合肥晶合集成电路有限公司
集成电路基地项目第一组专家评审顺序表

11
13:00-13:20
集成电路封装载版直接成像设备研制及产业化项目
合肥芯碁微电子装备有限公司
12
13:20-13:40
合肥市集成电路设计商业孵化器平台
合肥灿芯科技有限公司
13
13:40-14:00
合肥集成电路设计验证分析公共服务平台升级项目
合肥高创股份有限公司
14
14:00-14:20
18
15:20-15:40
非制冷红外图像传感器专用芯片开发及产业化
合肥立博敏芯电子科技有限公司
19
15:40-16:00
面向物联网应用的wifi智能SOC芯片
合肥市芯海电子科技有限公司
20
16:00-16:20
槽型光电传感器及配套芯片研发项目
合肥安胜智能电子有限公司
21
16:20-16:40
集成电路封装制程中外观检测系统
杰发科技(合肥)有限公司
16
14:40-15:00
高功率碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)微波放大器集成电路芯片研发及封装
合肥芯谷微电子有限公司
17
15:00-15:20
3D-NAND 存储器及系统解决方案项目
合肥兆芯电子有限公司
18
15:20-15:40
基于公用事业物联网场景的无线连接多协议控制片上系统(SoC)
集成电路基地项目第一组专家评审顺序表
序号
时间
项目名称
项目单位
会议室
10月26日08:10-08:30
专家预备会
一楼 4号
会议室
1
08:30-08:50
显示屏驱动芯片及逻辑芯片设计开发产业化项目
荏原中标合肥晶合集成电路项目

荏原中标合肥晶合集成电路项目
作者:
来源:《机电信息》2021年第10期
近日,荏原中标合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸半导體晶圆项目,为其提供9台大型高效离心式冷水机组,助力其打造洁净安全的生产环境。
据了解,合肥晶合集成电路股份有限公司是安徽省首个超百亿级集成电路生产企业,总投资达128亿元,建成后手机芯片每年总产量将达120万片。
荏原高效离心式冷水机组性能稳定可靠、负荷调节精准,充分满足了项目方对空调系统的特殊需求。
该项目是荏原继欧菲光光学光电产业园项目之后,在半导体芯片领域树立的又一个标杆项目。
未来,荏原将继续以更加高效、更加稳定的产品为半导体芯片行业服务,助力中国芯片制造产业发展。
合肥打造“中国IC之都”目标指日可待!

合肥打造“中国IC之都”目标指日可待!
昨天下午,安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电
路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,标志着合肥打造“中国IC
之都”目标指日可待!
安徽省发改委副主任吴劲松,省经信委副主任王厚亮,省台办副主任苏青,合肥市政府副市长王文松,国家示范性微电子学院建设专家组组长、国家集
成电路产业发展咨询委员会委员严晓浪,合肥市半导体行业协会理事长、安
徽大学教授陈军宁,新站高新区党工委书记、管委会主任路军,合肥晶合集
成电路有限公司董事长陆祎,合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂共同
见证晶合量产。
合肥市副市长王文松致辞,他指出,近年来,合肥市坚持“工业立市”战略不动摇,加快创新转型升级步伐,大力构建现代产业体系,培育打造若干世
界级先进制造业集群。
集成电路产业是战略性、基础性、先导性产业,合肥
市坚持将集成电路产业放在优先发展的位置,在全国率先出台扶持政策,组
建产业基金,营造良好环境,推动集成电路产业实现了爆发增长。
借助并购硅谷数模万盛股份跨界切入半导体行业

C hi na I nt egr at ed Ci r cui t
业 界 要 闻
—
厚安 创新 基 金 由 中投 公 司 、 丝 路基 金 、 新 加 坡淡 马锡 、 深 圳 深业 集 团 、 厚 朴 投资 、 A R M 公 司共 同发起 成立 , 今年 1 月2 4日正式 启 动 , 基金 规模 8 亿美元 ,
的半 导体 企 业 ,主要 为数 字 多媒体 市场 设计 及 制造
半导体 ,覆盖从智能手机等可穿戴设备到高档显卡
以及 大 型高 画质显 示 器 集 团董 事长 、总裁孙 正义 出席 签 约仪式 并 表示 , A R M 与苹 果 、 三 星等 巨头都 有合 作 , 在 中国也 有 1 0 0多位 合 作伙 伴 。去 年 A R M 架 构 芯 片 出货 量 多达 1 7 0亿 颗 , 而 全球 人 口也 只有 7 0亿 。未来 在 物
万盛 股份 在 公告 中表 示 ,由于本次 重 大资 产重 组 涉 及事 项较 多 , 且交 易 涉及 境外 资产 , 目前 中介 机
构相关工作尚未最终完成 ,重组方案及 申请复牌在
近 日披露 。
这 是 万盛 股 份 自去年 l 2月 2 6日停牌 以来 首 次
披露 此 次重 组 细节 。公 司 拟采用 发行 股份 方 式实 现
收购 , 并拟配套募集资金不超过 l 0 亿元。 目 前, 公司
已与 标 的公 司 的控股 股 东嘉 兴海 大 数模 ( 持 有 匠 芯
据悉 ,合肥 晶合专注于面板驱动 I c晶圆代工 ,
在 其技 术母 厂 台湾 力 晶科技 已产 出 了超过 千万 片各 种 1 2 英寸晶圆, 在此 基 础上 全面 移植 至合 肥 晶合 集
2021-12-31(问询与回复)合肥晶合集成电路股份有限公司8-3-1 补充法律……

北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之补充法律意见书(三)致:合肥晶合集成电路股份有限公司北京市金杜律师事务所(以下简称本所)接受合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称发行人)委托,担任发行人首次公开发行股票并在科创板上市(以下简称“本次发行上市”)的专项法律顾问。
本所根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》《律师事务所从事证券法律业务管理办法》《律师事务所证券法律业务执业规则(试行)》《公开发行证券公司信息披露的编报规则第12号——公开发行证券的法律意见书和律师工作报告》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等中华人民共和国现行有效的法律、行政法规、规章和规范性文件和中国证券监督管理委员会及上海证券交易所的有关规定,按照律师行业公认的业务标准、道德规范和勤勉尽责精神,已出具《北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之法律意见书》(以下简称《法律意见书》)、《北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之律师工作报告》(以下简称《律师工作报告》)、《北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之补充法律意见书(一)》(以下简称《补充法律意见书(一)》)和《北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之补充法律意见书(二)》(以下简称《补充法律意见书(二)》)。
鉴于容诚会计师事务所(特殊普通合伙)于2021年8月12日出具了《合肥晶合集成电路股份有限公司审计报告》(容诚审字[2021]第230Z3811号)(以下简称《三年及一期审计报告》)对公司2018年度、2019年度、2020年度,2021年1月至6月期间(以下简称最近一期)财务报表进行审计,并出具了《合肥晶合集成电路股份有限公司内部控制鉴证报告》(以下简称《2021年半年度内控报告》)。
晶合集成面试补材料

晶合集成面试补材料晶合集成是一家领先的集成电路设计与制造公司,始终致力于为客户提供高性能和低功耗的解决方案。
作为一名求职者,有幸能够参与晶合集成的面试是一个非常难得的机会。
在这篇文章中,我将补充一些关于晶合集成的材料,以展示我对该公司的了解和我为什么想要加入该公司的理由。
首先,晶合集成是一家具有国际竞争力的集成电路设计和制造公司。
该公司拥有先进的技术和设备,致力于开发高性能、高质量的集成电路产品。
他们的产品覆盖了广泛的领域,包括消费电子、通信、汽车电子和工业控制等。
晶合集成一直以来都在不断创新,并与许多国内外知名企业合作,使他们成为行业中的佼佼者。
其次,晶合集成注重研发和创新。
他们拥有一支由技术领先的专业团队组成的研发团队,致力于技术的突破和创新。
通过不断的研发,他们能够提供各种先进的解决方案,以满足不同客户的需求。
他们还积极参与国际合作和合作研究项目,不断提升公司技术水平和竞争力。
此外,晶合集成注重人才培养和发展。
他们重视员工的发展和成长,提供良好的培训和发展机会。
他们还注重团队合作和创新精神的培养,鼓励员工不断学习和提升自己的技能。
在晶合集成的工作环境中,员工能够得到充分的支持和鼓励,有机会发挥自己的才能和创造力。
对于我个人而言,我希望能够加入晶合集成,主要是因为我对集成电路设计和制造领域有着浓厚的兴趣。
我在大学期间主修电子工程专业,并在相关实习和项目中积累了一定的经验。
在这个过程中,我深深地被集成电路的设计和制造过程所吸引,并意识到集成电路在现代科技中的重要性。
我相信,加入晶合集成将给我提供一个学习和成长的机会,让我能够将自己的知识和技能应用到实践中去。
此外,我也很欣赏晶合集成在技术创新和市场竞争方面的实力。
作为一个有抱负的电子工程师,我希望能够在一个具有发展潜力和竞争力的公司中工作。
晶合集成作为一个国际领先的集成电路设计和制造公司,无疑是我实现这一目标的理想选择。
综上所述,晶合集成是一家引领行业的集成电路设计与制造公司,拥有先进的技术和设备,注重研发创新,并致力于培养发展人才。
一种非易失性存储器及其制作方法[发明专利]
![一种非易失性存储器及其制作方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/12580ccfa5e9856a5712604a.png)
专利名称:一种非易失性存储器及其制作方法专利类型:发明专利
发明人:陈耿川
申请号:CN201811345719.3
申请日:20181113
公开号:CN111180448A
公开日:
20200519
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明提供一种非易失性存储器及其制作方法,该非易失性存储器的浮栅结构位于字线结构的一侧,自下而上依次包括第二栅介电层及第二导电层,第二导电层具有第一、第二尖锐部及位于二者之间的尖锐凹陷部;擦除栅结构位于浮栅结构上方,自下而上依次包括隧穿介电层及第三导电层,隧穿介电层包覆第一、第二尖锐部的尖端部分,并填充进尖锐凹陷部,第三导电层在对应于尖锐凹陷部位置处具有第三尖锐部。
本发明的非易失性存储器采用分栅结构,有利于减小器件尺寸,在编程操作时,浮栅的两个尖锐部可以显著增强浮栅与擦除栅之间的FN隧穿效应,在擦除操作时,擦除栅的尖锐部可以实现电子通过FN隧穿的方式自擦除栅注入至浮栅。
申请人:合肥晶合集成电路有限公司
地址:230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
国籍:CN
代理机构:上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人:刘星
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一种防干扰装置及半导体制程机台[实用新型专利]
![一种防干扰装置及半导体制程机台[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/42c041eabed5b9f3f80f1cc1.png)
专利名称:一种防干扰装置及半导体制程机台专利类型:实用新型专利
发明人:夏欢,何毓纬,傅永达,赵琼,杨翼虎
申请号:CN201921016248.1
申请日:20190702
公开号:CN210200672U
公开日:
20200327
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型公开一种防干扰装置及半导体制程机台,所述防干扰装置包括弯管部件、紧固部件以及吸能部件,所述弯管部件具有两端口,所述紧固部件套设于所述弯管部件的两端口上,所述吸能部件安装于所述弯管部件上,其中所述吸能部件介于所述紧固部件间。
所述半导体制程机台包括机台本体和电容真空计,所述机台本体与防干扰装置的一端连接,所述电容真空计与防干扰装置的另一端连接。
本实用新型能够减弱机械波,从而避免了机械波影响电容距离。
申请人:合肥晶合集成电路有限公司
地址:230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
国籍:CN
代理机构:上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人:王华英
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位于仓库内,建筑 400m2。用于收集废油、废离子交换树脂、抹布/手套 等(沾化学物质清洗杂物、砷等)、废过滤芯、废化学品容器、废铅酸电 池、镉电池(厂务设施中 UPS 系统换下尚可回收使用的电池)及废灯管 等危险废物。危险废物暂存库建设过程中,应严格按照《危险废物储存 污染控制标准》的要求进行设计和建设,设置地沟,并做好防雨、防腐 和防渗“三防”措施。 位于仓库中,建筑 140m2。用于废芯片、废靶材、水处理废活性炭及废 包装材料等一般废物进行分类堆放。一般固体废物暂存库建设过程中, 应做好防风、防雨、防渗措施。
该公司“12 吋晶圆制造基地项目”经合肥新站综合开发实验区经贸发展局合综试经 [2015]196 号文备案,于 2016 年 3 月 14 日获得合肥市环境保护局“关于合肥晶合集成电 路有限公司 12 吋晶圆制造基地项目环境影响报告书的审批意见”(环建审[2016]18 号)。 2017 年 10 月,项目建成试运行,于 2018 年 2 月 9 日召开了阶段性竣工环境保护验收会 (阶段产能为 3000 片/月,3.6 万片/年),通过阶段性竣工环保验收,于 2018 年 4 月 24 日取得合肥市环境保护局《关于合肥晶合集成电路有限公司 12 寸晶圆制造基地项目阶 段性竣工工程固体废物和噪声污染防治设施验收合格的函》(合环验[2018]15 号)。
主体设施及
本项目为新建 12 英寸
路有限公司 12 吋晶 工环保验收会,2018 年 4 月 24
环保设施已
1
12 吋晶圆制造 晶圆代工生产线,主要 从事集成电路晶圆的生
圆制造基地项目环境 日取得《关于合肥晶合集成电
全部建成投
合肥市环境
2016.4~2017.6 影响报告书的审批意 路有限公司 12 寸晶圆制造基地
产,目前产
基地项目
保护局
产,项目设计能力 4 万
见,环建审[2016]18 项目阶段性竣工工程固体废物
能 3000 片/
片/月(48 万片/年)
号,2016 年 3 月 14 和噪声污染防治设施验收合格
月,3.6 万
日
的函》(合环验[2018]15 号
片/年
2
1.1. 现有工程建设规模及内容
本工程污染物达标排放按已投产的工程实际检测情况进行分析,因已建工程尚未 达产,因此污染物排放总量核算依据《12 吋晶圆制造基地项目环境影响报告书》及批复 内容进行核算。
合肥晶合集成电路有限公司 12 吋集成电路晶圆制造技术改造项目
工程分析专项
中国电子工程设计院 二〇一八年十一月
1. 现有工程概况及工程分析
合肥晶合集成电路有限公司成立于 2015 年,投资 128.10 亿元建设“12 吋晶圆制造 基地项目”,位于合肥新站综合开发实验区站北新区综合保税区,项目占地 211105.14m2, 产品为 12 英寸集成电路晶圆,设计产能为 4 万片/月(48 万片/年),主要用于电脑、平 板电视、手机、摄像机、车用电子等产品面板显示器部件中。
含氨废水处理系统废气治理系统:设置两级酸液吸收喷淋后,经 19m 排 气筒排放。
污水站废气收集治理系统:设置一级水喷淋塔后,经 19m 排气筒排放。
废气系统
无有机废气产生,故未建有机废气治理系统
化学品供应间 10#废气治理系统:设置活性炭吸附装置处理后,经 15m 排气筒排放。
5
工程 类别
单项工程名 称
有机废气处理系统:设置 3 套沸石浓缩转轮焚烧系统(包括石浓缩转轮 及焚烧炉)(2 用 1 备),单套风量 44000 m3/h,系统总风量 132000 m3/h,设置 44m 排气筒 4 根(3 用 1 备)。
非含砷工艺尾气(其他工序工艺尾气)处理系统:设置 32(5 用 27 备) 套 POU 净化装置,单套风量 40m3/h,系统排气并入酸性废气处理系统进 行处理,并依托酸性废气排气筒进行排放。
为本项目配建,由专业公司负责运营。
建筑面积 605m2(1F,6.1 m),主要负责氨气、一氧化二氮、三氟化氮的 供应,氨气、一氧化二氮、三氟化氮钢瓶经人工用叉车运至特气供应间 中相应气体柜后,上述气体经管路供应到生产车间机台使用点 建筑面积 254m2(1F,6.1 m),主要负责硅烷的供应,硅烷钢瓶经人工用 叉车运至硅烷供应间气体柜后,经管路供应到生产车间机台使用点。 建筑面积 547m2(1F,8.1 m)主要存放:过氧化氢、异丙醇、光阻液 PGMEA。
食堂
位于办公区内,可共 400 人同时用餐
绿化 废水处理站
废气系统
绿地率 9.5%,厂区绿化面积 11136m2
酸碱废水处理系统:1 套,采用二次中和处理工艺,废水处理量 300m3/h。 含氨废水处理系统:1 套,采用“ 吹脱+硫酸吸收液吸收法”处理工艺,废 水处理量 30m3/h;含氨废水经处理后排入中和调节系统
不在本次验收范围内
供气
由市政天然气管网供给,经调压计量后进入厂区
4
工程 类别 生活
及 其他
环保 工程
单项工程名 称
供水
由市政供水管网供给
工程内容及规模
门卫
门卫 1:位于厂区南部,主出入口附近
门卫
门卫 2:位于厂区西部,次出入口附近
门卫
门卫 3:位于厂区北部,次出入口附近
办公区 位于生产厂房内设置办公区
3
工程 类别
贮运 工程
辅助 工程
公用 工程
单项工程名 称
化学品库 1 化学品库 2
仓库 地下柴油罐
综合动力站
大宗气体供 应
特气供应间 硅烷供应间 化学品供应
间 供电
工程内容及规模
供应系统供应等; 3F:主要为洁净生产车间,内设薄膜区(PVD、CVD 工序)、速升温 区、黄光区(曝光、显影工序)、干法刻蚀区、离子注入区、扩散区、化 学机械抛光区等; 4F:主要为 3F 洁净室的空调系统 MAU 机组区,洁净室控制室等。 8 号栋仓库建筑面积 620m2(1F,4.3m):主要存放二氯硅烷、磷化氢、 硅烷、磷化氢/氩、磷化氢/氩气。 9 号栋仓库建筑面积 356m2(1F,4.3m):主要存放氯气、一氧化碳、二 氟甲烷、氟气/氮气、三氟化氯、一氧化二氮、砷化氢、三氟化硼、氨 气、丙烯、三氟化氮、六氟丁二烯、硝酸、磷酸、二氯乙烯、一氧化 氮、乙烯/氦气、氧气/氦气、氧气/氩气、三甲基硅烷、四氢化锗/氢气、 甲烷/氩气、碳化硅、四氧乙基硅(TEOS)。 建筑面积 5796m2(1F,8.3m)主要存放靶材、三氯化硼、四氟化碳、八 氟环丁烷、三氟甲烷、溴化氢、六氟化硫、八氟环戊烯、六氟化钨、二 氧化碳、光阻、去光阻液 EKC、洗净液、盐酸、刻蚀缓冲液 BOE、混 酸、氢气/氮气、氯化氢、氟/氩/氖、氟/氪/氖、三氯化硼/氦气、氪/氦、 四氟化硅、氟化氢、四甲基氢氧化铵/水及研磨液。 地下柴油罐占地面积 196m2:3 个容积 50 m3 的地下轻柴油罐,位于 8 号 栋仓库东北侧。 纯水制备系统:1 套,包括超纯水系统和初纯水系统,制备能力 350 m3/h。 常温循环冷却水系统:设置循环冷却水泵及冷却塔,其中循环冷却水泵 11 台(10 备 1 用)(3 台 219.8 L/s,8 台 313.1L/s),冷却塔 6 台(5 用 1 备)(单台 604L/s) 工艺设备循环冷却水系统:循环冷却水水量 34000m3/h。供水温度 20±2℃;回水温度 25±2℃。供水压力不低于 0.4MPa。 工艺清洗水回收系统:1 套,采用“混床树脂塔+去阴离子塔+活性炭塔” 处理工艺,废水处理量 250m3/h。 冷冻站:由低温冷冻水系统及中温冷冻水系统组成,设置水冷离心式冷 冻机组 11 台,冷量总计为 16100USRT。 空压站:设置 4 套 3192Nm3/h 的无油螺杆,1 套 4014 Nm3/h 的空压机, 压缩空气总供应能力 15000Nm3/h。 锅炉房:设置 3 台燃气热水锅炉,其中 2 台 4000 kW(1 用 1 备),1 台 2000kW(1 用 0 备)。 应急发电机房:内设置 2500 KVA 的应急柴油发电机 6 台(5 用 1 备), 总容量 15000KVA。
1.1.1. 现有工程建设规模
现有工程主要建筑指标见表 1.1-1;
序号
表1.1-1 现有厂区主要建筑指标一览表
名称
单位
数量
1
全厂用地面积
m2
2
本项目用地面积
m2
3
建筑占地面积
m2
4
建筑面积
m2
5
计容建筑面积
m2
211105.14 117222.31 60232.51 222940.83 216841.22
含氟废水处理系统:采用“CaCl2 混凝沉淀法”处理工艺,废水处理量 100 m3/h。 研磨废水处理系统:1 套,采用“混凝沉淀法”处理工艺,废水处理量 40m3/h。 有机废水处理系统:1 套,采用“厌氧+好氧”处理工艺,废水处理量 20 m3/பைடு நூலகம்。
事故应急池(兼顾生产废水事故应急池及消防废水收集池):总有效容积为 2720m3。 一般废气排风系统:设置 6 套风机(5 用 1 备),单套风量 72000 m3/h, 系统总风量 360000m3/h,设置排气筒 6 根(5 用 1 备)。
目前该项目所有主体设施及环保设施均已建设完成,产能仍在逐步提升。 合肥晶合集成电路有限公司历史项目情况见下表。
1
表 1-1 合肥晶合集成电路有限公司历史项目情况一览表
序 项目名称
号
建设内容
建设时间
环评批复及时间
验收批复及时间
审批机关 当前现状
关于合肥晶合集成电 2018 年 2 月 9 日通过阶段性竣
酸性废气处理系统:设置 6 套碱液喷淋吸收塔(5 用 1 备),碱液喷淋装 置单套风量 78000 m3/h,系统总风量 468000 m3/h,GVD 气体喷淋装置 30000m3/h,设置 44m 排气筒 6 根(5 用 1 备)。 碱性废气处理系统:设置 3 套酸液喷淋吸收塔(2 用 1 备),单套风量 27000m3/h,系统总风量 54000 m3/h,设置 44m 排气筒 3 根(2 用 1 备)。