浅析电镀锌及其添加剂
镀锌添加剂主要成分
镀锌添加剂主要成分
镀锌添加剂是用于镀锌工艺中的辅助材料，主要成分包括氯化铵、氯化锌、氯化铵和氯化锌的混合物。
这些成分在镀锌过程中起
着重要的作用。
氯化铵主要用于调节镀液的酸度和盐度，以及控制
镀层的均匀性和致密性。
氯化锌则用于提高镀层的亮度和耐腐蚀性能。
此外，镀锌添加剂中可能还包含一些其他辅助成分，用于调节
镀液的性质和提高镀层的质量。
除了化学成分外，镀锌添加剂还可能包括一些表面活性剂和稳
定剂，用于改善镀液的润湿性和稳定性，从而提高镀层的质量和外观。
这些成分的配比和使用方法会根据具体的镀锌工艺和要求而有
所不同。
总的来说，镀锌添加剂的主要成分是氯化铵、氯化锌以及一些
其他辅助成分，它们共同作用于镀液，确保镀层具有良好的均匀性、亮度和耐腐蚀性能。
印制电路板酸性电镀铜电镀添加剂的应用及其机理研究
中文摘要摘要印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子产品的必要组成部分，是支撑电子产品中电子元件的载体，其广泛应用于不同种类的电子器件中。
随着社会的不断进步，人类所追求的电子产品快速向微型化、便捷化、智能化方向发展，拥有高密度互联的多层印刷电路板（HDI-PCB）是制造这些复杂电子产品的重要成分之一。
目前，为了满足社会要求，所需PCB盲孔孔径不断缩小，孔的深径比越来越大，对PCB电镀工艺的要求更高。
而盲孔孔金属化是PCB电镀的核心，是实现多层电路板层与层之间连接的重要路径之一，也是目前PCB生产工艺中非常重要而成熟的技术之一。
但在直流电镀过程中，由于盲孔内电流密度分布不均，孔口电流密度较大，容易出现封孔现象，导致盲孔填充质量下降。
因此，为了获得良好的盲孔填充性能和均匀的铜镀层，镀液中采用添加有机添加剂的方式是非常有效而经济的。
为此，本文以微盲孔填充电镀铜添加剂为主要研究目标，首先对盲孔电镀添加剂的各种成分进行预筛选并通过电镀试验验证该组合添加剂体系并与之确定；其次，研究了各种添加剂成分对PCB微盲孔填铜效果的影响及其性能表征。
详细研究内容及相关结论如下：1、盲孔电镀添加剂的筛选及体系确定（1）通过对大量学者以往研究内容进行比较分析，确定了适宜的卤素离子（Cl-）、加速剂（聚二硫二丙烷磺酸钠：SPS）和抑制剂(聚乙二醇8000：PEG-8000)。
（2）借助筛选金属缓蚀剂的手段筛选出合适的电镀整平剂（4，6-二甲基-2-巯基嘧啶：DMP，2-硫代巴比妥酸：TBA），通过原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱（XPS）测试并结合量子化学计算和分子动力模拟探究了DMP和TBA分子在铜表面的吸附行为和吸附机理，证明了它们可以通过嘧啶环平行吸附于铜的表面，使得进行电化学反应的有效面积减小，铜的表面沉积速度越慢，沉积层也就越均匀，从而有利于微盲孔的填充，也间接性的证明了它们可能是一种潜在的，有效的电镀整平剂。
电镀锌铁(钒)合金电镀添加剂的选择
电镀锌铁(钒)合金电镀添加剂的选择在镀液中加入适量的添加剂，一般对金属的平衡电位影响很小，但对金属的极化往往有较大的影响。
添加剂在阴极表面可能被吸附或形成表面配合物，对阴极反应常具有明显的阻化作用。
一种添加剂可能会对某种金属的电沉积起作用，而对另一些金属的电沉积无效。
因此，在镀液中加入适当的添加剂(包括配位剂、光亮剂等)，也是在阴极上实现共沉积的有效方法之一。
要在氯化钾镀锌液中形成具有良好外观的锌铁(钒：合金镀层，添加剂是关键因素之一。
在电镀液中添加特殊添加剂是一种简便而有效地提高整平性能和细化结晶的良好方法。
添加剂在阴极高电流密度处的吸附和还原，可以有效地抑制高电流密度处的金属被还原，即可以有效地抑制高电流密度处金属的沉积速度，从而达到正整平作用。
因此，性能优良的添加剂不仅要有好的整平作用，还要求分解产物愈少愈好。
为了能在活性的结晶生长点上抑制结晶的生长，促进晶核的形成，大多电镀界同仁都认为在镀液中添加可以在结晶生长点上选择性吸附的有机添加剂是不可或缺的[5]。
对锌铁(钒)合金添加剂的初步筛选也是基于此理。
增大阴极极化一般采用配位剂或表面活性物质(即广义上的表面活性剂)。
采用表面活性剂的最大优点是用量较少、成本低，而且由于表面活性剂是吸附在电极表面的，溶液中主要还是电解质简单离子。
笔者研究的R·G--618添加剂采用了易于生物降解的直链式表面活性剂，对环境友好，符合清洁生产要求，废水处理简单。
R·G一618添加剂中的表面活性剂不仅有足够的表面活性，而且还有宽的吸附电位范围，其中的载体添加剂在被吸附后有较强的增大极化作用。
锌铁(钒)合金添加剂由R·G一618光亮剂和R·G一618配位剂组成。
1．载体添加剂氯化钾镀锌铁(钒)合金基础液中没有任何添加剂时，所得镀层粗糙、疏松，呈海绵状。
要获得结晶细致的光亮镀层，需有良好的添加剂与相应配位剂的协同作用。
因此，添加剂的质量是决定镀层质量的重要因素之一。
电镀添加剂的类别和特点
电镀添加剂的类别和特点
目前常用的电镀添加剂按原料性质和化学结构角度可分为无机添加剂、天然有机添加剂和有机合成添加剂。
其中无机添加剂因为重金属对人体和环境有严重不利影响，所以现今已基本不再使用这类添加剂。
天然有机添加剂是在阴极表面形成阻挡层，影响金属离子还原过程，但在镀层中夹杂着其分解的有机物。
有机合成添加剂在阴极表面有特性吸附能力，有较强极化作用；其根据不同作用特点在镀液中起光亮、整平作用，提高镀层质量等。
并且有机合成添加剂可根据不同中间体的功能来配制出各种性能的添加剂，是现代电镀添加剂的主流原料。
此外平日常提到的例如光亮剂、整平剂、走位剂、柔软剂、抗针孔剂、抗氧化剂及稳定剂等等是根据添加剂所起到的不同作用来概述的。
电镀液添加剂的作用和化学成分
电镀液中的添加剂的作用和化学成分PSA (苯酚磺酸)：PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是保证电解液有良好的导电性，并防止Sn 2+氧化成Sn 4+。
酸浓度低时的缺点• 电导率下降，电的消耗增加• 加速锡的氧化酸浓度高时的缺点• 产生浪费• 增加ENSA 的添加量ENSA(α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚）作用• 提高锡层的附着性• 扩大最佳电流密度的范围• 提高锡层软熔后的光泽度• 也能防止Sn 2+氧化成Sn 4+ENSA 在温度较高的情况下，可能会发生分解，形成一种焦油状物质。
它如果粘附在带钢表面上会形成表面缺陷，因此要严格控制电镀液的温度和ENSA 的浓度。
PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是可以增加电镀液的导电性并防止二价锡氧化成四价锡。
ENSA 是一种添加剂，可以使此镀液能沉积出连续的附着良好的锡镀层并能随后通过软熔而光亮，它也能阻止二价锡氧化成四价锡。
工艺参数(1)电镀电流及整流器配置电镀过程遵循法拉第定律，即：⑴在阳极上和阴极上释放的物质数量直接同通过溶液的电量成比例；⑵相同的电量在阳极上和阴极上释放相同当量数的物质。
利用法拉第定律计算，在1秒内通过一安培电流后，在带钢表面上将沉积出0.615mg 的金属锡。
电流通电一小时，可沉积出2.214克金属锡。
当带钢连续通过镀槽时，单面镀锡层厚度G 计算：)/(1069.360615.022m g V B I V B I S T I K G ηηη⋅⨯⨯=⋅⋅⋅=⋅⋅=-式中，K －（0.615）锡的电化当量I －单面镀锡总电流；安培B －带钢宽度，米V －带钢速度，m/minS －带钢面积η－阴极电流效率，90-95％设定基本条件计算整流电源：设定：带钢速度140m/min ，带钢宽度1018mm ，双面镀锡量均为11.2g/m 2。
则电镀时的单面总电流46514)(1069.32=⨯⨯⋅⋅=-A V B G I η安培 双面总电流为93028安培。
电镀基础知识电镀添加剂的作用原理
电镀基础知识电镀添加剂的作用原理电镀基础知识电镀添加剂的作用原理电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。
按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。
不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
电镀添加剂的作用机理金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。
上述的第一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、活化过电位和电结晶过电位)。
只有在一定的过电位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。
而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保障。
1、扩散控制机理在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。
这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。
2、非扩散控制机理根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
电镀添加剂分类
电镀添加剂从原料性质和化学角度来看，可分为有机添加剂跟无机添加剂，从其作用原理和功能来看，又可分为光亮剂、填平剂、走位剂、柔软剂、除油剂、稳定剂、络合剂、湿润剂等。
其中最重要的是表面活性剂和光亮剂。
光亮剂:可以提高镀层的光亮度及镀层的结合力。
填平剂：提供镀液的填平性能，并且能够提高低电流区的光亮度和整平性能。
走位剂：使镀液能走到镀件的各个部位的一种添加剂
柔软剂：属于初级光亮剂、是减少镀层脆性的一种添加剂
除油剂：金属表面常附有油污和其它不洁物, 影响电镀时金属离子的沉积, 可以用到除油剂。
稳定剂：防止镀液中主盐水解或金属离子的氧化，保持溶液的清澈稳定。
络合剂：可使难以溶解的金属加了络合剂更好的溶解于水。
湿润剂：降低镀层的表面张力，防止电镀时产生的氧气吸附在工作表面而产生针孔，需要配合光亮剂适用。
探讨锌酸盐镀锌工艺及常用镀锌添加剂的种类
探讨锌酸盐镀锌工艺及常用镀锌添加剂的种类现代电镀网讯：一、锌酸盐镀锌工艺是否可以取代氰化物镀锌工艺碱性锌酸盐镀锌的开发为的就是替代氰化物镀锌工艺。
但是早期的碱性锌酸盐镀锌工艺由于添加剂的性能还不够好，存在主盐浓度低并且不易控制的缺点，同时当镀层镀得太厚时，其脆性增加，特别是不能用作烤漆底层使用，因为经高温烘烤时会出现起泡现象。
但是近年来随着碱性镀锌添加剂技术的进步，碱性镀锌的主盐浓度有了较大的提高，且可以镀厚和通过高温考验，有些性能甚至超过了氰化物镀锌，因此，现在锌酸盐镀锌已经可以取代氰化物镀锌。
以现在市场上流行的高性能锌酸盐镀锌工艺(ZN265添加剂)为例，以前开发的碱性无氰镀锌工艺，脆性大，无法镀得超过15μm厚镀锌层，也无法承受200℃左右数小时的除氢处理(容易鼓泡和起皮)。
而现在的新型镀锌工艺允许镀厚锌。
只要合理补加光亮剂，即可以实现镀锌层中压应力与张应力的平衡，可保证镀锌层厚度达到25μm而无脆性。
从应力实验的结果可看出，在25μm厚度时，制件仍可以任意弯曲而镀层不脱皮。
除了脆性得到了改善以外，镀层的分散能力也获得了较大的改善。
当电流密度在高电流区与低电流区相差20倍时(霍尔槽试片高区距边缘1.5cm，低区距边缘1.5cm，电流密度分别为8.60A/dm2及0.43A/dm2，如下图所示)，镀层厚度比为1.5倍，而氰化物镀锌层厚度比为4倍，酸性镀锌层厚度比为8倍。
ZN-265碱性锌酸盐镀锌分散性能霍尔槽试验因此，不管工件各个部位的电流密度有多大，ZN-265无氰镀锌液体均能得到一个较为固定的电镀速率，这就是说，即使在极其尖锐的边角部位都不会沉积过多的锌。
这就是因为添加剂使得这些部位的电流效率降低，同时也能防止这些部位镀层烧焦。
一、常用的镀锌添加剂的中间体有哪些由于镀锌添加剂的开发曾经是以取代氰化物镀锌为主，因此，现在流行的镀锌中间体是以秀于取代氰化物镀锌的碱性锌酸盐的添加剂中间体为主，所以常用的镀锌添加剂中间体如下：化学名：IME水性阳离子聚合物外观：淡黄色水溶液含量：约35%PH值：5.0～7.0溶解度(20℃)：水：任意比例；甲醇：任意比例用量：10～100mg/L应用：用于氰化物、碱性、无氰镀锌中，作为主光亮剂，常与BN-48、BPC-48/34配合使用。
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转自：技术论坛时间：2004年8月31日21:43浙大专家楼·美伦得电镀技术中央研究室（310028）丰志文博士一、前言锌镀层一直是众多行业钢铁制件防护的主要防护层，它具有优良的防蚀性能，良好的涂装性和焊接加工性能，且成本较低。
同时，电镀锌技术经过上百年的改进完善，目前已有多种成熟的工艺技术，笔者通过对各类工艺的对比试验，现在系统地作一分析，供广大电镀界同仁参考。
二、电镀锌溶液概述通常，我们按酸度将镀液分为碱性和酸性两大类，具体见表一：综观各类型镀液，氰化物镀锌工艺成熟，镀层结晶细致，镀液分散能力好，但因其毒性较大，含氰废水的处理也较困难。
国内所占比例正在逐渐缩小，取而代之的是无氰工艺，碱性锌酸盐镀锌体系是从70年代初迅速发展起来的，其成份简单，易于维护，镀液对设备无腐蚀，镀层结晶与氰化物型相似，需选用良好的添加剂，如果没有良好的添加剂，只有得到海绵状镀层，并且其镀层脆性也不及氰化镀锌层。
酸性类型镀液又以氯化钾/氯化钠型为主流，这种工艺基本上克服了铵盐镀锌和碱性锌酸盐镀锌的工艺缺点，具有深镀能力强，分散能力好，镀层质量相当于氰化物镀锌工艺，并且对环境污染程度小，电镀废水易处理。
下面将重点介绍。
而硫酸盐型镀锌液因成本低，镀液稳定，电流效率高，沉积速度快，在线材及带材镀锌方面仍为主要应用工艺。
三、国内无氰工艺的研究无氰工艺现以碱性锌酸盐型和氯化物型两类为主。
首先我们来讨论一下碱性锌酸盐镀锌的电镀作用机理：镀锌液中锌离子与氢氧化钠生成络合物锌酸钠，其反应式为：ZnO + 2Na OH + H2O→Na2〔Zn(OH)4〕阴极反应过程：Na2[Zn(OH)4] →2 Na＋ + [Zn(0H)4]2＋[Zn(OH)4] 2- +2e → Zn + 4OH－碱同时也伴有氢析出2H＋+ 2e → H 2 ↑阳极反应过程：Zn + 4OH－→ Zn(OH)4 2－ + 2e4OH－－2e → O2 ↑+2 H2O为使镀液能使结晶细致光亮，改善镀液分散能力和均镀能力，需添加光亮剂，现应用的添加剂大多是有机胺与环氧丙烷的合成产物，如：DE、DPE--Ⅰ、DPE--Ⅱ、DPE--Ⅲ、KR—7等，同时还需要添加适量有机与无机添加剂组合，使镀层平滑细致。
表二中配方三采用改进型碱性无氰镀锌光亮剂，它的电流密度范围宽，可达0﹒5~6A / dm2，出光速度快，镀层外观光亮平整，装饰效果及防蚀效果比传统的DE型和DPE型优点更为突出，已被众多生产厂家所认可。
碱性锌酸盐镀液的典型配方见表二：镀液组成及工作条件, (g / l )DE 型D PE 型改进型氧化锌，ZnO10～158~13氢氧化钠，NaOH100～140110~13070～150碱性（无氰）镀锌光亮剂——7～10毫升香草醛 (ml / l )0.05～0.15——茴香醛混合光亮剂 (ml / l ) 0.05～0.06——EDTA0.5～1.5—香豆素0.4～0.6——DE型光亮剂（ml / l ）4～6——DPE—Ⅰ光亮剂(ml / l ) —4~8—DPE—Ⅲ光亮剂(ml / l ) —4~8—三乙醇胺(ml / l)—10~20阴极电流密度(A / dm2)0.5～40.5~40.5～6温度(℃)15～4010~4020～40弱酸性氯化物镀锌技术，目前在世界和国内镀锌界中可谓一枝独秀，其发展速度非常快，由于其众多的优点成为各厂家镀锌的首选工艺。
首先讨论其电镀机理为：（1）阴极反应过程，氯化锌在水溶液中离解ZnCl 2 →Zn2＋＋ 2Cl－电解时，锌离子在阴极上得到电子，沉积出锌：Zn2＋+ 2e → Zn2H＋+ 2e → H2 ↑(2 ) 阳极反应过程，锌阳极在大量CL－存在时很容易溶解Zn → Zn 2＋ + 2e4OH－－4e → 2H2O + O2↑该工艺又分为氯化钾型和氯化钠型，氯化钾型工艺配方及操作条件见表三：工艺组成及操作条件一（滚镀）二（滚镀）三（挂）四（挂）氯化锌，ZnCl30～4040～5050～7045～60氯化钾，KCl200～300180～210180～220180～210硼酸，H3BO325～3025～3025～3525～30CZ—87A剂(ml / l ) 15～20－－－光亮剂A(ml / l ) －15～20－15～20YDZ光亮剂(ml / l ) －－10～15－柠檬酸钾－－40～70－PH值5～5.64.5～5.854.5～5.8电流密度（A/ dm2）1～100.8～30.5～7温度（℃）10～605～805～405～80氯化钠型工艺配方及操作条件见表四：工艺组成及操作条件一（滚镀）二（滚镀）三（挂）四（挂）氯化锌，g / l30～4040～5060～7045～60氯化钠，g / l200～230160～180160～180硼酸，g / l 25～3025～3025～3025～30CZ－87A剂，ml/l 15～20－15～20－光亮剂A，ml / l －15～20－15～20PH值5～5.64.5～5.85～5.64.5～5.8温度（℃）10～605～6010～455～60电流密度，A/ dm20.5～31～101～40.5～7滚桶转速，r / min67～9－－从各配方可知，主盐、导电盐、缓冲剂基本上大同小异，没有什么太大的变化，重点就在于添加剂技术，看国内新一代添加剂，都是由主体光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂组成，下面就作以介绍。
分子结构中的苯基和C=O 键都有助于光亮剂的吸咐，增加阴极极化；—CH=CH—键又可降价Zn2+的还原速度，从而达到光亮和细化晶粒的作用。
在氯化钠型镀液中，则选取用吡喃酮类物和芳醛季胺型（AN）化合物，又如武汉材保所的研究认为用丙酮和呋喃（糖醛）在碱性条件下经缩合而成的呋喃丙酮效果较好。
2．载体光亮剂由于主体光亮剂有憎溶作用，故必需选用载体光亮剂来增加其溶解性，该类物质大多为一些表面活性剂，有非离子型的聚醚类化合物，如：聚氧乙烯脂肪醇醚（平平加），分子式 R－O－（CH2CH2）n－H ；聚氧乙烯烷基酚醚（TX）。
要想使镀液在较高温度下稳定工作，就需要选用高浊点的载体光亮剂，通常，提高其浊点的途径有以下四种：（1）调整载体光亮剂的HLB值。
一般认为选取HLB值为15~18的范围比较好；（2）对非离子表面活性剂（如平平加类）进行磺化处理或酯化处理，可达到提高其浊点的目的；（3）由非离子表面活性剂（聚氧乙烯类）与阴离子表面活性剂（如：十二烷基苯磺酸钠）级合成为复合载体光亮剂。
（4）采用不同n数的平平加按一定比例混合后再进行磺化处理，或采用不同品牌的OP进行磺化处理，提高浊点。
根据上述途径为依据，我们制得了乳化能力强，浊点高达800C以上的优良载体光亮剂A 。
3．辅助光亮剂为了扩大镀液光亮电流密度范围，增加阴极极化，加强低位光亮效果，获得全光亮镀层，还需要加入辅助光亮剂。
如：苯甲酸钠、苯丙烯酸、邻羟基苯丙烯酸、硫脲、扩散剂NNO（亚甲基双萘磺酸钠）等。
我们用载体光亮剂A配合主体光亮剂和辅助光亮剂制成的光亮剂A ，通过广东、江浙等省五十多个厂家使用取得了良好的反映，其优点是操作温度宽，在1~70℃时仍可使镀液的分散能力和深镀能力很好，所得镀层细致光亮，脆性小且消耗量低，并具有杂质自抑功能。
四、镀锌后处理技术镀锌后处理的技术亦不容忽视，它对于保证镀层外观及使用质量具有重要的作用，其中又是以铬酸盐钝化技术为主。
镀锌层的铬酸盐钝化，就是将锌镀层放入具有氧化性物质组成的溶液中进行化学处理，使其表面形成一层铬酸盐薄膜的工艺过程。
按镀锌层钝化后的颜色由浅至深可分为：银白色膜 / 蓝白色膜→五彩膜金黄色膜→绿色膜→军绿色膜 / 橄榄色膜→黑色膜。
各色钝化膜的耐腐蚀性能由浅至深依次加强。
按含铬量可分为高铬酸型、低铬酸型和超低铬酸型。
在以往广泛采用高铬酸钝化工艺，但其污水的处理令人费神，为解决废水问题，广大电镀工作者开发了许多低铬酸钝化技术，深受广大电镀厂家欢迎。
根据笔者对众多厂家的反映中，归结推荐以下配方供参考之用：银白色钝化液配方：配方一（g/l）：配方二（g/l）铬酐7.2～81～5硝酸（d：1.42）3～7.5ml//l0.5～1ml/l银白钝化粉①1.8～2.0—碳酸钡—0.5～1PH值1.5～21.5左右温度（℃）室温10～40.钝化时间（秒）5～810左右①：自行研制。
蓝白色钝化液的配方：（g/l）成份及操作条件含量蓝白钝化粉①4～6硝酸10～20ml/lPH值0.8～1.2时间（秒）5～15温度（℃）15～20低铬五彩钝化配方：成份及操作条件（g/l）（1）（2）（3）铬酐CrO31.2～1.75～75～7ZnSO4·7H2O—1.5～2.5—低铬五彩钝化粉①——6～7硫酸钾,K2SO40.4～0.5——氯化钠,NaCL0.2～0.3——硝酸,HNO30.5ml/l——醋酸（36%）4～6ml/l——锌粉0.1g左右——PH值1.6～2.01～21.5～2.5温度（℃）室温室温室温钝化时间（秒）30～505～810～30①：自行研制。
低铬金黄色钝化的配方：（质量份）成份及工作条件含量（g / l）低铬金黄钝化剂①1水50锌粉0.2～0.5PH值1.5左右钝化时间（秒）10～30温度（℃）室温①：自行研制。
军绿色钝化液配方：成份及工作条件含量（g / l ）铬酸酐,CrO3硝酸,HNO35～8ml/l硫酸,H2SO45～8ml/l盐酸,HCL5～8ml/l磷酸,H3PO410～15ml/l温度（℃）20～35PH值1～1.5钝化时间（秒）45～90为了满足市场的需求，我们又集中力量研制开发成功了厚膜型镀锌橄榄色→黑色钝化技术，抗蚀性可通过240h中性盐雾试验，其颜色根据用户自己的调节，可得到浅橄榄色→ 橄榄色→ 军绿色→ 深橄榄色→ 黑色钝化膜层，十分方便。
配方及操作条件如下：成份及操作条件（g / l）橄榄色钝化铬酐3030A剂①200ml/l 200ml/lB剂①28ml/l 1～6ml/l锌粉0.5～1 0.5～1PH值0.8～1.5 0.8～1.5时间60～180秒60～180秒空停时间20秒20秒水洗时间＜20秒① 自行研制。
同时，为了增加镀锌层钝化膜的抗蚀性能，又开发了彩膜固化剂，将其抗盐雾试验的性能提高了一倍以上（可达150~200小时）。
其应用工艺如下：彩色→钝化→甩干→稍烘干→渗固膜剂（温度：25~40℃，时间：15~25秒）→清洗→烘干。
五、结束语：综上所述，分析了目前国内电镀锌及其添加剂技术应用的现状，希望能对各电镀厂家有所帮助，其中配方技术仅供参考借鉴。
相信通过我们电镀界同仁不懈的努力，电镀锌的新工艺、新技术必将不断踊现。