PCB设计规范_上海贝尔!!
上海贝尔PCB设计规范
位孔圆心与板边缘距离为 5.08mm。 ■ 对于边缘有元件（物体、连接器等） ，机械定位孔将在 X 方向做移动，
机械定位孔的直径推荐为 3mm。 ■ 机械定位孔为非孔化孔。
版本 ED
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PCB 设计规范
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C． ■
对于 PCB 板的 SMC 的光学定位点应遵循以下规则： PCB 板的光学定位点
２． PCB 元件布局放置的要求。 PCB 元件的布局规则应严格参照（一）的内容，具体的要求如下： 1） 元件放置的方向性（orientation） A． 元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。 在 PBA 上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要 有统一的方向。 B． 对于波峰焊工艺，元件的放置方向要求如图：
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2）
PCB 板的层叠排列缘
A．
基于加工工艺的考虑：如下图是四层 PCB 的例子，第一种是推荐 的方法。
对于六层的 PCB，层的排列如下图；对于更多层的 PCB 则类推。
B．
基于电特性考虑的层叠排列。
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■ PCB 板的标注 ■
加工数据文件的生成
四． 名词解释 ■ ■ ■ ■
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31 31 31 31 31 32
孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔 定位孔和光学定位点
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PCB板基本设计规则
一、PCB板基础知识PCB概念PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。
通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。
它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。
因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。
而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。
它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。
这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。
再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。
单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。
如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。
现在已有超过100层的实用印制线路板了。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB设计规范
PCB设计规范个人收集整理的PCB Layout设计规范,可下载修改PCB设计规范项目名称：文件编号：编制日期：个人收集整理的PCB Layout设计规范,可下载修改1. 布局设计规则1.1. 确认结构图纸是最新的。
1.2. 根据结构图设置板框尺寸，按照结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
1.3. 根据结构图和生产加工所需的夹持边设置PCB的禁止布线区、禁止布局区。
1.4. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围的电路元件。
质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置，以免引起PCB翘曲。
1.5. 发热元件要均匀分布，以利于散热，除温度检测元件意外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件，如电解电容、晶振、电池等。
注意结构通风流向，发热量大的器件应尽量不被其他器件挡住。
1.6. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；有高频连线的元件尽可能靠近。
1.7. 元件的布局应便于调节和维修，如跳线、可变电容、电位器等器件周围要有足够的空间；小元件周围不能放置大元件，以免维修时无法焊接；BGA与其他贴片元件的距离大于2mm，以便于拆焊；压接的接插件周围5mm内正面不能有高度超过压接插件高度的元器件，背面5mm内不允许有元件或焊点。
1.8. BOTTOM层的贴片元件和接插件的管脚焊盘间距大于3mm，以保证波峰焊良率；如果贴片元件的高度较大，则间距应大于5mm。
1.9. 同类型的插装元件优先朝一个方向放置，同一类型的有极性分立元件也应力争在方向上保持一致，以便于生产和检验，如电解电容。
个人收集整理的PCB Layout设计规范,可下载修改1.10. 打开TOP层和BOTTOM层的place-bound，查看重叠引起的DRC是否允许，特别注意元件叠放是否会引起短路或者生产时候焊接不良等问题。
PCB线路板设计规范
PCB线路板设计规范PCB线路板设计规范是为了确保电路板的性能、可靠性和可制造性而制定的一系列规则和要求。
遵循这些规范可以提高电路板的质量，减少故障率，优化设计和制造过程，使电路板能够更好地满足设计要求。
以下是PCB线路板设计规范的一些主要方面：1.外形尺寸和形状：电路板的外形尺寸和形状应符合设计要求，并适合安装在相应的应用设备中。
在设计过程中应注意尺寸的准确性和稳定性，避免设计过大或过小的尺寸。
2.电路板层布局：电路板的层布局应根据电路设计要求来确定。
在布局过程中，应将元件、信号线和电源线等布置在合适的层中，以避免互相干扰。
同时，还应根据电路的复杂程度和频率要求来确定电路板的层数。
3.电路布线规则：电路板的布线应遵循一定的规则，如信号线与电源线的间距、信号线的阻抗控制等。
布线规则的遵循可以减少信号串扰和噪音干扰，提高信号质量和抗干扰能力。
4.元件布置规则：电路板上各个元件的布置应符合一定的规则，如元件之间的间距、元件与边界的距离等。
元件布置规则的遵循可以方便焊接和维修，避免元件之间的相互干扰和短路等问题。
5.焊盘和焊接规则：电路板上焊接点的设计应符合一定的规则，如焊盘大小、已焊盘的间距等。
焊盘的设计合理与否直接影响到焊接质量和可靠性。
同时，还应注意焊接工艺的要求，如正确选择焊接材料、焊接温度和焊接时间等。
6.电源布局和分离规则：电路板上各个电源的布局应合理，避免互相干扰。
同时，还应根据电路的功耗和电流要求来确定电源的容量和类型，保证供电的稳定性和可靠性。
7.防护和绝缘规则：电路板的防护和绝缘要求是确保电路板安全运行的关键。
设计时应注意电路板的防尘、防潮、防静电等问题，并采取必要的安全措施，如绝缘层的加工、防火阻燃材料的选择等。
8.环境适应性和可靠性要求：电路板的环境适应性和可靠性要求是根据实际应用环境和可靠性要求来制定的。
设计时应考虑电路板的工作温度范围、振动和冲击等因素，并采取必要的措施，如选择适应性材料和加强电路板的结构，以提高电路板的可靠性。
PCB印刷电路板设计规范
PCB印刷电路板设计规范PCB印刷电路板是电子电路中不可缺少的一部分，它是电子产品中集成电路连接的重要载体。
为提高电路的可靠性和稳定性，必须严格遵守PCB印刷电路板设计规范。
下面是关于PCB印刷电路板设计规范的一些规定和要点。
一、PCB印刷电路板设计原理PCB印刷电路板设计的目的是实现电路功能，在整个发射过程中保证信号的质量和稳定性。
在设计PCB印刷电路板时，应具备设计原则，如：1. 设计简洁：尽量少用元器件，components only which are necessary for the function.2. 设计层次：保持高层次的设计，并遵循要求的层次结构。
不要混合过多复杂的电路。
3. 设计对称性：一个线路的来回路径应该保持对称性，如功率线供电路径。
4. 设计一致性：确保参数和元器件相同的线路具有相同的规格，在设计时应遵守通用设计规范和标准。
5. 防射频干扰：在PCB印刷电路板上识别射频信号。
对于高速信号线的保护。
提供良好的网线，保证射频信号的射流和突变部分在电路中短。
6. 防静电：需要注意PCB印刷电路板的静电防护，以防止电路受到静电干扰。
需要添加适当的静电保护元器件。
7. 适当绝缘：在电路设计中，需要考虑线路之间的绝缘，以避免短路、干扰和其他负面影响。
二、PCB印刷电路板设计规范：1. 设计电路结构设计PCB印刷电路板时应注意电路结构。
电路结构应当与电路损耗降低、电路反射、电路跟踪、回路抗干扰等因素进行考虑。
在设计电路时，应遵循最短电路路径、最大电路距离和最好射穴连接的原则。
2. 选择元器件在设计PCB印刷电路板时，需要选择适当的元器件。
当选择元件时，应考虑到电路功耗、电路稳定性和使用寿命，以保证元件的正确性。
元器件的数量应尽可能少，选择元件的大小、功率和频率等也应考虑到电源供电的稳定性、输入输出容量、适应性等因素，以减少规格复杂度和设备出错的风险。
3. 设置型号标识在设计PCB印刷电路板时，应将每个元件和每条线路标记。
PCB设计规范
印刷电路板（PCB）设计规范一:适用范围：本规范适用于我司CAD设计的所有印刷电路板（简称：PCB）二：目的：1. 本规范规定我司PCB设计流程和设计原则，为PCB设计者提供必须准则2. 提高PCB设计质量和效率，提高PCB的可生产性，可测性，可维护性。
三：设计任务受理：1. 电子工程师接到上级分配的新产品开发项目时，首先填写《新产品PCB设计进度表》。
然后根据新产品要求完成电路原理图设计，并通过电子组及软件组审核。
2 . 对于设计电路中不常用元件，先通过查公司ERP，如果没有库存，则需要在第一时间写申购单申请所需元器件，保证新产品开发进度。
3. 要求结构组负责人员提供正确的PCB结构图及3D效果图，在导入结构图过程中须与结构工程师沟通，了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。
4. 对于常规产品的设计，则可根据原有的资料进行LAYOUT，须注意样品单上产品的交期。
四：设计过程：1 创建网络表：1. PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创建符合要求的网络表。
2. 确定元器件封装（PCB FOOTPRINT），对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。
3. 引入网络表创建PCB板设计文件。
2 元器件布局1. 根据结构图设计板框尺寸，按结构要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。
比如：PCB板厚，PCB的外形尺寸等等。
2. 根据结构图和生产实际要求设计禁止布线区。
3. 根据产品要求合理选取板材，定义板层。
4. 布局的基本原则：a). 按照<先大后小，先难后易，先整体，后局部>的布局原则，重要的单元电路,核心元器件应优先布局。
b). 布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。
c). 布局应尽可能满足：连线尽可能短，高电压，大电流信号线与低电压，小电流信号线完全分开。
d). 板面元器件均匀分布，重心平衡，版面美观的标准优化布局。
5. 布局过程中的元件放置：a). 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，便于生产和检验。
PCB设计规范
A0 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5-新发行2022-05-01总经理管理者代表业务部工程部采购部物控部方案部生产部品质部仓务部文控中心人事行政部为了 PCB 设计标准规化， PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。
合用于 PCB 开辟设计、修改的整个过程。
-PCBA 工程组负责本规的制定/修订与实施,PE 主管负责监视本程序正确实施。
4.1 PCB 设计步骤〔以下“L 〞表示所设置层，如“L7〞表示设置在第 7 层〕 4.1.1 画 Board 线〔LO 〕，开孔线〔L24〕。
4.1.2 画 Key 位置线、导电胶碳 Key 面形状〔L7〕 4.1.3 画导电胶外形及偷空位轮廓线〔L8〕。
4.1.4 画底面壳柱位、骨位线〔防撞线〕〔L9〕。
4.1.5 设置布线层。
4.1.6 建 Key ，放置 Key 。
4.1.7 确定元件形状建元件，放置元件。
4.1.8 为各元件加鼠线，并为各网络命名。
4.1.9 检查鼠线连接，调整并确定元件位置。
4.1.10 布线，布线优化，整理。
4.1.11 加元件位铜皮。
4.1.12 添加阻焊膜〔绿油窗〕。
4.1.13 添加文字标识〔正面白油放在 L5，反面白油放在 L6，绿油文字放在 L4〕。
4.1.14 添加 SMT 元件面基准点。
4.1.15 确定拼板图和出板数。
4.1.16 全面检查，菲林输出。
4.2 PCB 设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表单面板、双面贯碳板尺寸标准〔mm〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.25 以上 0.25 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm)\ 0.5 至 0.61.0 至 1.5(普通取 1.2 为宜)0.5 以上(假设接点为贯通的碳点则需保持在 0.7 以上) 0.5 以上(尽可能加大)2.0 以上(假设确达不到 2.0 的 PCB 边及孔边须铺铜皮)双面镀金板尺寸标准〔mm 〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.2 以上 0.2 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm) 0.25 至 0.5\ \\0.5 以上(尽可能加大)\I TE M1．电源/地线 2．IR 灯连线 3．I/O 铜皮连线 4．相邻两铜皮连线间距 5．相邻不相连两焊盘间距6．金手指宽/间距 7．碳手指宽/间距 8．碳桥宽9．铜线与相邻不相连接点处贯 碳面间距10．铜线与 PCB 边最小距离 11．碳油与 PCB 边及孔边最小距离-表中数据为正常设计时的参考数据，如客户有要求的则以客户要求为标准，假设遇特殊情况，不能到 达以上数据标准时，需经 PCBA 资深工程师商讨，并作相关可靠性试验方可采用。
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注： 目前贝尔生产部能生产的多层 PCB 最大为 513.08mm×454.5mm。 （双面或四层背板设计时，背板的尺寸要小于 503mm×404mm） B． C． PCB 的板边框（Board Outline）通常用 10mil 的线绘制。 布线区距离板边缘应大于 5mm。
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负片（Negative）和正片（Positive） - - - - - - - - - - - - - - - 回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - - - ------------------------------
■ PCB 和 PBA
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一．PCB 设计的布局规范 （一） 布局设计原则 1． 2． 3． 距板边距离应大于 5mm。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件， 再以核心元件为 中心摆放周围电路元器件。 4． 功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的 主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5． 质量较大的元器件应避免放在板的中心， 应靠近板在机箱中的固定边放 置。 6． 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干 扰。 7． 8． 9． 输入、输出元件尽量远离。 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 热敏元件应远离发热元件。
位孔圆心与板边缘距离为 5.08mm。 ■ 对于边缘有元件（物体、连接器等） ，机械定位孔将在 X 方向做移动，
机械定位孔的直径推荐为 3mm。 ■ 机械定位孔为非孔化孔。
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C． ■
对于 PCB 板的 SMC 的光学定位点应遵循以下规则： PCB 板的光学定位点
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注： 1） 元件的排列应有利于散热， 必要的情况下使用风扇和散热器， 对于 小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。 2） 大功率 MOSFET 等元件下面可以通过敷铜来散热， 而且在这些元 件的周围尽量不要放热敏感元件。如果功率特别大，热量特别高， 可以加散热片进行散热。
间距 线 焊盘 过孔 线 0.3mm —— —— 焊盘 0.3mm(表层) 0.28mm(内层) 0.3mm —— 过孔 0.3mm(表层) 0.28mm(内层) 0.3mm 0.3mm
2）
当走线宽度为 0.2mm 时：
线 0.2mm —— —— 焊盘 0.2mm 0.2mm —— 过孔 0.2mm 0.2mm 0.22mm
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（二） 对布线设计的工艺要求 １． 通常我们布线时最常用的走线宽度、过孔尺寸：
注意：BGA 封装元件下方的过孔，根据加工工艺的要求，需要在其正、反两 面用阻焊层覆盖。 1） 当走线宽度为 0.3mm 时
PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的（见下表和图） ，如有特殊必须通 知生产经理，以下单位为 mm。 版本 ED
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B．
机械定位孔的定位
机械定位孔的定位在 PCB 对角线位置如图：
■
对于普通的 PB，贝尔生产部推荐：机械定位孔直径为 3mm，机械定
２． PCB 元件布局放置的要求。 PCB 元件的布局规则应严格参照（一）的内容，具体的要求如下： 1） 元件放置的方向性（orientation） A． 元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。 在 PBA 上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要 有统一的方向。 B． 对于波峰焊工艺，元件的放置方向要求如图：
4）
DIP 自动插件机的要求。
在同时有 SMD 和 DIP 元件的 PB 上，为了避免 DIP 元件在自动插入时损坏 SMD 元件，必须在布局时考虑 SMD 和 DIP 元件的布局要求。
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二．PCB 设计的布线规范 （一） 布线设计原则 １． ２． ３． ４． 线应避免锐角、直角。采用４５°走线。 相邻层信号线为正交方向。 高频信号尽可能短。 输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈 耦合。 ５． ６． 双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。 数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高 频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提 高抗噪声能力。 ７． 对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽， 做到阻抗匹 配。 ８． 整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印 制板的外层信号有大片空白区域时， 应加辅助线使板面金属线分布基本 平衡。
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（二） 对布局设计的工艺要求 当开始一个新的 PCB 设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则： １． 建立一个基本的 PCB 的绘制要求与规则（示意如图）
建立基本的 PCB 应包含以下信息： 1） PCB 的尺寸、边框和布线区 A． PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。
10． 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 11． 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 12． 布局应均匀、整齐、紧凑。 13． 表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的 可能。 14． 去耦电容应在电源输入端就近放置。
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2）
PCB 板的层叠排列缘
A．
基于加工工艺的考虑：如下图是四层 PCB 的例子，第一种是推荐 的方法。
对于六层的 PCB，层的排列如下图；对于更多层的 PCB 则类推。
B．
基于电特性考虑的层叠排列。
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为了满足 SMC 的自动化生产处理的需要， 必须在 PCB 的表层和底层上添 加光学定位点，见下图：
注： 1） 距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。 2） 它们必须有相同的 X 或 Y 坐标。 3） 光学定位点必须要加上阻焊。 4） 光学定位点至少有 2 个，并成对角放置。 5） 光学定位点的尺寸见下图。 6） 它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。
■
PCB 板上表面贴装元件的参考点
1） 当元件（SMC）的引脚中心距（Lead Pitch）<0.6mm 时，必须 增加参考点，放在元件的拐角处，见下图。参考点可以只放 2 个， 参考点应放在对角位置上，在放置完元件后，参考点必须可见。
2） BGA 必须增加参考点同上图 3） 在密度很高的板上， 并且没有空间放置元件的参考点， 那么在长和 宽≤100mm 的区域中，可以只放置两个公用的参考点，如下图
15 15 16
三． PCB 设计的后处理规范 ■
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测试点的添加 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------------------------------------------------------
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二． PCB 设计的布线规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ■ ■ 布线设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 对布线设计的工艺要求 ------------------------
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由于波峰焊的阴影效应， 因此元件方向与焊接方向成 90°， 波峰焊面的元 件高度限制为 4mm。 C． D． 对于热风回流焊工艺，元件的放置方向对于焊接影响不大。 对于双面都有元件的 PCB，较大较密的 IC，如 QFP,BGA 等封装 的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装元件的另 一面（底层）只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片 元件，柱状表面贴器件应放在底层。 E． 为了真空夹具的结构，板子背面的元件最高高度不能超过 5.5mm； 如果使用标准的针压测试夹具，板子背面的元件最高不能超过 10mm。 F． 考虑实际工作环境及本身发热等，元器件放置应考虑散热方面的因 素。
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PCB 设 计 规 范
（讨论稿）
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2001-6-19
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文件名称 文件编号
PCB
设
计
规
范
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目
录
一． PCB 设计的布局规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ■ ■ 布局设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 对布局设计的工艺要求 ------------------------