材料分析复习名词解释
材料现代分析试方法复习题
《材料现代分析测试方法》习题及思考题一、名词术语波数、原子基态、原子激发、激发态、激发电位、电子跃迁（能级跃迁）、辐射跃迁、无辐射跃迁，分子振动、伸缩振动、变形振动（变角振动或弯曲振动）、干涉指数、倒易点阵、瑞利散射、拉曼散射、反斯托克斯线、斯托克斯线、 X射线相干散射（弹性散射、经典散射或汤姆逊散射）、X射线非相干散射（非弹性散射、康普顿-吴有训效应、康普顿散射、量子散射）、光电效应、光电子能谱、紫外可见吸收光谱（电子光谱）、红外吸收光谱、红外活性与红外非活性、弛豫、K系特征辐射、L系特征辐射、Kα射线、Kβ、短波限、吸收限、线吸收系数、质量吸收系数、散射角（2θ）、二次电子、俄歇电子、连续X射线、特征X射线、点阵消光、结构消光、衍射花样的指数化、连续扫描法、步进扫描法、生色团、助色团、反助色团、蓝移、红移、电荷转移光谱、运动自由度、振动自由度、倍频峰（或称泛音峰）、组频峰、振动耦合、特征振动频率、特征振动吸收带、内振动、外振动（晶格振动）、热分析、热重法、差热分析、差示扫描量热法、微商热重（DTG）曲线、参比物（或基准物、中性体）、程序控制温度、（热分析曲线）外推始点、核磁共振。
二、填空1.原子中电子受激向高能级跃迁或由高能级向低能级跃迁均称为( )跃迁或( )跃迁。
2.电子由高能级向低能级的跃迁可分为两种方式：跃迁过程中多余的能量即跃迁前后能量差以电磁辐射的方式放出，称之为( )跃迁；若多余的能量转化为热能等形式，则称之为( )跃迁。
3.多原子分子振动可分为( )振动与( )振动两类。
4.伸缩振动可分为( )和( )。
变形振动可分为( )和( )。
5.干涉指数是对晶面( )与晶面( )的标识。
6.晶面间距分别为d110／2，d110/3的晶面，其干涉指数分别为( )和( ).7. 倒易矢量r*HKL的基本性质为：r*HKL垂直于正点阵中相应的（HKL）晶面，其长度|r*HKL|等于(HKL)之晶面间距dHKL的( )。
材料分析测试方法名词解释（2）
材料分析测试方法名词解释（2）材料分析测试方法名词解释36、超点阵斑点：当晶体内部的原子或离子发生有规律的位移或不同种原子产生有序排列时，使得原来消光的斑点重新出现，这种额外的斑点称为超点阵斑点。
37、二次衍射斑点：电子受原子散射作用强，致使衍射束强度可与透射束强度相当，一次衍射束作为新的入射束产生“二次衍射”。
“二次衍射”使得一些|FHKL|=0的消光又出现强度，这种斑点称为“二次衍射斑点”。
38、菊池花样：当电子束穿透较厚单晶样品时，除了衍射斑点外还会出现一些平行的亮暗线对，此即为菊池花样或菊池线——是非弹性散射的电子又被弹性散射的结果。
39、电子显微图像：物镜背焦面上各衍射斑点的球面波在物镜像平面上干涉所成图像，具有黑白衬度，且与样品的微观组织相对应。
40、像衬度：图像上不同区域间明暗程度的差别。
是在物镜背焦面上通过物镜光阑选择透射斑或衍射斑成像的结果。
41、质厚衬度：由于样品上不同微区质量（原子序数Z）或厚度差异而形成的衬度，是解释非晶体样品电子显微图像衬度的理论依据。
42、非弹性散射：入射电子与核外电子相互作用，除了方向的改变还有能量的变化。
43、衍衬衬度：由于晶体样品中各处衍射束强度差异而形成的衬度。
对于没有成分差异的单相材料，衍衬衬度是由样品各处满足布拉格条件程度的差异造成的。
44、中心暗场成像：将入射束反向倾斜一个相应角度，使散射电子沿光轴传播。
45、双光束条件：对于晶体样品，在明场像条件下只有(HKL)面满足衍射条件（衍射强度IHKL），其余晶面均与衍射条件存在较大偏差（衍射强度视为零），此时除直射束外只有一个强衍射束即(HKL)衍射束，构成“双光束条件”。
46、相位衬度：由于入射电子束相位改变而引起的衬度。
47、消光距离：强烈的动力学相互作用的结果，使得I0和Ig在晶体深度方向上发生周期性的振荡。
振荡的深度周期即为“消光距离”——ξg48、扫描电子显微镜：继透射电子显微镜后发展起来的一种电子显微镜。
材料分析测试方法名词解释
名词解释1、连续X射线谱：由波长连续变化的X射线构成，也称白色X 射线或多色X射线。
2、短波限：连续X射线谱在短波方向的最短波长，即光子一次碰撞就耗尽能量所产生的X光子的波长，称为短波限λ0。
3、吸收限：指X射线通过物质时光子的能量大于或等于使物质原子激发的能量，如入射光子的能量必须大于或等于将K电子从无穷远移至K层时所做的功W，称此时的光子波长λ为K系的吸收限。
4、X射线强度：垂直X射线传播方向的单位面积上在单位时间内所通过的光子数目的能量总和。
5、特征X射线谱：由一定波长的若干X射线叠加在连续谱上构成，也称单色X射线和标识X射线。
6、特征X射线：原子内层电子受到激发后，在能级跃迁过程中直接释放的具有特征能量和波长的一种电磁波。
AHA12GAGGAGAGGAFFFFAFAF7、光电效应：光与物质相互作用产生电子的现象。
X射线与物质的相互作用可以看成是X光子与物质中原子的相互碰撞。
当X光子具有足够能量时，可以将原子内层电子击出，该电子称为光电子。
原子处于激发态，外层电子向内层空位跃迁，多余能量以辐射方式释放，即二次特征X射线或荧光X射线。
这一过程即为X射线的光电效应。
++-MMυh→+e8、倒易点阵：在晶体点阵（正点阵）基础上按一定对应关系构建的一个空间点阵。
方向—倒易基矢垂直于正点阵中异名基矢构成的平面长度—倒易基矢与正点阵矢量间是倒数关系9、倒易矢量：由倒易原点指向任意倒易阵点的方向矢量。
10、布拉格方程：d-衍射晶面间距；θ-掠射角；λ-入射线波长；n-反射级数11、反射球：以波矢量大小的倒数（1/λ）为半径,作一AHA12GAGGAGAGGAFFFFAFAF个球面,从球心向球面与倒易点阵的交点的射线为波的衍射线,这个球面称为反射球，也称厄瓦尔德球。
12、倒易球：多晶体由很多小晶粒（亚晶粒）构成，这些晶粒在空间的取向各不相同。
这些取向不同的晶粒中同名的（HKL）晶面对应的倒易矢量的长度都为1/dHKL，对应的倒易点在空间构成一个半径为1/dHKL的球，即倒易球。
材料科学基础复习资料整理
一.名词解释塑性韧性强度弹性比功分子键（空间）点阵固溶体间隙固溶体固溶强化位错多晶体单晶体反应扩散柯肯达尔效应二次结晶共晶转变包晶转变共析转变铁素体（非）均匀形核结构起伏成分过冷过冷度加工硬化再结晶淬透性（过）时效回火脆性调幅分解二. 需掌握的知识点1. 延性断裂和脆性断裂的区分标准—断裂前有无明显塑性变形。
2. 原子核外电子分布规律遵循的三个原则。
3. 金属键、离子键、共价键、分子键的特点。
4. 混合键比例计算与电负性差的关系。
5. fcc、bcc、hcp的常见金属、一个晶胞内原子数、配位数、致密度、常见滑移系等。
6. 固态合金相分为两大类：固溶体（间隙固溶体与置换固溶体）和中间相（区别点）。
7.影响固溶体溶解度的因素。
8.间隙相和间隙化合物的区别。
9. 晶体缺陷几何特征分类-点、线、面缺陷。
10. 点缺陷的种类及其区别（肖脱基缺陷和弗兰克尔缺陷）。
11.获得过饱和点缺陷的方法及原因。
12. 各类位错运动方向与柏氏矢量、切应力、位错线的位向关系。
13. 位错的主要运动方式；常温下金属塑性变形的方式。
14. 位错的增殖机制：F-R位错增殖机制、双交滑移增殖机制的主要内容。
15.说明柏氏矢量的确定方法。
掌握利用柏氏矢量和位错线的位向关系来判断位错类型。
16.两根平行的螺型位错相遇时的相互作用情况。
17.刃型位错和螺型位错的不同点。
18. 大小角度晶界的位向差、常见类型、模型描述、能量等。
19. 扩散第一定律、第二定律的数学表达式及其字母的物理含义。
20. 体扩散的主要机制、适用对象、扩散激活能大小等；短路扩散等；反应扩散与原子扩散；多晶材料的三种扩散途径—晶内、晶界、表面扩散。
21.柯肯达尔效应的含义及说明的问题（重要意义）。
22. 上坡扩散：物质由低浓度→高浓度，说明扩散的真正原因是化学势梯度而非浓度梯度。
23. 反应扩散定义、特点、扩散层增厚速度的决定因素。
24. 影响扩散的主要因素简述及分别叙述。
材料分析复习大纲
材料分析复习大纲填空（20~30）判断（8~10）名词解释（4~6）简答（2~3）问答（2~3）看去年题目陶和瓷的区别等没有讲过的不考PVD CVD的区别：真空度，温度（总结）问答题：高分子聚合四种聚合方式。
两大类聚合中考一个（链式聚合和逐步聚合；区别）复合材料种类，高分子基复合材料类型：热塑性热固性概念及例子。
无机材料（离子键），高分子材料（共价键），金属材料（金属材料），复合材料各种化合键四种聚合方式热力学部分：三大热力学定律的概念。
热力学第一定律：封闭系统发生状态变化PVD和CVD的对比：1.工艺温度高低：CVD热处理2.清洁度：PVD要求高3.镀层厚：CVD4.表面粗糙：CVD5.要求防腐蚀：CVD,否则会脆化6.绕镀性：CVD低真空气态好，PVD气压低差7.工艺成本：生产周期PVD短，但投入成本高8.操作安全：PVD绿色工程；CVD防尾气第一章：材料科学基础1.晶体的概念定义：①物质有五种状态：固态，液态，气态，和两种聚集状态：液晶和等离子体。
固态又能按原子（分子）排列特征分为：晶体和非晶体。
②晶体结构的基本特征是：原子（分子或离子）在三维结构呈有规则、周期性、重复性的排列。
晶体结构最突出的几何特征是：结构基元（原子、离子、分子或其他原子基团）在晶体内部按一定的周期进行排序，在三维空间形成各种各样的空间对称图形。
③晶体纯物质和非晶体纯物质性质上的区别：晶体有固定的熔点，非晶体没有固定熔点；晶体有各向异性，非晶体各向同性。
2.空间点阵种类和选取规则，晶胞结构基元：①空间点阵的基本概念：从晶体结构抽象而来，代表结构结构基元在空间呈周期分布的所有几何点，就称为晶体的空间点阵。
空间点阵的每一个几何点都称为阵点。
②空间点阵的种类：晶体结构的基本特征是：质点分布的周期性和对称性。
晶胞：通常在空间点阵中选取一个平行六面体，作为空间点阵的基本单元。
选取复杂晶胞的原则：选取的平行六面体应反映出点阵的最高对称性；平行六面体内的棱和角相等的数目应最多；当平行六面体的棱边夹角存在直角时，直角数目应最多；满足条件下平行六面体体积应最小。
高分子材料分析及测试期末复习及答案
期末复习作业一、名词解释1.透湿量透湿量即指水蒸气透过量。
薄膜两侧的水蒸气压差和薄膜厚度一定，温度一定的条件下1㎡聚合物材料在24小时所透过的蒸汽量（用θ表示）v2.吸水性吸水性是指材料吸收水分的能力。
通常以试样原质量与试样失水后的质量之差和原质量之比的百分比表示；也可以用单位面积的试样吸收水分的量表示；还可以用吸收的水分量来表示。
3.表观密度对于粉状、片状颗粒状、纤维状等模塑料的表观密度是指单位体积中的质量（用η表示）a对于泡沫塑料的表观密度是指单位体积的泡沫塑料在规定温度和相对湿度时的重量，故又称体积密度或视密度（用ρ表示）a4、拉伸强度在拉伸试验中，保持这种受力状态至最终，就是测量拉伸力直至材料断裂为止，所承受的最大拉伸应力称为拉伸强度（极限拉伸应力，用σ表示）t5、弯曲强度试样在弯曲过程中在达到规定挠度值时或之前承受的最大弯曲应力（用σ表示）f6、压缩强度指在压缩试验中试样所承受的最大压缩应力。
它可能是也可能不是试样破裂的瞬间所承受的压缩应力（用σ表示）e7、屈服点应力—应变曲线上应力不随应变增加的初始点。
8、细长比指试样的高度与试样横截面积的最小回转半径之比（用λ表示）9、断裂伸长率断裂时伸长的长度与原始长度之比的百分数（用ε表示）t10、弯曲弹性模量表示）比例极限应力与应变比值（用Ef11、压缩模量指在应力—应变曲线的线性围压缩应力与压缩应变的比值。
由于直线与横坐标的交点一般不通过原点，因此可用直线上两点的应力差与对应的应变差之比表示（用E表示）e12、弹性模量在负荷—伸长曲线的初始直线部分，材料所承受的应力与产生相应的应变之比（用E表示）13、压缩变形指试样在压缩负荷左右下高度的改变量（用∆h表示）14、压缩应变指试样的压缩变形除以试样的原始高度（用ε表示）15、断纹剪切强度指沿垂直于板面的方向剪断的剪切强度。
16、剪切应力试验过程中任一时刻试样在单位面积上所承受的剪切负荷。
17、压缩应力指在压缩试验过程中的任何时刻，单位试样的原始横截面积上所承受的压缩负荷（用σ表示）18、拉伸应力为试样在外作用力下在计量标距围，单位初始横截面上所承受的拉伸力（用σ表示）19、热性能高聚物的热性能是其与热或温度有关的性能的总称。
材料研究与测试方法复习题
材料研究与测试方法复习题复习题一、名词解释1、系统消光2、某射线衍射方向3、Moeley定律4、相对强度5、积分强度6、明场像暗场像7、透射电镜点分辨率、线分辨率8、厚度衬度9、衍射衬度10相位衬度11球差、像散、色差12、透镜景深13、透镜焦长14、电子衍射15、二次电子16、背散射电子17、差热分析18、差示扫描量热法19、热重分析20综合热分析21、外推始点温度22、拉曼效应23、拉曼位移24、瑞利散射25、化学位移26、光电效应27、荷电效应二、简答题1、某射线谱有哪两种基本类型？各自的含义是什么？2、某射线是怎么产生的？连续某射线谱有何特点？3、何谓Ka射线/何谓Kβ射线？这两种射线中哪种射线强度大？哪种射线的波长短？4、晶体对某射线的散射包括哪两类？四种基本类型的空间点阵是什么？5、结构因子的概念6、布拉格方程的表达式、阐明的问题及所讨论的问题？7、晶体使某射线产生衍射的充分条件是什么？何谓系统消光？8、粉晶某射线衍射卡片（JCPDF卡）检索手册的基本类型有哪三种？每种手册如何编排？每种物相在手册上的形式？9、在进行混合物相的某射线衍射线定性分析鉴定时，应特别注意优先考虑的问题有哪些？衍射仪用粉末试样的粒度是多少？10、电子束与物质相互作用可以获得哪些信息？11、扫描电镜的原理？扫描电镜的放大倍数是如何定义的？12、简述电子透镜像差及产生的原因？13、透射电子显微图象包括哪几种类型？14、散射衬度与什么因素有关？这种图象主要用来观察什么？15、衍射衬度与什么因素有关？这种图象主要用来观察什么？16、何谓明场象？何谓暗场象？中心暗场像与偏心暗场像哪个分辨率高？17、何谓二次电子？扫描电镜中二次电子象的衬度与什么因素有关？最适宜研究什么？18、何背散射电子？扫描电镜中背散射电子象的衬度与什么因素有关？最适宜研究什么？19、什么是某射线的能谱分析和波谱分析？其方法有几种？20、何为差热分析？差热分析的基本原理是什么？21、何为差示扫描量热？示差扫描量热分析的基本原理是什么？22、在差热分析曲线上一个峰谷的温度主要用什么来表征？23、如何确定外推始点温度？24、影响差热曲线主要因素有哪些？25、分子振动吸收红外辐射必须满足哪些条件？拉曼散射产生的条件？26、红外吸收光谱的产生，主要是由于分子中什么能级的跃迁？27、H2O和CO2分子中有几种振动形式？红外光谱分析步骤及石膏红外谱图分析？28、红外光谱与拉曼光谱的比较？29、某射线光电子能谱是一种什么分析方法？采取剥离技术分析方法还可以进行什么分析？30、何为化学位移？化学位移规律？31、某PS伴线有哪些？并简明说明之？32、某射线光电子能谱分析常用的扣静电（荷电效应）方法是什么？三、综合题就具体的测试项目，根据你所学过的现代测试技术挑选最佳的测试方法（是否能测试，是否是最精确、最快速、最经济等）；（1）尺寸小于5μ的矿物的形貌观察分析；（2）有机材料中化学键的分析鉴定；（3）多晶材料的物相分析鉴定；（4）物质的热稳定性的测定；（5）矿物中包裹体或玻璃气泡中物质的鉴定分析；（6）表面或界面元素化学状态分析；（7）晶界上增强相的成分分析；（8）晶界条纹或晶体缺陷（如位错、层错等）的观察分析；（9）纳米材料的微结构分析；（10材料的断口形貌观察四、计算题1、Lu2O3，立方晶系，已知a=1.0390nm，问用Co靶的Kα=0.17980nm照射，（400）面网组能产生几条衍射线？2、某立方晶系晶体的某一面网的二级衍射对应的d200=0.1760nm，对应的衍射角为60°，求该晶体的d100一级衍射面网能产生几条衍射线以及该晶体的晶胞参数。
材料研究与测试方法复习题版
复习题一、名词解释1、系统消光: 把由于F HKL=0而使衍射线有规律消失的现象称为系统消光。
2、X射线衍射方向: 是两种相干波的光程差是波长整数倍的方向。
3、Moseley定律：对于一定线性系的某条谱线而言其波长与原子序数平方近似成反比关系。
4、相对强度：同一衍射图中各个衍射线的绝对强度的比值。
5、积分强度：扣除背影强度后衍射峰下的累积强度。
6、明场像暗场像：用物镜光栏挡去衍射束，让透射束成像，有衍射的为暗像，无衍射的为明像，这样形成的为明场像；用物镜光栏挡去透射束和及其余衍射束，让一束强衍射束成像，则无衍射的为暗像，有衍射的为明像，这样形成的为暗场像。
7、透射电镜点分辨率、线分辨率：点分辨率表示电镜所能分辨的两个点之间的最小距离；线分辨率表示电镜所能分辨的两条线之间的最小距离。
8、厚度衬度:由于试样各部分的密度(或原子序数)和厚度不同形成的透射强度的差异；9、衍射衬度：由于晶体薄膜内各部分满足衍射条件的程度不同形成的衍射强度的差异；10相位衬度：入射电子收到试样原子散射，得到透射波和散射波，两者振幅接近，强度差很小，两者之间引入相位差，使得透射波和合成波振幅产生较大差异，从而产生衬度。
11像差：从物面上一点散射出的电子束，不一定全部聚焦在一点，或者物面上的各点并不按比例成像于同一平面，结果图像模糊不清，或者原物的几何形状不完全相似，这种现象称为像差球差：由于电磁透镜磁场的近轴区和远轴区对电子束的汇聚能力不同造成的像散：由于透镜磁场不是理想的旋转对称磁场而引起的像差色差：由于成像电子的波长（或能量）不同而引起的一种像差12、透镜景深：在不影响透镜成像分辨本领的前提下，物平面可沿透镜轴移动的距离13、透镜焦深：在不影响透镜成像分辨本领的前提下，像平面可沿透镜轴移动的距离14、电子衍射：电子衍射是指当一定能量的电子束落到晶体上时，被晶体中原子散射，各散射电子波之间产生互相干涉现象。
它满足劳厄方程或布拉格方程，并满足电子衍射的基本公式Lλ=Rd L是相机长度，λ为入射电子束波长，R是透射斑点与衍射斑点间的距离。
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4、结晶潜热：物质结晶时，在温度不发生变化时吸收或放出的热量。
四、光谱分析
1、AAS：Atomic AbsorptionSpedroscopy原子吸收分光光度法
2、AES：Atomic Emission Spectroscopy原子发射光谱
5、EDS：Energy dispersivespectroscopy能量分散谱仪，简称能谱仪。用来测定X射线特征能量，进行成分分析。
6、WDS：Wave dispersive spectroscopy波长分散谱仪，简称波谱仪。用来测定特征X射线波长，进行成分分析。
7、背散射电子：由样品中原子核反射出来的入射电子。主要特点：能量很高，有相当部分接近入射电子能量，在试样中产生的范围大，分辨率低。
3、STM：scanning tunneling microscope扫描隧道显微镜。STM可在真空、大气或液体环境下在实空间内进行原位动态观察样品表面的原子组态，并可直接用于观察样品表面发生的物理或化学反应动态过程及反应中原子迁移过程等。其横向分辨率达0.1nm，纵向分辨率达0.01nm。
4、AFM：原子力显微镜。AFM不但可以测量绝缘体表面形貌，达到接近原子分辨，还可以测量表面原子间的力，测量表面的弹性、塑性、硬度、黏着力、摩擦力等性能。
一、X射线衍射分析
1、二次标识X射线（荧光辐射）：由X射线所激发出来的特征X射线称为荧光辐射。
2、XRD:X-ray Diffraction：利用x射线在晶体中的衍射现象来分析材料中的晶体结构、晶格常数、晶格缺陷，不同结构相的含量及内应力的方法。
3、光电子：当入射光量子的能量等于或略大于吸收原子某壳层的结合能时，此光量子就很容易被电子吸收，获得能量的电子从内层溢出，成为自由电子称为光电子。
8、衍射衬度：晶体试样在进行TEM观察时，由于各处晶体取向或结构不同，满足布拉格条件的程度不同，使得对应试样下表面处有不同的衍射效果从而在下表面形成一个随位置而变化的衍射振幅分布，这样形成的衬度为衍射衬度。
9、EBSD\EBSP
EBSD:电子背散射衍射。基于SEM为基础的新技术。通过此技术可以观察到样品的纤维组织结构，同时获得晶体学数据，并进行数据分析。
3、IR：InfraralRadiation红外辐射
五、核物理方法及其应用
1、ME：MossbauuerEffect穆斯堡尔效应
2、NMR：Nuclear Magnetic Resonance
4、衍射角：入射线与衍射线之间的夹角称为衍射角。
5、俄歇电子：在入射电子激发样品的特征X射线过程中，如果在原子内层电子能级跃迁过程中释放出来的能量并不以X射线的形式发射出去，而是用这部分能量把空位层内的另一个电子发射出去（或使空位层的外层电子发射出去），这个被电离出来的电子称为俄歇电子。
6、相干散射：当入射线与原子内收核束缚较紧的电子相遇，光量子能量不足以使原子电离，但电子可在X射线交变电场作用下发生受迫振动，这样的电子就成为一个电磁波发射源，向周围辐射与入射X射线波长相同的辐射，因为各电子所散射的射线波长相同，有可能相互干涉，故称相干散射。
EBSP：电子背散射衍射花样。在SEM中，入射于样品上的电子束与样品作用产生几种不同效应。其中之一就是每一个晶体或晶粒内规则排列的晶格面上产生衍射。
三、热分析
1、DTA：Differential ThermalAnalisis差热分析法
2、DSC：ntial Scanning Calorimeter差示扫描量热法
二、电子显微分析
1、TEM:Transmissionelectron microscope透射电子显微镜。采用透过薄膜样品的电子束成像来显示样品内部组织形态与结构。因此它可以在观察样品微观组织形态的同时，对所观察的区域进行晶体结构鉴别（同位分析）。其分辨率可达 nm，放大倍数可达 倍。
2、SEM:扫描电子显微镜。利用细聚焦电子束在样品表面扫描时激发出来的各种物理信号来调制成像。最常用来观察样品表面形貌（断口等）。分辨率可达1nm，放大倍数可达2X 倍，可以观察样品表面的成分分布情况。