PCB测试说明书
PCB线路板可靠性试验作业指导书
3.2 品质部 QA 负责对生产出的板做可靠性试验，确保质量可靠性。
3.3 品质部 QA 负责对可靠性试验结果作最终判定，并记录存档。
4.0 定义：无
5.0 作业内容：
5.1 附著力试验
5..1.1 作料前准备：
3M 胶纸，1 块已后 待测板（半成品或成品）、 工作台、作业手套。
5.1.2 试验步骤：
5.4.2.2 开锡炉电源加热，调整炉温设定器，将炉温设定在 260℃。
5.4.2.3 当炉温指示针与设定温度一致（红色指示灯亮），锡块完全熔化时，用玻璃温度计测量锡
温度，要求在 260℃±5℃范围内。
5.4.2.4 用毛刷在待测的ＰＣＢ板上涂上一层均匀的助焊剂，然后用夹子夹住板的两边，使涂有
助焊剂的一面朝下。
工业酒精/天纳水、1 块已后 待测试板（半成品或成品）、工作台、作业手套、棉棒。
5.2.2 试验步聚
制作
审批
批准
日期
日期
日期
XXX
XXX 有限公司
文件编号 文件类型
XXX-WI-018 标准文件
文件名称:
可靠性试验作业指导书
版本 页次
A/0 Page 2 of 3
5.2.2.1 戴好手套，将待检测板平放在工作台面上，被测面朝上。
5.4.3.２上锡状况：目视检查被测面上锡饱满，无虚焊、假焊、不上锡不良。
5.4.3.３阻焊附著力，目视检查无起泡、阻焊脱落不良，３Ｍ胶纸测试无阻焊剥落不良。
5.5 板材性能测试：
5.5.1 作业前准备
锡炉、温度计、钢夹、待测板材、蚀刻机、铜箔仪、千分尺、作业手套。
5.5.2 试验步骤：
5.5.2.1 将来料板材切一块面积小于 14.5×19.5cm 光板做热冲击试验。
PCB测试作业指导书
PCB测试作业指导书1. 概述本文档旨在提供PCB测试作业的指导，包括测试步骤、注意事项和常见问题解答。
2. 测试步骤2.1 准备工作在进行PCB测试之前，确保以下准备工作已完成：- 确认测试设备和仪器的工作状态良好；- 根据测试要求准备测试样品和回路板；- 确保测试环境的稳定性和安全性。
2.2 连接测试设备根据测试要求，将测试设备连接到PCB样品或回路板上。
确保连接正确、牢固，并避免擦伤或损坏测试样品。
2.3 进行测试根据测试要求，使用相应的测试设备对PCB样品或回路板进行测试。
注意以下事项：- 确保测试设备的参数设置正确，并根据需要进行调整；- 确保测试操作规范和准确，避免操作失误；- 注意观察测试过程中的各种信号、指示灯等是否正常；- 在每次测试完成后，及时记录测试结果。
2.4 结束测试测试完成后，进行以下操作：- 关闭测试设备和仪器，并断开与PCB样品或回路板的连接；- 清理测试现场，确保无遗留物或杂物；- 将测试结果整理归档，并妥善保存。
3. 注意事项在进行PCB测试作业时，需要注意以下事项：- 确保测试操作符合相关法律法规和安全标准；- 确保测试设备和仪器的操作人员具有相应的资质和培训经验；- 遵守测试设备和仪器的使用说明和维护规范；- 遵循测试流程和操作规范，确保测试结果的准确性和可靠性；- 在出现异常情况或问题时，及时停止测试并寻求相关技术支持。
4. 常见问题解答4.1 测试设备无法正常开机怎么办？- 确认电源接口和插头连接是否正确；- 检查电源线是否损坏或断开；- 确保电源开关处于开启状态。
4.2 测试结果异常怎么办？- 检查测试设备和仪器的参数设置是否正确；- 检查测试样品和回路板的连接是否稳固；- 确认测试环境是否满足要求。
4.3 如何记录和保存测试结果？- 使用测试设备提供的数据记录功能，将测试结果记录下来；- 将测试结果整理归档，可以使用电子文档或纸质文档方式进行保存；- 确保测试结果的存储安全和机密性。
PCB可靠性测试方法
小的铅笔硬度为6H 。
七. 耐电压测试 (IPC-TM-650 2.5.7)
1.目的: 检测PCB板耐电压程度
2.设备: 耐电压测试仪
3.方法: 将待测样品做适当清洗及烘干处理。 将耐电压测试仪+/-端分别连接到被测导体一端。 耐电压测试仪电压值从0V升至500VDC，升压速率不超过100V/s。 在500VDC的电压作用下持续时间30s。
三. 热应力测试 (IPC-TM-650 2.6.8)
1.目的: 测试基材和铜层的耐热程度.
2.设备: 恒温锡炉,秒表,烘箱 .
3.方法: 140℃条件下烘板4小时，取出冷却至室温。 蘸取助焊剂。 将恒温锡炉温度调至288℃，将样品浮在锡面上，10秒 后拿出。冷却至室温。 可根据需要重复浮锡、冷却的步骤。
4.接收标准: 表观观察，不允许出现分层、白点、阻焊脱落等情况。 切片观察，无铜层断裂、剥离、基材空洞等情况。
四. 可焊性测试 (J-STD-003)
1.目的: 检验印制板表面导体及通孔的焊接性能 .
2.设备: 恒温锡炉,秒表,烘箱 .
3.方法: 105℃条件下烘板1小时，取出冷却至室温。 蘸取助焊剂（中性，ALPHA100）。 将恒温锡炉温度调至235℃，样品平行于锡面，摆动进入熔锡中， 3秒后取出，冷却至室温。（评估表面焊盘可焊性） 将恒温锡炉温度调至235℃，样品垂直于锡面进入熔锡中，3秒后 取出，冷却至室温。（评估镀通孔可焊性）
2.标准测试铅笔: 4B，3B，2B，B，HB，F，H，2H，3H，4H，5H，6H 软 → → → →→→ → → → → 硬
3.方法: 将板放在坚固的水平面上。 先用最硬的测试铅笔放在阻焊膜上，成45°角并加10N力，逆向 前推。 使铅笔在阻焊层上匀速向前移动1/4″，涂层即留下一道划痕。 继续用下一较软的铅笔进行测试，直到无划痕为止。
PCB板测试标准
4.5、分别切换信号发生器频率档位开关至X10、X100、X1K观察各声道的输出电平参数、波形参数是否正常。（最大平衡度、输出电平偏差为2dB）
拟制：审核：批准：
4、检验标准及操作步骤：
4.1、将被测PCB板卡在测试架上，接通测试架电源和PCB板电源且指示灯亮、颜色正常。
4.2、将PCB板上的音量开最大，观察各声道的输出电平参数、波形参数是否正常(波形平滑的正弦波) 最大平衡度、灵敏度偏差为2dB。
4.3、切换测试架上的单/双、R/L开关、，观察R-L(FR-FL、SR-SL)声道的电平、波形变化是否正常，R/L开关是否可切换R、L声道信号（是否有串音，分离度大于50dB）。
3.3、设定电平表参数：
将电平表POWER打开，将SELECTOR开关选在CH1&2的位置处。将输入电平档位选在10V或30V档。INPUT1、INPUT2为输入接口。
3.4、设定示波器参数：
接通电源，打开电源开关(ON)。MODE选在DUAL位置，触发方式选择AUTO，触发源选为EXT。VOLTS/DIV选在5V档，TIME/DIV选在5ms档。CH1(X)、CH2(Y)为输入接口，输入耦合方式选择AC耦合。
3.1、连接设备：
把信号发生器的OUTPUT输出接口与测试架的INPUT输入接口相连，测试架OUTPUT输出接口与电平表、示波器INPUT输入接口相连（注意所有连接线的正负极性）。
3.2、设定信号发生器的参数：
将信号发生器POWER（电源）选在ON（打开）状态同时指示灯亮，将FREQUENCY指针调指为10，频率档位开关选择在X10或X100的位置处。再将电平选择开关拔到30dB (高电平输出状态)。调节FINE（输出电平微调）旋钮使OUTPUT输出电平为200-600mV（示被测PCB板相应声道输入灵敏而定）。
MPI 2023 TS600-PCB 测试仪说明书
FACT SHEET - TS600-PCB, QMS-C-AS-201-01, 03-2023 © MPI 2023 Corporation - Data subject to change without further notice.Instrument Shelf • Test instrument(s) located above the station • Shortest connection to RF probes, ≥ 800 mmQAlibria®• Metrology-grade multiline TRL calibration by integra-tion with NIST StatistiCal• TMR/TMRR calibration methods with on-board standards • Simple, intuitive, multitouch operator interface• Open data base for probes and c ustom c alibration standards RF Calibration• QAlibria® as unique calibartion software• Optional 3 auxiliary chucks for calibration substrates • Built-in ceramic for accurate calibration •1 µm flatness for consistent contact qualityOptional Mounts• For 1x or 2x monitors, standard or large size • Keyboard tray • Laptop trayPCB-Holders• Various holders for horizontal and vertical PCB moun-ting• Free mounting on large breadbord top plate on stage - For horizontal PCB‘s up to 550 x 500 mm- For vertical PCB‘s from 10 x 10 mm up to 100 mm • Optional holder for 3 AUX sites, to mount on bread-board or on MAG base for horizontal and vertical mount - 45° mirrors for easy probe positioning on vertical PCB XYZ Stage Movement• Universal breadboard top plate for highest flexibility • 100 x 100 mm XY total stage movement • 50 mm Z movement•Can be easily removed to adopt for testing large ver-tical boardsVibration Isolation Table• Standard or TMC type on request• Ac tive vibration dampening and auto-levelling func -tionMicroscope Mount and Movements• Stable bridge for high quality optics• 600 x 550 mm fast movement range, to be combined with 50 x 50 mm XY manual movements• 150 mm Z adjustment in 7x 25mm steps combined with 32 mm manual focus drive (coarse/fine)Optics• SZ12 with large 95 mm WD and optical resolving po -wer of 2.5 µm• Combined with CAM-4000P for detailled observation • Ideal for testing on small RF pads Probe Gantries• Stable and rigid design• Supports DC/CV and RF measurements • 3 gantries in E/W/N position•Designed for 550 x 500 mm XY probing areaProbe Platen Slider Set• Rail-guided MicroPositioner mounting• Instrumentation extenders mounted closest to the RF probeHighly flexible RF MicroPositioner• Dedicated PCB version of MP60 for unrivalled stability and flexibility• Integrated yaw base• Probe arm with two horizontal +/- 90° pivots and large vertical dovetail mountTITAN TM Probes• Robust Ni-alloy tip material for probing on hard and rough pads• Short forward skate for probing on small solder bumps and HDI traces• Unique probe tip visibility for consistent contact and repeatable calibration and measurements • Flexible tips for probing on uneven surfaces• Deep and extra-deep access for test on populated boards• Varoius configurations, incl. dual probes w. adjustable channel-to-channel pitchMPI TS600-PCB | Manual Probe System for PCB TestingFor accurate and reliable RF and mmW measurements on PCB boards***Available Options***• Vibration isolation table • Various MicroPositioners。
PCB自检手册
2.主控芯片摆放位置
3.退藕电容摆放位置
4.卧式元件防干涉检测
合格
合格
合格
合格
技术要求
1、电磁炉面板一般要求排线摆在PCB板的右上方，方便与主板插座相连；排线网络顺序从左到右一般为GND、+5V、其他网络等
2、主控芯片一般要求放置在板中间及中间偏右位置，保证GND、VDD网络连接到IC的距离为最短的同时，方便其他线路铺开；
1)从外部进入主控IC的距离为最短；
2)必须先经过退藕电容，才能进入主控IC，并保证此段距离最短；
3)IC外围的滤波电容的地线网络必须以最短距离回到IC的地；
2、触摸模块中的GND、KEY、PWM要求：
1)达到常规GND、VDD的要求；
2)单PWM中的每一个触摸按键的GND，以单独走线回到IC附近，以贴片0R点接连到IC地；
3)双PWM中，相同KEY的两个触摸按键都在IC同侧的，GND相连后回到IC地；相同KEY的两个触摸按键在IC两侧的，GND分别单独回到IC地；
4)每一条KEY线要求与GND紧紧相近，回到IC，回路中不允许使用跳线；KEY与其他网络的距离要求间隔0.8mm以上；
5)PWM线必须远离KEY线，或用GND线隔开、或走线距离在0.8mm以上；
4.型号,版本,文件名检测
合格
合格
合格
合格
技术要求
1、元件位号、属性丝印摆放统一方向、整齐直观；位于元件附近；
2、AI、MARK标识、关键测试点标识清楚准确；与外露焊盘不干涉；
3、型号、版本SN号清晰规范，与文件名一致；
2.8
2.9
3、退藕电容要求放置最靠近IC相应引脚附近，保证退藕电容到IC的走线距离为最短；
pcb耐压测试方法
pcb耐压测试方法PCB耐压测试方法一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的基础组件之一，其安全性和可靠性对整个电子产品的运行至关重要。
为了确保PCB的安全性，耐压测试是一项必不可少的工艺。
本文将介绍PCB耐压测试的目的、方法以及相关注意事项。
二、耐压测试目的PCB耐压测试是为了检测PCB在特定电压下是否能够正常工作，并判断其绝缘性能是否符合要求。
通过耐压测试可以提前发现PCB存在的电气问题，避免可能的电击风险和设备故障。
三、耐压测试方法1. 高压测试仪器准备：首先需要准备一台高压测试仪器，常见的有交流高压测试仪和直流高压测试仪。
根据实际需求选择合适的仪器。
2. 准备测试环境：将PCB放置在干燥、无尘的测试台上，确保测试环境干净整洁，以免影响测试结果。
3. 设定测试参数：根据PCB的规格和要求，设定合适的测试电压和测试时间。
测试电压应符合PCB的设计要求，通常为额定电压的1.5倍。
4. 连接测试仪器：将测试仪器的电极与PCB上的相应接口进行连接，确保连接牢固可靠，避免接触不良造成测试结果失真。
5. 开始测试：打开测试仪器的电源开关，启动测试程序，观察PCB 在测试过程中的表现。
测试仪器会施加设定的高压电源到PCB上，持续一段时间，检测PCB是否出现漏电、击穿等问题。
6. 结果评估：根据测试仪器的显示结果和PCB的设计要求，评估PCB的耐压性能。
如果PCB在测试过程中正常工作且无任何异常现象，则说明其通过了耐压测试；如果出现异常，如漏电、击穿等，说明PCB存在问题，需要进一步检查和修复。
四、注意事项1. 安全防护：在进行PCB耐压测试时，需要佩戴绝缘手套、护目镜等防护装备，以确保测试人员的安全。
2. 避免过高电压：测试时，要根据PCB的设计要求设定合适的测试电压，避免施加过高的电压导致PCB损坏。
3. 测试时间控制：测试时间应根据PCB的要求设定，一般为数秒至数分钟不等。
多层PCB试验指导书
2、每次浸入试样前，应除去焊锡表面氧化 每
物 3、将试样水平的浮置于焊料表面上，试样
周
3
象
0 2、表面铜箔不得有分层、翘起现
象
浸入深度不得超过板厚，浮焊10s.
3、孔内镀层不得断裂或分层
1、用做过耐焊接热试验的样品，在IC焊盘
附近不同位置取2~3片微切片，先用
1、孔铜镀层应连续、厚度均匀，
6
微切片测试
版本号：0.0
序 号
试验项目
东莞欧珀移动通信有限公司
多层PCB板试验指导书
文件编号：SYS-M344
页次：第1页，共1页
生效日期： 2007.11.20
试验条件
样本大小和 合格判定数
pnc
性能要求
1、试样在正常试验大气条件下放置24小时
1
导线间绝缘电阻
2、加DC=100±15V电压静止1分钟，稳定后 读数。
7
可焊性
取出晾干,再把清理后的试样浸入助焊剂中 每
保持1min 3、将试样保持水平，缓慢的放入锡槽中，金属表面焊
0 点，能形成均匀、平滑、不断裂
的焊料薄膜
浸入深度不得超过板厚，分别保持2s、3s
、4s；（取3块分别做）
温度：55±3℃
8
恒定湿热
湿度：93~95%RH
保持时间：48h
每 周
3
0
3.每块试样测三处，取最小值为绝缘电阻
RJ≥109Ω
2
表面抗电强度
1、选择两条开路相邻的导线，其间隔具有 最小之线距，施加DC=200V电压1分钟 2、每块试样测试三处
每 周
3
0
注意观察两线之间、线与接头之 间不能有火花飞弧现象。
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BOX802 PCB测试文档
1、按键板PCB的测试说明
A、基本要求和原理
基本要求:要求能够测试所有的按键功能和LＥD灯的功能
原理：在每一个按键回路接入一个3．3Ｖ电源和一个电阻510欧姆以及一个LED灯,当按下相应的按键，相应的LED灯将会亮，LED灯只需加入一个３.3V的电源即可。
B、测试步骤
测试架框型：
测试架需要：电源开关1个,触动开关８个（２个做备用),LED（红色)灯8个（２个做备用），测试顶针18根(顶在排线孔)。
顶针从上往下压。
流水线需求,电源插座一个,电源一个。
表1按键板问题状态指示灯
标示用数字代替,例如:按下按键２,ＬED3不亮，则贴标示纸，上面写23。
灯的亮暗不一致,在不一致的灯上贴上标
2、ＬCD板PCB的测试说明
A、基本要求和原理
基本要求:由于HC120１芯片在此板上,要求能够测试所有的基本功能（按键拨号,接听电话,L ＣD显示功能）和ＬED灯功能。