几款蓝牙芯片比较
低功耗蓝牙芯片主力厂商与行业竞争分析
低功耗蓝牙芯片主力厂商与行业竞争分析低功耗蓝牙芯片是蓝牙技术的一种类型，主要应用于物联网设备、智能穿戴设备、健身设备、智能家居等领域。
低功耗蓝牙芯片具有功耗低、成本低、连接稳定等优势，因此受到了广泛的关注和应用。
下面是关于低功耗蓝牙芯片主力厂商与行业竞争的分析。
1.主力厂商目前，低功耗蓝牙芯片行业的主力厂商主要集中在以下几家公司：1.1英特尔英特尔是一家知名的半导体公司，旗下拥有众多低功耗蓝牙芯片产品。
英特尔的低功耗蓝牙芯片广泛应用于物联网设备、智能电子产品等领域。
该公司拥有丰富的芯片设计制造经验和技术实力，具备较高的市场竞争力。
1.2高通高通是全球领先的无线通信技术和芯片制造商，也是低功耗蓝牙芯片领域的重要参与者之一、高通的低功耗蓝牙芯片兼容性强、稳定性好，并且支持多种网络和连接方式，受到了全球众多厂商和用户的认可。
1.3诺基亚诺基亚是一家芯片设计和制造领域的知名企业，也是低功耗蓝牙芯片领域的重要参与者。
诺基亚的低功耗蓝牙芯片产品具有高度集成、低功耗等特点，广泛应用于智能家居、物联网设备等领域。
1.4维尔芯维尔芯是一家专注于低功耗蓝牙芯片设计和制造的公司，是该领域的知名企业之一、维尔芯的低功耗蓝牙芯片产品具有成本低、功耗低、性能稳定等优势，受到了众多厂商和用户的青睐。
由于低功耗蓝牙芯片市场具有巨大的潜力和广阔的应用前景，吸引了越来越多的厂商进入这个领域，竞争也逐渐加剧。
在行业竞争中，厂商之间主要从以下几个方面展开竞争：2.1技术研发2.2成本控制在低功耗蓝牙芯片市场，成本控制是一个关键因素。
厂商们通过提高芯片生产效率、降低材料成本、合理控制研发费用等手段来降低产品的成本，提高市场竞争力。
2.3品牌营销品牌营销是低功耗蓝牙芯片市场的重要环节。
厂商们通过加强品牌宣传、提供优质的售后服务等方式来增强品牌影响力和用户认可度。
同时，通过与设备厂商和系统集成商的合作，拓展市场份额和渠道。
2.4合作与创新综上所述，低功耗蓝牙芯片主力厂商在技术研发、成本控制、品牌营销等方面进行竞争，在合作与创新方面加强合作，以提高产品的竞争力和市场份额。
蓝牙耳机音箱方案对比芯片原厂及其厂商代表作
蓝牙耳机音箱方案对比芯片原厂及其厂商代表作1、CSR/高通（被高通收购）【总部】：英国/美国【蓝牙芯片型号及其简介】：CSR101x芯片组产品系列：包括CSR1010，CSR1011，CSR1012，CSR1013，蓝牙4.1，低功耗蓝牙，CSRmesh技术。
单芯片Qualcomm®Bluetooth®LowEnergy 无线电，集成了微处理器和增强型存储器，可提供卓越的应用灵活性。
CSR102x产品系列：包括CSR1020、CSR1021、CSR1024、CSR1025，蓝牙4.2，低功耗蓝牙，CSRmesh技术。
CSR102x芯片组产品系列针对物联网中的特定应用进行了优化，包括无线遥控器，简易智能手表，家庭自动化解决方案以及平衡性能，电池寿命和价格点至关重要的信标。
QCC300X产品系列：包括QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005、QCC3006 QCC3007 QCC3008，蓝牙 5.0，双模蓝牙。
其中QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005应用于蓝牙耳机，QCC3006 QCC3007 QCC3008应用于蓝牙音箱。
QCC5100系列：包括QCC5120、QCC5121系列，蓝牙5.0，超低功耗，高级SoC，用于紧凑，功能丰富的无线耳塞，可编程和耳机。
QCA4024：QCA4024 SoC是一款双模片上系统，支持基于蓝牙5.0和802.15.4的技术，包括Zigbee和Thread。
QCA4020：QCA4020 SoC是一款三模片上系统，支持双频WIFI，基于蓝牙5.0和802.15.4的技术，包括Zigbee和Thread。
CSRB53xx系列：包括CSRB5341、CSRB5342、CSRB5348，都是蓝牙4.1版本，双模蓝牙。
CSRA68100：CSRA68100是蓝牙音频平台,可在蓝牙扬声器和耳机市场的顶级终端实现创新和功能差异化。
蓝牙芯片方案有哪些
蓝牙芯片方案有哪些蓝牙（Bluetooth）是一种无线技术，用于在短距离范围内传输数据。
它广泛应用于个人消费电子产品、医疗设备、工业控制系统等领域。
蓝牙芯片是实现蓝牙功能的关键组件，不同的蓝牙芯片方案具有不同的特性和适用场景。
本文将介绍几种常见的蓝牙芯片方案。
1. 单芯片集成方案单芯片集成（System-on-Chip，SoC）蓝牙方案是一种将蓝牙功能与其他芯片功能集成到一个芯片上的方案。
它具有体积小、功耗低、成本相对较低等特点，适用于对蓝牙功能要求简单的应用场景。
常见的单芯片集成方案有：•Nordic Semiconductor：Nordic Semiconductor是一家知名的无线解决方案提供商，其nRF系列芯片广泛应用于蓝牙低功耗（Bluetooth LowEnergy，BLE）设备。
该系列芯片集成了处理器、射频收发器和蓝牙协议栈，适用于智能家居、健康监测、运动设备等领域。
•Texas Instruments：Texas Instruments是一家全球领先的半导体公司，其CC系列芯片也是常用的蓝牙芯片方案之一。
CC系列芯片具有较低的功耗、多种数据传输模式和广泛的应用支持，适用于智能电子设备、物联网设备等场景。
•Qualcomm：Qualcomm是一家知名的半导体公司，其QCA系列芯片提供了广泛的蓝牙方案。
QCA系列芯片具有较高的集成度、强大的处理能力和良好的兼容性，适用于高性能音频设备、智能手表等应用。
2. 蓝牙模块方案蓝牙模块是一种将蓝牙功能封装在一个独立的模块中，可以方便地与其他设备进行连接和通信。
蓝牙模块方案具有使用简单、开发快捷的优点，适用于缺乏硬件开发能力的项目。
常见的蓝牙模块方案有：•HC系列模块：HC系列是一种经典的蓝牙串口模块，具有成本低、使用简单的特点。
它可以通过串口与其他设备进行通信，适用于需求简单蓝牙功能的应用场景。
•BLE模块：BLE（Bluetooth Low Energy）模块是一种低功耗蓝牙模块，被广泛应用于智能家居、运动设备等领域。
两种低功耗蓝牙(BLE)芯片对比(单模芯片和双模芯片)
两种低功耗蓝牙(BLE)芯片对比（单模芯片和双模芯片）消费产品中的蓝牙低功耗传感器可以根据用户的需求改变他们的行为，而且标签还能够让消费者搜索并定位他们身边的产品和服务。
同时蓝牙低功耗将带动无线配件或无线产品的新型细分市场，包括遥控器、健康和保健设备、PC人机界面设备、钟表、无钥匙汽车进入系统、广告、室内定位、智能能源设备和邻近标签等。
实现蓝牙协议的芯片，由于蓝牙协议的特殊性，即之前的标准的蓝牙和后期的BLE的低功耗蓝牙是不完全兼容的，因此蓝牙芯片如果想要实现对两种模式都支持的话，则需要实现蓝牙的双模。
不过蓝牙双模和标准蓝牙以及蓝牙BLE，都是可以互相通信的。
蓝牙低能耗架构共有两种芯片构成：单模芯片和双模芯片。
1、低功耗蓝牙单模芯片●蓝牙单模器件是蓝牙规范中新出现的一种只支持蓝牙低能耗技术的芯片——是专门针对ULP操作优化的技术的一部分。
蓝牙单模芯片可以和其它单模芯片及双模芯片通信，此时后者需要使用自身架构中的蓝牙低能耗技术部分进行收发数据。
●单模芯片可以用单节钮扣电池工作很长时间(几个月甚至几年)。
相反，标准蓝牙技术(和蓝牙低能耗双模器件)通常要求使用至少两节AAA电池(电量是钮扣电池的10至12倍，可以容忍高得多的峰值电流)，并且更多情况下最多只能工作几天或几周的时间(取决于具体应用)。
注意，也有一些高度专业化的标准蓝牙设备，它们可以使用容量比AAA电池低的电池工作。
简单总结●蓝牙单模芯片=BLE●只实现了BLE●部分实现了单模的蓝牙的厂商：STMicroelectronics,AMICCOM,CSR,NordicSemiconductor,Texas Instruments●成本降低后的单模的蓝牙芯片，支持整合到高度集成和紧凑的设备，带有一个轻量级的链接层Link Layer，支持超低功耗的空闲idle模式操作，简单的设备发现，非常节能的单点对多点数据传输，以尽可能低的功耗下的安全加密连接●专门针对ULP操作优化了。
蓝牙芯片选型参考：蓝牙不同版本的传输速度、蓝牙传输距离、蓝牙的耗电量
蓝牙芯片选型参考：蓝牙不同版本的传输速度、蓝牙传输距离、蓝牙的耗电量到2013年为止，蓝牙芯片应用主要有共有五个版本：1.1/1.2/2.0/2.1/3.0/4.0，目前最常有的蓝牙芯片有2.1/3.0/4.0三种版本。
现阶段，国内市场蓝牙芯片设备大部分都是用2.0和2.1的版本，有少数设备支持3.0版本，特别是国内60%以上的智能手机都是用安卓系统，而且都以蓝牙芯片2.0和2.1的版本为主, 但蓝牙3.0的耳机可以往下蓝牙2.0和2.1的版本。
2013年蓝牙4.0已经走向了商用，在最近智能手机厂商纷纷推出蓝牙4.0手机：新款的iPhone 4s、iPhone5以上手机、三星I9100(GA LAXY SII)、SurfaceRT、iPhone 4S、魅族MX2、Moto Droid Razr、HTC One X、小米手机2、宝通动感BaoTD、The New iPad、iPad 4、 MacBook。
特别是以外销为的生产厂商采用低功耗蓝牙4.0较多，如：生产用于计步器、心律监视器、智能仪表、传感器物联网设置备厂商。
各版本间的区别，作为用户易体验到的来讲主要有三点，可以分为传输速度、传输距离和耗电量。
a)1.1为最早期版本，传输率约为1Mbps （实际为721.2Kbps), 因是早期设计，容易受到同频率之产品所干扰下影响通讯质量。
由于没有考虑到设备互操作性的问题，Bluetooth 1.0规范 (1999) 在标准方面有所欠缺。
例如出于安全性方面的考虑，Bluetooth1.0设备之间的通信都是经过加密的——当两台蓝牙设备之间尝试着建立起一条通信链路的时候，它们会因为不同厂家设置的不同口令的不匹配而无法正常通信;或如果辐设备处理信息的速度高于主设备的话，随之而来的竞争态势会使两台设备都得出自己是通信主设备的计算结果等等。
Bluetooth 1.1规范对这一问题进行了解决，Bluetooth 1.1技术规范要求会话中的每一台设备都需要确认其在主设备/辐设备关系中所扮演的角色。
蓝牙耳机什么芯片好
蓝牙耳机什么芯片好在市面上有很多不同的蓝牙耳机芯片，每一款芯片都有其独特的特点和优势。
以下是一些流行的蓝牙耳机芯片以及它们的优点：1. Qualcomm QCC3020芯片Qualcomm QCC3020是一款新一代的低功耗蓝牙耳机芯片，具有出色的音频质量和稳定的连接性能。
它采用了Qualcomm TrueWireless Stereo Plus技术，能够提供更快的连接速度和更稳定的连接，同时支持高清音频传输和降噪功能。
2. Apple H1芯片Apple H1芯片是专为AirPods耳机设计的定制芯片，具有优秀的音频质量和连接性能。
它支持“嘲讽”功能，可以通过双击AirPods来调用Siri助手，同时还具有较低的功耗和长电池续航时间。
3. MediaTek芯片MediaTek是一家知名的芯片制造商，其蓝牙耳机芯片具有良好的性价比和稳定的连接性能。
一些MediaTek芯片也支持降噪功能和高清音频传输，能够提供出色的音频体验。
4. Nordic芯片Nordic是一家专注于低功耗无线技术的公司，他们的蓝牙耳机芯片具有极低的功耗和出色的连接稳定性。
Nordic芯片广泛应用于各种蓝牙耳机产品中，尤其在运动耳机和真无线耳机领域表现突出。
5. Realtek芯片Realtek是一家著名的半导体公司，其蓝牙耳机芯片在市场上较为常见。
Realtek芯片具有良好的可靠性和音频质量，同时也支持多种音频编解码格式，例如AAC和aptX。
总结起来，选择一款适合自己的蓝牙耳机芯片需要考虑音频质量、连接稳定性、功耗以及附加功能等方面。
不同的芯片有不同的特点和优势，消费者可以根据自己的需求选择合适的芯片。
nRF52832与CC2640蓝牙模块两者的对比
nRF52832与CC2640蓝牙模块两者的对比一、产品对比CC2640是基于美国德州仪器（TI）的芯片CC2640R2(7mm*7mm)为核心自主研发的小体积贴片型BLE4.2或BLE5.0蓝牙无线模块，内置ARM双核处理器。
如MS96SF1就是采用此款芯片。
nRF52832模块自带高性能PCB板载天线和IPEX天线座。
采用Nordic公司BLE射频芯片nRF52832，支持蓝牙4.2和蓝牙5，如MS50SFB蓝牙模块就是采用的此款芯片。
二、芯片对比CC2640芯片内部集成有128KB系统内可编程闪存和8KB缓存静态RAM(SRAM)与BLE 4.2或BLE5.0无线通信协议，由于其内部具有独特的超低功耗传感器控制器，因此非常适合连接外部传感器，还适合于系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。
由于其内置了双核低功耗处理器，用户可以根据自行依托模块为核心建立完成的系统。
NRF52832芯片自带高性能ARM CORTEX-M4内核，并拥有UART、I2C、SPI、ADC、DMA、PWM等丰富的外设资源。
模块引出了nRF52832所有的IO口，方便用户进行多方位的开发。
三、特性对比CC2640支持BLE4.2和BLE5.0，内置32.768kHz时钟晶体振荡器，支持全球免许可ISM2.4GHz频段，内置高性能低功耗Cortex-M3与Cortex-M0双核处理器，丰富的资源，128KB FLASH，28KB RAM，支持2.0～3.6V供电，大于3.3V供电均可保证最佳性能；NRF52832单芯片，高度灵活的2.4GHz多协议SoC，支持BLE5.0，频段2.4GHz，32位ARM Cortex-M4F处理器，供电电压3.3V，范围1.8V~3.6V，512kB闪存+64kB RAM，空中链路兼容nRF24L和nRF24AP系列。
国产蓝牙芯片ble的分类以及性价比高产品sop8封装
国产蓝牙芯片ble的分类以及性价比高产品sop8封装
一、简介
经历2020年、2021年这两年的芯片大缺货，近来涌现了很多的国产芯片，所以国产替代的是趋势是大概率会一直进行下去的，其实国产的芯片在高端领域还在苦苦研发，但是中低端的应用已经是非常成熟了，大胆的拥抱国产芯片吧
蓝牙ble，蓝牙低能耗（Bluetooth Low Energy，或称Bluetooth LE、BLE，旧商标Bluetooth Smart）也称低功耗蓝牙。
简单来说，就是蓝牙技术里面的一个子集而已，他是进行数据交互的通路，也是蓝牙协议最重要的一个技术发展路径，以后蓝牙技术的发展都会持续围绕着ble进行深度的挖掘，比如可预见的未来：蓝牙广播音频、蓝牙定位、蓝牙mesh等等，都是基于ble技术的
二、国产芯片的分类
其实蓝牙芯片的开发，最主要的还是量，有量什么都好说，如果没有量可以说是处处麻烦。
没量也可以选择KT6368A
三、蓝牙的大概应用分类
这里，蓝牙版本，就不做多的说明，因为网上随便都能很轻易的搜索到，这里我个人认为的蓝牙分类主要分一下四大类：
1、蓝牙音频芯片方案，目前截止到2022年还是用的经典蓝牙技术，俗称EDR
2、蓝牙数传方案---BLE
3、蓝牙数传方案，双模BLE和SPP
4、蓝牙音频 + 双模数据传输。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
待机电流：1uA 关断电流： 100nA
32KHZ X0 ON (slave) :1.7uA
32KHZ X0 ON (Master) :2.4uA
BLUENRG-MS
1Mbps
-88dBm 7.3mA (0dBm):8.2mA (+5dBm):11mA 32KHZ X0 ON (RAM2 OFF) :1.7uA 32KHZ X0 ON (RAM2 ON) :2.4uA
64KB 12KB
V4.0
ARM Cortex-M0 内 核
64KB 12KB（RAM1、RAM2
各 6KB） V4.1
最大连接数 8 个——数据手
册
应用 几种发射功率
封装
串口透传，穿戴式 设备，PC 上的 BLE 适配器
最高 0dbm 可编程
VQFN
功能强大的 5 通 通道直接内存访 问 (DMA)
可穿戴设备、健康、 医疗、手机与电脑 从机、家庭或工业 自动化
最高+8dbm 可编程
QFN32（5*5） WLCSP34
所有数字外设引 脚均可连接任意 GPIO
4 个通用定时器 模块（8 × 16 位 或 4 × 32 位， 均采用 PWM）
持续时间比较器 超低功耗模拟比 外设（PWM、ADC） 较器
几款蓝牙芯片调研
芯片类型 特性
数据传输速率
实际占用大小 接收灵敏度 RX 功耗 TX 功耗
休眠功耗
内核 FLASH SRAM 蓝牙协议版本
组网情况
CC2541
250Kbps、500Kbps 1Mbps、2Mbps
-94dBm at 1Mbps 17.9mA 18.2mA
功率模式 1（4-µs 唤醒）： 270 µA 功率模式 2 （睡 眠定时器打开）： 1 µA
支持 8 个电容感 测按钮
集成温度传感器
AES-128 安 全 模块
真随机数发生 器 (TRNG)
10 、 15 或 31 个 GPIO，具体 取决于所用封 装选项
支持 8 个电容 感测按钮
外部晶振
32MHZ、32.786K
集成温度传感 器
24MHZ、32KHZ 16/32MHZ、32KHZ 16/32MHZ、32KHZ
功率模式 3 （外耗 8051 微控制器 内核
128 或 256KB
8KB
V4.0
32 位 的 ARM Cortex-M3 内核
128KB
8KB
V4.1 Cc2540 有主从 切换程序 demo
——TI 论坛 推测 cc2640 也
可以。
ARM Cortex-M0 内 核
2x SSI（SPI、μW 和 TI）
超低功耗模拟 比较器
可编程电流源
线性校准器
I2C
UART
I2S 实时时钟 (RTC) AES-128 安 全 模
2x SSI（SPI、 μW 和 TI）
I2C
块
I2S
真随机数发生器 实 时 时 钟
(TRNG)
(RTC)
10、15 或 31 个 GPIO，具体取决于 所用封装选项
CC2640
BLUENRG
使用 GATT
notifications，可
以达到 15
kbytes/s。如果 常规测试的话，
1Mbps
大概在
6~8kbytes/s
——TI 论坛
100kb-120kb
-97dbm
-88dBm
5.9mA
14.3mA
(0dBm):6.1mA (0dBm):8.2mA
(+5dBm):9.1mA (+5dBm):11mA
可编程电流源
4 个通用定时 器模块（8 × 16 位 或 4 × 32 位，均采用 PWM）
12 个模数转换 器 （ ADC ）、 200kSPS、8 通 道模拟多路复 用器
持续时间比较 器
低功耗 ADC 输入电压监控和 温度传感器
SPI DC-DC 转换器
SPI DC-DC 转换器 线性校准器
UART
Stack2.0 支持最 多同时 3 个— developer’s guide
可穿戴式设备、 可穿戴设备、网络 健康和医疗
处理器 工业
最 高 +5dbm 可 编程
RGZ(QFN48) RHB(QFN32) RSM(QFN32) 所有数字外设 引脚均可连接 任意 GPIO
最 高 +8dbm 可 编 程 QFN32 （5*5） WLCSP34
外围器件用料数 26
27
26
26
空中升级
（OAD）支持
（OAD）支持 （OTA）支持
（OTA）支持