Altium-Designer-PCB设计入门说课讲解
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Altium Designer第8-9讲 简单PCB设计及实训
四、规划PCB
在PCB设计中，首先要规划印制板，即定义印制板 的机械轮廓和电气轮廓。
印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸， 需要根据公司和制造商的要求进行相应的规划，机械轮 廓定义在4个机械层上，比较合理的规划机械层的方法 是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它的 机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。
⑸阻焊层（Solder Mask layers）。放置其上的焊 盘和元件代表电路板上未敷铜的区域，分为顶层阻焊层 和底层阻焊层。
⑹锡膏防护层（Paste mask layers）。主要用于 SMD元件的安装，分为顶层防锡膏层和底层防锡膏层。
⑺钻孔层（Drill Layers）。钻孔层提供制造过程 的钻孔信息，包括钻孔指示图（Drill Guide）和钻孔 图（Drill Drawing）。
4.金属化孔（Via） 金属化孔也称过孔，在双面板和多层板中，为连通各 层之间的印制导线，通常在各层需要连通的导线的交汇处 钻上一个公共孔，即过孔，用以连通中间各层需要连通的 铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数 主要有孔的外径和钻孔尺寸。 过孔可以是通孔式和掩埋式。通孔式是指穿通所有敷 铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿 佛被其它敷铜层掩埋起来。
对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设 一层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方 外，其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层 阻焊剂，这样可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而 对于要焊接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。
2.元件的封装（Component Package） 元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的元件 外形轮廓和引脚焊盘的间距。不同的元件可以使用同一个元 件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。 印制元件的封装是显示元件在PCB上的布局信息，为装配、 调试及检修提供方便。在AD9中元件的图形符号被设置在丝 印层（也称丝网层）上。
Altium-Designer-PCB设计入门复习课程
PCB设计
Altium Designer PCB设计入门教程
学习目的
• 了解PCB设计的概念 • 熟悉PCB设计的工具 Altium Designer • 掌握PCB设计的方法和流程
内容
• PCB设计的基本概念 • 原理图的设计 • 集成库的设计 • PCB的绘制
基本概念：PCB的定义
• PCB（Printed Circuit Board），中文名称 为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线 路板，是重要的电子部件，是电子元器件 的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称 为“印刷”电路板。
基本概念:PCB设计中的层
• 丝印层 分顶层丝印层和底层丝印层，是定义顶层和
底的丝印字符，就是一般我们在PCB 板上 看到的元件编号和一些字符。
基本概念:PCB设计中的层
• 阻焊层（solder） 实际是“阻焊层开窗层”。在PCB表面会 有一层绿油覆盖，以避免短路并提供保护 等。此层作用于焊盘处，表示此处没有绿 油，可以焊接。
• 过孔与焊盘区别：作用不同。
基本概念：金手指
• 金手指： 在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀 上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端 点及提供良好接通性能，其中含有适量的 钴，具有优良的耐磨特性。
基本概念：金手指
AD原理图设计：原理图
原理图
原理图设计是整个电路设计的基础，它决定 了后面工作的进展，为印制电路板的设计、内部信号层： 是用于信号走线的层。这些层统称为信号层。
基本概念：PCB设计中的层
内电层： 用来铺设电源和地。可以提高电路板的抗 EMI特性和稳定性
信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。内电 层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖， 而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
Altium Designer PCB设计入门教程
学习目的
• 了解PCB设计的概念 • 熟悉PCB设计的工具 Altium Designer • 掌握PCB设计的方法和流程
内容
• PCB设计的基本概念 • 原理图的设计 • 集成库的设计 • PCB的绘制
基本概念：PCB的定义
• PCB（Printed Circuit Board），中文名称 为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线 路板，是重要的电子部件，是电子元器件 的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称 为“印刷”电路板。
基本概念:PCB设计中的层
• 丝印层 分顶层丝印层和底层丝印层，是定义顶层和
底的丝印字符，就是一般我们在PCB 板上 看到的元件编号和一些字符。
基本概念:PCB设计中的层
• 阻焊层（solder） 实际是“阻焊层开窗层”。在PCB表面会 有一层绿油覆盖，以避免短路并提供保护 等。此层作用于焊盘处，表示此处没有绿 油，可以焊接。
• 过孔与焊盘区别：作用不同。
基本概念：金手指
• 金手指： 在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀 上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端 点及提供良好接通性能，其中含有适量的 钴，具有优良的耐磨特性。
基本概念：金手指
AD原理图设计：原理图
原理图
原理图设计是整个电路设计的基础，它决定 了后面工作的进展，为印制电路板的设计、内部信号层： 是用于信号走线的层。这些层统称为信号层。
基本概念：PCB设计中的层
内电层： 用来铺设电源和地。可以提高电路板的抗 EMI特性和稳定性
信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。内电 层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖， 而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
AltiumDesigner电路设计之PCB设计入门
详细描述：高频电路的 PCB 设计需要考虑信号传输线、元件布局、布线长度和间距等因素，以确保信号质量。在 Altium Designer 中，可以使用仿真工具进行信号完整性分析，优化元件布局和布线，以满足高频电路的性能要求。
06
PCB 设计常见问题与 解决方案
元件布局问题
元件重叠或交叉
确保元件之间没有重叠或交叉，保持清晰的 布局。
03
PCB 设计流程
确定设计需求
明确电路板尺寸和形状
根据实际需求，确定电路板的尺寸和 形状，确保满足设计要求。
确定特殊元件和布局要求
对于具有特殊布局要求的元件，如发 热元件、机械负载元件等，需特别关 注其布局和布线要求。
确定接口和连接器位置
根据电路板的功能和接口需求，合理 规划接口和连接器的位置。
信号质量评估
使用信号质量参数如眼图、抖动等评估信号 质量，并进行相应的优化。
仿真与实际测试对比
将仿真结果与实际测试数据进行对比，验证 设计的可行性和可靠性。
THANK YOU
元件标识规范
元件的标识应清晰、准确，方便识别和替换。
布线规范
线宽选择
根据电流大小和安全载流量选择合适的线宽，以保证线路的稳定 性和安全性。
布线方向
布线应有一定的方向性，以提高线路的可读性和可维护性。
布线顺序
布线应遵循一定的顺序，如先电源后信号、先主后次等，以保证 电路的稳定性和可靠性。
抗干扰与散热设计
工作区
Altium Designer 的工作区 是用户进行设计的区域，可 以放置元件、导线等设计元 素。
面板
Altium Designer 的面板可 以显示各种信息和控制选项 ，如属性检查器、层面切换 器等。
06
PCB 设计常见问题与 解决方案
元件布局问题
元件重叠或交叉
确保元件之间没有重叠或交叉，保持清晰的 布局。
03
PCB 设计流程
确定设计需求
明确电路板尺寸和形状
根据实际需求，确定电路板的尺寸和 形状，确保满足设计要求。
确定特殊元件和布局要求
对于具有特殊布局要求的元件，如发 热元件、机械负载元件等，需特别关 注其布局和布线要求。
确定接口和连接器位置
根据电路板的功能和接口需求，合理 规划接口和连接器的位置。
信号质量评估
使用信号质量参数如眼图、抖动等评估信号 质量，并进行相应的优化。
仿真与实际测试对比
将仿真结果与实际测试数据进行对比，验证 设计的可行性和可靠性。
THANK YOU
元件标识规范
元件的标识应清晰、准确，方便识别和替换。
布线规范
线宽选择
根据电流大小和安全载流量选择合适的线宽，以保证线路的稳定 性和安全性。
布线方向
布线应有一定的方向性，以提高线路的可读性和可维护性。
布线顺序
布线应遵循一定的顺序，如先电源后信号、先主后次等，以保证 电路的稳定性和可靠性。
抗干扰与散热设计
工作区
Altium Designer 的工作区 是用户进行设计的区域，可 以放置元件、导线等设计元 素。
面板
Altium Designer 的面板可 以显示各种信息和控制选项 ，如属性检查器、层面切换 器等。
Altium Designer第10讲 PCB元件设计及实训
2.行输出变压器封装设计 对于不规则的元件，一般应采用数显游标卡尺测量 具体尺寸。
七、创建元器件3D模型
实训 制作元件封装
参考书本 P137 4.6.3 实训3 制作元器件封装
采用“IPC封装向导”设计图4-90所示贴片三极管封装SOT-89。
采用交互式方式创建图4-108所示双联电位器的3D模型。
如要设计TEA2025的封装，若不知道具体的封装 格式，可以上网搜索资料。 搜索的关键词：TEA2025 PDF，资料如下：
双列直插式 （DIP）16脚
双列贴片式 （SO）20脚
双列直插式封装DIP16
从元件资料中可以看出它的封装尺寸，相邻焊盘间 距100mil，两排焊盘间距300mil。
下面以设计TEA2025的双列直插式封装（DIP16）为
自动建 立新库
在图4-69中，单击工作区面板的“PCB Library”标 签，打开“PCB Library”元件库管理窗口，如图4-70所 示，系统自动新建元件PCBCOMPONENT_1。选中元件，执 行菜单“工具”→“元件属性”，屏幕弹出“PCB库元 件”属性对话框，可以修改元件封装的名称，如图4-71 所示。
填锡参数 用于设置SOP 引脚脚尖、脚 跟、脚侧填锡
件设 名，对置由于封于一装芯些片SO本IC身或装7选发S向.O设中热P导元置“算量”器元应比器用件计公算差元参件数公1，2.设置封装信息
较加个大一热，个焊因长盘5选.此方由设中在形于置“选芯的面脚使择片热积跟用矩差单的焊较间计击”下 盘 大距算“自面 ， ，. 下动增 这 通一计步算”，选置 接择热单后焊击本盘“例单，下不击直一设2.下选一择封装
自动建立 新元件
修改封装名
四、采用“元器件向导”设计封装
AltiumDesignerPCB制作教程-图文
AltiumDesignerPCB制作教程-图文AltiumDesignerPCB图文(精)LT制作教程-1.2.2设定原点:选择命令“Edit\origin\set” ,在PCB上设定原点.1.2.3设定边框:把层设定到Keep out layer,再使用“Design\boardshape \refine board shape”命令,这时PCB显示为绿色.使用鼠标绘制一个封闭多边形作为PCB边框.在走线时使用“space”或“shift+space”键在“直线”、“斜线”、“圆弧”之间切换.走线长度可以从窗口的左下角显示的位置获得.然后再使用“Place\line”命令沿边框绘制封闭对边形,设定电气范围.1.3从原理图导入息到PCB1.3.1编译原理图:点击窗口左边Project面板,在弹出窗口中右单击关键项目名称“mypcb.prjpcb”并选择命令。
“编译pcb项目mypcb.prjpcb”。
原则图编译.图1.2如果有错误、警告,会在弹出的message框中显示,双击错误联接,直接跳转到错误处,对相应的错误进行修改.反复编翻译，直到没有错误。
(如果有些误差不影响PCB布线,可以不修改.1.3.2导入息到PCB:在原理图界面下选择命令“Design\updatepcb文档？pcbdoc"。
如图1.3所示所示的对话框.在该对话框中依次显示添加组件、网络、网络组、房间等。
可以为每个单元格添加或不添加。
然后依次选择“验证更改”执行。
changes"命令，将相应的元件导入pcb。
如有错误，根据提示进行相应修改。
导入结果如图1.4所示。
图1.3图1.41.4编辑PCB1.4.1元件布局:鼠标直接拖动元件放置在相应的位置.在放置时可以用“space”键旋转元件.可以使用“Edit\Align\...”命令对元件排列.1.4.2布线:元件布局完成后,就可以布线了.使用place菜单下的命令或使用图标都可以布线.在布线过程中使用“space”、“shift+space”切换布线角度和布线模式.图标依次为布线、差分对布线、智能布线、放置焊盘、过孔、圆弧、铜皮、字符等.1.4.3镀铜与管理3360使用命令“place\polygonpour…”或快捷图标打开镀铜管理。
altium_designer_PCB设计基础
8.1.4 元件封装
元件封装是指实际的电子元件的外形尺寸、引脚直径 及引脚距离等。不同的元件可以有相同的封装，同一个元 件也可以有不同的封装。
1.元件封装的分类 + 元件封装分为针脚式封装和表面粘贴式(SMT)封装两大类。 (1)针脚式封装 + 针脚式封装是针对针脚类元件的，针脚类元件焊接时先要 将元件针脚插入焊盘导孔中，然后再焊锡。由于焊点导孔 贯穿整个电路板，所以在其焊盘的属性对话框中，Layer 板层属性必须为Multi Layer。 (2)表面粘贴式封装 + 表面粘贴式封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层。 在其焊盘的属性对话框中，Layer板层属性必须为单一表 面。
8.1.2 PCB的基本元素
4. 元件的图形符号 元件的图形符号反映了元件外形轮廓的形状及尺寸， 与元件的引脚布局一起构成元件的封装形式。印制元件图 形符号的目的是显示元件在PCB上的布局信息，为装配、 调试及检修提供方便。在Protel 2004中，元件的图形符号
被设置在丝印层。
8.1.3 PCB工作层与管理
针脚类元件封装
表面粘贴式封装
2.元件封装的编号 • 元件封装的编号原则为：元件类型＋焊盘距离(焊盘数)＋ 元件外形尺寸。可根据元件的编号来判断元件封装的规格。 如电阻封装为AXIAL-0.4，表示此元件封装为轴状，两焊 盘间的距离为400mil(100mil=2.54mm)；RB7.6-15表示极 性电容类元件封装，引脚间距为7.6mm，元件直径为 15mm；DIP-24表示双列直插式封装，24个焊盘引脚。
图8.24 【放置元件】对话框
图8.27 放置元件
8.3.4 元件的放置与编辑
2. 元件的属性编辑
• 双击元件弹出【元件V1】对话框。
AltiumDesigner(Protel)原理图与PCB设计教程 第3章
第3章Altium Designer原理图设计基础第2章主要讲述了Altium Designer的文件操作和主要特点，以及相关的基础知识。
电路设计的第一步是进行原理图设计，所以本章先讲述Altium Designer原理图设计知识，并以实例说明。
3.1 原理图的设计步骤3.1.1 电路设计的一般步骤一般来说，一个产品的电路设计的最终表现为印制电路板，为了获得印制电路板，整个电路设计过程基本可以分为5个主要步骤。
1．原理图的设计原理图的设计主要是利用Altium Designer的原理图设计系统(Schematic)来设计原理图。
2．生成网络表网络表是原理图(Schematic)设计与印制电路板(PCB)设计之间的一座桥梁。
网络表可以从原理图中获得，也可从印制电路板中提取。
3．印制电路板的设计印制电路板的设计主要是针对Altium Designer另外一个重要的部分PCB而言的，在这个过程中，借助Altium Designer提供的强大功能实现电路板的板面设计，并可以完成高难度的布线工作。
4．生成印制电路板报表并打印印制电路板图设计了印制电路板后，还需要生成印制电路板的有关报表，并打印印制电路板图。
5．生成钻孔文件和光绘文件在PCB制造之前，还需要生成NC钻孔(NC Drill)文件和光绘(Gerber)文件。
整个电路板的设计过程首先是编辑原理图，然后由原理图文件向PCB文件装载网络表，最后再根据元件的网络连接进行PCB的布线工作，并生成制造所需要的文件，如NC 钻孔文件和光绘文件。
下面先认识一下原理图设计的有关知识。
3.1.2 原理图设计的一般步骤原理图设计是整个电路设计的基础，它决定了后面工作的进展。
一般地说，设计一个原理图的工作包括：设置原理图图纸大小，规划原理图的总体布局，在图纸上放置元件，进行走线，然后对各元件以及走线进行调整，最后保存并打印输出。
原理图的设计过程一般可以按如图3-1所示的设计流程进行。
Altium Designer 16电路设计 第七章 PCB设计入门
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第一章
表面贴片元件的封装与插装技术元件封装有较大的区别。下面简单介绍一 下,贴片电阻和贴片电容在外形上非常相似，所以它们可以采用相同的引脚 封装，常用贴片电阻、电容的封装如图所示。
图 7-9 贴片电阻、电容的封装 2012-0805表示封装的尺寸， 2012是公制单位，0805 是英制单位，一般数字前两位表示焊盘间距，后面两 位表示焊盘大小2012-0805表示焊盘间距为 2.0mm(80mil)，焊盘大小大约是1.2mm(50mil)
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第一章
7.4 电路板常用名词
1、导线 铜膜导线也称为铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘和过孔， 印制导线的质量体现在其宽度（Width）和导线之间的间距（Clearance）2个方面。导线 宽度参数有导线设计宽度及其允许偏差、最小线宽等；导线间距主要由电气安全要求、 生产工艺的精度和导线间所承受的电荷的大小。 、焊盘、过孔、铜膜导线、飞线 2、焊盘（Pad）。用于放置焊锡,以便焊接元件引脚导线， 印刷电路板上所有元器件的电气连接都是通过焊盘来实现的，由于焊盘工艺不同，焊盘 一般可以分为两种类型，一种是非过孔焊盘(单面板、SMT工艺)；另外一种是过孔焊盘 （双层板、多层板） 对于有过孔的焊盘，其尺寸主要体现在过孔的直径和焊盘的直径， 如果元件库已经提供了所用元件的封装模型，则在PCB中放置元件，系统会自动导入对 应的元件封装、编号等标志。 3、过孔（Via）是用来实现双层板或多层板相邻层之间的电气连接，是多层PCB板的重要 组成部分之一，从工艺制作流程来分，过孔一般分三类：通孔（Through via）从顶层贯 通到底层为通孔；盲孔（Blind via）从顶层通到内层或从内层到底层为盲孔；内层间的 埋孔（Buried via）。 4、飞线：在PCB的自动布线时，有供观察用的类似橡皮筋的网络连线，它在形式上表明 了各个焊盘间的连接关系，并没有实际的电气连接关系。
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这些层有的对应PCB实际的层，有的具有其 他的含义。下面是常用的层及其中文名称：
基本概念:PCB设计中的层
Mechanical Keepout layer Top layer Bottom layer Midlayer 1/2/…… Internal Plane 1/2/…… Top overlay(top silk) Bottom overlay(bottom silk) Top paste Bottom paste Top solder Bottom solder multilayer Drill guide Drill drawing
基本概念：PCB设计中的层
顶层、底层、内部信号层： 是用于信号走线的层。这些层统称为信号层。
基本概念：PCB设计中的层
内电层： 用来铺设电源和地。可以提高电路板的抗 EMI特性和稳定性
信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。内电 层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖， 而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
基本概念：PCB设计中的层
• Paste层 分为Top Paste和Bott膏（是用 来开钢网漏锡用的），和印制板厂家制板 没有关系，可不提供给PCB制造商，PCB 设计时保持默认即可。
基本概念：PCB设计中的层
多层 多层表示所有的信号层。 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路
板，与不同的导电图形层建立电气连接关 系，因此系统专门设置了一个抽象的层— 多层，一般，焊盘与过孔都要设置在多层 上。
基本概念：过孔与焊盘
• 焊盘：元件通过PCB上的引线孔，用焊锡 焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接 起来，实现元件在电路中的电气连接。
• 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中， 为连通各层之间的印制导线，在各层需要 连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即 过孔。
基本概念：PCB设计中的层
常用的PCB设计的CAD工具有protel公司的 Altium Designer（下称“AD”）、Cadence公
司的Allegro等。
PCB的设计环境中都有很多不同的层，理解 这些层的含义是进行PCB设计的基本要求。
基本概念：PCB设计中的层
基本概念:PCB设计中的层
基本概念:PCB设计中的层
• 丝印层 分顶层丝印层和底层丝印层，是定义顶层和
底的丝印字符，就是一般我们在PCB 板上 看到的元件编号和一些字符。
基本概念:PCB设计中的层
• 阻焊层（solder） 实际是“阻焊层开窗层”。在PCB表面会 有一层绿油覆盖，以避免短路并提供保护 等。此层作用于焊盘处，表示此处没有绿 油，可以焊接。
AD原理图设计：原理图设计流程
绘制原理图一般步骤：
设置图纸大小，规划总体布 局，在图纸上放置元件，进 行布线，对各元件以及布线 进行调整，然后进行电气检 查，最后保存并打印输出。
➢ 单面板：零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导 线为同一面，插件器件再另一面）。
➢ 双面板：两面都有布线。 ➢ 多层板：为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板，
也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊 情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。 大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB 板。 层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。 早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。
基本概念：PCB的作用
• 电子设备采用印制板后，由于同类印制板 的一致性，从而避免了人工接线的差错， 并可实现电子元器件自动插装或贴装、自 动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质 量，提高了劳动生产率、降低了成本，并 便于维修。
基本概念：PCB的分类
• 1.3 PCB的分类：
根据电路层数分类：分为单面板、双面板 和多层板。常见的多层板一般为4层板或6 层板，复杂的多层板可达几十层。
基本概念:PCB设计中的层
• 禁止布线层 是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也 就是说我们先定义了禁止布线层后，我们 在以后的布过程中，所布的具有电气特性 的线是不可能超出禁止布线层的边界。
很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有禁止布线层和机械层1， 则主要看这两层的外形完整度，一般以机械层1为准。若无机械层1，一般以 禁止布线层为外形。
• 过孔与焊盘区别：作用不同。
基本概念：金手指
• 金手指： 在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀 上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端 点及提供良好接通性能，其中含有适量的 钴，具有优良的耐磨特性。
基本概念：金手指
AD原理图设计：原理图
原理图
原理图设计是整个电路设计的基础，它决定 了后面工作的进展，为印制电路板的设计提 供元件、连线依据。
PCB设计
Altium Designer PCB设计入门教程
学习目的
• 了解PCB设计的概念 • 熟悉PCB设计的工具 Altium Designer • 掌握PCB设计的方法和流程
内容
• PCB设计的基本概念 • 原理图的设计 • 集成库的设计 • PCB的绘制
基本概念：PCB的定义
• PCB（Printed Circuit Board），中文名称 为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线 路板，是重要的电子部件，是电子元器件 的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称 为“印刷”电路板。
机械层 禁止布线层 顶层 底层 内部信号层 内电层 顶层丝印层 底层丝印层 顶层焊盘层 底层焊盘层 顶层阻焊层 底层阻焊层 多层 过孔引导层 过孔钻孔层
基本概念:PCB设计中的层
• 机械层 机械层是定义整个PCB板的外观的，其实 我们在说机械层的时候就是指整个PCB 板 的外形结构。其它Mechanical Layer 2/3/4 等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如 某些板子需要制作导电碳油时可以使用 Mechanical Layer 2/3/4等，但是必须在同 层标识清楚该层的用途
基本概念:PCB设计中的层
Mechanical Keepout layer Top layer Bottom layer Midlayer 1/2/…… Internal Plane 1/2/…… Top overlay(top silk) Bottom overlay(bottom silk) Top paste Bottom paste Top solder Bottom solder multilayer Drill guide Drill drawing
基本概念：PCB设计中的层
顶层、底层、内部信号层： 是用于信号走线的层。这些层统称为信号层。
基本概念：PCB设计中的层
内电层： 用来铺设电源和地。可以提高电路板的抗 EMI特性和稳定性
信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。内电 层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖， 而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
基本概念：PCB设计中的层
• Paste层 分为Top Paste和Bott膏（是用 来开钢网漏锡用的），和印制板厂家制板 没有关系，可不提供给PCB制造商，PCB 设计时保持默认即可。
基本概念：PCB设计中的层
多层 多层表示所有的信号层。 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路
板，与不同的导电图形层建立电气连接关 系，因此系统专门设置了一个抽象的层— 多层，一般，焊盘与过孔都要设置在多层 上。
基本概念：过孔与焊盘
• 焊盘：元件通过PCB上的引线孔，用焊锡 焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接 起来，实现元件在电路中的电气连接。
• 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中， 为连通各层之间的印制导线，在各层需要 连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即 过孔。
基本概念：PCB设计中的层
常用的PCB设计的CAD工具有protel公司的 Altium Designer（下称“AD”）、Cadence公
司的Allegro等。
PCB的设计环境中都有很多不同的层，理解 这些层的含义是进行PCB设计的基本要求。
基本概念：PCB设计中的层
基本概念:PCB设计中的层
基本概念:PCB设计中的层
• 丝印层 分顶层丝印层和底层丝印层，是定义顶层和
底的丝印字符，就是一般我们在PCB 板上 看到的元件编号和一些字符。
基本概念:PCB设计中的层
• 阻焊层（solder） 实际是“阻焊层开窗层”。在PCB表面会 有一层绿油覆盖，以避免短路并提供保护 等。此层作用于焊盘处，表示此处没有绿 油，可以焊接。
AD原理图设计：原理图设计流程
绘制原理图一般步骤：
设置图纸大小，规划总体布 局，在图纸上放置元件，进 行布线，对各元件以及布线 进行调整，然后进行电气检 查，最后保存并打印输出。
➢ 单面板：零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导 线为同一面，插件器件再另一面）。
➢ 双面板：两面都有布线。 ➢ 多层板：为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板，
也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊 情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。 大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB 板。 层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。 早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。
基本概念：PCB的作用
• 电子设备采用印制板后，由于同类印制板 的一致性，从而避免了人工接线的差错， 并可实现电子元器件自动插装或贴装、自 动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质 量，提高了劳动生产率、降低了成本，并 便于维修。
基本概念：PCB的分类
• 1.3 PCB的分类：
根据电路层数分类：分为单面板、双面板 和多层板。常见的多层板一般为4层板或6 层板，复杂的多层板可达几十层。
基本概念:PCB设计中的层
• 禁止布线层 是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也 就是说我们先定义了禁止布线层后，我们 在以后的布过程中，所布的具有电气特性 的线是不可能超出禁止布线层的边界。
很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有禁止布线层和机械层1， 则主要看这两层的外形完整度，一般以机械层1为准。若无机械层1，一般以 禁止布线层为外形。
• 过孔与焊盘区别：作用不同。
基本概念：金手指
• 金手指： 在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀 上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端 点及提供良好接通性能，其中含有适量的 钴，具有优良的耐磨特性。
基本概念：金手指
AD原理图设计：原理图
原理图
原理图设计是整个电路设计的基础，它决定 了后面工作的进展，为印制电路板的设计提 供元件、连线依据。
PCB设计
Altium Designer PCB设计入门教程
学习目的
• 了解PCB设计的概念 • 熟悉PCB设计的工具 Altium Designer • 掌握PCB设计的方法和流程
内容
• PCB设计的基本概念 • 原理图的设计 • 集成库的设计 • PCB的绘制
基本概念：PCB的定义
• PCB（Printed Circuit Board），中文名称 为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线 路板，是重要的电子部件，是电子元器件 的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称 为“印刷”电路板。
机械层 禁止布线层 顶层 底层 内部信号层 内电层 顶层丝印层 底层丝印层 顶层焊盘层 底层焊盘层 顶层阻焊层 底层阻焊层 多层 过孔引导层 过孔钻孔层
基本概念:PCB设计中的层
• 机械层 机械层是定义整个PCB板的外观的，其实 我们在说机械层的时候就是指整个PCB 板 的外形结构。其它Mechanical Layer 2/3/4 等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如 某些板子需要制作导电碳油时可以使用 Mechanical Layer 2/3/4等，但是必须在同 层标识清楚该层的用途