图所示。 pn结的正偏电流实
际上是复合电流
半导体物理与器件
正偏电流图像 当电流由P区欧姆接触进入 时,几乎全部为空穴的漂 移电流;空穴在外电场作 用下向电源负极漂移; 由于少子浓度远小于多子 浓度可以认为这个电流完 全由多子空穴携带。 空穴沿x方向进入电子扩散 区以后,一部分与N区注入 进来的电子不断地复合, 其携带的电流转化为电子 扩散电流;
例8.5
半导体物理与器件
温度效应对PN结二极管正、反向I-V特性的影响如下图所示。 可见,温度升高,一方面二极管反向饱和电流增大,另一方面 二极管的正向导通电压下降。
半导体物理与器件
半导体物理与器件
反偏电流图像 pn在反向偏置下, P区的多子空穴受外电场的作 用向P区的欧姆接触负电极漂移, 同时增强的空间电荷区电场也 不断地把N区的少子空穴拉过 来; N区的电子受外电场作用向N 区的欧姆接触正电极漂移,同 时空间电荷区自建电场亦不断 地把P区的少子电子拉过来; N区边界xn处的空穴被势垒区的 强电场驱向P区,而P区边界-xp 处的电子被驱向N区,当这些 少数载流子被电场驱走后,内 部的少子就来补充,形成反偏 下的空穴扩散电流和电子扩散 电流。这种情况好象少数载流 子不断地被抽向对方,所以称 为少数载流子的抽取。
EFn EFp
半导体物理与器件
加正向偏压后,空间电荷区势垒高度降低,内建电场 减弱
势垒降低
内建电场减弱
空间电荷区缩短
扩散电流>漂移电流 空间电荷区边界处少 数载流子浓度注入
e Vbi Va n p nn 0 exp kT
半导体物理与器件
e Vbi Va n p nn 0 exp kT eVbi eVa nn 0 exp exp kT kT eVa n p n p 0 exp kT
半导体物理与器件
第八章
pn结二极管
pn结静态特性回顾 理想pn结正偏电流-电压特性 pn结的小信号模型 空间电荷区中的产生与复合电流(非理想特性) pn结二极管的击穿特性 pn结二极管的开关特性
半导体物理与器件
同质pn结性质回顾 同一均匀半导体 冶金结 空间电荷区 内建电场 耗尽区 零偏pn结
x / Lp
Be
x / Lp
x xn
n p x n p x n p 0 Ce x / L De x / L
n
n
x x
p
从边界条件可以确定系数A=D=0,同时,在xn、x-p处的边界条 件可以得出:
xn x eVa pn x pn x pn 0 pn 0 exp 1 exp L kT p
半导体物理与器件
温度效应:
理想PN结二极管的反向饱和电流密度JS是热平衡条件下少子浓 度np0和pn0的函数:
而np0和pn0都与ni2成正比,由此可见反向饱和电流密度JS是温 度的敏感函数忽略扩散系数与温度的依赖关系,则有:
可见,在室温下,只要温度升高10º C,反向饱和电流密度增 大的倍数将为:
半导体物理与器件
推导理想PN结电流-电压特性方程时所用到的各 种物理量符号如表所示
半导体物理与器件
边界条件
Nd nn 0
n np0 Na
2 i
Na Nd Vbi VT ln 2 ni eVbi n p 0 nn 0 exp 2 ni eVbi kT exp Na Nd kT
边 界 条 件
eV n p x p n p 0 exp a kT
np x np0 pn x pn0
长pn结
Wn Ln W p L p
半导体物理与器件
双极输运方程的通解为:
pn x pn x pn 0 Ae
理想pn结电流
pn结电流为空穴电流和电子电流之和 空间电荷区内电子电流和空穴电流为定值
半导体物理与器件
因此耗尽区靠近N型区一侧边界处空穴的扩散电流密度为:
dpn x J p xn eD p dx x x
n
在pn结均匀掺杂的条件下,上式可以表示为:
J p xn eDp d pn x dx
半导体物理与器件
pn结的零偏、反偏和正偏
半导体物理与器件
零偏状态下 内建电势差形成的势垒维持着p区和n区内载流子的 平衡 内建电场造成的漂移电流和扩散电流相平衡
半导体物理与器件
pn 结两端加正向偏压Va后, Va基本上全降落在耗尽区的 势垒上;
由于耗尽区中载流子浓度很小,与中性P区和N区的体电阻相比耗 尽区电阻很大。
正偏 反偏
eV n p x p np 0 exp a kT
eV pn xn pn 0 exp a kT
pn
np
np0
Ln
Lp
pn 0
np0
Ln
Lp
pn
pn 0
np
xp x 0
xn
xp x 0
xn
半导体物理与器件
半导体物理与器件
另一部分未被复合的空穴继沿x方 向漂移,到达-xp的空穴电流,通过 势垒区; 若忽略势垒区中的载流子产生-复 合,则可看成它全部到达了xn处, 然后以扩散运动继续向前,在N区中 的空穴扩散区内形成空穴扩散流;
在扩散过程中,空穴还与N区漂移过来的电子不断地复合,使 空穴扩散电流不断地转化为电子漂移电流; 直到空穴扩散区以外,空穴扩散电流全部转化为电子漂移电流。 忽略了少子漂移电流后,电子电流便构成了流出N区欧姆接触的 正向电流。 空穴电流与电子电流之间的相互转化,都是通过在扩散区内 的复合实现的,因而正向电流实质上是一个复合电流。
x xn
xp x eVa n p x n p x n p 0 n p 0 exp 1 exp kT Ln
x x
p
半导体物理与器件
由此,我们可以得出PN结处于正偏和反偏条件时,耗尽 区边界处的少数载流子分布
半导体物理与器件
理想PN结电流-电压特性方程的四个基本假设条件: PN结为突变结,可以采用理想的耗尽层近似,耗尽区 以外为中性区; 载流子分布满足麦克斯韦-玻尔兹曼近似; 满足小注入的条件; 通过PN结的总电流是一个恒定的常数;电子电流和空 穴电流在PN结中各处是一个连续函数;电子电流和空 穴电流在PN结耗尽区中各处保持为恒定常数。
Js eDp pn 0 Lp eDn n p 0 Ln
则理想pn结的电流-电压特性可简化为:
eV J J s exp a kT 1
尽管理想pn结电流-电压方程是根据正偏pn结推导出来的,但 它同样应当适用于理想的反偏状态。可以看到,反偏时,电 流饱和为Js
半导体物理与器件
当PN结正偏电压远大于Vt时,上述电流-电压特性方程中的 -1项就可以忽略不计。PN结二极管的I-V特性及其电路符 号如下图所示。
半导体物理与器件
理想pn结模型的假设条件
小注入条件 注入的少子浓度比平衡多子浓度小得多 突变耗尽层条件 注入的少子在p区和n区是纯扩散运动 通过耗尽层的电子和空穴电流为常量 不考虑耗尽层中载流子的产生和复合作用 玻耳兹曼边界条件 在耗尽层两端,载流子分布满足玻氏分布
半导体物理与器件
在空间电荷区的两侧产生了过剩载流子;
通过势垒区进入P区的电子和进入N区的空穴分别在界面(-xp和 xn)处积累,从而产生了过剩载流子。这称为正向注入,由于注 入的载流子对它进入的区域来说都是少子,所以又称为少子注入。 对于注入的少子浓度远小于进入区多子浓度的情况称为小注入。 边界上注入的过剩载流子,不断向体内扩散,经过大约几个扩散 长度后,又恢复到了平衡值。
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