IC Insights：全球十大12英寸晶圆产能供货商
IC Insights：全球十大12 英寸晶圆产能供货商
市场研究机构IC Insights 最新报告指出，内存厂商与晶圆代工厂是目前12 英寸（300mm）晶圆产能的最大贡献者。
根据统计，前六大12 英寸晶圆产能供货商在2012 年囊括了整体产能的74.4%；而IC Insights 预期，该比例将在2013 年继续维持在74%左右，不过长期看来半导体制造产能将有进一步整并的趋势。
三星（Samsung）在2012 年是全球最大12 英寸晶圆产能供货商，以61%的占有率遥遥领先排名第二的海力士（SK Hynix）；英特尔（Intel）则是另一家在2012 年贡献整体12 英寸晶圆产能比例达到两位数的半导体业者。
IC Insights 也假设美光（Micron）与尔必达（Elpida）的合并案将在2013 上半年完成，而若合计两家公司的12 英寸晶圆产能，该合并后的公司将会是仅次于三星、排名全球第二大的12 英寸晶圆产能供货商。
在IC Insights 的前十大12 英寸晶圆产能供货商排行榜上，有一半的厂商是内存厂商，有两家则是纯晶圆代工厂，还有一家是微处理器大厂。
晶圆代工厂排名
2010年全球十大晶圆代工厂新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。
但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41%UMC---联华电子公司，简称台联电。
是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
台湾考虑开放中国大陆12英寸硅晶圆进口,遭台厂强烈反对
台湾考虑开放中国大陆12英寸硅晶圆进口，遭台厂
强烈反对
近年来半导体原料硅晶圆全球大缺货，科学园区同业公会年初向台湾“国贸局”申请，在不危害台湾安全及对产业无重大不良影响下，建议开放中国制造12英寸硅晶圆进口;台湾“经济部”六月底审查后决定暂时保留，仅允许专案进口。
据透露，主因是有台日合资的硅晶圆厂商强烈主张，中国大陆虽尚未量产硅晶圆，但其厂商接受巨额的政府补助，若贸然开放来台销售，将导致削价竞争，严重伤害台湾产业。
硅晶圆是半导体主要原料，研调机构多预测，在中国大陆大量兴建12英寸晶圆厂下，全球硅晶圆缺货将延续到2020年后;目前台湾仅准许12英寸以下中国大陆制硅晶圆进口。
今年初科学园区同业公会理监事会就“抢在中国大陆大量生产之前”、通过半导体会员厂商提案，向台湾“国贸局”建议开放中国大陆制12英寸硅晶圆进口。
台湾“经济部”六月底召开专案审查会，半导体产业协会同意进口，主张目前台湾12英寸硅晶圆是需求大于供给、且全球性缺货，在市场自由竞争下，若无不良影响可同意进口。
环球晶圆宣布扩产12英寸硅晶圆 月产能目标量为15万片
环球晶圆宣布扩产12英寸硅晶圆月产能目标量为
15万片
继日本胜高、韩国LG、德国Silitronic后，全球第三大硅晶圆厂环球晶圆亦宣布扩产12英寸硅晶圆。
环球晶圆扩产供长约
10月5日，全球第三大硅晶圆厂商环球晶圆宣布，董事会通过韩国子公司MEMC Korea Company 4.38亿美元的厂房设备投资案。
环球晶圆表示，为因应客户端先进12英寸晶圆制程的新产能需求，于环球晶圆在韩国现有晶圆厂所在地（首尔以南80公里处的天安市），扩增12英寸晶圆产线，月产能目标量为15万片，预计于2019年第三季底开始送样，2020年开始量产最先进的12英寸晶圆产品。
公告中还强调，这次的产能扩增，是依据客户确认的长约订单进行产能扩增，新产能将全数提供给LTA长约客户。
近两年来，半导体硅晶圆供应紧张、价格持续上涨，下游客户纷纷签长约。
12寸sic晶圆
12寸sic晶圆【实用版】目录1.12 寸 SIC 晶圆的概述2.12 寸 SIC 晶圆的特点和优势3.12 寸 SIC 晶圆的应用领域4.12 寸 SIC 晶圆的发展前景正文12 寸 SIC 晶圆的概述12 寸 SIC 晶圆，即 12 英寸碳化硅（Silicon Carbide，简称 SiC）晶圆，是一种具有高硬度、高热导率、高抗腐蚀性和高抗氧化性的半导体材料。
相较于传统的硅（Si）材料，SIC 晶圆在物理性能、化学性能以及制程技术等方面具有明显优势，被认为是制作高功率、高频率、高温度电子器件的理想材料。
12 寸 SIC 晶圆的特点和优势12 寸 SIC 晶圆具有以下特点和优势：（1）高硬度：SIC 晶圆的硬度是硅材料的 100 倍以上，具有很高的耐磨性和抗磨损能力。
（2）高热导率：SIC 晶圆的热导率约为硅材料的 3 倍，可以更有效地将产生的热量传递出去，降低器件工作温度，提高器件可靠性和稳定性。
（3）高抗腐蚀性和高抗氧化性：SIC 晶圆具有良好的抗腐蚀性和抗氧化性，可在恶劣环境下使用，拓宽了其应用领域。
（4）更高的电子迁移率：SIC 晶圆的电子迁移率比硅材料高数倍，可以实现更高的工作频率和更快的信号传输速度。
12 寸 SIC 晶圆的应用领域12 寸 SIC 晶圆广泛应用于以下领域：（1）新能源汽车：SIC 晶圆可用于制作电动汽车、混合动力汽车等高功率、高频率、高温度电子器件，如功率模块、逆变器等。
（2）工业控制：SIC 晶圆可应用于工业控制领域的高功率、高频率、高温度电子器件，如智能电网、风力发电等。
（3）通信设备：SIC 晶圆可用于制作通信设备的高性能、高频率、高温度电子器件，如基站、微波通信等。
（4）航空航天：SIC 晶圆在航空航天领域具有广泛的应用前景，如制作发动机、雷达等高功率、高温度电子器件。
12 寸 SIC 晶圆的发展前景随着科技的不断进步和新能源汽车、工业控制、通信设备等产业的快速发展，对高性能、高频率、高温度电子器件的需求日益增长。
12寸晶圆产能排行榜：三星第一台积电排第五
12寸晶圆产能排行榜：三星第一台积电排第五
近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。
根据研调机构IC Insights最新统计，去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。
而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电(2330)则名列第五。
IC Insights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有最多12寸产能者。
而在台积电的总产能中，12寸产能已占到44%，8寸占47%、6寸则占9%。
拥有全球第二大12寸产能的纯晶圆代工业者则是格罗方德，月产能达19.3万片、占全球比重4.6%。
值得注意的是，格罗方德近年在12寸厂扩产动作非常积极，目前12寸产能已占其总产能的 51%。
拥有全球第三大12寸产能的纯晶圆代工业者则是联电(2303)，月产能为11万片、占全球比重2.6%。
不过在联电总产能中，12寸仅占 26%，8寸产能比重仍高达65%、6寸则占9%。
根据研调机构IC Insights最新统计，去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。
而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是记忆体大厂，台积电(2330)则名列第五。
2010年全球十大晶圆代工厂 - 商业-财经 - 十大经典
2010年全球十大晶圆代工厂- 商业-财经- 十大经典新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。
但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41%UMC---联华电子公司，简称台联电。
是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company （ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
芯片龙头股排名前十
芯片龙头股排名前十中国芯片行业经过多年的发展，取得了可喜的成果，出现了许多优秀的芯片企业，其中，排名前十的芯片龙头股具有较高的市值和行业影响力。
以下是当前排名前十的芯片龙头股：1. 中芯国际：中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业，也是国内唯一一家能够生产12英寸晶圆的企业。
公司在制程技术上具备一定的国际竞争力，产品广泛应用于手机、电视、汽车电子等领域。
2. 海思半导体：海思半导体是华为旗下的芯片设计公司，专注于研发手机芯片和行业应用芯片。
公司凭借先进的技术和高质量的产品，成为中国手机芯片市场的领军企业之一。
3. 龙头股紫光国芯：紫光国芯是中国大陆最大的存储芯片制造企业，也是全球最大的DRAM芯片供应商之一。
公司在存储芯片领域有着较强的技术实力和市场份额，产品广泛应用于计算机、服务器、手机等领域。
4. 中电国际：中电国际是一家集集成电路设计、制造和封测于一体的企业，主要产品包括模拟IC、数字IC、传感器等。
公司具备高度可靠的产品质量和稳定的供货能力，产品远销海内外。
5. 联芯科技：联芯科技是中国领先的物联网芯片设计企业，专注于无线通信和物联网应用芯片的研发与销售。
公司拥有自主的核心技术和知识产权，产品广泛应用于智能家居、智慧城市等领域。
6. 全志科技：全志科技是中国知名的高性能低功耗芯片设计企业，主要产品包括平板电脑芯片、智能电视芯片等。
公司在国内外享有良好的口碑，产品畅销海内外。
7. 展讯通信：展讯通信是一家全球领先的移动通信芯片设计企业，主要产品包括手机芯片、物联网芯片等。
公司在国际市场上具有一定的竞争力，是中国芯片行业的重要代表之一。
8. 灵信国际：灵信国际是中国领先的高性能芯片设计企业，主要产品包括网络通信芯片、多媒体处理芯片等。
公司在技术创新和研发能力方面具有一定优势，产品广泛应用于通信、汽车电子等行业。
9. 汇顶科技：汇顶科技是中国领先的触控芯片设计企业，主要产品包括触摸板芯片、指纹识别芯片等。
国内芯片公司排名
国内芯片公司排名中国芯片产业近年来取得了快速发展，不断崛起的芯片企业不断涌现。
以下是国内芯片公司排名（按照市值和技术创新程度等方面进行排序）：1.中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国芯片领域的领军企业，成立于2000年，总部位于上海。
该公司在晶圆制造、封装测试等领域拥有先进技术和设备，并且在多个芯片市场具有竞争力。
2.天津紫光集团（UNIS）：紫光集团是中国最大的半导体制造企业之一，也是中国芯片行业的领军企业之一。
该公司在存储器、微控制器、成像器件等领域具有强大的技术研发实力，并且在国内外市场上具有较高的市场份额。
3.矽品精密（SPIL）：矽品精密是全球领先的封测服务供应商，总部位于台湾，并在中国大陆设有多个生产基地。
该公司在高密度封装技术和先进封测设备方面具有卓越的研发和生产能力。
4.长江存储（YMTC）：长江存储是中国大陆首家拥有自主研发的3D NAND闪存技术的公司，总部位于武汉。
该公司在闪存存储器领域具有创新能力，并且在国内外市场上逐渐获得了一定的市场份额。
5.华力微电子（HLWD）：华力微电子是中国领先的集成电路设计企业之一，总部位于北京。
该公司在研发低功耗芯片和射频芯片方面处于国内领先地位，并且服务于物联网、5G通信等领域。
6.华为海思（Hisilicon）：华为海思是华为技术有限公司的全资子公司，主要从事集成电路设计和研发。
海思芯片在智能手机、物联网、人工智能等领域具有广泛的应用，是全球领先的芯片设计企业之一。
7.紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是紫光集团旗下的集成电路设计企业，专注于无线通信芯片的设计和研发。
展锐芯片在移动通信、物联网等领域具有一定的市场份额。
8.硅谷中芯（Smartsilicon）：硅谷中芯是中国芯片企业在美国的分支，总部位于硅谷。
该公司在先进工艺、人工智能芯片等领域具有独特的技术优势。
9.汉迪集团（Hanergy）：汉迪集团是一家以太阳能光伏技术为核心的企业，也在光伏材料和芯片等领域有所涉及。
晶圆代工十大品牌简介
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展，晶圆代工企业将面临更多的增长机会，需要加强市场研究和 布局，抓住发展机遇。
06
总结
晶圆代工十大品牌概述
排名第一：台积电（TSMC）
成立于1987年，是全球最大的晶圆代工厂，为全球众多半导体公司生产 芯片。
2019年，台积电的市场份额达到53%，遥遥领先于其他竞争对手。
代工厂商需要提供晶圆制造和封装测试服务，同时也负责产品的品质控制和交货期 保证。
晶圆代工的重要性
01
02
03
降低生产成本
晶圆代工能够将生产过程 的专业化，从而降低生产 成本。
提高生产效率
通过专业的晶圆代工厂商 ，能够更高效地组织生产 ，提高生产效率。
推动产业发展
晶圆代工的发展推动了整 个半导体产业的快速发展 。
对中国晶圆代工业的启示
提高技术水平
与国际领先晶圆代工厂相 比，中国晶圆代工业在技 术水平上存在一定差距。
加大投资力度
中国政府和企业应加大对 晶圆代工业的投资力度， 提高产业规模和竞争力。
加强人才培养
培养高素质的芯片人才是 提高中国晶圆代工业的核 心竞争力的重要途径。
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03
晶圆代工技术及设备
晶圆代工主要技术
薄膜沉积技术
刻蚀技术
包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉 积（CVD）和原子层沉积（ALD）等，用 于在晶圆表面形成各种薄膜材料。
通过物理或化学方法将芯片表面材料去除 ，形成电路图案。
光学检测技术
化学机械抛光（CMP）
利用光学原理对芯片表面进行缺陷检测和 质量控制。
中芯国际（SMIC）
格罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的12寸晶圆厂Fab7寻找买家!
格罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的12寸晶圆厂
Fab7寻找买家！
刚刚！据媒体报道，全球第三大半导体代工企业格罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的12寸晶圆厂Fab7寻找买家！
格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。
近年完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。
就在前不久，格罗方德宣布以2.36亿美元的价格将旗下位于新加坡的200mm晶圆厂Fab3E卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor)，这个公司隶属于台积电集团，主要负责200mm晶圆厂业务。
然而市场观察人士关注的焦点是三星。
有行业人士将三星和一家中国半导体公司列为潜在买家。
三星每次被爆出与半导体相关的并购新闻时都会被提及，因为该公司坐拥100万亿韩元现金，一直在寻求支撑其非存储业务。