PCB设计入门 - 中文资料
pcb设计知识点大全

pcb设计知识点大全1. 什么是PCB设计?PCB设计(Printed Circuit Board Design)又称印刷电路板设计,是指利用专业电路设计软件根据电路原理图和布局需求,通过布线、电路元器件的放置和连接等步骤来设计电子产品中的印刷电路板。
PCB设计是电子产品制造过程中的一项重要环节,决定了电路板的功能、性能和可靠性。
2. PCB设计流程PCB设计流程包括原理图设计、封装库维护、网络表生成、布局设计、布线设计、设计规则检查、信号完整性分析等多个环节。
其中,原理图设计是整个设计流程的基础,通过绘制完整的原理图,明确电路板上的元器件连接关系。
封装库维护负责维护元器件的封装库文件,确保使用正确的封装。
网络表生成将原理图转化为电路网表,用于后续的布局和布线设计。
布局设计是根据电路板上的元器件尺寸和布局要求,确定元器件的相对位置。
布线设计则是将各个元器件之间的连接线进行布线,确保信号传输的可靠性。
设计规则检查和信号完整性分析则是在布线完成后进行的,用于验证设计是否符合规范并优化信号传输的品质。
3. PCB设计注意事项在进行PCB设计时,需要注意以下几点:(1) 元器件布局:合理安排元器件的位置,减少信号干扰和电磁辐射。
(2) 信号走线:注意信号线的长度、走向和宽度,避免信号串扰和阻抗失配。
(3) 电源和地线:保持电源和地线的宽度足够,避免电源噪声和接地回流问题。
(4) 高速信号处理:对于高速信号,需要特别注意信号完整性和时序约束。
(5) 散热设计:对于功率较大的元器件,需考虑散热问题,合理设计散热器和散热通路。
(6) EMI设计:合理规划PCB布局,减少电磁干扰问题。
4. 常用的PCB设计软件PCB设计软件根据不同的需求和使用习惯,有多种选择。
以下是常用的PCB设计软件:(1) Altium Designer:功能强大,适用于中小规模的电路板设计。
(2) Eagle:易于上手,适用于初学者,拥有大量的元器件库文件。
PCB设计基础知识(PPT76页)

单层PCB上只有一面有铜模,只能在该面布线; 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件; 多层PCB除了正反两面之外,还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用,多层PCB用在VLSIC 的装配上,例如微机的主板。生成多层板时,先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来,再将 各个分层的单面板压合在一起,然后打孔及孔金属 化,通过金属化孔将各层连接起来。
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电,的其图管形脚;的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层,如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主,要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件,序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置,否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
1. 保证电路的电气性能 考虑分布电容,磁场耦合等因素。
2. 便于实际元件的安放、焊接及整机调试和检查 需要调测的有关元件和测试点,在布局时
应尽量安排在便于操作的位置。
3. 整洁、清晰,尽量减少PCB的面积。 导线尽可能短。因导线存在电阻、电容和电感。
3.1.5 PCB的布局设计
PCB走线的基本原则:
安装位置等;
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件(方法一)
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件(方法二)
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中-的参顶层数To设p和置底
装配信息,如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
PCB设计基础知识

PCB设计基础知识PCB(Printed Circuit Board),中文名为印制电路板,是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分,对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型:PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线,适合简单的电路设计;双面板则可以在两面都进行布线,适合复杂的电路设计;多层板则可以在多个电路层中进行布线,适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料:PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂,有良好的绝缘性能和机械强度;铜箔用于制作导线和焊盘,一般有不同的厚度选择;覆盖层主要用于保护电路,常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程:PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图,使用软件进行绘制;库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装,也可以使用软件进行绘制;PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上,并考虑电磁兼容性和散热等因素;布线是在布局的基础上进行线路的连接,保证良好的信号传输和阻抗匹配;制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式,用于制造。
4.PCB的布局原则:PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括:将主要的功能单元放在一起,减少连接线的长度;将高频和低频信号分离布局,减少干扰;注意散热和线路的位置关系,保证散热效果;避免并联的线路交叉,减少串扰等。
5.PCB的布线技巧:布线是PCB设计中非常关键的一步,直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括:避免信号线和电源线的交叉,减少干扰;避免信号线和地线的平行布线,减少串扰;注意差分线对的长度保持一致,保证信号的相位一致;注意信号线的走向,避免过长和过曲;保证信号线的阻抗匹配,减少反射和损耗。
PCB设计基础知识(PPT76页)

6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器:
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体: 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模,只能在该面布线; 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件; 多层PCB除了正反两面之外,还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用,多层PCB用在VLSIC 的装配上,例如微机的主板。生成多层板时,先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来,再将 各个分层的单面板压合在一起,然后打孔及孔金属 化,通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等;
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件(方法一)
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件(方法二)
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中-的参顶层数To设p和置底
装配信息,如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电,的其图管形脚;的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层,如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主,要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件,序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置,否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
PCB设计入门必读

PCB设计入门必读PCB(Printed Circuit Board)是电子设备的核心组成部分之一,它用于支持和连接电子元件,使其在电子设备中正常工作。
对于想要从事电子领域工作的初学者来说,学习和掌握PCB设计是非常重要的。
下面是PCB设计入门必读的一些关键知识点:1.基础电子知识:在进行PCB设计之前,了解基础的电子知识是非常重要的。
包括电子元件、电路、电压、电流等基本概念,以及一些常用的电子元件的特性和应用。
2. PCB设计软件:选择一款合适的PCB设计软件是非常重要的。
市面上有许多常用的软件,如Altium Designer、Cadence PCB Design、Eagle等。
通过学习软件的使用方法和操作技巧,能够高效地进行PCB设计。
3.PCB设计规范:了解PCB设计的一些基本规范是必不可少的。
这些规范包括布局规范、引脚排列规范、信号引脚和电源引脚分离规范等。
遵循这些规范可以提高PCB的性能,并减少电磁干扰等问题。
4.元件库管理:在进行PCB设计时,需要使用到各种电子元件。
建立和管理一个包含常用元件的库非常重要,这样可以提高工作效率。
另外,可以通过在网络上寻找元件库,减少重复设计的工作。
5. 硬件接口:在进行PCB设计时,需要考虑与其他硬件接口的连接。
这包括各种接口标准(如USB、HDMI、Ethernet等)、信号传输、噪音干扰等。
了解这些接口的工作原理和设计方法,可以确保PCB的正常工作。
6. 电路仿真和调试:在进行PCB设计之前,进行电路的仿真和调试是非常重要的。
这可以帮助发现电路中的错误和问题,并及时进行修复。
常用的电路仿真工具有Multisim、LTSpice等。
7.知识更新和学习:电子技术是一个不断发展和更新的领域。
保持学习的态度,不断更新自己的知识,并学习新的技术和工具,是成为一名优秀的PCB设计师的关键。
以上是PCB设计入门必读的一些主要知识点。
通过学习和掌握这些知识,初学者能够在PCB设计领域有一个良好的起点,并逐渐提高自己的技能和能力。
PCB设计第1讲

学习改变命运,知 识创造未来
PCB设计第1讲
9.内层检查工艺
AOI检验:全称为Automatic Optical Inspection ,自动光学检测☆
目的:通过光学反射原理将图像回馈至设备处 理,与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较 ,找出缺点位置.由于AOI所用的测试方式为逻 辑比较,一定会存在一些误判的缺点,故需通 过人工加以确认.
提高线路板的自动装焊率,常把两、三块面积小的印制电
路板和主印制电路板共同设计成一个整矩形。待装焊后沿
工艺孔掰开,分别装在整机的不同部位上。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB设计第1讲
•(3)印制电路板的尺寸的选择
• 选择印制电路板的尺寸选择要考虑整机的内部结构及
印制电路板上元器件的数量及尺寸。板上元器件排列彼此间
钻孔:在板面上钻出层与层之间线路连接的 导通孔。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB设计第1讲
1.棕化
制方法实现,因此称为印制电路板。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB设计第1讲
学习改变命运,知 识创造未来
PCB设计第1讲
二、PCB的作用
通过一定的工艺,在绝缘性能很高的基材上覆盖一 层导电性能良好的铜薄膜,就构成了生产印制电路 板所必需的材料——覆铜板。按电路要求,在覆铜 板上刻蚀出导电图形,并钻出元件引脚安装孔、实 现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝 孔,就获得了电子产品所需的印制电路板。
0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.4,3.2,6.4,0.7,1.5mm等多种。
在确定板厚时,主要考虑以下因素。
• (1)当印制板对外通过直接式插座连接时,过厚插不
进去,过薄接触不良。一般应选1.5mm左右。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB?PCB是Printed Circuit Board的缩写,中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成,可以简化电路设计、提高可靠性,并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成: - 基材(Substrate):通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层(Conductive Layer):通过印刷方式在基材表面形成导电路径,用于连接组件。
- 钻孔(Vias):用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层(Soldermask and Silkscreen):用于防止焊接时出现短路,并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB,根据板材材料可以分为FR-4(玻璃纤维)、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤: 1. 基材预处理:清洗基材表面,去除污垢。
2. 涂布光敏剂:在基材表面形成感光层。
3. 曝光:通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂:去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻:用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡:涂布阻焊和喷锡层,形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接,插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前,首先要进行电路原理图设计,将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布:将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制:对于高速数字信号或高频模拟信号,要注意阻抗匹配。
•减少串扰:尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布:根据信号链路的逻辑关系和电源分布,合理摆放元件位置。
PCB入门教程
PCB入门教程1、概述PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。
一.印制电路在电子设备中提供如下功能:提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二.有关印制板的一些基本术语如下:在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备地发展工程中,仍然保持强大的生命力。
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。
除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
标准的PCB长得就像这样。
裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board (PWB)」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。
在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。
这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。
因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。
如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。
由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。
下面看到的是ZIF(Zero insertion Force,零拨插力式)插座,它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座,也可以拆下来。
插座旁的固定杆,可以在您插进零件后将其固定。
如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)。
金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。
通常连接时,我们将其中一片PCB 上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。
PCB培训资料
PCB培训资料欢迎参加PCB(印刷电路板)设计培训课程。
本课程旨在帮助您掌握PCB设计的基本概念、工具和技巧。
通过本课程的学习,您将能够理解PCB设计的重要性、使用相应的软件进行设计,并掌握布线、布局、元件封装等方面的知识。
课程大纲1.PCB设计基础–PCB的概念与历史–PCB的类型和应用–PCB设计的基本流程2.PCB设计软件介绍–常见PCB设计软件概述–Altium Designer软件安装与使用–Altium Designer软件的基本操作3.PCB设计原则与规范–PCB设计的基本原则–信号完整性分析–电磁兼容性(EMC)设计–PCB制板工艺要求4.PCB布局与布线–布局的基本原则–布线的基本原则–高速信号布线注意事项–PCB叠层设计5.元件封装与设计–元件封装的类型与选择–常用元器件封装介绍–元件封装设计实例6.PCB绘制与编辑–绘制原理图–绘制PCB图–编辑与修改PCB7.信号完整性分析与优化–信号完整性概念–信号完整性分析方法–信号完整性优化技巧8.PCB设计实战案例–案例一:简单数字电路PCB设计–案例二:模拟电路PCB设计–案例三:高速数字电路PCB设计9.PCB制作与加工–PCB制板流程–常用加工工艺介绍–打样与批量生产注意事项10.课程总结与拓展学习–课程回顾与总结–常见问题与解答–拓展学习资源与建议学习建议1.请确保您具备一定的电子电路基础知识。
2.建议使用Altium Designer软件进行实践操作。
3.课程中涉及的实战案例,请尽量跟随教程步骤进行操作。
4.遇到问题,请参考课程中的常见问题与解答,或寻求助教支持。
祝您学习顺利,成为一名优秀的PCB设计师!课程评估为了帮助您了解学习进度和掌握程度,本课程设置了以下评估方式:1.课后作业:每节课后,我们将提供相关的课后作业,用于巩固所学知识。
请按时完成并提交。
2.实战案例:课程中的实战案例是检验您掌握程度的重要手段。
请务必认真对待,并在实践中不断总结经验。
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- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
添加电路原理图到工程当中
如果添加到工程中的电路原理图以空文档的形式被打开,可以通过在工程文件名上点击右键并且在工程面板中选择Add Existing to Project 选项,选择空文档并点击Open。更简单的方法是,还可以在Projects面板中简单地用鼠标拖拽拉空白文档到工程文档列表中的面板中。该电 路原理图在Source Documents工程目录下,并且已经连接到该工程。
图6-4库面板
图6-5库搜索对话框 7.点击Miscellaneous Devices.IntLib库中的名为2N3904的元件并来添加它。这个库拥有所有的可以利用于仿真的BJT三极管元件标识。 8.如果选择了一个没有在库里面安装的元件,在使用该元件绘制电路图前,会出现安装库的提示。由于Miscellaneous Devices 已经默认安装 了,所以该元件可以使用。 在库面板的最上面的下拉列表中有添加库这个选项。当点击在列表中一个库的名字,在库里面的所有元件将在下面显示。可以通过元器件过 滤器快速加载元件。
创建一个新的PCB工程
在Altium Designer里,一个工程包括所有文件之间的关联和设计的相关设置。一个工程文件,例如xxx.PrjPCB,是一个ASCII文本文件,它 包括工程里的文件和输出的相关设置,例如,打印设置和CAM设置。与工程无关的文件被称为"自由文件"。与原理图和目标输出相关联的文 件都被加入到工程中,例如PCB,FPGA,嵌入式(VHDL)和库。当工程被编译的时候,设计校验、仿真同步和比对都将一起进行。任何原始 原理图或者PCB的改变都将在编译的时候更新。 所有类型的工程的创建过程都是一样的。本章以PCB工程的创建过程为例进行介绍,先创建工程文件,然后创建一个新的原理图并加入到新 创建的工程中,最后创建一个新的PCB,和原理图一样加入到工程中。 作为本章的开始,先来创建一个PCB工程:
设置原理图选项
在绘制电路原理图之前要做的第一件事情就是设置合适的文档选项。完成下面步骤: 1.从menus菜单中选择Design>>Document Options ,文档选项设置对话框就会出现。通过向导设置,现在只需要将图表的尺寸设置唯一改 变的设置只有将图层的大小设置为A4。在Sheet Options 选项中,找到Standard Styles 选项。点击到下一步将会列出许多图表层格式。 2.选择A4格式,并且点击OK,关闭对话框并且更新图表层大小尺寸。 3.重新让文档适合显示的大小,可以通过在中选择View>>Fit Document。在Altium中,可以通过设置热键的方法让菜单处于激活状态。任何 子菜单都有自己的热键用来激活。 例如,前面提到的View>>Fit Document ,可以通过按下V键跟D键来实现。许多子菜单,比如Eidt>>DeSelect 能直接用一个热键来实现。激 活Eid>>DeSelect>>All on Current Document,只需按下X热键,并且按下S热键即可。 下面将介绍电路原理图的总体设置。 1.选择Tools>>Schematic Preferences ,来打开电路原理图偏好优先设置对话框。这个对话框允许用户设置适用于所有原理图定的为全球局 配置参数的偏好设置,适用于全部原理图。 2.在对话框左边的树形选项中单击Schematic-Default Primitives,激活并使能Permanent选项。单击OK以关闭该对话框。 3.在您开始设计原理图前,保存此原理图,选择File>>Save [快捷键:F,S]。
PCB设计入门
Added by Wenlong Hua, last edited by Wenlong Hua on Oct 28, 2009
概要 本章旨在说明如何生成电路原理图、把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件。并且介绍了工程和集成库的概念 以及提供了3D PCB开发环境的简要说明。 欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件。本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工 程。
图6-1 PCB工程的创建 1.选择File>>New>>Project>>PCB Project,或在Files面板的内New选项中单击Blank Project (PCB)。如果这个选项没有显示在界面上则从 System中选择Files。也可以在Altium Designer软件的Home Page的Pick a Task部分中选择Printed Circuit Board Design,并单击New Blank PCB Project。 2. 显示Projects面板框显示在屏幕上。新的工程文件PCB_Project1.PrjPCB已经列于框中,并且不带任何文件,如图6-1所示。 3.重新命名工程文件(用扩展名.PrjPCB),选择File>>Save Project As。保存于您想存储的地方,在File Name中输入工程名 Multivibrator.PrjPCB并单击Save保存。 下面我们将会创建一个原理图文件并添加到空的工程中。这个原理图就是教程中的例子非稳态多谐振荡器。
图6-6Component Properties 属性框 7.在Properties对话框中,在Designator栏输入Q1。 8.接下来,必须检查元件封装是否符号PCB的要求。在这里,使用的集成库对于中已经包含了封装的模型以及和仿真模型电路都已经包括 了。确认调用了封装TO-92A封装模型包含在模块中。保持其他选项为默认设置,并点击OK按钮关闭对话框。 现在开始放置器件: 1.移动光标,放置三极管在中间靠左的位置。点击鼠标或者按下ENTER键来完成放置。 2.移开光标,在原理图上将出现该三极管,并且仍旧处于放置器件状态,三极管仍然贴着光标。Altium Designer的功能是允许反重复放置同 一器件。所以,现在放置第二个三极管。由于该三极管跟原来的一样,因此所以在放置器件时不需要再次编辑器件的属性。Altium Designer,将自动增加designator的名字中的数字后缀。所以这次放置的三极管的designator将为Q2。 3.当参照示例电路图(图6-3)日志的时候,将发现其实Q2为Q1的镜像。通过按下X键来改变放置器件的方向。这将使元件沿水平方向方向翻 转。 4.移动光标到Q1的右边,为了使得位置更加准确,点击PAGE UP键两次来放大画面。这样可以看到栅格线。 5.点击ENTER来放置Q2。每次放置好一个三极管,又会出现一个准备放置的三极管。 6.所有三极管都放置完毕后,可以通过点击右键或按下ESC键来退出放置状态。光标又回到的原来的样子。
创建一个新的电气原理图
通过下面的步骤来新建电路原理图: 1.选择File>>New>>Schematic,或者在Files面板内里的New选项中单击Schematic Sheet。在设计窗口中将出现了一个命名为 Sheet1.SchDoc的空白电路原理图并且该电路原理图将自动被添加到工程当中。该电路原理图会在工程的Source Documents目录下。 2.通过文件File>>Save As可以对新建的电路原理图进行重命名,可以将通过文件保存导航保存到用户所需要的硬盘位置,如输入文件名字 Multivibrator.SchDoc并且点击保存。 当用户打开该空白电路原理图时,用户会发现工程目录改变了。主工具条包括一系列的新建按钮,其中有新建工具条,包括新建条目的菜单 工具条,和图表层面板。用户现在就可以编辑电路原理图了。 用户能够自定义许多工程的外观。例如,用户能够重新设置面板的位置或者自定义菜单选项和工具条的命令。 现在我们可以在继续进行设计输入之前将这个空白原理图添加到工程中,如图6-2。
接下来放置四个电阻: 1.在库面板中,激活Miscellaneous Devices.IntLib 库。 2.设置filter为res1 。 3.点击Res1来选择该器件,这样一个电阻元件符号将贴着光标。 4.按下TAB来编辑属性。在属性对话框中,设置designator为R1. 5.在模模型块列表中确定AXIAL-0.3已经被包含。 6.PCB元件的内容由原理图映射过去,所以这里并且设置R1的大小为100k。 7.由于不需要仿真,所以设置Value参数中的Visible选择为非使能。 8.按下空格键使得电阻旋转90°,位于正确的方向。 9.把电阻放置在Q1的上方,按下ENTER完成放置。不用担心如何连接电阻到三极管,在连线部分将会做说明。 10.接下来放置一个100K的电阻R2于Q2的上方。DesigntorDesignator的标号会自动增加。 11.剩下的两个电阻R3和R4的大小为1k,通过TAB键设置它们的CommnetComment为1k,确认Value的Visible 选项非使能,点击OK按钮关 闭对话框。 12.放置R3和R4如图6-1所示,并通过点击右键或ESC退出。 现在放置两个电容: 1.电容器件也在Miscellaneous Devices.IntLib库中,该库已经选择了。 2.在Libraries面板的元器件过滤区内输入cap于filter。 3.点击CAP来选择该器件,点击PLACE,这样一个电容元件符号将贴着光标。 4.通过TAB键设置电容属性。设disigatordesignator为C1,Comment为20n,Visible为非使能,PCB封装为RAD-0.3。点击OK。 跟设置电阻一样,如果需要仿真,则需要设置Value的值。这里不需要仿真,所以Value设置为非使能。 5.跟前面一样,放置电容。 6.通过右键或ESC退出。 最后一个需要放置的器件是connector,位于Miscellaneous Connectors.IntLib 。 1. 在库面板中,选择Miscellaneous Devices.IntLib 库。需要的connector为2排针,所以filter设置为*2*。 2. 点击Header 2来选择该器件,点击PLACE。通过TAB键设置电容属性。设disigatordesignator为Y1,Visible为非使能,PCB封装为 HDR1X2。点击OK。 3.在放置前,按下X键,使得器件处于垂直方向。然后放置connector器件。 4.退出放置。 5.File>>Save来保持原理图。 现在已经放置完所有的元件。元件的摆放如图6-7,可以看出这样的放置留了很多空间来