PCB流程-图电-蚀刻工序培训教材
合集下载
ETCH(PCB蚀刻培训教材)解析
膜不净；药水浓度高，会导致板面氧化。
褪膜段喷嘴要及时清洗，防止碎片堵塞喷嘴，
影响褪膜质量
二.碱性蚀刻 1.工艺流程 褪膜 蚀刻 新液洗 褪锡
（整孔）
注：整孔工序仅适用于沉金制板
2.工艺原理 －褪膜
定义：用褪菲林液将线路板面上盖住的菲林褪去,露 出未经线路加工的铜面. 经电镀工序后的干膜在碱性褪膜液下溶解或部分成 片状脱落,我司使用的是3% 0.5%氢氧化钠溶液.
水池效应
在蚀刻过程中，线路板水平通过蚀刻机时， 因重力作用在板上面新鲜药液被积水阻挠,无 法有效和铜面反应，称之水池效应。而下面 则无此现象。
蚀刻因子
蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各 方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。侧蚀宽 度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。
A 铜线路 B D C
抗蚀层
原理：
CO3-2 + Resist COOH
HCO3- + Resist COO-
CO3-2 主要为Na2CO3 或K2CO3 Resist TOOH为干膜及油墨中反应官能基团 利用CO3-2与阻剂中羧基（COOH）进行酸碱中和反应， 形成COO-和H CO3- ，使阻剂形成阴离子团而剥离。
－蚀刻
³ ° å å » ú × Ô ¶ ¯ Ó Ò ¼ © ¸ × ´ ¿ Ê Ì » ú
400(800) 500X2
Ê Ä Í ¤
480(800)
Na2CO3 ý Å ³ Ý ¼ Á Cu2+± È Ö Ø HCl « Ñ Ë õ Ë ® H2O2 NaOH ý Å ³ Ý ¼ Á
3.2kg 640ml(640ml)
¸× ± ¢
冲板、褪膜、褪菲林换药和补药标准
PCB工艺流程培训教材(四)
喷锡机 喷锡前处理机
4.喷锡后处理:利用磨刷及加压水洗将喷锡的 PCB清洗干净且烘干 。 喷锡后检验 数量移转
喷锡后处理机
化金制程讲解： 化金制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
串板/上挂 串板 上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使 表面活化及清洁; 除油/三水洗 除油 三水洗 2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,粗 化板面,增强镍/金的结合力。 微蚀/双水洗 微蚀 双水洗 3.预浸:主要功能在避免活化剂遭受污染，同时 保持活化剂槽酸浓度,以帮助活化槽对铜 酸洗/双水洗 酸洗 双水洗 面有作均匀的吸收，同时并延长活化槽 之使用寿命。 预 浸 4.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于 板面的铜粉，使镍层牢固均匀; 活化/双水洗 活化 双水洗 5.活化:活化为沉镍一还原反应中最佳触媒,而 能使均匀完美地沉上一层化镍; 酸洗/双水洗 酸洗 双水洗 6.化镍:经过活化后的板进入镍缸后,通过崔化 化镍/双水洗 化镍 双水洗 反应,使铜面沉上一层化学镍; 化金/双水洗 化金 双水洗 7.化金:经过化镍后的板进入金缸后,通过崔化 反应,使铜面沉上一层化学金;以利于 PCB板焊接作业; 下挂/检验 检验/出货 下挂 检验 出货
预烘10分钟 预烘 分钟 B面文字印刷 面文字印刷 检 验 2.文字烘烤:将文字印刷后的板经过烘烤,使板 面上 的文字油墨固化、干燥;
文字手动印刷机
烘烤25分钟 烘烤 分钟 数量移转
烘烤箱
喷锡制程讲解： 喷锡制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
文字来料板 1.喷锡前处理机:主要清洁表面、去除氧.浸助焊剂:为喷锡表面活性剂,其使喷锡表面 均匀、平整、光亮并助进锡与铜层 浸助焊剂 的结合力。 喷锡 喷锡后处理 3.喷锡:通过高压热风,吹向从锡液中提起的板， 把经过前处理裸铜部份全部喷上錫 ,利 于线路板零件焊接;
4.喷锡后处理:利用磨刷及加压水洗将喷锡的 PCB清洗干净且烘干 。 喷锡后检验 数量移转
喷锡后处理机
化金制程讲解： 化金制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
串板/上挂 串板 上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使 表面活化及清洁; 除油/三水洗 除油 三水洗 2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,粗 化板面,增强镍/金的结合力。 微蚀/双水洗 微蚀 双水洗 3.预浸:主要功能在避免活化剂遭受污染，同时 保持活化剂槽酸浓度,以帮助活化槽对铜 酸洗/双水洗 酸洗 双水洗 面有作均匀的吸收，同时并延长活化槽 之使用寿命。 预 浸 4.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于 板面的铜粉，使镍层牢固均匀; 活化/双水洗 活化 双水洗 5.活化:活化为沉镍一还原反应中最佳触媒,而 能使均匀完美地沉上一层化镍; 酸洗/双水洗 酸洗 双水洗 6.化镍:经过活化后的板进入镍缸后,通过崔化 化镍/双水洗 化镍 双水洗 反应,使铜面沉上一层化学镍; 化金/双水洗 化金 双水洗 7.化金:经过化镍后的板进入金缸后,通过崔化 反应,使铜面沉上一层化学金;以利于 PCB板焊接作业; 下挂/检验 检验/出货 下挂 检验 出货
预烘10分钟 预烘 分钟 B面文字印刷 面文字印刷 检 验 2.文字烘烤:将文字印刷后的板经过烘烤,使板 面上 的文字油墨固化、干燥;
文字手动印刷机
烘烤25分钟 烘烤 分钟 数量移转
烘烤箱
喷锡制程讲解： 喷锡制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
文字来料板 1.喷锡前处理机:主要清洁表面、去除氧.浸助焊剂:为喷锡表面活性剂,其使喷锡表面 均匀、平整、光亮并助进锡与铜层 浸助焊剂 的结合力。 喷锡 喷锡后处理 3.喷锡:通过高压热风,吹向从锡液中提起的板， 把经过前处理裸铜部份全部喷上錫 ,利 于线路板零件焊接;
蚀刻培训讲义
蚀刻培训讲义一、流程入板→膨松→退膜→水洗→蚀刻→氨水洗→水洗→孔处理（沉金板）→水洗→退锡→水洗→烘干→出板二、目的将板面上多余之铜蚀去得到符合要求的线路图形三、控制要点与工作原理1．膨松：一种浸泡式过程，先将其软泡，将给后工序退膜。
控制条件：浓度3-5% 温度50±5℃行板速率2．退膜用3%的强碱或10-13%的RR-2有机去膜液剥除，抗氧化剂防止铜面氧化，除泡剂消泡。
1．蚀刻a.概述目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。
即先在板子外层需保留的铜箔上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
要注意的是，这时的板子上面有两层铜，在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。
在这种类型的电镀叫图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层。
另外一种工艺称为“全板镀铜工艺”，与图形电镀相比，全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中，氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液，下面作主要介绍。
对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。
从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。
由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为蚀刻深度与侧蚀宽度之比, 称为蚀刻因子。
在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1到5。
显然，小的侧蚀度或大的蚀刻因子是最令人满意的。
蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。
PCB工艺流程培训教材(更新)
第三章棕化与层压工序
第四章光成像工序
第五章化学沉铜
第六章DES与SES线
第七章热风整平工序
第八章阻焊及字符
第九章实验室
第十章AOI
第十一章电测试
应用范围：孔电阻测试，线圈电阻测试，电感型线路测试，嵌入式电阻测试
第十二章外形
培训（实习）需掌握内容
外形工序一般工艺流程为：前工序→作业准备
板→（金手指倒角）→（成品清洗）→
（1）铣床---铣外形；（
第十三章镀金手指线
第十四章板镀与图镀
第十五章图形电镀镍、金线
第十六章成品检验工序
第十七章综合部分。
ETCH(PCB蚀刻培训教材)
3.2kg
同上 常温
640ml(640ml)
1.1-1.280 48.9-54.4℃ 自动添加
2.0-3.5
自动加药
/
14.4kg(25kg) 3?.5% 40.6-51.7℃ 480ml(300ml) 0.1-0.2% (50-55)
2.外层碱性蚀刻
A)使用的是TCM退膜、蚀刻机，设备性能参数：
摆 动 方 向
板运输方向
方式一
板运输方向
方式二
－蚀刻品质往往因水池效应(pudding)而受限, 这也是为何板 子前端部份往往有over etch现象, 所以设备设计上就有如下 考虑:
a. 板子较细线路面朝下,较粗线路面朝上.
b. 喷嘴上,下喷液压力调整以为补偿,依实际作业 结果来调整其差异.
c. 先进的蚀刻机可控制当板子进入蚀刻段时,前 面几组喷嘴会停止喷洒几秒的时间.
2.Cu+含量的影响
根据蚀刻反应，随着铜的蚀刻就会形成一价铜 离子，较微量的Cu+ 会显著地降低蚀刻速率。
根据奈恩斯物方程：
0.59 Cu2+
E=E0 +
lg
n
Cu+
E－ 指定浓度下的电极电位 n－ 得失电子数 [ Cu2+ ] － 二价铜离子浓度 [ Cu+] － 一价铜离子浓度
基础部分
蚀刻的目的
蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板 上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。
蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻，内层采用酸性 蚀刻，湿膜或干膜为抗蚀剂；外层采用碱性蚀刻， 锡铅为抗蚀剂。
蚀刻反应基本原理
一.酸性氯化铜蚀刻液
1.特性
－蚀刻速度容易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到 高的蚀刻质量
PCB全流程基础培训教材PPT课件
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCB蚀刻教材(ETCH、工程师培训资料)
对策： 对策：
对于开路在蚀刻段主要原因有： 1、运输轮的擦花 2、压辘会粘起干膜。我们可检查运输轮将变形之运输轮的胶圈更换解决这 问题，同时可定期更换运输轮来预防这一问题的发生。 3、对于压辘粘起干膜，我们要求每天每次开机前用清水清洗压辘，将结晶 盐溶解，同时每星期定时用酒精擦压辘。
短路的成因有： 短路的成因有： 1、显影不干净 2、运输轮本身粘有干膜碎 对策： 对策： 1、对于显影不净可控制显影速度的合理性和采用圆锥形的喷嘴，并保持显 影压力。 2、运输轮本身粘有干膜可停止开风刀来防止 3、油粘在铜板的表面我们可用吸油绵或更换过滤棉蕊来解决。
各种药物在蚀刻液中的必要性及效果。 HCL作用 作用 1、使Cucl转化为Cucl2 2、使蚀刻速度增高。 3、促进蚀刻速度长期稳定化 4、HCL浓度过高会伤Resist H2O2作用 1、使CU+ CU2+起催化作用 2、起再生作用
蚀刻常见的品质问题有： 1、开路 2、短路 3、蚀刻末净 4、线幼 5、蚀刻过度 各种药水控制浓度及工艺参数：Na2CO3 0.7-1.1% HCL 30-35% CU2+ 100-120 g/l NaOH 1.0-4.0% 显影压力为25-30PSI蚀刻太力为35-45PSI 显影的速度控制应保持露铜点50为新进工程师了解蚀刻工艺流程
目录： 目录
蚀刻简介 ----------- 3 蚀刻工艺流程及原理 --------- 4-5 蚀刻常见质问题及对策 -------- 6-9 环保局 -------------------------------10
蚀 刻 简 介：
蚀刻由显影、蚀刻、褪膜三大部份组成。显影为将未曝光部份溶 解，曝光部份保留。显影的决定速度可按露铜点50-70%决定。蚀 刻是将裸露的铜面蚀掉，从而得到我们所需的图形。褪膜是利用强 碱能将干膜溶解原理，将干膜冲洗干净。NaOH浓度控制3-5%。浓 度过高会造成板面氧化，太低又冲洗不干净。
PCB流程图形电镀蚀刻PPT课件
Brightener 125T-2(R&H)、 Carrier 125-2(R&H) 3、操作温度：22-27℃ 4、处理时间：86min
第6页/共25页
流程详解
※镀锡预浸（Pre-dip for Tin Plate)
1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻微 氧化；维持镀锡缸之酸度，减小镀锡缸各 主要成分变化。 2、主要成分：硫酸 3、操作温度：室温 4、处理时间：0.5-1min
压力：1.8-2.2bar
第15页/共25页
作用 退掉干膜
蚀掉非线路铜层
退掉抗蚀层-镀 锡层
流程详解
※退膜
退膜制程所使用的化学药液以NaOH为 主，药液浓度在1-3%左右（重量比），槽 液温度在30-50℃左右。
之所以采用NaOH作为退膜药液主要是因 为其对已硬化的干膜有较好的溶解性能， 且价格低廉。
第17页/共25页
3、蚀刻药水的再生：
流程详解
Cu(NH3)2CL2为Cu+的络离子，不具有蚀 刻能力，在有过量NH3和CL-的情况下，能很 快地被O2所氧化，生成具有蚀刻能力的 [Cu(NH3)4]2+络离子，反应如下：
2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2→
2Cu(NH3)4CL2+H2O
1、流程目的：清洁铜面，去除上工序的 残膜及人手接触后的指印等油性污垢（使 用酸性溶液，以免使干膜受损）。 2、主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO) 3、操作温度：28-32 ℃ 4、处理时间：3-5min
第3页/共25页
流程详解
※微蚀（Micro Etch)
1、流程目的：除去铜面上的氧化物,粗化 铜面，提高镀层结合力。 2、主要成分：过硫酸钠、硫酸 3、操作温度：24-28℃ 4、处理时间：1-2min
第6页/共25页
流程详解
※镀锡预浸（Pre-dip for Tin Plate)
1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻微 氧化；维持镀锡缸之酸度，减小镀锡缸各 主要成分变化。 2、主要成分：硫酸 3、操作温度：室温 4、处理时间：0.5-1min
压力：1.8-2.2bar
第15页/共25页
作用 退掉干膜
蚀掉非线路铜层
退掉抗蚀层-镀 锡层
流程详解
※退膜
退膜制程所使用的化学药液以NaOH为 主，药液浓度在1-3%左右（重量比），槽 液温度在30-50℃左右。
之所以采用NaOH作为退膜药液主要是因 为其对已硬化的干膜有较好的溶解性能， 且价格低廉。
第17页/共25页
3、蚀刻药水的再生：
流程详解
Cu(NH3)2CL2为Cu+的络离子，不具有蚀 刻能力，在有过量NH3和CL-的情况下，能很 快地被O2所氧化，生成具有蚀刻能力的 [Cu(NH3)4]2+络离子，反应如下：
2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2→
2Cu(NH3)4CL2+H2O
1、流程目的：清洁铜面，去除上工序的 残膜及人手接触后的指印等油性污垢（使 用酸性溶液，以免使干膜受损）。 2、主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO) 3、操作温度：28-32 ℃ 4、处理时间：3-5min
第3页/共25页
流程详解
※微蚀（Micro Etch)
1、流程目的：除去铜面上的氧化物,粗化 铜面，提高镀层结合力。 2、主要成分：过硫酸钠、硫酸 3、操作温度：24-28℃ 4、处理时间：1-2min
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
锡条
非工程技术人员培训教材
21
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
过滤棉芯
非工程技术人员培训教材
22
NH3.H2O
含量≥20% 20kg/桶
无色透明或带微黄色液体， 蚀刻补充药水 有腐蚀性，气味刺激性
白色粉状，不易溶于水 黄色液体，有腐蚀性，刺 激性气味 蚀刻补充药水 褪掉Sn面保护层
蚀板盐 25kg/包 （NH4CL） 褪锡水 190L/桶
非工程技术人员培训教材
13
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
图形电镀制程目的
※ 制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户 要求。
非工程技术人员培训教材
2
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
图形电镀工艺制程
※ 工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀
Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
《非工程技术人员培训教材》 导师：周伟 Wei.Zhou2@
非工程技术人员培训教材
1
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工序
※制程目的：
蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品 达到导通的基本功能。
非工程技术人员培训教材
10
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工艺流程
※工艺流程： 褪膜 水洗 蚀刻
药水洗
磨板
水洗
褪锡
清水洗
图形电镀主要物料对比
物料名称
CP光剂
作用对比
适用纵横比较小、电流密度范围8-25ASF，生产普通板
EP光剂
棉芯
适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF，生产背板及普 通板。
过滤固体杂质，用于净化药水
碳芯
可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理
非工程技术人员培训教材
9
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
非工程技术人员培训教材
15
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工序常见缺陷及产生原因
缺陷名称
线幼
描述
产生原因
图示
线宽偏小，不能满 1.蚀刻速度偏小； 足客户要求 2.蚀刻压力过大。 线隙过小，不能满 1.蚀刻速度过快； 足客户要求 2.蚀刻压力过小； 3.喷咀堵塞； 4.药水失调。
→水洗→上板
非工程技术人员培训教材
3
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
主要物料及特性
流程 主要药水成份 除油 PC清洁剂 工艺参数 温度：40±5℃、时间：3~4min SG：1.025~1.035 作用 清洗板面 粗化底铜 除去氧化层及平衡药 水浓度 加厚铜、
水平蚀刻线（喷淋式）
非工程技术人员培训教材
14
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工序制作能力
※工序制作能力
产能：129.8万平方尺
生产能力：
最小线宽/线隙：3/1.6 mil （1/4OZ底铜） 最大板厚：270 mil 最大尺寸：24 ″×40 ″
蚀刻 NH4CL NH3.H2O
温度：50±2℃ 蚀掉非线路底铜 速度：2.0~5.0m/min 压力：3.0 ± 0.8 bar (上) 1.5 ± 0.5 bar (下) SG：1.165~1.185 温度：25~40 ℃ 时间：2.0~4.0m/ min 压力：2.0 ± 0.5bar 总酸度：3.4~4.4N 除去铜面保护Sn层
褪锡 HNO3
非工程技术人员培训教材
12
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工序主要物料及特性
物料名称 片碱 规格 外观特性 作用 褪膜 NaOH含量 片状白色晶体，，强腐蚀 ≥96% 25kg/包 性，易溶于水
微蚀 NPS(过硫酸钠) 温度：30 ~ 45℃、时间： 1~1.5min、浓度：50~70g/l +H2SO4 酸浸 H2SO4 镀Cu CuSO4.5H2O、 HCL、光剂、 H2SO4 镀Sn SnSO4、 H2SO4光剂 时间：1~1.5 min、浓度： 8~10% 电流密度：5~25ASF 时间：60~70min (背板：210min ~280min) 电流密度：12~18ASF 时间：8~10min
非工程技术人员培训教材 5
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
图形电镀制程能力
※ 产能：141.5万尺
※ 制程能力：
深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80%
最大生产板尺寸：24 ″×40 ″ 铜厚范围：0.5~2.5 mil 均镀能力：分布系数Cov≤8%
非工程技术人员培训教材
6
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
图形电镀常见缺陷
缺陷名称
铜薄
描述
孔内或表面铜厚没有达到客户 要求
产生原因
1.夹仔与飞巴接触不良 2.火牛偏差 3.阳极铜球不足 1.火牛偏差 2.菲林设计不合理 1.夹具上电流分布不均匀 2.打气不均匀 3.光剂含量偏高或偏低 人为操作不当、机器故障
非工程技术人员培训教材
11
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工序主要工艺参数
工序 主要药水成份 褪膜 NaOH 主要工艺参数 浓度：2.5~4.5 kg/l 温度：50±3℃ 速度：2.0~4.0 m/min 压力：2.0±0.5 bar 作用 除去阻镀干膜，露出底铜
非工程技术人员培训教材
19
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
铜球
非工程技术人员培训教材
20
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
保护Cu面（蚀刻时）
炸棍 HNO3
非工程技术人员培训教材
时间： 5~8min 、浓度： 30~60%
夹仔上残铜的清洗
4
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
图形电镀设备
龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。
17
非工程技术人员培训教材
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
电镀发展趋势
水平电镀 脉冲电镀
非工程技术人员培训教材
18
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
物料名称 规格 用途 图示
铜粒 锡条 H2SO4
Φ33mm磷铜球 纯Sn条：长度24″或36 ″ AR级
阳极、补充消耗的铜 阳极、补充消耗的锡 导电剂
阳极袋
滤芯
耐酸碱丙纶编织袋
5um×10 " 、1um ×10 " 、 5um×20 "
过滤阳极泥
过滤药水
非工程技术人员培训教材
8
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
7
夹菲林 烧板
镀Cu偏厚，密线处菲林被Cu夹 住，褪不掉 局部电流密度过大，镀Cu结晶 不好，粗糙、光亮性差
擦花
人为或机器原因，撞伤线路
非工程技术人员培训教材
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
图形电镀主要物料及特性（用途）
线隙不足非工程技术人员培训教材 Nhomakorabea16
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工序物料对比
名称 作用对比
金华大2402褪锡水 褪纯锡（电镀Sn板，沉Sn板） 363褪锡水 片碱 褪膜水 褪铅锡（喷Sn板） 褪1.5mil干膜，速度慢时有熔锡现象， 易产生锡薄。 属有机碱类，不易发生锡薄，褪膜速 度快。