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2.9 授权书及保密协议 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.10 打印 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 2.11 图表的中英文标题 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 2.11.1 图标题 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 2.11.2 表标题 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 2.12 算法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 2.13 公式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 2.14 一个长的小节标题一个长的小节标题一个长的小节标题一个长 的小节标题一个长的小节标题一个长的小节标题. . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 2.15 模板中自定义的一些命令. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 2.16Pluto 模板 FAQs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 第 3 章 模板升级、修改记录 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 3.1 说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 3.2 存在的问题及新版本特色. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 3.3 版本历史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 3.3.1 模板的诞生 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 3.3.2 版本升级至 γ (by cucme–2005.06.06) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 3.3.3 版本升级至 1.2(by nebula–2005.06.28) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 3.3.4 版本升级至 1.3 (by Stanley). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 3.3.5 版本升级至 1.4 (by nebula) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 3.3.6 版本升级至 1.5 (by nebula) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 3.3.7 版本升级至 1.6 (by luckyfox) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 3.3.8 版本升级至 1.7rc1 (by luckyfox) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 3.3.9 版本升级至 1.7rc2 (by jdg) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 3.3.10 版本升级至 v1.7 (by luckyfox and LaTeX) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 3.3.11 版本升级至 v1.8rc1 (by luckyfox and LaTeX) . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 3.3.12 版本升级至 v1.8rc2 (by luckyfox and LaTeX) . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 3.3.13 版本升级至 v1.8.0.20080228 (by luckyfox and LaTeX ) . . . . . . . 41 3.3.14 版本升级至 v1.8.1.20080528 (by luckyfox and LaTeX ) . . . . . . . 43
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Harbin Institute of Technology | Communication Research Center
12
目录
Part 1 Part 2 Part 3
异构网络下行链路功率分配
• 系统模型
通信链路 干扰链路
下行功率分配
系统模型 分配算法 仿真结果 引入Wi-Fi下行 功率分配
Part 4
干扰分析
Wi-Fi数据包
功率控制技术
Part 3 Part 4 Part 5
干扰类型
干扰源
同层干扰
FBs
（Intra-Tier Interference, ITI） Femtocell用户
跨层干扰
（Cross-Tier Interference, CTI）
MBs FBs Macrocell用户 Femtocell用户
(1
(2
p)m
)
,
p
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2
2
1W mW / 2
, p 1/ 2
p 1 (1 )n1
n 1 log(1 p)
log(1 )
Harbin Institute of Technology | Communication Research Center
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目录
Part 1 Part 2
异构网络 干扰分析 Wi-Fi数据包 功率控制技术
Part 3 Part 4 Part 5
资源分配中功率分配技术
功率控制技术
集中式功率控制算法
分布式功率控制算法 半分布式功率控制算法
相关描述
• 需要集中控制中心：信道、功率以及信噪比等信息的搜索和存储 • 目标是整个系统的吞吐量最大化 • 算法复杂度高，对系统要求高 • 集中式资源分配的性能最好
哈尔滨工业大学工学硕士学位论文1...
硕士学位论文基于均匀圆阵的欠定超分辨波达方向估计UNDERDETERMINED SUPER-RESOLUTION DIRECTION OF ARRIVAL ESTIMATION WITHUNIFORM CIRCULAR ARRAY曹明阳哈尔滨工业大学2013年6月国内图书分类号：TN911.72学校代码：10213 国际图书分类号：621.3密级：公开工学硕士学位论文基于均匀圆阵的欠定超分辨波达方向估计硕士研究生：曹明阳导师：黄磊教授申请学位：工学硕士学科：信息与通信工程所在单位：深圳研究生院答辩日期：2013年6月授予学位单位：哈尔滨工业大学Classified Index: TN911.72U.D.C: 621.3Dissertation for the Master Degree in EngineeringUNDERDETERMINEDSUPER-RESOLUTION DIRECTION OF ARRIVAL ESTIMATION WITHUNIFORM CIRCULAR ARRAYCandidate：Cao Ming-YangSupervisor：Prof. Lei HuangAcademic Degree Applied for：Master of Engineering Speciality：Information and CommunicationEngneeringAffiliation：Shenzhen Graduate SchoolDate of Defence：June, 2013Degree-Conferring-Institution：Harbin Institute of Technology哈尔滨工业大学工学硕士学位论文摘要阵列信号处理波达方向（DOA）超分辨估计问题是近几十年研究的热点，其中均匀圆阵是最为常见的物理阵列结构，具有广泛的应用背景，比如雷达，声纳和卫星等。
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第5章自然码
5.1
现在我向各位推荐我遇到过的最好的汉字输入方法—自然码。自然码的功能实在太强大了，具有丰富的专业词库，几乎可以适合任何行业的人打字。你还可以DIY自己的词库。双拼很快，即使使用全拼，因为有黑码智能识别，识别率也远远高于任何别的输入方法。使用自然码，会让你受益终生。网址，上面有免费版及使用说明书，可以下载。我搜集了各个专业的词库，可以到我的信箱里下载，zrmygb@，密码是123456。我有专业版，不提倡盗版，但为了推广自然码，我还是愿意为大家提供专用版的镜像。
自然码，1988年由著名语言学家及软件专家周志农发明，多年来一直位居连邦软件输入法类榜首！击键次数少，重码极少，不用翻页，不用数字键选择，便于盲打；效率高，是普通全拼的3～4倍！难度是五笔1/10！
哈尔滨工业大学工学硕士学位论文4...
国内图书分类号：TP391 学校代码：10213 国际图书分类号：681 密级：公开工学硕士学位论文基于微分域坐标的网格模型变形算法研究硕士研究生：刘胜波导师：吴晓军副教授申请学位：工学硕士学科：控制科学与工程所在单位：深圳研究生院答辩日期：2011年12月授予学位单位：哈尔滨工业大学Classified Index: TP391U.D.C.: 681Dissertation for the Master Degree in EngineeringSTUDY ON MESH DEFORMATION BASED ON DIFFERENTIAL COORDINATESCandidate：Shengbo LiuSupervisor：Associate Prof. Xiaojun Wu Academic Degree Applied for：Master of Engineering Specialty：Control Science and Engineering Affiliation：Shenzhen Graduate School Date of Defence：Dec, 2011Degree-Conferring-Institution：Harbin Institute of Technology摘要网格模型变形是指通过一定算法改变模型的原始形状，通过变形达到所需的要求，使变形后的模型具有较好的视觉效果。
网格模型变形是计算机动画的基础，是模型编辑处理中的重要内容，大量三维模型的出现及应用也需要强大好用的变形算法来处理。
模型表面的细节信息是模型特征的一个重要内容，因此在网格模型变形中需要保持这些细节信息的局部不变性，这样变形后的模型才能有较好的、符合实际的变形效果。
近年来出现了较多基于微分域坐标的变形算法，该类算法以其计算快捷、使用方便而引起了很多人的重视，成为最重要的变形算法之一。
基于Laplacian坐标的变形算法是微分域算法的代表，这是因为Laplacian 坐标在保持模型细节方面效果很好，而且使用简单，计算效率高，但在变形过程中，原始的Laplacian变形算法不能及时更新Laplacian坐标，导致变形后的模型细节出现扭曲等不自然的变形，影响了变形效果。
哈尔滨工业大学工学硕士学位论文5...
Classified Index: X792U.D.C: 628Dissertation for the Master Degree in EngineeringSTUDY ON FERMENTATION PROCESS OF LACTIC ACID WITH STARCH INDUSTRYWASTEWATERCandidate：Huang Chenyong Supervisor：Prof. Wang PengAcademic Degree Applied for：Master of Engineering Speciality：Environmental Science andEngineeringAffiliation：School of Municipal andEnvironmental Engineering Date of Defence：June, 2009Degree-Conferring-Institution：Harbin Institute of Technology哈尔滨工业大学工学硕士学位论文摘 要玉米淀粉生产废水主要含有溶解性淀粉、少量蛋白质、有机酸、矿物质及少量的油脂，易腐败发酵。
目前淀粉生产工艺中，每吨淀粉耗水多，玉米损失大，其废水的外排造成严重环境污染。
玉米淀粉废水中有机物含量高，在本课题将其用于微生物发酵制备乳酸，以减少其对环境的危害。
采用本实验室通过微波诱变育种选育的乳酸高产菌种对玉米淀粉生产废水进行发酵研究，其结果表明：适当的浸泡废水和工艺废水配比以及葡萄糖添加量能促进发酵过程进行，乳酸产率得以提高，发酵液中乳酸浓度达到42.4g/L 。
同时，废水COD 有着近45%的降低，部分氨氮、无机盐类被乳酸菌的新陈代谢过程所利用。
为了进一步改善发酵过程，活性碳纤维（ACF ）被用于乳酸菌的固定化载体。
实验采用浓HCl 、H 2SO 4、HNO 3及Fe 3+对ACF 进行改性，并对改性前后的ACF 进行XPS 表征，对ACF 表面菌膜进行光学显微镜及扫面电镜观测，最后以单丝菌膜厚度判定出HNO 3-Fe(Ⅲ)协同改性为最佳改性方法。
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粗；若有三级标题一律为小四黑体，不加粗。
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哈尔滨工业大学2006级毕业设计（论文）（页面设置：论文版心大小为155mm×245mm，页边距：上2.6cm，下2.6cm，左2.5cm，右2cm，行间距20磅，装订线位置左，装订线1cm，）此处为论文题目，黑体2号字（以下各项居中列，黑体小四号）年级:学号:姓名:专业:指导老师:（填写时间要用中文）二零零八年六月院系专业年级姓名题目指导教师评语指导教师 (签章) 评阅人评语评阅人 (签章) 成绩答辩委员会主任 (签章)年月日毕业设计任务书班级学生姓名学号专业发题日期：年月日完成日期：年月日题目题目类型：工程设计技术专题研究理论研究软硬件产品开发一、设计任务及要求二、应完成的硬件或软件实验三、应交出的设计文件及实物（包括设计论文、程序清单或磁盘、实验装置或产品等）四、指导教师提供的设计资料五、要求学生搜集的技术资料（指出搜集资料的技术领域）六、设计进度安排第一部分（4 周）第二部分（6 周）第三部分（2 周）评阅及答辩（1 周）指导教师：年月日系主任审查意见：审批人：年月日注：设计任务书审查合格后，发到学生手上。
××××大学××××××××学院 20XX年制摘要正文略关键词：关键词；关键词；关键词；关键词（关键词之间分号隔开，并加一个空格）Abstract正文略Keywords: keyword; keyword; keyword; keyword目录摘要................................................................ ABSTRACT................................................................ 第1章绪论...........................................................1.1本论文的背景和意义.............................................1.2本论文的主要方法和研究进展.....................................1.3本论文的主要内容...............................................1.4本论文的结构安排............................................... 第2章各章题序及标题小2号黑体.........................................2.1各节点一级题序及标题小3号黑体..................................2.1.1 各节的二级题序及标题4号黑体.............................2.2页眉、页脚说明..................................................2.3段落、字体说明..................................................2.4公式、插图和插表说明............................................ 结论................................................................ 致谢................................................................ 参考文献................................................................ 附录 1 标题........................................................... 附录 2 标题...........................................................第1章绪论1.1 本论文的背景和意义引用文献标示应置于所引内容最末句的右上角，用小五号字体[1]。
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摘要电子组装业有铅钎料禁用期限日益临近。
行业内包括材料、设备、生产等各环节的厂商都在加快无铅制程导入的步伐。
无铅化过程中，表面组装的焊接工艺至为重要，而随着熔点较高的新型钎料陆续应用，焊接过程的冷却速率也逐渐成为被关注点。
无铅钎料熔点较Sn-Pb共晶提高30-40℃，焊接温度相应提高。
炉温的提高对元件和电路板构成挑战，焊接出炉温度也相应提高，钎料液相线上时间相对延长。
较快的冷速可以控制出炉温度，从而一定程度的控制焊点内部组织以及界面化合物的厚度，提高焊点质量。
本文基于实际的回流焊生产工艺，研究冷却速率对无铅焊点质量的影响。
主要研究两种无铅焊膏在不同冷速下焊点微观组织和力学性能的变化。
实测冷速在-4℃/S ～-6.5℃/S之间时形成的无铅焊点具有以下特点：微观组织细化，金属间化合物Ag3Sn和Cu6Sn5呈细颗粒状在钎料中弥散分布，使焊点断裂为韧窝断裂模式，可以起到类似复合材料的原位增强作用。
在钎料和Cu盘的界面，化合物厚度较小，且呈大波浪形态，容易缓解应力集中的问题，焊点的力学拉脱载荷最大；当冷速小于-1.5℃/S时，组织粗化。
内部Ag3Sn粗大而尖锐，界面的Cu6Sn5呈冰凌状，且厚度较大。
焊点在推剪时这成为裂纹萌生点，焊点的力学拉脱载荷最小。
关键词回流焊；冷却速率；拉脱载荷；推剪；焊点质量；AbstractThe legislation to ban the use of Pb-based solders will become effective im-mediately, which provide a driving force for enterprises to accelerate Pb-free process. It’s found that reflow soldring plays an important role in Surface Mount-ing Technology ,moreover, cooling rate in reflow soldering profile is getting more and more attention after the use of high-melting-point solders.The melting point of Pb-free solders is 30℃~40℃higher than Sn-Pb eutectic solder. The increase of temperature in reflower becomes a challenge of Print Circuit Board (PCB) and components. As a result, the Time Above Liquid (TAL) of solder joints becomes longer, therefore, fast cooling in reflow soldering is used for controlling the PCBA temperature , improving the microstructure of joints and decreasing the thickness of intermetallic compound , consequently, high quality products can be obtained.How cooling rate affects the quality of soldering joints in lead-free process was studied in this paper. The experiments were based on practical industrial production and it focused on the effect of cooling rate on microstructure and mechanical properties.When cooled at 4~6℃/S, the microstructure of joints were refined, the IMC of Ag3Sn and Cu6Sn5 phases disperse in eutectic network in joints which present spherical particles. The fracture of these joints after tensile failure presents dimple mode. Furthermore, the thickness of IMC was thin and it present gentle incline morphology. ItKeywords Rflow Soldring;Cooling Rate;Pulll；Push;目录摘要 (I)Abstract (II)第1章绪论 (5)1.1 课题背景 (5)1.2 研究现状 (6)1.2.1 电子组装工艺 (6)1.2.2 无铅回流焊工艺 (7)1.2.3 无铅回流焊中冷却速率研究现状 (9)1.3 本文主要研究内容 (14)第2章不同冷速的无铅焊接工艺实验 (16)2.1 引言 (16)2.2 试验条件 (16)2.2.1 试验材料 (16)2.2.2 试验设备 (18)2.3 温度曲线调试 (20)2.4 焊接试验结果 (23)2.5 本章小结 (24)第3章冷速对无铅焊点微观组织的影响 (26)3.1 引言 (26)3.2 无铅焊点微观组织 (26)3.3 冷速对焊点内部组织的影响 (29)3.4 冷速对焊点界面组织的影响 (33)3.5 不同冷速对时效过程界面IMC生长的影响 (36)3.6 本章小结 (38)第4章冷速对无铅焊点力学行为的影响 (40)4.1 引言 (40)4.2 冷速对无铅焊点力学性能的影响 (40)4.2.1 力学测试仪器 (40)4.2.2 QFP焊点的力学测试 (41)4.3 冷速对无铅焊点断裂行为的影响 (44)4.3.1 QFP焊点拉脱断裂模式 (44)4.3.2 QFP焊点的断口特征 (47)4.3.3 片式电阻焊点推剪的断口特征 (47)4.4 本章小结 (49)第5章无铅回流炉的冷却模块 (50)5.1 引言 (50)5.2 回流炉结构 (50)5.3 本章小节 (52)结论 (53)参考文献 (54)附录 (55)攻读学位期间发表的学术论文 (56)致谢 (57)索引 (58)个人简历 (59)第1章绪论1.1课题背景欧盟的WEEE和RoHS两指令规定从2006年7月1日起全面实现无铅化电子组装。
中国顺时而动，也以此为有铅的禁用期限[1]。
包括法令、市场竞争和客户要求等在内的诸多因素都促使国内企业必须加速导入适于自身产品的无铅制程。
应对无铅运动挑战对企业而言可谓逆水行舟，不进则退。
所以各企业必须从无铅SMT的特性包括材料、工艺、设备以及DFM（Design For Manufacture）等各方面着手，制定最适合自己产品的无铅制程。
通过几年来的努力,国内企业对于无铅回流焊已经积累了较为丰富的经验。
在焊膏方面，Sn-Ag和Sn-Ag-Cu系合金已经广泛应用[2]，供应商们仍在努力研究，相信更优性能更低成本的助焊剂和焊膏将会陆续出现；在设备方面，无铅制程中受影响最多的回流焊机通过在加热模块、氮气保护、助焊剂回收管理、智能控制等方面的开发逐渐适应了无铅[3]；工艺方面，通过制程优化和精确的温度控制，缺陷已经大为减少，成品率和焊点可靠性逐渐得到提高。
但是，由无铅焊膏自身特性带来的一些新问题如竖碑、表面裂纹、锡须等等仍未能彻底解。
各类缺陷问题在陆续出现，但客户对产品的质量要求却不断提高，这促使制造工艺尤其是焊接工艺愈来愈受人们关注。
针对高可靠性要求的通讯设备、汽车电子等产品，设备商、材料商和制造商通常派出技术人员共同解决生产中出现的工艺缺陷。
其中，在有铅电子组装工艺中并不受重视的冷却速率在无铅导入过程中逐渐引起人们的关注。
因为[4、5]：1）铅焊接温度升高，PCB组装板出炉温度高。
高温时间过长必然造成对元件、焊盘镀层以及PCB板等的热冲击。
需要可靠的冷却手段降低出炉温度。
2）焊点钎料液相线以上时间必须加以控制，以减少钎料和焊盘的反应时间，防止脆性的金属间化合物生长过厚，影响接头强度。
3）无铅焊点表面发黑，改变冷速可以改变焊点光亮。
然而，冷却速率并非越快越好，过大的冷速又会导致应力集中，出现元件破裂和PCB翘屈等缺陷。
且焊点在钎料、PCB组件密度和尺寸、焊盘材料等诸因素不同时对冷速率要求也不尽相同。
工艺人员制定温度曲线时多凭经验，没有较为深刻的认识。
本文基于实际SMT生产研究冷却速率对无铅回流焊焊点质量的影响。
主要研究冷速对微观组织和焊点的力学性能的影响，着重于研究工艺、焊点组织和焊点力学性能之间的关系。
得出生产中冷却速率的确定方法，为SMT生产组装焊接工艺提供数据参考，并作为设备开发的基本工艺依据。
1.2研究现状1.2.1电子组装工艺一款电子产品从构想到应用所经过的主要环节包括：电路设计（集成电路设计和PCB电路设计等）、元器件制造（半导体封装与测试）、PCB电路板制造、电子组装和产品的测试应用。
其中电子组装是属于板级组装，即完成各类元件和电路板的互联。
使各型元件在电路板上协同工作，实现整机功能。
电子组装使元件和电路板完成两种意义上的连接：一、机械连接，即达到一定要求的机械强度和使用可靠性；二、电气连接，即元件之间信号传输畅通无阻并且噪音小，抗干扰能力强。
焊接是目前电子制造业中实现这两种连接应用最有效最广泛的连接方法。
电子产品的焊接方法应用最为广泛的有两类，其一为通孔焊接(Through Hole Technology)。
通孔焊接即元件引脚和电路板上确定位置的通孔相配合—引脚插入通孔在以钎焊完成连接。
为了实现群焊，发展起来波峰焊完成通孔焊。
通孔焊接的优点在于连接强度高，易于实现，成本较低。
但是随着电子产品的高密度化和小型化，通孔焊要进一步提高组装密度减小体积变得较为困难。
相对于通孔焊接发展起来表面组装(Surface Mounting Technology)—即直接把元件的焊端或引脚贴装在PCB表面的焊盘上，以回流焊完成电气和机械连接。
表面组装是组装工艺中的具有革命性意义的进步。
由于相应的发展起来各种封装形式的贴装元件，该技术使得组装密度大为减少，结构更为紧凑。
同时电信号的传输距离缩小，抗干扰能力增强，电气性能也大大提高[6]。