SMT--锡膏储存和使用操作规范
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种技术，而锡膏是SMT中不可或缺的材料之一。
为了确保SMT的质量和效率，锡膏管理规范是必不可少的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要求。
一、锡膏的存储和保管1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃范围内的干燥环境中，湿度应控制在30%-60%之间，以防止锡膏受潮或干燥过度。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的原包装进行存储，确保锡膏不受外界空气和湿气的影响。
打开一次使用后，应及时将锡膏密封，以防止锡膏质量的下降。
1.3 存储位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品和易燃物品，以避免可能的污染和安全隐患。
二、锡膏的使用和调试2.1 使用前的检查：在使用锡膏之前，应仔细检查锡膏的外观，确保没有固化、分层或异物等现象。
如果发现异常，应及时更换锡膏。
2.2 锡膏的搅拌：长时间不使用的锡膏可能会出现沉淀，因此在使用之前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
2.3 锡膏的温度控制：在使用过程中，锡膏的温度应控制在指定范围内，以确保其流动性和粘度的稳定。
同时，应定期检查锡膏的温度控制设备，确保其准确度和稳定性。
三、锡膏的回收和处理3.1 回收方法：在SMT生产过程中，未使用的锡膏可以通过专业的回收设备进行回收。
回收后的锡膏应经过过滤和检测，确保其质量符合要求。
3.2 锡膏的再利用：回收的锡膏可以进行再利用，但需要进行必要的处理和调整，以确保其性能和质量满足要求。
3.3 锡膏的废弃处理：废弃的锡膏应按照相关法规进行处理，以避免对环境造成污染。
应将废弃的锡膏交由专业的废弃处理单位进行处理，确保符合环保要求。
四、锡膏的质量控制4.1 检测方法：在SMT生产过程中，应定期对锡膏进行质量检测，包括外观检查、粘度测试、焊接性能测试等，以确保锡膏的质量符合要求。
4.2 质量记录：每次使用锡膏都应进行记录，包括锡膏的批号、使用日期、使用数量等信息，以便追溯和质量管理。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造行业。
在SMT生产过程中，锡膏是非常重要的材料之一，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
因此，制定一套科学合理的SMT-锡膏管理规范，对于提高生产效率、降低成本、确保产品质量具有重要意义。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒定的温度环境下，避免受到温度过高或者过低的影响。
普通建议存储温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，应避免受到高湿度环境的影响。
建议相对湿度控制在40%-60%之间。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的包装盒中，避免受到灰尘、湿气等外界因素的侵害。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前预热：在使用锡膏之前，应先对其进行预热处理，以确保其流动性和粘度达到最佳状态。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度施加。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受到外界因素的影响，影响其质量和性能。
三、锡膏的清洗管理3.1 清洗工艺：在SMT生产过程中，锡膏可能会残留在PCB表面，因此需要进行清洗处理。
清洗工艺应科学合理，避免对PCB和其他元器件造成损坏。
3.2 清洗剂选择：选择合适的清洗剂对于清洗效果至关重要，应根据锡膏的成份和PCB的材质选择合适的清洗剂。
3.3 清洗后检验：清洗后应对PCB进行检验，确保锡膏残留物已清除干净，不影响电路连接和焊接质量。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应根据不同的成份进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：废弃的锡膏应按照像关法规和标准进行处理，避免违反环保法规。
4.3 资源化利用：对于一些可回收的废弃锡膏，可以考虑进行资源化利用，减少资源浪费和环境污染。
五、锡膏的质量管理5.1 供应商选择：选择有资质、有信誉的供应商，确保锡膏的质量可靠。
锡膏的存放与使用管理规范
FS 财富之舟科技有限公司FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITEDSMT锡膏储存与使用管理规范文件编号：FS/M-SMT-E-004版本状态：A.0版总页数：共3页发行部门：SMT工程部受控状态：发放编号：修改履历修改日期修改状态修改处修订主要内容修订人页码条款2016.1.8 A.0 全文/ 初次作成审批栏作成会签栏审核批准年月日年月日年月日SMT锡膏储存与使用管理规范1.0目的为锡膏、红胶提供正确储存与使用提供依据,确保锡膏先进先出管理执行,以确保产品质量要求。
2.0范围适用于SMT所有锡膏与红胶的储存与使用3.0权责3.1 SMT物料部3.1.1 控制锡膏、红胶库存量与锡膏解冻数量,按要求保存和发放,确保锡膏、红胶先进先出。
3.2 SMT工程部3.2.1负责控制锡浆搅拌时间,确保锡浆质量，锡浆质量出现异常及时反馈。
3.2.2负责按本指引领取锡膏和红胶，并按此规范进行使用。
3.3.2负责锡膏出现异常时的分析、改善措施的实施,确定锡膏的使用与报废。
3.3 SMT品质部3.3.1负责锡膏的储存及使用环境的监控.3.3.2监督各部门按本指引规定执行4.程序内容4.1 所有的锡膏与红胶需在锡浆瓶盖上对锡浆进行编号, 红胶则在瓶上编号，将已经编号的锡膏或红胶储存在仓库雪柜中,仓库须依据先进先出原则进行发放,并依据生产指令单数量和辅料用量标准发放一定量的锡膏给生产部。
编号原则：06080010608 :日期(表示来料日期) 001:顺序号(001～999)瓶数4.2 仓库物料员发放锡膏或红胶时,须依据先进先出原则,先发放编号靠前的锡浆或红胶,同时锡浆从雪柜取出时,必须实时填写《锡浆使用时间记录》（红胶解冻使用锡膏时间记录表，在备注是说明即可）标贴上的出雪柜日期、时间及可使用日期和时间,签名后贴在锡膏或红胶瓶上,锡浆出雪柜后必须在室温下进行解冻(解冻时间也可根据客户要求所指定的时间),锡膏及红胶解冻时间不少于4小时。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，是现代电子创造中常用的一种工艺。
锡膏是SMT工艺中不可或者缺的材料之一，对于保证产品质量和生产效率起着重要作用。
为了确保SMT工艺的稳定性和可靠性，制定一套锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点。
一、锡膏的选择1.1 锡膏品质要求- 锡膏应符合相关国际标准，如IPC-7525A等。
- 锡膏应具有良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。
- 锡膏应具备一定的粘度和流动性，以便于在贴装过程中均匀涂布在PCB （Printed Circuit Board）上。
1.2 锡膏类型选择- 根据产品特性和要求，选择适合的锡膏类型，如无铅锡膏、铅锡膏等。
- 考虑到环保因素，推荐使用无铅锡膏。
1.3 锡膏供应商选择- 选择有良好信誉和口碑的锡膏供应商。
- 供应商应提供相关的质量证明和技术支持。
二、锡膏的储存和保管2.1 储存环境- 锡膏应储存在干燥、阴凉、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。
- 储存温度普通应控制在5℃~25℃之间。
2.2 锡膏容器- 锡膏应储存在密封的容器中，以防止潮气和灰尘的侵入。
- 容器应标明锡膏的相关信息，如品牌、型号、生产日期等。
2.3 锡膏的保质期管理- 锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行使用，以确保锡膏的新鲜度和质量。
- 锡膏的保质期普通为6个月，超过保质期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用3.1 锡膏的搅拌- 使用前应对锡膏进行充分搅拌，以保证其中的颗粒均匀分布。
- 搅拌时间普通为5~10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多气泡。
3.2 锡膏的上机和拆机- 上机前应对锡膏进行检查，确保锡膏的质量和状态良好。
- 拆机后应及时清理和保养相关设备，避免锡膏残留和设备损坏。
3.3 锡膏的追溯和记录- 对于每一批次使用的锡膏，应进行追溯和记录，包括锡膏的供应商、批次号、使用日期等信息。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理和使用锡膏。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在40%-60%的环境中。
存放区域应保持清洁、干燥，并且远离直射阳光和高温环境。
2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，以防止氧气和湿气的侵入。
包装应完整，无破损，标签清晰可读。
3. 存放位置：锡膏应按照生产日期的先后顺序进行存放，先进先出原则。
存放位置应有清晰的标记，避免与其他材料混淆。
三、锡膏的保养1. 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温。
不得使用高温设备或者加热手段来加快锡膏的恢复过程，以免影响其质量。
2. 搅拌要求：为了保持锡膏的均匀性和稳定性，应定期对锡膏进行搅拌。
搅拌时间应控制在5-10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多的气泡。
3. 保质期管理：锡膏的保质期普通为6个月至1年，具体以生产厂家提供的信息为准。
在使用锡膏之前，应检查其保质期是否过期，过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的使用1. 施加方法：在使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂设备，确保锡膏均匀地施加在焊接区域上。
刮刀或者喷涂设备应保持清洁，并定期清洗和更换。
2. 用量控制：使用锡膏时，应根据实际需要控制用量，避免过多或者过少的施加。
过多的锡膏可能导致短路或者焊接不良，过少的锡膏则可能导致焊接不坚固。
3. 使用频率：锡膏的使用频率应根据生产需求进行合理安排。
在长期停用锡膏时，应定期进行试焊，以确保锡膏的质量和性能。
五、锡膏的废弃1. 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，不得随意丢弃。
可以将废弃锡膏采集起来，交由专门的废弃物处理机构进行处理。
2. 环境保护：在废弃锡膏的处理过程中，应注意环境保护，避免对环境造成污染。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
在SMT过程中，锡膏是一项至关重要的材料。
锡膏管理规范是确保SMT 生产质量的重要环节。
本文将从五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容。
正文内容：1. 锡膏储存管理1.1 锡膏储存环境：确保锡膏存放在防潮、防尘、温度适宜的环境中，避免湿气和灰尘对锡膏质量的影响。
1.2 锡膏储存期限：锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行储存，避免使用过期的锡膏，影响贴装质量。
1.3 锡膏储存容器：锡膏应储存在密封的容器中，避免氧气的接触，以防止锡膏的氧化。
2. 锡膏使用管理2.1 锡膏搅拌：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌，以确保其中的颗粒分布均匀，保持一致的质量。
2.2 锡膏温度控制：锡膏的温度应根据生产要求进行控制，过高或者过低的温度都会影响贴装效果。
2.3 锡膏使用量控制：在SMT过程中，应根据需要控制锡膏的使用量，避免浪费和过量使用。
3. 锡膏应用管理3.1 锡膏印刷：在印刷过程中，应控制印刷压力和速度，保证锡膏均匀地覆盖在PCB上。
3.2 锡膏存放时间控制：印刷后的PCB应尽快进入贴装过程，避免锡膏过长期暴露在空气中而发生氧化。
3.3 锡膏残留物清洗：贴装完成后，应及时清洗锡膏残留物，以确保PCB表面的干净和贴装质量。
4. 锡膏检验管理4.1 锡膏外观检验：检查锡膏的颜色、质地和粘度等外观特征，确保符合要求。
4.2 锡膏粘度检验：通过粘度测试，控制锡膏的流动性，以便于印刷和贴装过程。
4.3 锡膏焊点检验：检查焊点的形态和质量，确保焊接效果良好。
5. 锡膏废弃物处理管理5.1 锡膏废弃物采集：将使用过的锡膏废弃物进行分类采集，以便后续处理。
5.2 锡膏废弃物处理方式：根据相关法规和环保要求，选择合适的方式进行锡膏废弃物的处理，如回收、焚烧或者安全填埋等。
5.3 锡膏废弃物记录：对锡膏废弃物的处理过程进行记录，以便追溯和管理。
锡膏储存和使用管理规定
1. 目的：
整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。
避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2．范围：
本规范只适用于SMT回流焊所用的所有锡膏。
3. 职责：
PMC根据生产计划需求下采购单；采购负责向供应商购买锡膏或寻找供应商；工程负责锡膏
质量的评估并对各产品提供标准；工具房管理员负责锡膏储存及发放管理；SMT班长负责锡膏领用；
SMT操作员负责锡膏的使用。
4．定义：
由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
5．内容：
5.1 锡膏储存：
5．1．1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。
5．1．2 锡膏购进时，要贴上《锡膏管制标签》，填写购进日期，有效期限，编号，以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。
贴购进日期由工具房安排专人负责。
《锡膏管制标签》
5．1．3 在购进无铅锡膏时应严格区分，做好ROSH标帖，并有专放无铅焊料的冰箱，绝不能与有铅放在同一冰箱内。
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SMT锡膏储存与使用规范标准
锡膏的管理因为锡膏之复杂特性，及其保存和使用期宜多加注意。
锡膏要保存在冷藏柜，温度在10?C以下且不可结冰。
1. 锡膏进货数量要清点。
2. 确认FLUX含量，松香TYPE，颗粒形状及MESH数。
3. 锡膏容器予以编号。
4. 容器贴上使用期限。
5. 锡膏的结冰温度为 -26?C。
从冷藏柜取出的锡膏要放置4小时以上，使它完全回至常温后才可开启容器盖子，以防止锡膏因吸收水气而于Reflow制程中产生锡球。
1. 锡膏回温区随时保持4~6罐容器，当取用1罐使用时，须从冷藏柜再取1罐置于回温区，取用请按编号顺序，由编号最小的优先取用。
2. 未上机之锡膏必须密封，不能曝露在空气中。
加锡膏于钢版上之前，需先经均匀搅拌。
1. 锡膏应回温至室温度﹝24~26?C﹞。
2. 动搅拌时使用不锈钢刮匙均匀搅拌，搅拌效率愈慢愈好，才不至于破坏焊锡颗粒，焊锡颗粒比重较大，常会淀在容器底部，搅拌时间致少5分钟。
3. 锡膏搅拌机(MALCOM)搅拌时间：型号SS-1时间4分钟，一次1罐；型号SPS-2时间1分钟，1次1罐。
4. 隔日﹝24小时﹞未使用完毕之旧锡膏，不可再使用。
印刷厚度0.15 %26ndash; 0.2mm，视印刷面积大小放置适量的锡膏。
锡膏过多会扩散而附在版框边缘；锡膏中之溶剂具有不同程度之挥发性，若挥发过度，易造成锡膏黏度变大，因而堵塞钢版孔目，甚至表面干涸结块而无法使用。
1. 一般印刷所需锡膏量约150 %26ndash; 250克。
﹝每片以250?300mm2面积约使用6.2公克﹞。
2. 长时间停机时，必须将锡膏收回容器罐中，并清洁机器及钢版。
﹝钢版以超音波清洗﹞。
3. 短时间停机时，钢版上之锡膏务必控制在最少的情况。
﹝曝露在空气中3小时以上时请更换新品﹞4. 印刷锡膏后，必须在半小时上线，以免失去黏性。
%26n bsp;收集钢版上锡膏的技巧。
1. 空容器壁所留存的锡膏屑先要擦拭干净，以免锡膏屑的固化细屑渗入，造成印刷透出不良及影响焊接性。
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SMT----锡膏的存储和使用操作规范
1、目的
本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。
避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2、范围
本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。
3、术语和定义
焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
4、存储和使用
4.1 锡膏的品牌和型号
除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证。
4.2锡膏购进
锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。
贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。
4.3开封锡膏
未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间，一般规定焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。
锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。
4.4 未开封、已回温的锡膏
未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。
4.5 已开封锡膏
开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。
4.6分瓶存贮
未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。
5、使用
5.1品牌和型号
合金成分Sn63/Pb37的焊膏规格如下：
锡粉尺寸：25--45um
金属含量：
粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。
5.2 使用期限
焊膏使用遵循“先进先用”的原则。
在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。
5.3 印刷环境要求
锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺技术员处理。
5.4 使用前的准备
5.4.1回温和放置时间
锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，才可打开使用。
回温时不应打开封口。
取用时间记录在其关键辅料管控的标签上，SMT班组负责填写，SMT技术小组负责监督执行。
5.4.2 使用前检验
先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；SMT设置“锡膏解冻区”，放置解冻锡膏，要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用，并将取出时间登记在随瓶标签上；SMT设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺技术员处理。
用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。
5.4.2 使用前搅拌
每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成流状物。
5.5 印刷
5.5.1 锡膏的添加
5.5.1.1 正常添加
添加焊膏时应采用“少量多次”的办法，避免焊膏氧化和粘着性的改变。
印刷一定数量的印制板后，添加焊膏，维持印刷焊膏柱直径约10mm。
5.5.1.2 前一天钢网上回收焊膏的添加
前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用（新/旧焊膏的混合比例为4：1--3：1）。
5.5.2 多种焊膏的使用
不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号的焊膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。
5.5.3 锡膏印刷控制
5.5.3.1 生产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的制成板是否对应（查SMT生产计划表），发现问题即时向班组长/工艺技术员反馈。
5.5.3.2 检查印刷网板有无异物堵塞、变形等。
5.5.3.3 检查刮刀有无异常磨损。
5.5.3.4 印刷了锡膏的前3块板，操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷，钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求，要采取纠正措施，并在解决问题后，做3块板跟踪确认。
转入正式连续生产后，操作员每隔20分钟至少应抽检1块板（检查内容同上），并记录数据。
5.5.3.5 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间。
不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。
若超过，必须将锡膏收回重新搅拌，特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），防止堵孔或造成印刷残缺。
5.5.3.6 印刷了锡膏的板，半小时内要求进行贴片，超过时间要清洗或反馈工艺技术员处理。
5.5.3.7 印刷了锡膏的板，不准斜放在托盘或其它地方。
5.5.3.8 印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过半小时没有贴片需要清洗时，用白布沾酒精清洗干净表面，不允许有任何锡膏残留。
5.5.3.9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接，要求2小时内完成，超过时间反馈工艺技术员处理。
5.5.4 剩余锡膏处理
剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。
●回收到瓶中的锡膏，经工艺技术员确认在8小时内使用可在常温下存放；若8小时
内不能确认使用必须放回冰箱冷藏。
●暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。
5.5.5 清洗
●网板不用时，要放在专用网板柜内，现场只准放一个备用网板。
●网板用过后，先用抹布沾酒精清洗干净表面，再用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗
时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开口内壁），最后用无纤维布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中。
5.6 回流焊温度要求
回流焊温度曲线应参考焊膏生产厂商推荐的温度曲线。
对于Sn63/Pb37的焊膏，183@液相线上的时间应在60秒到90秒。
5.7 使用记录
●每条SMT线使用焊膏时必须要填写贴在锡膏外壳上的《关键辅料管控表》，记录使
用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、搅拌时间及过程责任人签名。
●如果由于焊膏质量引起产品质量问题，由工艺技术员记录日期、班次、产生问题的
时间、SMT线号、现场工艺技术员姓名、现场设备技术员姓名、焊膏型号、批号、使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、工厂温度和湿度、工单号、PCB型号和版本号、钢网号和厚度、印刷机参数、回流焊温度参数和曲线。
并将此记录添入生产问题处理单中。
●操作员每天必须做日保养并作记录，设备技术员定期保养印刷设备并做记录。
6. 焊膏的报废
●开封24小时后的焊膏不可再用，在工艺技术员确认后作报废处理。
●表面有干结的焊膏不可再用，在工艺技术员确认后作报废处理。
如果是开封后表面就
有干结的焊膏，应作退货处理。
●过期的焊膏不可再用，在工艺技术员确认后作报废处理。
●每7天下班前从钢网上清理的焊膏，在工艺技术员确认后作报废处理。
7.废弃物处理
沾有焊膏的手套、布、纸和用完焊膏的瓶子要扔入指定专用的化学废品箱中，严禁乱扔，工艺技术员将定期对化学废品箱进行专项处理。
8.注意事项
使用焊膏时操作员一定要戴上手套，锡膏不要触及皮肤及眼睛。
如果触及到皮肤时，必须用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗（特别是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的焊膏）；如果焊膏接触到眼睛，必须立刻用温水冲洗20分钟，并给予适当的治疗。
9.防火措施
焊膏可能会有燃烧溶剂，当接触火源时可能会着火。
使用和存储时应避开火源。
如果一旦着火，应立即使用二氧化碳和干粉灭火器灭火。