基于CMOS技术的太赫兹源和探测器设计@UCMMT2020
基于共振隧穿二极管的太赫兹技术研究进展

doi:10.3969/j.issn.1003-3114.2024.01.006引用格式:刘军,王靖思,宋瑞良,等.基于共振隧穿二极管的太赫兹技术研究进展[J].无线电通信技术,2024,50(1):58-66.[LIU Jun,WANG Jingsi,SONG Ruiliang,et al.Recent Progress of Terahertz Technology Based on Resonant Tunneling Diode [J].Radio Communications Technology,2024,50(1):58-66.]基于共振隧穿二极管的太赫兹技术研究进展刘㊀军1,王靖思2,宋瑞良1,刘博文1,刘㊀宁1(1.中国电子科技集团公司第五十四研究所北京研发中心,北京100041;2.北京跟踪与通信技术研究所,北京100094)摘㊀要:共振隧穿二极管(Resonant Tunneling Diode,RTD)是一种基于量子隧穿效应的半导体器件,同时具有非线性特性和负阻特性,通过改变偏置电压可以作为太赫兹源和太赫兹探测器,在未来6G 技术中通信感知一体化方面具有优势㊂简要总结了基于RTD 实现的器件的工作原理,对基于RTD 实现的太赫兹源和太赫兹探测器㊁太赫兹通信系统以及太赫兹雷达系统等太赫兹技术的研究进展进行介绍,并对当前存在的技术挑战和未来的发展方向进行探讨㊂基于RTD 的太赫兹技术凭借其突出的优势,将成为未来电子器件领域重要的发展方向㊂关键词:共振隧穿二极管;太赫兹源;太赫兹通信;太赫兹探测器中图分类号:TN919.23㊀㊀㊀文献标志码:A㊀㊀㊀开放科学(资源服务)标识码(OSID):文章编号:1003-3114(2024)01-0058-09Recent Progress of Terahertz Technology Based onResonant Tunneling DiodeLIU Jun 1,WANG Jingsi 2,SONG Ruiliang 1,LIU Bowen 1,LIU Ning 1(1.Beijing Research and Development Center,The 54th Research Institute of CETC,Beijing 100041,China;2.Beijing Institute of Tracking and Telecommunication Technology,Beijing 100094,China)Abstract :Resonant Tunneling Diode (RTD)that has both nonlinear and negative resistance characteristics is a semiconductor de-vice based on the quantum tunneling effect.Advantages of RTD include the facts that they can operate both as an oscillator and detector by changing the bias voltage and show advantages in the integration of communication and sensing for 6G.This paper introduces work-ing principles of RTD and the research progress of terahertz technology based on RTD from the aspects of terahertz sources,terahertz detectors,terahertz communication system and terahertz radar system,and discusses about current technological challenges and future perspectives.RTD-based terahertz technology will become an important development direction in the field of electronic devices in thefuture due to its outstanding advantages.Keywords :RTD;terahertz sources;terahertz communication;terahertz detectors收稿日期:2023-09-22基金项目:国家重点研发计划(2023YFE0206600)Foundation Item :NationalKeyR&DProgramofChina(2023YFE0206600)0 引言在移动通信技术从1G 发展到5G 的过程中,逐步实现了从语音㊁数字消息业务㊁移动互联网㊁智能家居㊁远程医疗㊁智能物联和虚拟现实等应用的发展[1]㊂6G 技术作为5G 技术的演进,不仅作为高速通信系统,也将作为高灵敏度探测系统,以更好地感知物理环境,获得高精度定位㊁成像以及环境重建等信息㊂太赫兹波介于微波与红外之间,具有波束窄㊁带宽宽㊁穿透性高㊁能量性低等特点,易于实现无线通信与无线感知功能的单片集成,从而实现感知功能与通信功能的相互促进与增强,进一步实现万物 智联 [2-4]㊂太赫兹波的产生和探测技术,是太赫兹应用系统的核心技术[5-6]㊂基于固态电子学方法的常温太赫兹源有碰撞电离雪崩渡越时间二极管(Impact Avalanche and Transist Time Diode,IMPATT)[7]㊁耿式二极管[8-9]㊁肖特基势垒二极管(Schottky BarrierDiode,SBD)[10]、超晶格电子器件[11]、晶体管[12]和共振隧穿二极管(ResonantTunnelingDiode,RTD)[13]。
太赫兹超材料传感器研究发展趋势

太赫兹超材料传感器研究发展趋势太赫兹超材料传感器是指采用太赫兹超材料作为传感器结构的一种传感器,具有诸多优点。
太赫兹超材料是指由具有一定空间排列的金属结构、半导体结构和介电结构等构成的一种新型材料,具有良好的太赫兹波调控性能。
太赫兹超材料传感器利用金属、半导体和介电材料之间的相互作用,通过改变太赫兹波的传播特性来实现对待测样品的探测。
近年来,太赫兹超材料传感器得到了广泛关注,其应用领域也不断扩大。
针对食品安全领域,研究者对太赫兹超材料传感器进行了大量研究。
例如,利用太赫兹超材料传感器对香蕉、甜菜和小麦等不同食品进行了检测,结果表明这种传感器可以有效地区分不同食品,为食品安全监管提供了一种新的手段。
此外,在医学领域,太赫兹超材料传感器也已经得到了广泛的应用。
例如,可以利用太赫兹超材料传感器对肿瘤组织进行快速检测,并区分不同组织的性质,为癌症的早期诊断提供一种新的手段。
虽然太赫兹超材料传感器在不同领域都取得了一定的研究进展,但其仍然存在一些需要解决的问题和挑战。
例如,尚未有完全可行的方案来解决传感器的性能不稳定性和可重复性问题。
此外,目前太赫兹超材料传感器的研究还集中在单一材料的探测,如何实现对不同物质的多元检测还需要进一步研究。
因此,未来的太赫兹超材料传感器的发展也需要克服这些技术瓶颈和难点。
1. 多元化检测太赫兹超材料传感器将逐渐向多元化检测方向发展,可以实现对不同物质的同时检测,如食品中的油脂和水分检测。
通过优化传感器结构和算法处理,将提高太赫兹超材料传感器的检测灵敏度和精细度。
2. 智能化技术太赫兹超材料传感器在未来也将逐渐向智能化技术方向发展,实现对待测物质的自动识别和分析。
例如,将人工智能技术应用于太赫兹超材料传感器,可以为人们提供更加智能化、高效的物质检测服务。
3. 纳米结构化设计太赫兹超材料传感器设计应用的材料颗粒大小不断缩小,利用纳米材料的特性进行超精密控制。
在太赫兹波超材料设计和制备方面,运用“自组装”等纳米技术,可以提高太赫兹传感器的检测性能和可靠性,同时制备成本也可以降低。
太赫兹技术在无损检测领域的应用研究

太赫兹技术在无损检测领域的应用研究近年来,随着工业制造技术的不断发展,对于高精度、高质量的无损检测需求也不断提高。
而作为一种新兴的无损检测技术,太赫兹技术因其高分辨率、高灵敏度等优点,逐渐成为人们重视的研究领域。
本文将深入探讨太赫兹技术在无损检测领域的应用研究,并探究未来其在该领域的发展前景。
一、太赫兹技术在无损检测的优点太赫兹技术是在红外和微波之间的一段电磁波谱,其频率范围为0.1 ~ 10THz,相对应的波长在1 ~ 0.03mm之间。
相比于其他无损检测技术,太赫兹技术具有以下优点:1. 非破坏性:太赫兹波是一种非离子辐射,对于被检测物体没有破坏作用,能够实现真正的无损检测。
2. 高精度:太赫兹技术具有非常高的分辨率和探测灵敏度,可以对微小缺陷进行有效探测。
3. 易于操控:太赫兹技术可以通过多种方式进行操控和调节,便于针对不同的被测物进行检测。
以上三个优点,使得太赫兹技术在无损检测领域中得到了广泛的应用。
二、太赫兹技术在无损检测领域的应用研究1. 材料检测:太赫兹技术可以用于对材料体积、形貌、密度、尺寸以及物理和化学特性等方面的检测。
在材料微结构、防伪、质量控制等方面有着广泛的应用。
2. 表面缺陷检测:太赫兹技术可检测金属表面缺陷,如裂纹、孔洞等。
太赫兹波可通过金属表面反射、散射和透射等方式,发现物料内部缺陷。
3. 生物医学检测:太赫兹技术可应用于生物医学检测,如癌症预测等。
通过扫描人体表面,太赫兹波可以获取人体内部组织结构和变化,从而实现无创检测。
4. 电力设备诊断:太赫兹技术可应用于电力设备智能化诊断,如变压器、断路器、互感器等。
通过检测设备内部绝缘的水分、氧化程度等参数问题,可以预测设备的寿命和损坏程度。
以上四个应用领域,展示了太赫兹技术在无损检测方面的灵敏度和高效性。
太赫兹技术在实际应用中,可以准确、快速的检测出被检测物体内部的各种缺陷。
三、太赫兹技术在无损检测领域的发展前景太赫兹技术作为新兴的无损检测技术,近年来发展较为快速。
基于CMOS图像传感器的高帧频相机研制

Key words: CMOS image sensor; high frame rate; adaptive optics; camera
1.引言
波前传感器是自适应光学的一个重要组成部分,由微透镜阵列和图像传感器构成。太阳 观测自适应光学系统的探测目标为扩展目标,要求所采用波前传感器具有子孔径多,孔径动 态范围大,分辨率高的特点,为实时校正大气湍流误差,波前传感器还需要具有较高的系统 采样频率,因此要求波前传感器采用高分辨率、高采样率的大靶面波前探测器。目前,常用 的图像传感器主要是 CCD 和 CMOS。CCD 具有灵敏度高,噪声低等优点,但是高帧频 CCD 的图像分辨率相对于 CMOS 器件低,并且大靶面高帧频的 CCD 探测器价格高昂。 美国国家太阳天文台在自适应光学(AO)76 系统中用 MICRON 公司生产的 MI-MV13 CMOS 图像传感器作波前探测器,但文中并未介绍该相机的具体实现。本文亦采用这款图 像传感器,设计和实现了 CMOS 图像传感器的控制电路、输出电路及外围电路,建立了适 用于太阳自适应光学的高帧频相机。
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《太赫兹超材料高灵敏度生物传感器研究》范文

《太赫兹超材料高灵敏度生物传感器研究》篇一一、引言随着科技的不断发展,生物传感器已成为生物医学、生物工程和医疗诊断等领域不可或缺的装置。
太赫兹超材料因其独特的物理性质,在传感器技术中展现出了巨大的应用潜力。
本文旨在研究太赫兹超材料高灵敏度生物传感器的设计、制备及其在生物医学中的应用。
二、太赫兹超材料概述太赫兹(THz)波是一种电磁波,其频率介于微波与红外线之间。
太赫兹超材料是一种具有特殊电磁性质的人工结构材料,能够控制太赫兹波的传播和散射。
其独特的物理性质使得太赫兹超材料在传感器、通信和成像等领域具有广泛的应用前景。
三、高灵敏度生物传感器设计1. 材料选择:选用具有高灵敏度和稳定性的太赫兹超材料作为传感器的基础材料。
2. 结构设计:设计合理的传感器结构,包括超材料的排列方式、厚度、尺寸等,以优化传感器的性能。
3. 制备工艺:采用先进的微纳加工技术,制备出高质量的太赫兹超材料生物传感器。
四、传感器制备与性能测试1. 制备过程:详细描述传感器的制备过程,包括材料准备、结构设计、加工工艺等。
2. 性能测试:对制备出的生物传感器进行性能测试,包括灵敏度、响应时间、稳定性等。
实验结果表明,该生物传感器具有高灵敏度和良好的稳定性。
五、生物医学应用1. 生物分子检测:利用太赫兹超材料生物传感器检测生物分子,如蛋白质、DNA等。
通过测量太赫兹波的散射或吸收变化,实现对生物分子的高灵敏度检测。
2. 细胞成像:将太赫兹超材料生物传感器应用于细胞成像,通过测量细胞对太赫兹波的响应,实现对细胞的非侵入性检测和成像。
3. 疾病诊断:利用太赫兹超材料生物传感器检测生物标志物,实现疾病的早期诊断和监测。
例如,通过检测肿瘤标志物,实现对肿瘤的早期发现和评估。
六、结论本文研究了太赫兹超材料高灵敏度生物传感器的设计、制备及其在生物医学中的应用。
实验结果表明,该生物传感器具有高灵敏度和良好的稳定性,可应用于生物分子的检测、细胞成像以及疾病诊断等领域。
《2024年太赫兹超材料高灵敏度生物传感器研究》范文

《太赫兹超材料高灵敏度生物传感器研究》篇一一、引言随着科技的不断发展,生物传感器技术已经成为生命科学、医学和工程学等领域的热点研究领域。
特别是在健康医疗、药物筛选和安全监控等领域,生物传感器扮演着至关重要的角色。
而高灵敏度的生物传感器,尤其是能够在非接触或低损伤的条件下检测复杂体系内各种分子水平的信号的生物传感器更是具有不可替代的研究价值。
本篇文章旨在讨论太赫兹超材料在制作高灵敏度生物传感器中的应用及前景。
二、太赫兹超材料概述太赫兹(THz)波是一种电磁波,其频率介于微波与红外线之间。
而太赫兹超材料则是一种具有特殊电磁特性的材料,其结构在纳米尺度上能够调控电磁波的传播特性。
这种材料因其独特的物理特性,如对电磁波的强烈相互作用和调控能力,使其在通信、传感和成像等领域具有广泛的应用前景。
三、太赫兹超材料在生物传感器中的应用太赫兹超材料因其高灵敏度和独特的电磁特性,被广泛应用于生物传感器的设计和制造中。
首先,太赫兹波可以穿透大部分生物组织和样品,且其吸收谱和散射谱中包含丰富的分子信息,这使得其非常适合用于非接触式生物检测。
其次,太赫兹超材料对特定频率的电磁波有显著的响应,能显著提高生物传感器的灵敏度和精确度。
此外,利用太赫兹超材料的特性可以实现对多种生物分子的高灵敏度检测和实时监测。
四、高灵敏度生物传感器的设计与制造设计并制造高灵敏度的太赫兹超材料生物传感器是一项复杂且需要精细的实验技术的任务。
一般而言,首先需要确定要检测的生物分子和所需的灵敏度要求,然后选择适当的太赫兹超材料设计并进行制备。
此外,传感器的设计还需要考虑环境的稳定性、操作的简便性以及制备成本等因素。
近年来,研究者们通过设计具有特殊结构和功能的太赫兹超材料,如使用微/纳米尺度的谐振结构以增强对特定频率电磁波的响应,以及利用纳米材料作为增强剂来提高整体灵敏度等手段,成功研制出了一系列高灵敏度的太赫兹超材料生物传感器。
五、实验结果与讨论实验结果表明,基于太赫兹超材料的生物传感器在检测各种生物分子时表现出极高的灵敏度和精确度。
基于太赫兹技术的复合材料无损检测研究综述

第 21 卷 第 11 期2023 年 11 月Vol.21,No.11Nov.,2023太赫兹科学与电子信息学报Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology基于太赫兹技术的复合材料无损检测研究综述金玉环1,朱凤霞2,封建欣1(1.北京远大恒通科技发展有限公司,北京100048;2.首都师范大学太赫兹光电子学教育部重点实验室,北京100048)摘要:随着高性能复合材料在航空航天和军事等高新领域的广泛应用,对其质量和性能检查的要求愈加引起重视,如何通过各种方法对复合材料进行无损检测成为近年来研究人员关注的热点和研究方向。
太赫兹波量子能量低,对大多数非极性物质透明,因此使用太赫兹技术对复合材料进行无损检测有着独特的应用优势。
本文基于太赫兹技术的特点,对太赫兹时域光谱和太赫兹成像技术的无损检测分别进行了详细的论述,并总结了目前复合材料的太赫兹无损检测技术发展趋势,最后对其发展前景进行了展望。
关键词:太赫兹技术;无损检测;太赫兹时域光谱;太赫兹成像;复合材料中图分类号:0437 文献标志码:A doi:10.11805/TKYDA2022237Review of nondestructive testing of composites based on THz technologyJIN Yuhuan1,ZHU Fengxia2,FENG Jianxin1(1.Beijing Broad Hengtong Technology Development Co.,Ltd,Beijing 100048,China;2.Key Laboratory of Terahertz Optoelectronics,Ministry of Education,Capital Normal University,Beijing 100048,China)AbstractAbstract::With the wide application of high performance composites in aerospace, military and other high-tech fields, more and more attention has been paid to the quality and performance inspectionof composites. How to conduct Nondestructive Testing(NDT) of composites by various methods hasbecome a hot research direction for researchers in recent years. Terahertz wave has low quantum energyand is transparent to most non-polar substances, so it has unique application advantages in the field ofnondestructive testing of composites. In this paper, based on the characteristics of THz technology, thenondestructive testing of Terahertz Time-Domain Spectroscopy(THz-TDS) and terahertz imagingtechnology are discussed in detail, and the current development trends of terahertz nondestructive testingtechnology for composite materials are summarized. Finally, the development prospect is outlooked.KeywordsKeywords::terahertz technology;Nondestructive Testing;Terahertz Time-Domain Spectroscopy;terahertz imaging;composite materials相比传统材料,复合材料具有强度高、密度低、耐腐蚀等多种优点。
美国西北大学提出一种用于探测太赫兹辐射的电压可调量子点光电探测器

而得 到调 节。在 正入 射 时,其
峰 值 探 测 波 长 可 以 用 一V 至 5
2 的栅 极 电压 从 约 5 调 到 V 0
约 9 (.T z至 3 T )。 0 m 60 H . Hz 3
在 7K 时 ,探 测 的 峰 值 吸 收 7 系 数 约 在 1。m- 0c 1量 级 ,光 电
同性 轮 廓 图
4 (00150 (p ) o: . 8 321)5 116p,di01 1 0 802 774/515O /0232/31/511)
口 高 国 龙
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图 1 G 10 VS 0 0的远 距 离成 像 系 统 的外 形
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美 国西 北大 学 提 出 一种 用 于探 测 太 赫 兹 辐 射 的 电 压 可 调 量子 点 光 电 探 测 器
被 大 概 定 义 为 1至 IT O Hz 频 率 范 围 的太 赫 兹 区在 许 多领 域 具 有 潜 在 的应 用 ,如 化 学 敏 感 、 医 学成 像 以及 自 由 空 间 光 通 信 等 。目前 , 赫 兹 光 可 以用 太 诸 如 肖特 基 二 极 管 混 频 器 、非
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Design of THz Source and Detector in CMOSLeijun Xu,Zhijian XieSchool of Electrical and Information Engineering, Jiangsu UniversityOUTLINES11Background 12THz source design 13Fabrication & Measurement 14THz detector design Conclusion15Application: security, biomedical imaging, quality detection, etc.1. Background(a) THz-TDS (b) THz detection system based onsolid-state circuitsLow f maxOutput power, DC-to-THz efficiencyLimitsOn-chip antennaTHz detectorMatchingCMOS ChallengesSilicon substrate High lossSpecifications: Output power, DC-to-THz efficiency, Tuning range, etc.Source typesMultiplier OscillatorHarmonic OscillatorThe fundamental component is subtracted, while second harmonic is superimposed .Output of the V 1:Output of the V 2:Output of the oscillator:100()cos()n n V t a n t ωϕ∞=+∑200()co s()n n V t a n t n ωϕπ∞=++∑out 1202,4,...()=()()2cos()n n n V t V t V t a n t ωϕ∞=+=+∑Push-push oscillator Equivalent circuitY in1Y in2V out(t)Y LV 1(t)V 2(t)A◆Triple-push oscillator’s third harmonic is superimposed, which is similar to push -push structure.Our propsed Push-push VCO: (1) improved output power (2) bulk voltage controlSchematic of push-push VCO Output powerOn-chip antenna with rectangular slot (280~340GHz)Ground PlaneM10M1Model of the on-chip antenna with rectangular slot S11 of the on-chip antenna1×2 VCO arraySchematic of1×2 push-push VCOOn-chip antenna with T-shaped slot for 1×2 push-push VCOModel of the on-chip antenna with T-shaped slot S11 of the on-chip antenna2. THz source Design3. THz detector design Sensitivity is the most concerned for THz detector.DirectDetection modesHeterodynePrinciple of self-mixing detection for MOSFET.CMOS or HEMT0g ds ds i G V =(V )g g g =cos =cos +ds ds ds ds ds g g V V V V V V V V V V δδωδδδωφδ⎧⎧→+⎪⎪⇒⎨⎨→+⎪⎪⎩⎩() ()Background current Photon current 0g ds 0g g 1+cos 2ds ds i G G V δδφ=(V )V (V )V () a.Materials with higher electron mobility;b.An efficient THz antenna.Antenna efficiency3. THz detector design40nm CMOSDyakonov-Shur theory :()th gs RFV V V U --=∆42Principle of self-mixing detection for MOSFET.3. THz detector designDirect detector and serpentine on-chip antenna (300GHz)Schematic of direct detector Model of the serpentineon-chip antennaS11 of the on-chip antennaHeterodyne detector (RF/LO: 300GHz, IF : 0.1~17GHz)Schematic of heterodyne mixing structure Schematic of IF amplifierRing differential on-chip antenna for heterodyne detectorGround PlaneModel of the ring differential on-chip antenna S11 of the on-chip antennaTHz sources and detectors were fabricated in 40nm CMOS technologyHeterodyne Detector Direct DetectorPush-PushVCO1×2 Push-PushVCO ColpittsVCOPush-PushVCO (Probe)Die photo of the THz sources and detectors (Size: 1mm ×1mm)4. Fabrication & MeasurementBonding package of the chip and the PCB for testing Bonding package of the chip(Size: 2.3cm×2.3cm)PCB for testing(Size: 10cm×7cm)Radiation intensity measurement of 1×2 push-push VCORadiation intensity test of THz sourceThe intensity of radiationRadiated power measurement of THz sourceMeasurement setup for radiated power of THz sourceRadiation power measurementPlatform for THz source & detector self-testMeasurement setup for THz self-test system Test platformResults of THz detector responsivityResults of the THz detector voltage responseTHz sources and detectors designed in 40nm CMOS technology:•Push-push VCO with rectangular slot on-chip antenna (Size: 410μm×230μm)•1x2 push-push VCO with T-shaped slot on-chip antenna (Size: 360μm×300μm)•Heterodyne detector with ring differential on-chip antenna (Size: 670μm×360μm)•Direct detector with serpentine on-chip antenna (Size: 260μm×306μm)CMOS Tech.Freq.[GHz]P rad /P out [dBm]P dc [mW]Size [mm 2]Ref.65nm 101NA 11.90.0025[1]65nm 163-14330.0462[2]40nm 340.6-11.134.10.028[3]40nm 309-10640.016This workCMOS Tech.Freq.[GHz]R v [kV/W]NEP [pW/Hz 1/2]Size [mm 2]Ref.55nm 25800.041100NA [4](direct)180nm 650 5.59.10.0064[5](direct)65nm 490140 1.20.528[6](heterodyne)40nm30940 6.20.08This work(direct )Table 1Parameters comparison of THz oscillatorTable 2Parameters comparison of THz detectorReference[1]X. Yi, C. C. Boon, J. F. Lin, and W. M. Lim, “A 100 GHz transformer-based varactor-less VCO with 11.2% tuning range in 65nm CMOS technology,”in Proc. ESSCIRC, Bordeaux, 2012, pp. 293-296.[2]H. Koo, C. Kim, and S. Hong, “A G-band standing-wave push-push VCO using a transmission-line resonator,”IEEE Trans. Microw. Theory Techn., vol. 63, no. 3, pp. 1036-1045, March 2015, 10.1109/TMTT.2015. 2398445.[3]C. Li, C. Ko, C. Kuo, M. Kuo, and D. Chang, “A 340 GHz triple-push oscillator with differential output in 40 nm CMOS,” IEEE Microw. Wireless Compon. Lett., vol. 24, no. 12, pp. 863-865, Dec. 2014,10.1109/LMWC.2014.2352936.[4]D. Shang, Y. Xing, and P. Sun, “Short-channel MOSFET for terahertz wave detection fabricated in 55 nm silicon CMOS process technology,” Electron. Lett., vol. 55, no. 25, pp. 1357-1358, 2019, 10.1049/el.2019.2879.[5]Q. Yang, X. Ji, Y. Xu, and F. Yan, “Improved performance of CMOS terahertz detectors by reducing MOSFET parasitic capacitance,” IEEE Access, vol. 7, pp. 9783-9789, 2019, 10.1109/ACCESS.2018.2889154.[6]K. Choi, D. R. Utomo, and S. Lee, “A fully integrated 490-GHz CMOS heterodyne imager adopting second subharmonic resistive mixer structure,” IEEE Microw. Wireless Compon. Lett., vol. 29, no. 10, pp. 673-676, 2019, 10.1109/LMWC.2019.2936685.AcknowledgementHere show our great appreciation to professor Li Qin, from Southeast university, for giving valuable advice during the design. This work is sponsored by National Natural Science Foundation of China (Grant No. 61874050).Thank You!。