IC专业术语-通信-电子-网络专业术语(中英文对照表)-DSP常用接口中英文对照
常见电子专业术语中英文对照
常见电子专业术语中英文对照常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：ASIC: Application Specific Integrated Circuit. 专用ICCPLD: Complex Programmable Logic Device. 复杂可编程逻辑器件EDA: Electronic Design Automation。
电子设计自动化FPGA：Field Programmable Gate Array. 现场可编程门阵列GAL: Generic Array Logic. 通用阵列逻辑HDL：Hardware Description Language。
硬件描述语言IP: Intelligent Property. 智能模块PAL：Programmable Array Logic. 可编程阵列逻辑RTL：Register Transfer Level. 寄存器传输级描述）SOC: System On a Chip。
片上系统SLIC：System Level IC. 系统级ICVHDL：Very high speed integrated circuit Hardware Description Language。
超高速集成电路硬件描述语言AASIC(专用集成电路）Application—Specific Integrated Circuit。
A piece of custom-designed hardware in a chip.专用集成电路。
一个在一个芯片上定制设计的硬件。
address bus （地址总线）A set of electrical lines connected to the processor and all of the peripher als withwhich itcommunicates。
The address bus is used by the processor to select aspecific memory location or register within a particular peripheral. If the address bus contains n electrical lines，the processor can uniquely address up to 2^n such locations.一个连接处理器与所有外设的，用来通讯的电子线路集。
最全电子行业术语英文翻译
最全电子行业术语英文翻译本文档收集了电子行业中最常见的术语及其英文翻译，以帮助读者更好地理解和使用这些术语。
1. 常见术语及英文翻译- 电子设备 (Electronic device)- 半导体 (Semiconductor)- 集成电路 (Integrated circuit)- 电路板 (Circuit board)- 芯片 (Microchip)- 电 (Capacitor)- 电阻器 (Resistor)- 电感器 (Inductor)- 发光二极管 (Light-emitting diode)- 二极管 (Diode)- 可编程逻辑门阵列 (Programmable logic gate array)- 可编程逻辑控制器 (Programmable logic controller)- 集成封装 (Integrated packaging)- 数字信号处理 (Digital signal processing) - 触摸屏 (Touchscreen)- 无线充电 (Wireless charging)- 人工智能 (Artificial intelligence)- 物联网 (Internet of Things)- 虚拟现实 (Virtual reality)- 增强现实 (Augmented reality)- 机器研究 (Machine learning)2. 其他相关术语- 电池 (Battery)- 蓝牙 (Bluetooth)- Wi-Fi (Wi-Fi)- 供应链管理 (Supply chain management) - 电子支付 (Electronic payment)- 信息安全 (Information security)- 数据隐私 (Data privacy)- 用户界面 (User interface)- 数据存储 (Data storage)- 硬件 (Hardware)- 软件 (Software)- 网络安全 (Network security)- 数据备份 (Data backup)- 电子签名 (Electronic signature)- 电子邮箱 (Email)- 数据恢复 (Data recovery)- 电子证书 (Digital certificate)- 电子表格 (Spreadsheet)- 数据分析 (Data analysis)- 电子文档 (Electronic document)- 云存储 (Cloud storage)请注意，本文档收集的是最常见的电子行业术语及其英文翻译，如果有其他术语需要翻译或有任何疑问，请随时与我联系。
计算机专业词汇中英文对照
access 访问address 地址address bus 地址总线address decoder 地址译码器address register (AR) 地址寄存器addressing mode 寻址方式American standard code for information interchange (ASCII) 美国标准信息交换码analog-digital conversion(ADC) 模数转换arbiter 仲裁机构arithmetic logical unit (ALU) 算术逻辑单元assembler 汇编auxiliary storage 辅助存储器binary 二进制binary coded decimal(BCD) 二进制编码的十进制数bit 位block carry look ahead (BCLA) 成组先行进位电路buffer 缓冲bus 总线byte 字节cache 高速缓冲存储器carry generate function 进位产生函数carry propagate function 进位传递函数cathode ray tube (CRT) 阴极射线管central process unit(CPU) 中央处理器channel 通道charge couple device (CCD) 电荷耦合器件compact disc read only memory (CD-ROM) 只读光盘compiler 编译程序complex instruction set computer (CISC) 复杂指令系统计算机computer aided design(CAD) 计算机辅助设计computer aided instruction (CAI) 计算机辅助教学computer aided manufacturing(CAM)计算机辅助制造computer aided test(CAT) 计算机辅助测试computer organization 计算机组成controller 控制器coprocessor 协处理器cyclic redundancy code (CRC) 循环冗余校验码data bus 数据总线data register (DR) 数据寄存器database management system (DBMS) 数据库管理系统database 数据库decimal 十进制deflection coil 偏转线圈desktop computer 台式计算机destination operand 目的操作数digital camera 数字照相机digital-analog conversion (DAC) 数模转换direct memory access (DMA) 直接存储器存取display 显示器dot pitch 点距dots per inch (dpi) 每英寸点数dynamic random access memory (DRAM) 动态随机存储器effective address (EA) 有效地址electrically erasable programmable read only memory(EEPROM) 电擦除可编程只读存储器electronic design automation (EDA) 电子设计自动化erasable programmable read only memory (EPROM) 可擦编程只读存储器even parity 奇校验excess-3 code 余3 码expansion bus speed 扩展总线速度exponent 阶码extended industry standard architecture (EISA) 扩展工业标准结构firmware 固件fixed point numbers 定点数flag register (FR) 标志寄存器floating point numbers 浮点数flow chart 流程图flyback transformer 回转变压器full adder (FA) 全加器general register (GR) 通用寄存器general-purpose computer 通用计算机gray code 格雷码hardware 硬件hexadecimal 十六进制immediate operand 立即数industrial standard architecture(ISA) 工业标准总线ink-jet printer 喷墨打印机input 输入input device 输入设备instruction 指令instruction cycle 指令周期instruction decoder (ID) 指令译码器instruction register(IR) 指令寄存器instruction set 指令系统interface 接口interpreter 解释程序interrupt 中断interrupt flip-flop 中断触发器interrupt mask register (IMR) 中断屏蔽寄存器interrupt priority level 中断优先级interrupt request register (IRR) 中断请求寄存器interrupt response 中断响应interrupt service register (ISR) 中断服务寄存器interrupt source 中断源keyboard 键盘large scale integration (LSI)大规模集成电路laser printer 激光打印机last in first out (LIFO) 后进先出least recently used(LRU) 近期最少使用(算法)light emitting diode (LED) 发光二极管liquid crystal display (LCD) 液晶显示器machine instruction 机器指令machine language 机器语言magnetic disk 磁盘mainframe 大型机，主机mantissa 尾数mean time between failures (MTBF) 平均无故障时间memory 存储器memory bus speed 内存总线速度memory location 存储单元memory management unit (MMU) 存储器管理单元memory size 存储容量microcomputer 微型机microinstruction 微指令microprocessor 微处理器microprogram 微程序million floating point operations per second (MFLOPS) 每秒百万次浮点运算million instructions per second (MIPS) 每秒百万条指令minicomputer 小型机mnemonics 助记符model 模monochrome monitor 单色显示器mouse 鼠标notebook 笔记本object program 目标程序octal 八进制odd parity 偶校验one’s complement 反码operating system (OS) 操作系统operation code (OP) 操作码operand 操作数optical character reader (OCR) 光学字符阅读机optical disk 光盘output 输出output device 输出设备overflow 溢出paged virtual memory 页式虚拟存储器peripheral component interconnect(PCI) 外围设备互联peripheral device 外围设备personal computer (PC) 个人计算机personal digital assistant (PDA) 个人数字助理pipeline 流水线plasma display panel(PDP) 等离子显示器pop 出栈printer 打印机priority 优先权program counter 程序计数器program status word (PSW) 程序状态字寄存器programmable read only memory (PROM) 可编程序的只读存储器programming 程序设计push 进栈random access memory (RAM) 随机存储器read only memory (ROM) 只读存储器reduced instruction set computer (RISC) 精简指令系统refresh 刷新register 寄存器scanner 扫描仪sector 扇区segment virtual memory 段式虚拟存储器shadow masks 点状阴罩software 软件source operand 源操作数source program 源程序special purpose computer 专业计算机stack 堆栈stack pointer (SP) 堆栈指针static random access memory (SRAM) 静态随机存储器string 字符串stylus printer 针式打印机supercomputer 巨型机supply voltage 工作电压track 磁道trigger 触发器true value 真值complementary code 补码very large scale integration(VLSI) 超大规模集成电路virtual memory 虚拟存储器word length 字长work station 工作站write once read many (WORM) 只写一次型(光盘)。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)页脚内容1I 形引脚小外型封装。
常用计算机术语中英文翻译对照列表
常用计算机术语中英文翻译对照列表•常用计算机术语中英文翻译对照列表•编程 API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）•ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）•ATL： ActiveX Template Library（ActiveX模板库）•BASIC：Beginner’s All-purpose Symbolic Instruction Code （初学者通用指令代码）•COM： Component Object Model（组件对象模式）•DNA： Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）•MFC： Microsoft Foundation Classes（微软基础类库）•SDK（Software Development Kit，软件开发工具包）•Windows•CE（Consumer Electronics，消费电子）•DCOM： Distributing Component Object Model，构造物体模块DHCP： Dynamic Host Configuration Protocol，动态主机分配协议DMF： Distribution Media Format GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口）•GUI（Graphics User Interface，图形用户界面）•GPF（General protect fault，一般保护性错误）•HTA：HyperT ext Application，超文本应用程序INF File （Information File，信息文件）•INI File（Initialization File，初始化文件）•NDIS： Network Driver Interface Specification，网络驱动程序接口规范NT（New Technology，新技术）•Qos：Quality of Service，服务质量RRVP：Resource ReserVation Protocol（资源保留协议）•RTOS（Real Time Operating Systems，实时操作系统）•SBFS：Simple Boot Flag Specification，简单引导标记规范VEFAT： Virtual File Allocation Table（虚拟文件分配表）•（VxD，Virtual device drivers，虚拟设备驱动程序）•WDM（Windows Driver Model，视窗驱动程序模块）•Winsock： Windows Socket，视窗套接口WHQL： Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室WHS：Windows scripting Host，视窗脚本程序ZAM：Zero Administration for Windows，零管理视窗系统•加密•ECC： Elliptic Curve Crypto（椭圆曲线加密）•SET： Secure Electronic Transaction（安全电子交易）•语言•CSS：Cascading Style Sheets，层叠格式表DCD：document.nbspContent Description for XML： XML文件内容描述DTD：document.nbspType Definition，文件类型定义HTML （HyperText Markup Language，超文本标记语言）•JVM： Java Virtual Machine， Java虚拟机OJI： Open Java VM Interface，开放JAVA虚拟机接口SGML：Standard Generalized Markup Language，标准通用标记语言SMIL：Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒体集成语言）•VRML：Virtual Reality Makeup Language，虚拟现实结构化语言VXML（Voice eXtensible Markup Language，语音扩展标记语言）•XML： Extensible Markup Language（可扩展标记语言）•XSL： Extensible Style Sheet Language（可扩展设计语言）•网络•ADSL：Asymmetric Digital Subscriber Line，不对称数字订阅线路AH：Authentication Header，鉴定文件头AMR（Audio/Modem Riser，音效/数据主机板附加直立插卡）•ARP（Address Resolution Protocol，地址解析协议）•ATM（Asynchronous Transfer Mode，异步传输模式）•BOD（Bandwidth On Demand，弹性带宽运用）•CBR（Committed Burst Rate，约定突发速率）•CCIRN：Coordinating Committee for Intercontinental Research Networking，洲际研究网络协调委员会CCM（Call Control Manager，拨号控制管理）•CDSL： Consumer Digital Subscriber Line（消费者数字订阅线路）•CGI（Common Gateway Interface，通用网关接口）•CIEA： Commercial Internet Exchange Association，商业因特网交易协会CIR（Committed Infomation Rate，约定信息速率）•CTS（Clear to Send，清除发送）•DBS-PC：Direct Broadcast Satellite PC（人造卫星直接广播式PC）•DCE： Data Circuit Terminal Equipment，数据通信设备DES：Data Encryption Standard，数据加密标准DMT： Discrete Multi –Tone，不连续多基频模式DNS（Domain Name System，域名系统）•DOCSIS（Data Over Cable Service Interface Specifications，线缆服务接口数据规格）•DTE： Data Terminal Equipment，数据终端设备EBR（Excess Burst Rate，超额突发速率）•ESP：Encapsulating Security Payload，压缩安全有效载荷FDM：Frequency Division Multi，频率分离Flow-control流控制FRICC： Federal Research Internet Coordinating Committee，联邦调查因特网协调委员会FTP（File Transfer Protocol，文件传输协议）•Ghost：（General Hardware Oriented System Transfer，全面硬件导向系统转移）•HDSL：High bit rate DSL，高比特率数字订阅线路HTTP （HyperText Transfer Protocol，超文本传输协议）•ICMP（Internet Control Message Protocol，因特网信息控制协议）•IETF（Internet Engineering Task Framework，因特网工程任务组）•IKE： Internet Key Exchange，因特网密钥交换协议IMAP4：Internet Message Access Protocol Version 4，第四版因特网信息存取协议•Internet（因特网）•IP（Internet Protocol，网际协议）•ISDN（Integrated Service Digital Network，综合服务数字网络）•ISOC：Internet Society，因特网协会ISP（Internet Service Provider，因特网服务提供商）•LAN（Local Area Network，局域网）•LDAP： Lightweight Directory Access Protocol，轻权目录访问协议LOM（LAN-on-Montherboard）•IAB：Internet Activities Board，因特网工作委员会IETF：Internet Engineering Task Force，因特网工程作业推动L2TP（Layer 2 Tunneling Protocol，二级通道协议）•LMDS： Local Multipoint Distributed System，局域多点分布式系统MIME：Multipurpose Internet Mail Extension，多用途因特网邮件扩展协议MNP：Microcom Networking Protocal MODEM（Modulator Demodulator，调制解调器）•NAT（Network Address Translation，网络地址转换）•NC（Network Computer，网络计算机）•NDS：Novell Directory Service，Novell目录服务NNTP：Network News Transfer Protocol，网络新闻传输协议MSN：Microsoft Network，微软网络OFDM（orthogonal frequencydivision multiplexing，直角频率部分多路复用）•P3P（Privacy Preference Project，个人私隐安全平台）•PDS： Public Directory Support，公众目录支持PGP： Pretty Good Privacy，优良保密协议PICS： Platform for Internet Content Selection，因特网内容选择平台POF：Polymer Optical Fiber，聚合体光纤POP3： Post Office Protocol Version 3，第三版电子邮局协议PPTP：Point to Point Tunneling Protocol，点对点通道协议RADSL：Rate Adaptive DSL，速率自适应数字订阅线路RARP （Reverse Address Resolution Protocol，反向地址解析协议）•RDF： Resource Description Framework，资源描述框架RSA （Rivest Shamir Adlemen，一种因特网加密和认证体系）•RTS（Request To Send，需求发送）•SIS： Switched Internetworking Services（交换式网络互联服务）•S/MIME：Secure MIME，安全多用途因特网邮件扩展协议SNMP（Simple Network Management Protocol，简单网络管理协议）•SMTP（Simple Mail Transfer Protocol，简单邮件传输协议）•SKIP： Simple Key Exchange Internet Protocol，因特网简单密钥交换协议SUA（Single User Account，单用户帐号）•TCP（Transmission Control Protocol，传输控制协议）•UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用异步接收/发送装置）•UDP（User Datagram Protocol，用户数据报协议）•ULS：User Location Service，用户定位服务VOD：Video On Demand，视频点播VPN： virtual private network，虚拟局域网WWW（World Wide Web，万维网，是因特网的一部分）•通信•CTI：Computer Telephone Integration，计算机电话综合技术DBS：Direct Broadcast Satellite，直接卫星广播DWDM：DenseWaveLength Division Multiplex，波长密集型复用技术MMDS：Multichannel Multipoint Distribution Service，多波段多点分发服务PCM：Pulse Code Modulation，脉冲编码调制PSTN（Public Switched Telephone Network，公用交换式电话网）•TAPI：Telephony Application Programming Interface，电话应用程序接口TSAPI：Telephony Services Application Programming Interface，电话服务应用程序接口WDM：WaveLength Division Multiplex，波分多路复用•游戏•ACT（Action，动作类游戏）•ARPG（Action Role Play Games，动作角色扮演游戏）•AVG（Adventure Genre，冒险类游戏）•DAN（Dance，跳舞类游戏，包括跳舞机、吉它机、打鼓机等）•DC（Dreamcast，世嘉64位游戏机）•ETC（etc，其它类游戏，包括模拟飞行）•FFJ： Force Feedback Joystick（力量反匮式操纵杆）•FPP（First Person Game，第一人称游戏）•FTG（Fighting Game，格斗类游戏）•GB（Game Boy，任天堂4位手提游戏机）•GBC（Game Boy Color，任天堂手提16色游戏机）•GG（Game Gear，世嘉彩色手提游戏机）•FC（Famicom，任天堂8位游戏机）•fps（frames per second，帧/秒）•FR（Frames Rate，游戏运行帧数）•MAC（Macintosh，苹果电脑）•N64（Nintendo 64，任天堂64位游戏机）•SFC（Super Famicom，超级任天堂16位游戏机）•SLG（Simulation Game，模拟类游戏）•SPG（Sports Games，运动类游戏）•SRPG（Strategies Role Play Games，战略角色扮演游戏）•STG（Shoot Game，射击类游戏）•SS（Sega Saturn，世嘉土星32位游戏机）•PC（Personal Computer，个人计算机）•PS（Play Station，索尼32位游戏机）•PS（Pocket Station，索尼手提游戏机）•RAC（race，赛车类游戏）•RTS（Real Time Strategies，实时战略）•RPG（Role Play Games，角色扮演游戏）•TAB（Table Chess，桌棋类游戏）•服务器•C2C： card-to-card interleaving，卡到卡交错存取cc-NUMA （cache-coherent non uniform memory access，连贯缓冲非统一内存寻址）•CHRP（Common Hardware Reference Platform，共用硬件平台，IBM为PowerPC制定的标准，可以兼容Mac OS， Windows NT， Solaris， OS/2， Linux和AIX等多种操作系统）•EMP：Emergency Management Port，紧急事件管理端口ICMB：Inter-Chassis Management Bus，内部管理总线MPP （Massive Parallel Processing，巨量平行处理架构）。
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。
可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。
为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。
CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。
这种结构提供高速度和可预测的性能。
是实现高速逻辑的理想结构。
理想的可编程技术是E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。
密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
芯片行业常用英文术语最详细总结
芯片行业常用英文术语最详细总结在当今信息时代，芯片产业扮演着至关重要的角色。
无论是计算机、手机、汽车还是物联网设备，芯片无处不在。
而要深入了解芯片产业，首先需要了解其中常用的英文术语。
本文将从浅入深，为您详细总结芯片行业常用的英文术语，帮助您更全面地理解这一领域。
1. Integrated Circuit (IC)Integrated Circuit，即集成电路，是芯片行业最基本的术语之一。
它指的是在一个小块半导体材料上集成了大量传统电路元件的一种电子元件。
IC的发明极大地推动了电子技术的进步，是现代电子产品的基础。
2. Semiconductor半导体是指导电性介于导电体和绝缘体之间的材料。
在芯片行业中，半导体材料被广泛应用于制造集成电路等电子元件。
要理解芯片行业，对半导体的特性和应用有深入了解是至关重要的。
3. Microprocessor微处理器是一种包含了中央处理器功能的集成电路。
它是电子设备的大脑，负责执行计算机程序中的指令。
微处理器的性能直接影响着设备的运行速度和处理能力。
4. Semiconductor Memory半导体存储器是一种能够存储数据的半导体器件。
在芯片行业中，常见的半导体存储器包括随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM），它们在计算机和其他电子设备中被广泛应用。
5. Field-Programmable Gate Array (FPGA)现场可编程门阵列是一种基于半导体技术的可编程逻辑器件。
它可以根据用户的需要进行重新编程，具有灵活性和可重构性的特点，被广泛应用于数字电路设计和信号处理领域。
6. System on a Chip (SoC)片上系统是一种集成了多个功能模块的芯片。
它包括了处理器核心、存储器、输入输出接口等多个组件，能够实现多种功能。
SoC的出现极大地提高了电子设备的集成度和性能。
7. Semiconductor Manufacturing半导体制造是芯片行业的基础，它涉及到原料的提纯、器件的制造和芯片的封装测试等多个环节。
IC专业术语-通信-电子-网络专业术语(中英文对照表)-DSP常用接口中英文对照
封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯，模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC电源电压基准MAXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP下面是MAXIM的命名规则：三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃至 70℃（商业级）I = -20℃至 +85℃（工业级）E = -40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至 +85℃（航空级）M = -55℃至 +125℃（军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装四字母后缀：例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能C = 温度范围P = 封装类型I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256G: 24 H: 44I: 28 J: 32K: 5，68 L: 40M: 7，48 N: 18O: 42 P: 20Q: 2，100 R: 3，84S: 4，80 T: 6，160U: 60 V: 8（圆形）W: 10（圆形）X: 36Y: 8（圆形）Z: 10（圆形）E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
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封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯，模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC电源电压基准MAXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP下面是MAXIM的命名规则：三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃至 70℃（商业级）I = -20℃至 +85℃（工业级）E = -40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至 +85℃（航空级）M = -55℃至 +125℃（军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装四字母后缀：例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能C = 温度范围P = 封装类型I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256G: 24 H: 44I: 28 J: 32K: 5，68 L: 40M: 7，48 N: 18O: 42 P: 20Q: 2，100 R: 3，84S: 4，80 T: 6，160U: 60 V: 8（圆形）W: 10（圆形）X: 36Y: 8（圆形）Z: 10（圆形）E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。
后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封DSP 信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC 存储器 A/D D/A模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列工业 / 民用电表微控制器等TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT：1、无后缀表示普军级2、后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××：1、后缀带BCP或BE属军品2、后缀带BF属普军级3、后缀带BF3A或883属军品级TL×××：1、后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级3、TLC表示普通电压 TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器BB产品命名规则：前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度FLASH 快闪记忆体，嵌入式奔腾处理器，Xscale, 个人数字助理PDA StrongARM处理器及开发工具，IXA网络处理器，i960RISC处理器，PCI-PCI Bridge 芯片，8位及16位单片机INTEL产品命名规则：N80C196系列都是单片机前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOPSRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM， EEPROM,8051 系列单片机，ASIC及语音芯片以“IS”开头比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP高性能模拟器件电压基准运算放大器数/模模数转换器电源及马达控制线路以产品名称为前缀LTC1051CS CS表示表贴LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚FLASH 快闪记忆体微处理器双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列如74FCT16XXX系列IDT的产品一般都是IDT开头的。
后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP。
2、后缀中P属宽体DIP。
3、后缀中J属PLCC。
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP机顶壳，消费类电子产品，MP3,Monitor IC Mosfet , Linear IC ,Chipsets单片机为主AT89C系列EPROM , FLASH , SRAM 可完全代替 ATMEL ,ST ,SST ,AMD ,ISSI ,CYPRESS ,IDT ,ICSI的同类产品W24258S-70LL 32×8 SRAM 可完全替代W24257S-70LLW2465S-70LL 高稳定性的8K×8 SRAM 管脚定意完全等同 6264NS的产品部分以LM 、LF开头的LM324N 3字头代表民品带N圆帽LM224N 2字头代表工业级带J陶封LM124J 1字头代表军品带N塑封以ICL开头以IMP开头，很多型号可以和AD、MAXIM、DALLAS、National、Microchip等互换以产品名称为前缀 MC××××以产品功能为前缀 EPE EPF EPD EPPFC PCF/taec/封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机我公司是其大陆北方总代理MCU SM59××、SM79××、SM89××系列FLASH S29××系列SM59××系列都可以ISP(在线编程) ，SM8951/52系列有部分是编程器烧写程序MCU单片机尾缀说明AC25P 表示5伏25频率DIP封装AC40P 表示5伏40频率DIP封装AC25J 表示5伏25频率PLCC封装AC40J 表示5伏40频率PLCC封装AC25Q 表示5伏25频率QFP封装AC40Q 表示5伏40频率QFP封装AC 表示 5VAL 表示3.3V封装说明DIP简称P PLCC简称J QFP简称Q专业术语常用名词缩写中英文对照A:Actuator 执行器A:Amplifier 放大器A:Attendance员工考勤A:Attenuation衰减AA:Antenna amplifier 开线放大器AA:Architectural Acoustics建筑声学AC:Analogue Controller 模拟控制器ACD:Automatic Call Distribution 自动分配话务ACS:Access Control System出入控制系统AD:Addressable Detector地址探测器ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation 自适应差分脉冲编码调制AF:Acoustic Feedback 声反馈AFR:Amplitude /Frequency Response 幅频响应AGC:Automati Gain Control自动增益控制AHU:Air Handling Unit 空气处理机组A-I:Auto-iris自动光圈AIS:Alarm Indication Signal 告警指示信号AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作ALC:Automati Level Control 自动平衡控制ALS:Alarm Seconds 告警秒ALU:Analogue Lines Unit 模拟用户线单元AM:Administration Module管理模块AN:Access Network 接入网ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会APS:Automatic Protection Switching 自动保护倒换ASC:Automati Slope Control 自动斜率控制ATH:Analogue Trunk Unit 模拟中继单元ATM：Asynchrous Transfer Mode 异步传送方式AU- PPJE:AU Pointer Positive Justification 管理单元正指针调整AU:Administration Unit 管理单元AU-AIS:Administrative Unit Alarm Indication SignalAU告警指示信号AUG:Administration Unit Group 管理单元组AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针AVCD:Auchio &Video Control Device 音像控制装置AWG:American Wire Gauge美国线缆规格BA:Bridge Amplifier桥接放大器BAC:Building Automation & Control net建筑物自动化和控制网络BAM:Background Administration Module后管理模块BBER:Background Block Error Ratio背景块误码比BCC:B-channel Connect ControlB通路连接控制BD:Building DistributorBEF:Buiding Entrance Facilities 建筑物入口设施BFOC:Bayonet Fibre Optic Connector大口式光纤连接器BGN:Background Noise背景噪声BGS: Background Sound 背景音响BIP-N:Bit Interleaved Parity N code 比特间插奇偶校验N位码B-ISDN:Brand band ISDN 宽带综合业务数字网B-ISDN:Broad band -Integrated Services Digital Network 宽带综合业务数字网BMC:Burst Mode Controller 突发模式控制器BMS:Building Management System 智能建筑管理系统BRI:Basic Rate ISDN 基本速率的综合业务数字网BS:Base Station基站BSC:Base Station Controller基站控制器BUL：Back up lighting备用照明C/S: Client/Server客户机/服务器C:Combines 混合器C:Container 容器CA:Call Accounting电话自动计费系统CATV:Cable Television 有线电视CC:Call Control 呼叫控制CC:Coax cable 同轴电缆CCD:Charge coupled devices 电荷耦合器件CCF:Cluster Contril Function 簇控制功能CD:Campus Distributor 建筑群配线架CD:Combination detector 感温，感烟复合探测器CDCA:Continuous Dynamic Channel Assign 连续的动态信道分配CDDI:Copper Distributed Data 合同缆分布式数据接口CDES:Carbon dioxide extinguisbing system 二氧化碳系统CDMA:Code Division Multiplex Access 码分多址CF:Core Function 核心功能CFM:Compounded Frequency Modulation 压扩调频繁CIS:Call Information System 呼叫信息系统CISPR:Internation Special Conmittee On Radio Interference 国际无线电干扰专门委员会CLNP:Connectionless Network Protocol 无连接模式网络层协议CLP:Cell Loss Priority信元丢失优先权CM:Communication Module 通信模块CM:Configuration Management 配置管理CM:Cross-connect Matrix交叉连接矩阵CMI:Coded Mark Inversion传号反转码CMISE:Common Management Information Service公用管理信息协议服务单元CPE:Convergence protocol entity 会聚协议实体CR/E:card reader /Encoder (Ticket reader )卡读写器/编码器CRC:Cyclic Redundancy Check 循环冗佘校验CRT:Cathode Ray Tabe 显示器，监视器，阴极射线管CS: Convergence service 会聚服务CS:Cableron Spectrum 旧纳档块化技术CS:Ceiling Screen 挡烟垂壁CS:Convergence Sublayer合聚子层CSC:Combined Speaker Cabinet 组合音响CSCW:Computer supported collaborative work 计算机支持的协同工作CSES:Continuius Severely Errored Second 连续严重误码秒CSF:Cell Site Function 单基站功能控制CTB:Composite Triple Beat 复合三价差拍CTD：Cable Thermal Detector 缆式线型感温探测器CTNR:carrier to noise ratio 载波比CW:Control Word 控制字D:Directional 指向性D:Distortion 失真度D:Distributive 分布式DA:Distribution Amplifier 分配的大器DBA:Database Administrator数据库管理者DBCSN:Database Control System Nucleus数据库控制系统核心DBOS:Database Organizing System 数据库组织系统DBSS:Database Security System 数据库安全系统DC:Door Contacts大门传感器DCC:Digital Communication Channel数字通信通路DCN:Data Communication Network 数据通信网DCP-I:Distributed Control Panel -Intelligent智能型分散控制器DCS:Distributed Control System集散型控制系统DDN:Digital Data Network 数字数据网DDS:Direct Dignital Controller直接数字控制器DDW:Data Describing Word 数据描述字DECT:Digital Enhanced Cordless Telecommunication增强数字无绳通讯DFB:Distributed Feedback 分布反馈DID:Direct Inward Dialing 直接中继方式，呼入直拨到分机用户DLC:Data Link Control Layer 数据链路层DLI:DECT Line InterfaceDODI:Direct Outward Dialing One 一次拨号音DPH:DECT PhoneDRC:Directional Response Cahracteristics 指向性响应DS:Direct Sound 直正声DSP:Digital signal Processing 数字信号处理DSS：Deiision Support System 决策支持系统DTMF:Dual Tone Multi-Frequency 双音多频DTS:Dual -Technology Sensor 双鉴传感器DWDM:Dense Wave-length Division Multiplexing 密集波分复用DXC:Digital Cross-Connect 数字交叉连接E:Emergency lighting照明设备E:Equalizer 均衡器E:Expander 扩展器EA-DFB:Electricity Absorb-Distributed Feedback 电吸收分布反馈ECC:Embedded Control Channel 嵌入或控制通道EDFA:Erbium-Doped Fiber Amplifier掺饵光纤放大器EDI:Electronic Data Interexchange 电子数据交换EIC:Electrical Impedance Characteristics 电阻抗特性EMC：Electro Magnetic Compatibiloty 电磁兼容性EMI:Electro Magnetic Interference 电磁干扰EMS:Electromagnetic Sensitibility 电磁敏感性EN:Equivalent Noise 等效噪声EP:Emergency Power 应急电源ES:Emergency Sooket 应急插座ES:Evacuation Sigvial疏散照明ESA:Error SecondA 误码秒类型ＡESB:ErrorSecondB 误码秒类型ＢESD:Electrostatic Discharge静电放电ESR:Errored Second Ratio 误码秒比率ETDM:Electrical Time Division Multiplexing电时分复用ETSI:European Telecommunication Standards Institute欧洲电信标准协会F:Filter 滤波器FAB:Fire Alarm Bell 火警警铃FACU:Fire Alarm Contrlol Unit 火灾自动报警控制装置FC:Failure Count 失效次数FC:Frequency Converter 频率变换器FCC:Fire Alarm System 火灾报警系统FCS:Field Control System 现场总线FCU：Favn Coil Unit风机盘管FD:Fire Door 防火门FD:Flame Detector 火焰探测器FD:Floor DistributorFD:Frequency Dirsder 分频器FDD:Frequency Division Dual 频分双工FDDI：Fiberdistributed Data Interface光纤缆分布式数据接口。