案例锡膏储存和印刷使用作业指导书
锡膏印刷作业指导书
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
3.4.7领用锡浆时，如解冻时间超12小时，不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作，并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件（零件）。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁，再自检Stencil上下面及孔内有无异物（如不能确认是否清洗干净，可以要求IPQA或工程人员帮忙）。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆（尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量）。
3.2.4结单或交接班，整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干；然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字，便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置，再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除，再进行擦洗动作。
锡膏印刷机作业指导书
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油（Ｎｏ．２）
印刷刮刀
检查是否变型，必要是更换
TABLE台
清洁灰尘，丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污，必要时更换
相机部分
去除灰尘，轨道清洁油污,加黄油（ＥＰ２）
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
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锡膏的储存和使用操作指导书.doc
锡膏的储存和使用操作指导书1目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥•善储存，正确使用锡膏。
避免在储存和使用过程屮，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2范围本规范适合普联技术有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。
3定义由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
4.储存和使用4.1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。
4. 2锡膏购进锡膏购进吋，耍贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。
贴购进13期由SMT车间安排专人负责。
4. 3开封锡膏未开封的锡膏长时间不使用时，应置于冷藏室储存，冷藏室温度应在锡膏生产商推荐的温度值之间。
科利泰公司生产的锡膏储存温度：5°C〜10°Co昊业兴公司生产的锡膏储存温度:TC〜10°C。
同一冷藏室储存上述两种锡膏时，温度值应在5°C〜10°CZ间。
锡膏保存温度必须每个工作FI由白班操作员确认记录一次，数据记在其专用的表格（编号：）内，月底交SMT主管确认后保存，保存期3个月，保存部门SMT车间。
4.4未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件卜•放置，在未來24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工程师处理。
4.5已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小吋内用完，超过24小时讣工程师判定是否可继续使用。
4.6锡膏使用吋，车间环境温度应控制在20°C〜2VC,环境相对湿度应控制在40%〜80%,超出此范围反馈工程师处理。
4.7锡膏使用前，必须先从冰箱屮取出放在室温下回温4小时以上，才可打开使用，取用时间记录在其专用表格（编号：）内，每张表用完交SMT当班氏确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。
锡膏储存使用作业指导书
3.9物料員每日稽核冰箱溫度一次，並將稽核結果填寫於《溫濕度管制表》上，若有異常立即上报相關主管。
3.10錫膏取出冰箱回溫使用需填寫《錫膏管制表》。
3.11錫膏攪拌時間為3分鐘，需在《錫膏管制表》作好記錄。
4注意事項：
4.1所有“錫膏使用管制標簽”需貼瓶側身。
4.2已開封但沒有超過24H未使用完之錫膏應放回冰箱，並在“錫膏使用管制標簽”上注明再次開封後的使用期限，其再次使用期限為24H減出前次開封後的使用時間。
4.3印刷OK之PCB需在1小時內投入貼片機貼片,貼片OK之PCBA需在2小時內過回焊爐。
5相關表單：
3.3錫膏儲存在冰箱內，溫度應控制在0℃~10℃，湿度应控制在40%~90%RH,存儲有效期為6個月。(以制造商制造日期起計算)。
3.4放置於冰箱內的錫膏應以批號不同，分層放置。
3.5錫膏廠商不同及型號不同，不得混用。
3.6錫膏需按先進先出原則，待回溫錫膏與己回溫錫膏分開放置並標示清楚。
3.7錫膏取出冰箱時需在管制標簽上填寫取時間並放置於回溫箱之待回溫區，回溫時間4H~24H，則放回回溫箱之已回溫OK區，如回溫超過24H未使用應放回冰箱冷藏，錫膏回溫溫度為20℃~30℃。
修订记录
项次
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修订内容
修订人
核准
1
6/01
AO
2/5
3.3及3.7
廖永紅
2
08/22
A1
4
修改3.7及《錫膏管制表》
廖永紅
3
05/06/28
锡膏使用作业指导书
厦门技师学院现代电子制造锡膏使用文件编号XG-SY-ZD-01编制确认者审核制作日期2010.12.21尤锦湖版本号V0.1一.目的：规范本车间规范使用锡膏，防止锡膏使用不当出现品质问题。
二.范围：适应本实训车间所有锡膏的使用三.使用管理3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则,依照厂商制造日期的先后顺序,逐批使用,且使用最后期限为厂商失效日期为限.并要填写锡膏使用记录表（附一）3..2 使用前，预先将锡膏从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻2--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。
3.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟。
3.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。
C.为预防贴片锡膏变质，搅拌后建议24小时内使用完。
锡膏印刷在基板上后，需在1小时内完成再流。
D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。
E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。
3.5 清洁维护每天上完课要就锡膏进行回收清理，做好5S工作注意事项1.使用前将锡膏搅拌均匀，锡膏能持续流动下来为准。
2.在使用的任何时候都要保证只有1瓶焊锡膏开着。
3.保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。
4.对已开盖或使用过的锡膏，不用时紧盖内外盖。
5.保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时以内）流到下一个工序，防止锡膏变干及粘度变化。
6.当锡膏不用超过1个小时，为保持锡膏最佳状态锡膏不要留在网板上，防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。
7.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装，以避免旧焊锡膏影响新焊锡膏。
使用过的焊锡膏按照焊锡膏储存条件储存。
锡膏管控作业指导书
锡膏管控作业指导书一、背景简介锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，其作用是在电路板的焊接点上形成一层薄膜以便于焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，正确控制锡膏管的使用和操作非常重要。
本指导书旨在指导员工正确进行锡膏管控作业，以确保生产流程顺利进行。
二、控制准则1. 锡膏管存放- 锡膏管应存放在干燥、通风且温度恒定的环境中，避免阳光直射和高温。
- 存放区域应保持整洁有序，避免与其他杂物接触，防止污染或损坏。
- 每个锡膏管应标明生产日期，并按照先进先出（FIFO）原则进行使用。
2. 锡膏管搬运- 搬运锡膏管时，应将管身直立并轻轻晃动，以确保膏体与油脂分离的重新混合均匀。
- 禁止使用尖锐工具或暴力敲击锡膏管，以免损坏内部结构导致泄漏。
- 开盖前，应先将锡膏管倒置几次，以保证内部膏体与油脂均匀混合，并防止膏体外溢。
- 使用尖锐工具戳破锡膏管盖锡膏时，应小心操作，避免扎破管体。
4. 锡膏的应用- 在使用锡膏之前，应先进行温度适应，将锡膏置于工作环境中使其温度与环境接近后再使用。
- 使用锡膏时，不能直接将金属工具浸入锡膏管中，应使用专门的抹布或刮刀取用，以避免污染和浪费。
- 使用完毕后，应及时将锡膏管盖紧，以防膏体干燥。
5. 锡膏管存储- 使用完毕的锡膏管，应将盖子盖紧并垂直存放在干燥避光处。
- 锡膏管如有损坏或发现异常，应立即报告相关人员进行处理。
三、事故处理1. 锡膏泄漏- 若发现锡膏泄漏，应立即将泄露物打包处理，并报告相关人员进行进一步处理。
- 锡膏泄漏的地面应迅速进行清洁，避免滑倒或引发其他事故。
- 若锡膏管发现损坏，应立即将其隔离，并报告相关人员进行处理。
- 锡膏损坏时，不得将其继续使用，以免产生不可预估的风险。
四、注意事项1. 操作人员应经过相关培训并具备相应的技能和知识。
2. 在操作过程中，应穿戴个人防护装备，并注意遵守操作规程。
3. 所有锡膏管的操作记录应详细记载，以备后续追溯和品质控制。
4. 定期检查锡膏管存放区域及操作环境，确保符合要求。
锡膏印刷操作指导书
无
6.记录
无
日期
日期
日期
操作指导书
生效日期：
3）、将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4）、将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5）、在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6）、焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。
文件名
锡膏印刷操作指导书
作业名称
部门别
文件版次
文件编号
作业指导书
制造部
A/0
1.目的：
满足SMT / DIP零件的锡膏印刷精度。
2.适用范围：
在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
3.设备
锡膏印刷机、钢网
4.步骤
1）、认真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2）、在印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
7）、在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。
8）、印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9）、印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
5.参考文件
修订记录
NO
版本
锡膏作业指导书
锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。
本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。
2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。
使用时按先进先出原则。
2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。
记录要求：每4 小时一次。
2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。
超过使用期限的按报废处理。
2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。
2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。
2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。
3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。
包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。
3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。
3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。
3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。
印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。
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锡膏储存和印刷使用作业指导书
文件编号：
文件版号：B
编制：日期：
审核：日期：
批准：日期：
1目的
整合锡膏的储存和使用规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏的目的。
避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，给SMT生产带来不良影响。
2 范围
本规范适合烽火科技公司系统制造部电装车间用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。
3定义
锡膏由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏.
4.储存和使用
4.1 锡膏的品牌目前在使用的有千住、乐泰以及阿尔法，不同品牌种类的锡膏不能同时同机使用。
4.2锡膏购进
锡膏购进时，需贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。
4.3存放锡膏：
4.3.1锡膏送到准备班后，需立即放入冰箱保存：无铅焊膏存放在旧荣事达冰箱内,有铅焊膏存放在新海尔冰箱内；锡膏长时间不使用时，应置于冰箱储存，存放温度为2-8℃，锡膏保存温度必须每个工作日由白班人员确认记录二次，数据记在专用的表格；
4.3.2存放的锡膏要贴上使用记录彩色标签（在用），记录使用时间等信息；
4.3.3如下要求贴颜色标签在瓶上，贴标签由SMT车间安排专人负责。
锡膏到达日期范围标签颜色管理
每月1-10号红色
每月11-20号黄色
每月21-月末绿色
4.4取用要求
4.4.1生产人员取用锡膏前先注意瓶上的颜色标签，对照当天的日期取用较早时间的锡膏，
如表格解释：
当天日期优先选用颜色标签次选用颜色标签最后选用颜色标签
每月1-10号黄色绿色红色
每月11-20号绿色红色黄色
每月21-月末红色黄色绿色
4.4.2.取出锡膏时要登记取出时间和取出人；
4.5 开封、回温锡膏
4.5.1锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，并且放在搅拌器搅拌1分钟以上，才可打开使用，取用时间记录在其标签上。
4.5.2未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。
4.6已开封锡膏
开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。
4.7 锡膏使用时，印刷机操作员需合上印刷机上盖，印刷机内实际温度应在23℃～27℃，相对湿度在40%～60%，超出此范围反馈设备技术员处理。
4.8 SMT操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺技术员处理。
用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。
4.9 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2～3分钟，使其成流状物。
4.10 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。
如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。
4.11 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。
4.12 在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-20mm。
4.13 锡膏印刷控制
4.13.1 生产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的机盘PCB是否对应，发现问题即时向班长或工艺技术员反馈。
4.13.2 检查印刷网板开孔有无异物堵塞、变形等。
4.13.3 检查刮刀有无异常磨损。
4.13.4 生产首件或生产停止换洗网板后印刷锡膏的前3块板，操作员要目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷，并测量锡膏厚度记录在点检表，同時记录相关生产参数；钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上，如果达不到要求，要采取纠正措施，并在解决问题后，做3块板跟踪确认。
转入正式连续生产后，操作员每隔10分钟至少应目视抽检1块板目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷，每1小时抽样测量锡膏厚度一次。
4.14.5 每隔30分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间。
不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。
若超过，必须将锡膏收回重新搅拌。
4.14.6 印刷了锡膏的板，半小时内要求进行贴片，超过时间要清洗或反馈工艺技术员处理。
4.14.7生产每隔4小时，手工清洁网板一次。
4.14.8 印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过半小时没有贴片需要清洗时，先用白布沾酒精清洗干净表面，再用风枪吹干净，不允许有任何锡膏残留在PCB表面和孔内。
4.14.9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接，要求2小时内完成，超过时间反馈工艺技术员处理。
4.14.9 网板不用时，要放在网板暂存车内，每班使用完后归还网板架；
4.14.10 清洁纸正反面各用过一次后，要注意纸是否干净，无法判定能否再用时，向设备或工艺技术员询问。
4.14.11 网板用过后，先用抹布沾酒精清洗干净表面，再用风枪清洁细间距开孔位置，以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开口内壁），最后用无纤维纸或无纤维布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网架中。
4.14.12 操作员每天必须做日保养并作记录，设备工程师定期保养印刷设备，并做好相应记录。