PCB用基板材料简介之欧阳家百创编
PCB材料介绍范文
PCB材料介绍范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最基本的组成部分之一，它用于连接和支持电子元件的导电轨道和附件。
PCB的材料选择对于电路板的性能、可靠性和成本都有着重要的影响。
本文将介绍几种常见的PCB材料以及它们的特点和应用。
1.FR-4FR-4是目前最常用的PCB材料，它是一种由玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料。
FR-4具有优良的绝缘性能、机械强度和耐热性，适用于大多数一般性的电子产品和应用。
它的热稳定性好，可以在高温环境下长时间运行而不会受到损坏。
此外，FR-4还具有良好的抗化学品腐蚀性能和较低的吸湿率。
2. 高分子聚酰亚胺（Polyimide）聚酰亚胺是一种高性能的绝缘材料，具有极低的介电损耗和较高的耐温性能。
它的特点是在高温下具有优良的物理、机械和电气性能。
聚酰亚胺适用于高温环境下的电子产品，如航空航天和军事设备等。
此外，聚酰亚胺还具有良好的耐化学品腐蚀性能和较低的吸湿率。
3.FR-2和CEM-1FR-2和CEM-1都是由纸质基材和酚醛树脂组成的PCB材料。
它们通常用于低成本的电子产品，如消费类电子产品和家庭电器等。
相比于FR-4，FR-2和CEM-1具有较低的绝缘性能和耐热性，但成本更低。
4.金属基板金属基板是一种用于高功率电子产品的特殊PCB材料。
它由金属基底和绝缘层组成，能够快速传导和散热电子器件产生的热量。
金属基板通常用于LED照明、电力电子和汽车电子等领域，以提供更好的散热性能和稳定性。
5.低温共热附着（LCP）LCP是一种具有低介电常数和低介质损耗的高性能绝缘材料。
它是一种透明的塑料，可提供卓越的尺寸稳定性和耐高温性。
LCP通常用于高频电路、天线和微波器件等领域，以满足高速高频传输的要求。
总结起来，PCB材料的选择根据电子产品的应用和要求进行。
在一般性的电子产品中，FR-4是较为常用的选择，它具有良好的绝缘和耐热性能。
而在高温环境下或高功率应用中，聚酰亚胺和金属基板等材料更为适用。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
pcb基板材料
pcb基板材料PCB基板材料。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它作为电子元器件的支撑体，承载着各种电子元器件，并通过导线和电路连接它们，从而实现电子设备的功能。
而PCB基板材料作为PCB的重要组成部分，对PCB的性能、稳定性和可靠性起着至关重要的作用。
在PCB基板的材料选择方面，常见的有FR-4、铝基板、陶瓷基板等。
首先，FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基板，具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数电子产品。
其次，铝基板因其优良的导热性能而被广泛应用于LED照明、汽车电子等领域。
此外，陶瓷基板因其高温耐受性和优异的绝缘性能，被广泛应用于高频、高速电路领域。
在选择PCB基板材料时，需要考虑到电路板的使用环境、工作温度、频率要求等因素。
例如，对于高频高速电路，需要选择具有较低介电常数和介电损耗的材料，以保证信号传输的稳定性和可靠性。
而对于高功率电子设备，需要选择具有良好导热性能的基板材料，以确保电子元器件的散热和工作稳定性。
除了材料的选择外，PCB基板的制造工艺也对其性能产生重要影响。
例如，表面处理工艺可以影响焊接质量和防腐能力，影响PCB的可靠性和稳定性。
而板厚、线宽、线距等参数的设计也直接关系到PCB的性能和稳定性。
总的来说，PCB基板材料的选择和制造工艺的优化是保证PCB性能和可靠性的关键。
只有在选择合适的材料和优化的工艺下，才能制造出性能稳定、可靠性高的PCB，从而保证电子设备的正常运行和长期稳定性。
在未来，随着电子产品对性能和稳定性要求的不断提高，PCB基板材料的研发和创新也将持续推进。
新型材料的应用将进一步提升PCB的性能，满足不断发展的电子产品对PCB的需求，为电子行业的发展注入新的活力。
因此，PCB基板材料的研究和应用具有重要的意义，也是电子行业发展的重要支撑。
综上所述，PCB基板材料作为PCB的重要组成部分，对PCB的性能、稳定性和可靠性起着至关重要的作用。
PCB用基板材料
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树 脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；
CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低 于玻纤覆铜板；
CEM-3
CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍 环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属 化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜 板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移 动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板 中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%
(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、 G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度， 阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已 经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；
2020/4/5
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覆铜板
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半固化片
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覆铜板主要生产设技自动剪切线 ↓生益小板自动开料机
↑生益CCL自动分发线
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环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
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树脂
基板材料生产过程中，高分子树脂（Polymer Resin)是重 要的原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采用不同 的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛 树脂，聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、 PPE。
PCB材料介绍概要
1.2 PP的保存方法
温湿度要求：T：5~20℃，RH≤60%。
若温度过高，PP易老化，压合时不易流胶，易出现织纹。 若湿度过高，PP易吸水，压合时易流胶过大而出现滑板现象及 白边白角过大，同时易出现分层起泡等品质缺陷。
清洁度要求较高。
操作人员须穿戴无尘衣帽，并戴好头罩，含尘量要求≤10000级， 防止灰尘、杂质被PP吸附，压合后产生板内杂质 。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
Structure
1.1半固化片的特性参数:
A.含胶量 RC%（Resin content)：指胶片中除了玻璃布以外，树脂成
分所占的重量百分比。 RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决 定压板后的介电层厚度。
凝膠時間(秒) 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20
FR4
環氧樹脂/玻璃布
FR5
改良型環氧樹脂/玻璃布
CEM-1
環氧樹脂+纸芯
CEM-3
環氧樹脂+玻纤纸
电解铜箔（厚度≦18um)粗化面 RCC
上涂覆一层或两层高性能树脂
一般性質
經濟型、不阻燃 高電性能、不阻燃 經濟型、阻燃性稍高 高電性能、阻燃 抗撓強度與抗撞強度良好
耐電性能極佳 非常適合PTH製作 高溫抗撓強度優於FR-4
pcb基板材料
pcb基板材料PCB基板材料。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件的电气连接体，它是电子元器件的载体，是电子元器件的支撑体，是电子元器件的电气连接体。
PCB基板材料的选择对电路板的性能和稳定性有着至关重要的影响。
下面将就PCB基板材料的选择和特性进行介绍。
首先，PCB基板材料的选择要考虑到其机械性能。
不同的应用场景对PCB基板的机械性能要求不同，一般来说，常见的机械性能指标包括弯曲强度、弯曲模量、热膨胀系数等。
在选择PCB基板材料时，需要根据具体的应用场景来确定所需的机械性能指标，以确保PCB基板在使用过程中能够满足机械性能的要求。
其次，PCB基板材料的导热性能也是一个重要的考量因素。
在一些高功率密度的电子设备中，需要使用具有良好导热性能的PCB基板材料，以确保电子元器件在工作时能够有效地散热，避免温度过高对设备性能和寿命造成影响。
常见的导热性能指标包括导热系数、热阻等，选择PCB基板材料时需要根据具体的散热要求来确定导热性能指标。
此外，PCB基板材料的介电性能也是需要考虑的重要因素。
介电常数和介电损耗因数是衡量PCB基板材料介电性能的重要指标，它们直接影响着PCB基板的信号传输性能和电气性能。
在高频应用中，介电性能的选择尤为重要，需要选择具有低介电常数和低介电损耗因数的PCB基板材料，以确保信号传输的稳定性和可靠性。
最后，PCB基板材料的耐环境性能也是需要考虑的重要因素。
不同的应用场景对PCB基板的耐环境性能要求不同，一般来说，常见的环境因素包括温度、湿度、化学物质等。
在选择PCB基板材料时，需要根据具体的环境要求来确定所需的耐环境性能指标，以确保PCB基板在各种恶劣环境下能够正常工作。
综上所述，PCB基板材料的选择需要综合考虑机械性能、导热性能、介电性能和耐环境性能等多个方面的因素，以确保PCB基板能够满足具体应用场景的要求。
PCB用基板材料简介
P C B用基板材料简介 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）刚性板纸基板XPC、XXXPC FR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。
涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。
挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板基材常见的性能指标：玻璃化转变温度（Tg)目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。
因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。
其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。
在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
基材常见的性能指标：介电常数DK介电常数DK随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。
只有降低e才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。
热膨胀系数（CTE）随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。
电脑主板生产工艺及流程11之欧阳道创编
摘要随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。
而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。
因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。
基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。
让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。
本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。
关键字：SMT生产 F/T测试 PCB板目录1 引言 (5)1.1 PCB板的简单介绍及发展历程 (5)1.2 印制电路板的分类及功能 (7)1.2.1 印制电路板的分类 (7)1.2.2 印制电路板的功能 (9)1.3 印制电路板的发展趋势 (9)1.4 SMT简介 (10)1.5 SMT产品制造系统 (13)2 SMT生产工艺流程 (14)2.1 来料检测 (14)2.2 锡膏印刷机 (14)2.2.1 印刷机的基本结构 (16)2.2.2 印刷机的主要技术指标 (16)2.2.3 印刷焊膏的原理 (16)2.3 3D锡膏检测机 (17)2.4 贴片机 (17)2.4.1 贴片机的的基本结构 (18)2.4.2 贴片机的主要技术指标 (19)2.4.3 自动贴片机的贴装过程 (20)2.4.4 连续贴装生产时应注意的问题 (21)2.5 再流焊（Reflow soldring） (21)2.5.1 再流焊炉的基本结构 (22)2.5.2 再流焊炉的主要技术指标 (22)2.5.3 再流焊原理 (23)2.5.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） (23)2.5.5 再流焊的工艺要求 (24)2.6 DIP插接元件的安装 (25)2.7 波峰焊（wave solder） (26)2.7.1 波峰焊工艺 (27)2.7.2 波峰焊操作步骤 (27)2.7.3 波峰焊原理 (30)2.7.4 双波峰焊理论温度曲线 (32)2.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 (32)3 焊接及装配质量的检测 (33)3.1 AIO（automatic optical inspection）检测 (34)3.1.1 概述 (34)3.1.2 AOI检测步骤 (35)3.2 ICT在线测试 (37)3.2.1 慨述 (37)3.2.2 ICT在线测试步骤 (39)4 MAL段工作流程 (39)4.1 MAL锁附站需手工安装的零件 (41)4.2 MAL LQC目检的项目 (42)4.2.1 S1面检验项目 (42)4.2.2 S2面检验项目 (43)5 F/T(Function Test) 测试程序 (44)5.1 测试治具的认识 (45)5.2 拆装测试治具步骤 (45)5.3 DOS系统下测试程序 (47)5.3.1 电源开机测试 (47)5.3.2 Scan Sku 测试 (48)5.3.3 微动开关测试 (48)5.3.4 烧录Lan Mac ID 测试 (49)5.3.5 电池电量测试及LCD EDID测试 (49)5.4 WINDOWS系统测试程序 (49)5.4.1 系统组态测试 (49)5.4.2 无线网卡/WWAN测试 (50)5.4.3 音效测试 (50)5.4.4 键盘触控按键测试 (51)5.4.5 LED Test (51)5.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk CardTest (52)5.4.7 检查条码测试 (52)结束语 (53)致谢 (54)参考文献 (55)1 引言1.1 PCB板的简单介绍及发展历程印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。
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PCB用基材的分类：
欧阳家百（2021.03.07）
1、按增强材料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)
环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
复合基板(CEM-1,CEM-3)
HDI板材（RCC)
特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分
酚酫树脂板
环氧树脂板
聚脂树脂板
BT树脂板
PI树脂板
3、按阻燃性能来分
阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)
非阻燃型（UL94-HB级）
基材常见的性能指标：
玻璃化转变温度（Tg)
目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。
因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。
其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。
在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数DK
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。
只有降低e才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。
热膨胀系数（CTE）
随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。
覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。
通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板
的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。
单面电路板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB 叫作单面电路板。
因为单面电路板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径。
单面电路板类别
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板（模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（一般是电脑钻孔，也可以模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜）
FR-4: 单面玻纤板。