ICT测试工艺要求
ICT测试治具制作规范
治具绕线
3.治具内User Relay board绕线: • 必须注意Relay board绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线 • Relay board绕线资料上pin61,pin62为Relay board的电源线+12V • 注意Relay board电源+12V不可以与待测板所用的+12V连在一起 • Relay board绕线资料上pin63,pin64为Relay board所用电源地 • Relay board绕线资料上pin71-pin80为控制Relay board开关之控制脚。
制作工程 Agenda
➢针床的特殊定义 ➢载板的特殊定义 ➢治具ESD设计
➢治具出厂时必备List
治具材质定义
探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 上下载板必须用ESD的电木板材质 〔ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量
表量测〕
各种绕线需按TRI规定用线
治具框架是由上下压床式结构
4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装
制作工程
Agenda
➢测试治具材质定义 ➢测试治具架构定义 ➢测试治具载板铣让位标准
SMT 167
➢治具Tooling holes & Tooling pin要求 ➢治具绕线定义 ➢ Testjet sensor定义及绕线要求 ➢治具行程 六
1.所有tooling holes在载板上都需留预 留孔
2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加 3mm
预留孔 已用孔位
3mm
3. Tooling Pin 大小选取原那么：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm〔Tooling Hole 〕 直径依据Fabmaster中的定义〕.
ICT测试工艺要求
定位孔设计失败案例
上图为一款显示板(202302140230)，定位孔为方形…
测试点的技术要求
1、保证PCB上所有的网络必须有1个以上的测试点； 2、网络布板后，保证每个测试点都有网络属性； 3、没有连接元件的网络，网络名不能相同； 4、不能将SMT元件、插件元件的焊盘作为测试点；
5、测试点尽可能的全部布置在焊接面上；
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ICT 测 试 工 艺 技 术 要 求Байду номын сангаас
2015-11-6
目
录
1
定位孔的技术要求
2
测试点的技术要求
定位孔的技术要求
1、主控板上要有3个以上不对称的定位孔； 2、显示板单板上要有2个以上不对称的定位孔； 3、定位孔必须是圆形的； 4、定位孔孔径为4mm，3mm，2.7mm， 直径误差为+0.05/-0mm，孔距的公差要求在±0.08mm之内； 5、定位孔、安装孔周围0.5mm范围内不能有铜箔 （防止过波峰时孔内填锡）； 6、放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距； 7、定位孔离测试焊盘中心的间距在3mm以上。
测试点的技术要求
11、测试点的密度不能大于每平方厘米4-5个，应均匀分布； 12、高压测试点与低压测试点的间距应符合安规要求； 13、电源和地测试点的要求； 每根针最大承受2A的电流，超出此范围的，需要置多个测试点； 14、测试点不能被条码遮住，或被胶盖住； 15、使用过孔做测试点时，应在过孔外增加1mm以上的焊盘。
6、测试点为圆形(直径1mm以上)或方形(1mm*1mm以上)； 7、测试点需做好标注(TP1,TP2…)，且尽量固化； 8、测试焊盘的中心间距应大于2.54mm(100mil)； 9、测试点与焊接面上的元件间距应大于2.54mm； 10、测试点到PCB边缘的距离应大于3.175mm(125mil)；
ICT(TR)测试基本知识及注意事项
3.ICT(TR*)測試机主要有TR518,TR8001:
TR518
TR8001
4.ICT測試順序:
TR-518測試順序為:
(放電)------開路測試------短路測試-------IC OPEN測試-----Component測試 TR-8001測試順序為:
放電------開路測試------短路測試-------IC OPEN測試------MDA(元件)測試------保護 二體測試------ON POWER測試------OBP測試
5. 中斷測試按REJECT/ABORT鍵.
6. 測試過程中,嚴禁將手伸進壓床中間. 7. 測試過程中,嚴禁進入編輯狀態進行操作.
TR518測試應注意問題點: 8. 測試員應每天負責機台5S.
9. 如遇異常,及時請工程師分析.
TR8001測試應注意問題點: 1. 測試時需雙手操作機台.並戴靜電環和靜電手套.測試 時嚴格按照ｓｏｐ操作． 2. 測試時應將待測板放置到位,方可按下按鈕使壓床下壓. 3. 測試鍵的使用与TR518一樣.
2.ICT測試的主要元器件包括:
所有被測試的電子元件均處于電子線路上.它的測試 范圍包括: 1.PCB---開路与短路 3.電感---跳線 5.二極體---PN結 6.電晶體---PN結,飽和工作電壓及放大倍數 7.IC---IC Clamping Diode 8.連接器-------方向,缺PIN,垮PIN,空焊,短路 2.電阻---阻值 4.電容---容值与極性
ISSD TEST 系列教程
ICT(TR*)測試基本 知識及注意事項
制作:徐昌华
1.ICT測試基礎知識:
ICT-----In Circuit Test
ICT 測試就是在線測試, 通過電子原理測試待 測線路板的線路是否合格,即偵測線路板是否有開路 不良,短路不良,元件空焊,元件缺裝,元件不良等,主 要是檢查生產制程.
ICT测试操作规范
4.2.9.3出现蓝色的”GO”字样,则表示为测试良品。
4.3注意事项：
4.3.1 ICT在工作时,严禁把手或头伸进ICT压床中,以免造成意外
4.3.2注意看测试结果,如果连续几片板出现相同之故障,可能为机器之测试标准有偏差或针位偏移等原因；应通知技术人员调试,OK后方可使用。
4.2.7用左右手食指同时按下"DOWN"与"UP DOWN"两个按钮,待ICT压到底后开始进入测试状态,先松开右手"UP DOWN"再松开左手之"DOWN"键。
4.2.8画面中开始由"SHORT-OPEN-COMPONENT"进行测试；此时测试员应从防静电箱内取下一片待测板做好测前的准备工作。
4.2.9测试完成后针床自动上升，此时画面会显示测试结果：
4.3.3 ICT治具要经常清洁保养,如有异物或顶针接触不良应及时作清洁,维修,以免造成误测的现象
4.3.4 PCB板必须轻拿轻放，避免造成测试OK后机板有撞件或PCB板刮伤的现象。
4.4治具验证：
4.4.1每个ICT测试机种要有一片标准样品板，若是连片板较多时需保留一大片整板。
4.4.2每日开线前应检查ICT气压、电压、针床、接地状况、散热部分等是否良好，并将结果记录于ICT日常点检表内，若有问题须请维修人员修正并记录原因。
4.2操作程序:
4.2.1操作员在上机测试前应戴好静电环。
4.2.2检查气管及地线是否连接是否良好，将测试系统的电源ＯＮ,，再将计算机的电源ＯＮ，此时计算机磁盘驱动器内不可放有磁盘。
4.2.3测试系统与计算机联机正常的情况下，会执行自我测试，OK后会自动进入测试程
ICT测试治具制作规范
ICT测试治具制作规范一、引言二、设计要求1.治具设计应能够满足产品的测试需求，包括测试点的数量和位置等方面的要求。
2.治具设计应考虑产品的结构特点，能够固定住产品并确保测试的准确性和稳定性。
3.治具设计应符合人机工程学原理，方便操作人员使用。
三、加工要求1.治具的材料应符合产品测试的要求，具有足够的强度和耐用性。
2.加工工艺应精确，确保治具的尺寸和形状符合设计要求。
3.治具的制作过程中应采取防尘、防静电等措施，以保护产品的安全性和稳定性。
4.治具的加工过程中应采用精密设备和仪器进行检测和校准，保证治具的质量和性能。
四、使用要求1.治具在使用前应进行检查和试验，确保其功能正常并达到设计要求。
2.操作人员应熟悉治具的使用方法和注意事项，并按照要求进行操作。
3.在使用过程中，应注意保持治具的清洁和整洁，定期检查和维护，以保证其正常使用和延长使用寿命。
4.治具的存放和保管应符合相关规定，避免受到损坏或丢失。
5.治具在长时间不使用时，应妥善保存，并进行必要的维护和保养，以防止老化和损坏。
五、质量控制要求1.治具的设计、加工和使用过程中应建立相应的质量控制体系，确保治具的质量稳定性和可靠性。
2.治具应具有必要的标识和编号，以便于追溯和管理。
3.对治具的质量进行定期检测和评估，及时发现和解决问题，提高治具的可靠性和使用寿命。
六、安全注意事项1.操作人员在使用治具时应注意自身安全，佩戴必要的防护用具。
2.治具使用过程中，应严格按照相关安全规定进行操作，禁止超负荷使用和非法改装。
3.治具在非使用状态下应存放在安全的地方，避免引发意外事故。
4.发现治具存在问题或故障时，应立即停止使用，并进行检修。
七、总结ICT测试治具的制作规范是确保治具质量和性能的关键，本文介绍了设计、加工和使用等方面的要求，并提出了相应的质量控制和安全注意事项。
只有通过严格遵守这些规范，才能制作出符合要求的治具，提高测试效率和产品质量。
ICT测试操作规范
ICT测试操作规范一、引言ICT（信息通信技术）测试操作规范旨在确保测试人员在进行ICT测试过程中，遵循一定的标准和规范，以提高测试的效率和质量。
本规范适用于所有ICT测试工作，包括硬件测试和软件测试。
二、测试准备1.确定测试目标：明确测试的目的和范围，制定测试计划。
2.确定测试资源：包括测试环境、测试设备和测试人员。
3.设计测试用例：根据需求和规格说明书，设计相应的测试用例，确保测试全面覆盖。
三、测试过程1.测试环境准备：确保测试环境的稳定性和可用性，包括网络连接、电源供应等。
2.测试设备准备：确保测试设备的正常工作和准确性，包括计算机、测试仪器等。
3.测试数据准备：准备测试所需的数据，包括输入数据、输出数据等。
4.执行测试用例：按照测试计划执行测试用例，并记录测试结果。
5.测试问题处理：对于出现的问题，及时记录并报告给相关人员，确保问题能够及时解决。
6.测试报告编写：根据测试结果和问题记录，编写测试报告，包括测试过程、测试结果、问题汇总等信息。
四、测试管理1.测试进度管理：对测试进度进行监控和管理，确保测试按时完成。
2.问题跟踪管理：对测试中的问题进行跟踪管理，包括问题的分配、解决和验证。
3.测试文档管理：对测试文档进行版本控制和管理，确保测试文档的一致性和可访问性。
4.测试评审：对测试计划、测试用例等进行评审，确保测试工作的质量和效果。
5.测试培训：对测试人员进行培训，提高测试人员的技术水平和测试能力。
五、测试规范要求1.严格遵守测试流程和标准，确保测试工作的可重复性和一致性。
2.在测试过程中，保证测试数据的安全性和保密性。
3.按照测试计划和测试用例的要求进行测试，不随意改变测试范围和测试方法。
4.对测试环境和测试设备进行充分的了解和熟悉，确保测试过程的准确性和有效性。
5.在测试过程中，认真记录测试结果和问题，确保测试报告的完整性和准确性。
6.在测试问题处理过程中，及时与相关人员进行沟通和协调，确保问题能够得到及时解决。
ict测试开短路标准
ICT测试开短路标准一、测试设备准备1. 准备好测试所需的ICT测试设备，包括测试仪器、测试夹具、测试软件等。
2. 对测试设备进行检查和校准，确保设备的准确性和可靠性。
二、测试环境要求1. 确保测试环境干净整洁，无干扰和噪音。
2. 控制好温度和湿度，保证测试结果的稳定性和可靠性。
三、测试样品准备1. 准备好需要测试的样品，确保样品的质量和数量满足测试要求。
2. 对样品进行预处理，如清洁、烘干、拆解等。
四、测试方法及步骤1. 根据产品的规格和要求，设置好测试参数和测试条件。
2. 按照测试流程进行测试，如连接测试夹具、启动测试软件、记录测试数据等。
3. 在测试过程中，注意观察测试数据的变化和异常情况。
五、测试数据记录与分析1. 记录测试数据，包括开路和短路测试的数据。
2. 对测试数据进行整理和分析，得出测试结果。
3. 将测试结果与标准值进行比较，判断样品是否符合要求。
六、异常处理及报告1. 如果在测试过程中出现异常情况，应立即停止测试，检查设备和样品是否有问题。
2. 如果测试结果不符合要求，应重新进行测试，并对不合格的样品进行处理和记录。
3. 将异常情况和测试结果及时报告给相关人员。
七、测试报告撰写1. 根据测试数据和分析结果，撰写测试报告。
2. 测试报告应包括测试时间、测试人员、样品信息、测试数据、结论等。
3. 将测试报告提交给相关人员进行审核和批准。
八、测试结果审核与批准1. 相关人员对测试报告进行审核，确认测试结果的准确性和可靠性。
2. 如果审核通过，即可根据测试结果做出相应的决策和处理方案。
如果审核未通过，则需要重新进行测试或对样品进行处理。
TRIICT测试治具制作规范
TRIICT测试治具制作规范1.引言2.材料选择2.1治具外壳材料应选用耐用、绝缘性好且防火的材料，如热塑性塑料或阻燃材料。
2.2电子元件应选用具有稳定性能和长寿命的品牌，如三星、飞思卡尔等。
2.3导线选择应符合电气规范，并具有良好的导电性和耐磨性能，如铜或铜合金材料。
3.结构设计3.1治具结构应合理，易于安装和拆卸。
必要时，可以考虑采用模块化设计，以便于维护和更换部件。
3.2治具内部应具备良好的布线设计，避免导线纠缠和短路等问题。
布线应尽可能简洁，便于后期维护。
3.3治具的接口设计应符合标准尺寸和电气接口要求，以确保与被测设备的连接性能良好。
4.制作工艺4.1治具制作过程应遵循工艺规范，包括表面处理、切割、钻孔、打磨等。
对于需要电镀的部件，应选用符合标准的电镀工艺进行处理。
4.2焊接过程中，应确保焊接点牢固可靠，焊接质量符合标准要求。
4.3对于特殊材料或结构的治具，应制定专项工艺流程，并进行相关测试和验证。
5.测试性能要求5.1治具的测试性能应符合被测设备的要求，具备良好的稳定性、重复性和准确性。
5.2治具的失效率应控制在一定范围内，以保证测试过程的可靠性。
5.3治具应具备一定的故障检测和报警机制，可以及时发现异常情况并提供相关提示。
6.质量控制6.1治具在制作过程中应进行严格的质量控制，包括对材料、制作工艺和测试性能的监督和检验。
6.2制作完成后，应进行全面的测试和验证，确保治具性能符合要求，并记录相关测试数据和结果。
6.3治具的维护和保养工作应定期进行，并建立相应的档案，以便于追溯和管理。
7.安全环保7.1治具使用过程中应注意人身安全和设备安全，避免发生火灾、触电等意外情况。
7.2治具制作过程中应遵守环保法规和标准，合理使用材料和资源，减少对环境的污染。
8.总结TRIICT测试治具的制作规范对于保证治具的性能和使用寿命具有重要意义。
合理的材料选择、结构设计和制作工艺，以及严格的质量控制和安全环保措施，将有助于制作高质量的TRIICT测试治具。
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测试点的技术要求
11、测试点的密度不能大于每平方厘米4-5个，应均匀分布； 12、高压测试点与低压测试点的间距应符合安规要求； 13、电源和地测试点的要求； 每根针最大承受2A的电流，超出此范围的，需要置多个测试点； 14、测试点不能被条码遮住，或被胶盖住； 15、使用过孔做测试点时，应在过孔外增加1mm以上的焊盘。
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ICT 测 试 工 艺 技 术 要 求
2015-11-6
目
录
1定Biblioteka 孔的技术要求2测试点的技术要求
定位孔的技术要求
1、主控板上要有3个以上不对称的定位孔； 2、显示板单板上要有2个以上不对称的定位孔； 3、定位孔必须是圆形的； 4、定位孔孔径为4mm，3mm，2.7mm， 直径误差为+0.05/-0mm，孔距的公差要求在±0.08mm之内； 5、定位孔、安装孔周围0.5mm范围内不能有铜箔 （防止过波峰时孔内填锡）； 6、放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距； 7、定位孔离测试焊盘中心的间距在3mm以上。
定位孔设计失败案例
上图为一款显示板(202302140230)，定位孔为方形…
测试点的技术要求
1、保证PCB上所有的网络必须有1个以上的测试点； 2、网络布板后，保证每个测试点都有网络属性； 3、没有连接元件的网络，网络名不能相同； 4、不能将SMT元件、插件元件的焊盘作为测试点；
5、测试点尽可能的全部布置在焊接面上；