2020年沪硅产业专题研究：硅产业集团开启国内12寸厂新纪元,打破零国产化率
半导体硅行业深度报告：大硅片国产替代序幕已开启
半导体硅行业深度报告：大硅片国产替代序幕已开启1. 万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片半导体材料在不断进化，但硅材料仍为主流。
半导体产品被广泛应用于各类电子产品中，其重要性不言而喻。
半导体材料作为制造基础，至今已发展到第三代。
根据发展历史，第一代半导体是“元素半导体”，典型如硅基和锗基半导体。
得益于第一代半导体材料应用，集成电路产业得以快速发展。
第二代半导体材料是化合物半导体，以砷化镓、磷化铟和氮化镓等为代表，其促成信息产业崛起；而第三代半导体材料主要包括碳化硅、氮化镓、金刚石等，其具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，成为下一代信息技术的关键之一。
虽然半导体材料已经发展到第三代，但由于制备工艺、后续加工及原料来源等因素影响，硅材料依然是主流半导体材料。
不同应用场景对硅纯度要求有所不同。
硅极少以单质的形式存在于自然界中，但在岩石、砂砾、尘土之中其以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在。
在地壳中，硅是第二丰富的元素，其构成地壳总质量的26.4%。
所以，硅来源较为广泛，在生产中较为容易获取，进而解决硅片制备所需原料的问题。
目前，多晶硅纯度从99.9999%至99.999999999%（6-11 个9）不等，根据使用场景对于纯度要求有所差异，其中太阳能光伏级多晶硅纯度要求较低，而电子级多晶硅纯度则要求较高。
多晶硅经过进一步加工制造可制得单晶硅，单晶硅是硅片上游材料。
硅片在晶圆制造材料中占比最大。
晶圆制造是半导体产业中重要一环，生产过程中会涉及多种材料。
据SEMI,2018 年全球半导体材料销售额达到519 亿美元，增长10.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322 亿美元和197 亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。
根据细分产品销售情况，2018 年硅片占晶圆制造材料市场比值为38%，比重为相关材料市场第一位。
所以，硅片作为半导体生产重要原材料之一，硅片制备技术将对半导体产业发展产生一定的影响。
2020年硅料行业专题研究：硅料国产化持续加速,硅料需求稳步增长
2020年硅料行业专题研究：硅料国产化持续加速，硅料需求稳步增长正文目录一、硅料国产化持续加速，优势企业竞争优势不断扩大 (5)1.1持续亏损有望倒逼韩国硅料产能退出 (5)1.2国内硅料洗牌进行时，二三线加快退出。
(7)1.3优势企业成本优势将进一步增强 (11)二、光伏装机持续繁荣，硅料需求稳步增长 (15)2.1平价时代正在来临，下游装机需求持续 (15)2.2硅料需求增长将加速 (18)三、硅料价格有望回升，行业盈利能力将开始进入扩展期 (21)投资建议 (22)风险提示 (22)相关报告 (22)图表目录图1 多晶硅料价格走势（单位，元/kg） (6)图2 OCIbasic chemicals业务盈利持续走低 (6)图3 韩国主要多晶硅料产能情况（单位，万吨） (6)图4 韩国主要多晶硅料产量情况（单位，万吨） (6)图5 中国进口韩国多晶硅料情况（单位，万吨） (6)图6 国内多晶硅料产量快速提升（单位，万吨） (7)图7 硅片、电池片、组件环节国产占比已经很高 (7)图8 国内多晶硅进口率持续下降 (7)图9 国内多晶硅料进口需求快速减弱 (7)图10 中国主要多晶硅料企业产能变化情况 (8)图11 多晶硅产能单位投资额下降空间不大 (9)图12 多晶硅新产能电价下降空间有限 (10)图13 大全多晶硅生产成本在过去几年实现了快速下降（单位，美元/kg） (13)图14 全球光伏新增装机及增速 (15)图15：全球光伏新增装机占比 (15)图16：GW级别国家新增装机及占比（剔除中国，GW，%） (16)图17 光伏在各类发电方式中成本下降速度最快 (16)图18：全球主要国家和地区光伏度电成本快速下降 (16)图19光伏产品成本持续降低-硅料（单位，元/kg） (16)图20光伏产品成本持续降低-硅片（单位，元/片） (16)图21光伏产品成本持续降低-电池片（单位，元/W） (17)图22光伏产品成本持续降低-组件（单位，元/W） (17)图23 硅料需求增长将加速 (18)图24 金刚线改造、薄片化、细线化对每瓦耗硅量的影响测算 (19)图25 单晶硅片每瓦硅耗下降路径（单瓦，g/w） (19)图26多晶硅片每瓦硅耗下降路径（单瓦，g/w） (19)图27 多晶硅料价格目前处于较低位置（单位，元/kg） (21)图28硅料供需平衡表（单位，万吨、元/kg） (21)图29 大全季度毛利率情况（单位，%） (21)图30 OCI季度EBITDA/收入情况（单位，%） (21)图31 REC季度EBITDA/收入情况（单位，%） (22)图32瓦克季度EBITDA/收入情况（单位，%） (22)表1：OCI经营数据 (5)表2：OCI各业务部门经营数据 (5)表3：通威硅料扩产计划 (8)表4：全球硅料产能 (8)表5：五大厂硅料产量 (8)表6：多晶硅产能单位投资额在过去几年经历了快速下降 (9)表7：中美光伏投资测算 (9)表8：国内外人工与电力成本比较 (10)表9：目前主流多晶硅企业已经在行业深耕多年，产业技术壁垒已经很强 (10)表10：多晶硅生产成本主要构成-低成本产能参考成本 (11)表11：多晶硅业务盈利能力对比 (12)表12：永祥多晶硅生产成本持续降低 (12)表13：通威新产能成本估算 (12)表14：大全成本拆分 (13)表15：国内主要企业多晶硅人员构成 (13)表16：冷氢化工艺包的提供 (13)表17：2015-2016年大全及永祥多晶硅用量推算 (13)表18：GW级国家统计与预测（GW） (15)表19：全球光伏合理装机量测算 (17)表20：硅料需求测算 (19)表21：国内太阳能级多晶硅料成交价-2月5日更新（单位，万元/吨） (21)。
沪硅产业未来趋势
沪硅产业未来趋势沪硅产业未来趋势引言：沪硅即指上海硅材料产业，硅材料是一种非金属无机材料，是全球流通量最大的物质之一，被广泛应用于电子、光电子、太阳能、航天、半导体等领域。
作为一个重要的硅材料生产和创新基地，沪硅产业在过去几十年中取得了较大的发展，成为上海乃至全球硅材料产业的重要一环。
本文将探讨沪硅产业未来的发展趋势，包括技术创新、市场需求、环保问题等方面的变化，以及沪硅产业在未来面临的挑战和机遇。
一、技术创新趋势：1. 新材料的研发：在全球无线通信技术发展的背景下，新一代的无线通信技术——5G的到来将推动硅材料行业的发展。
5G 时代将带来更高的频谱和更快的传输速度，这将需要更高的集成度、更高的能量效率和更小的器件尺寸，以满足市场需求。
因此，研发出适应5G技术应用的新一代硅材料将成为未来的发展方向。
2. 绿色制造和环保技术：随着环保意识的提高，包括硅材料产业在内的各个行业都在推动绿色制造和环保技术的发展。
在硅材料生产过程中，应用更加环保的材料和技术，减少废气、废水和废固体的排放，以降低对环境的影响，将成为沪硅产业未来的重要发展方向。
3. 人工智能和自动化技术：人工智能和自动化技术的迅速发展将改变硅材料行业的生产方式。
通过引入机器人、自动化生产线和智能仓储系统，可以提高生产效率，降低生产成本，同时减少人员操作对产品质量的影响。
沪硅产业将积极应用这些新技术，提升自身的竞争力。
二、市场需求趋势：1. 电子信息行业的快速发展：在电子消费品、智能手机、平板电脑和其他电子产品的市场需求持续增长的推动下，对硅材料的需求也将进一步增加。
沪硅产业将不断提升生产能力，满足电子信息行业对硅材料的不断增长的需求。
2. 新能源行业的兴起：随着全球对可持续发展的需求不断增加，新能源行业包括太阳能、风能等的前景非常广阔，这将直接带动硅材料的需求增长。
同时，沪硅产业将加大创新力度，研发更高效、更环保的硅材料用于新能源行业。
3. 医疗健康产业的崛起：近年来，医疗健康产业蓬勃发展，高端医疗器械的需求日益增加。
2020年沪硅产业的核心业务、竞争优势、客户与销售模式、半导体硅片行业的竞争格局、行业趋势分析
半导体：半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发
半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发半导体事件概述:①12英寸半导体硅片预计2021Q1价格涨幅5%；根据Digitimes 讯息，随着5G、智能手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代工厂12英寸产能全面满载，需求有望一路延续到2020年第一季度。
②全球硅片出货量今年正在复苏，2022年将创历史新高；根据SEMI数据，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。
►硅片进入新一轮增长周期，5G/AI/IoT驱动半导体终端需求增长2020年下半年随着5G、AI、IoT带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的8、12英寸产能皆维持满载。
（1）8英寸硅片：受益于5G导入终端应用，PMIC和驱动芯片等8英寸晶圆需求大幅提升，8英寸晶圆产能供不应求，根据IC Insight数据2021年Q1晶圆代工厂还会再调涨8英寸晶圆代工价格，进而带动8英寸硅片的需求平稳满载；（2）12英寸硅片：受益于12英寸晶圆厂扩产和新建工出增加；在逻辑工艺方面，国内中芯、华虹均在稳定扩产，同时，全球代工龙头台积电5nm制程预计将于2020Q1产能全开；智能手机、智能终端带动HPC需求增长；在存储工艺方面：国内长江存储、长鑫存储预计2021年产能将同比今年接近翻倍增长，加上近期DRAM、NAND Flash价格逐渐回稳，海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划2021年上半年的存储器出货量；在特色工艺方面：海外英飞凌、德州仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求，加速新建12英寸晶圆厂，推动12英寸硅片需求提升。
►中国大陆半导体硅片需求量增速高于全球，硅片国产化战略性意义显著。
根据SEMI统计数据，2020年Q1中国大陆的12英寸半导体硅片需求量为67.5万片/月；至2025年，未来中国大陆已规划产能的12英寸半导体硅片需求量将达到240万片/月。
2020~2025年硅行业企业市场突围战略分析与建议
2020-2025年硅行业企业市场突围战略分析与建议作者：力源科技2020年3月目录第一章概述 (1)第二章2020-2025年本行业企业市场突围战略分析 (2)2.1树立本行业“战略突围”理念 (2)2.2确定本行业市场定位、产品定位及品牌定位 (2)2.2.1市场定位 (2)2.2.2产品定位 (2)2.2.3品牌定位 (3)2.3创新寻求突围 (4)2.3.1基于消费升级的技术革新模式 (4)2.3.2创新推动智能音箱业更高质量发展 (5)2.3.3尝试业态创新和品牌创新 (5)2.3.4自主创新+品牌 (6)2.4制定宣传方案 (6)2.4.1策略一：学会制造新闻，事件行销－－低成本传播利器 (6)2.4.2策略二：学会用优秀品牌视觉设计凸显品牌特色 (7)2.4.3策略三：学会利用互联网营销 (7)第三章2020-2025年行业内企业市场突围具体策略 (8)3.1紧盯竞争对手战略，增加本行业产品竞争力 (8)3.2利用本行业市场渗透战略，不断发展新的客户 (8)3.3实行本行业市场开发战略，不断开辟各种市场创新源 (8)3.4持续提高产品质量，建立完善覆盖范围的服务体系 (8)3.5实施线上线下结合，深度拓展本行业国内国外市场 (8)3.6在市场开发中将渗透等多种战略结合 (9)第四章本行业企业差异化突围策略 (10)4.1以本行业产品差异化”获取“商机 (10)4.2以本行业市场差异化”赢得“商机 (10)4.3以本行业服务差异化“抓住”商机 (10)4.4以本行业客户差异化“把握”商机 (11)4.5以本行业渠道差异化“争取”商机 (11)第五章本行业企业成功突围策略 (12)5.1找准行业准差异化的消费者利益诉求点 (12)5.2精准定位，进行无声的行业消费者教育 (12)5.3从行业硬文广告传播转向深层合作 (12)5.4公益营销竞争激烈 (12)5.5电子商务提升行业广告传播效果 (13)5.6行业渠道传播形式多样 (13)5.7强调市场细分，精耕细作本行业 (13)第一章概述近几年来，硅行业市场热度高涨，其应用场景得到跨越式发展的根本原因在于技术、安全和品种的革新。
12寸硅片晶圆 -回复
12寸硅片晶圆-回复在现代科技的飞速发展中，硅片晶圆扮演着至关重要的角色。
作为集成电路和其他半导体器件的基础材料，硅片晶圆的制备和加工技术不断突破，为电子行业的发展提供了不可或缺的支撑。
本文将详细介绍12寸硅片晶圆的相关知识，从硅片晶圆的定义、制备材料、加工工艺等方面进行阐述。
一、硅片晶圆的定义和特点硅片晶圆是半导体工业中最常见的基片，它是以硅为主要材料制成的圆形平板。
它具有以下几个特点：1. 高纯度：为了保证电子元件的质量和稳定性，硅片晶圆要求材料具有极高的纯度。
通常采用的是多晶硅或单晶硅，其纯度可以达到99.9999以上。
2. 大尺寸：硅片晶圆的尺寸通常以直径来衡量，而12寸硅片晶圆的直径约为300毫米（约11.8英寸），是目前主流的规格之一。
尺寸的增大可以提高晶圆的制造效率和集成度，从而降低生产成本。
3. 平整度高：为了保证电子元件的可靠性和性能，硅片晶圆需具备较高的表面平整度。
制造过程中需要采用一系列的化学机械抛光（CMP）等工艺，使晶圆表面平坦度在纳米级别。
二、硅片晶圆的制备材料制备硅片晶圆的主要材料有多晶硅和单晶硅：1. 多晶硅（Polysilicon）：多晶硅是由多个晶粒组成的硅材料，具有较低的制备成本和较好的电子特性。
它通常通过化学气相沉积（CVD）或等离子体增强化学气相沉积（PECVD）等技术得到。
2. 单晶硅（Monocrystalline Silicon）：单晶硅是由单个晶粒组成的硅材料，具有更高的晶体质量和电子特性。
它通常通过Czochralski法或浮区法等技术得到。
三、硅片晶圆的制备工艺硅片晶圆的制备工艺主要包括以下几个步骤：1. 原料取样：根据具体需求选择相应的硅材料，并将其切割成合适的大小，以便后续加工。
2. 清洁处理：用一系列的化学溶液将原料进行清洗，去除表面的杂质和污染物。
同时，对硅片晶圆表面进行氢氧化或氯化等处理，以增加表面的粗糙度和改善表面特性。
3. 培养晶体：通过Czochralski法或浮区法等技术，在晶化炉中加热和冷却硅材料，使其逐渐形成晶体并且获得所需的晶粒大小和取向。
688126海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司20202021-02-26
海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司2020年度持续督导现场检查报告根据《上海证券交易所上市公司持续督导工作指引》等有关法律、法规的规定，海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”、“海通证券”）作为正在履行上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”、“公司”）持续督导工作的保荐机构，对公司2020年度的规范运作情况进行了现场检查，现就现场检查的有关情况报告如下：一、本次现场检查的基本情况（一）保荐机构海通证券股份有限公司（二）保荐代表人张博文、曹岳承（三）现场检查时间2021年2月18日（四）现场检查人员张博文、曹岳承（五）现场检查手段1、与公司相关董事、监事、高级管理人员及有关人员访谈沟通；2、查看公司生产经营场所；3、查阅公司2020年度召开的历次三会文件；4、查阅公司2020年度的定期报告、临时公告等信息披露文件；5、查阅公司募集资金专户银行对账单、募集资金使用相关重大合同、凭证等资料；6、查阅公司账簿和原始凭证以及商务合同等资料；7、查阅公司2020年度建立或更新的有关内控制度文件；8、查阅公司2020年度的关联交易、对外担保和重大对外投资有关资料；9、检查公司及董监高所做承诺及履行情况。
二、对现场检查事项逐项发表的意见（一）公司治理和内部控制情况保荐机构查阅了公司的公司章程、董事会、监事会、股东大会的议事规则及其他内部控制制度、股东大会、董事会、监事会及专门委员会的会议文件等资料，并与公司相关董事、监事、高级管理人员及有关人员访谈沟通。
保荐机构经核查后认为，2020年度，公司根据《公司法》、《证券法》等法律、法规、规范性文件要求，建立了符合上市公司要求的规范的法人治理结构，《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》能够被有效执行，公司董事、监事和高级管理人员按照有关法律法规以及上海证券交易所业务规则要求履行职责，公司治理机制有效地发挥了作用；公司内部机构设置和权责分配合理，对各部门及岗位的业务权限范围、审批程序、相应责任等规定明确合规，并能够有效实行；公司上市以来历次三会的召集、召开及表决程序合法合规，会议记录完整，会议资料保存完好，会议决议经出席会议的董事或监事签名确认。
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3. 研发创新筑成竞争优势..............................................................................................................20 3.1. 先进技术引领硅片制造赛道 .....................................................................................................20 3.2. 加强研发投入，提升科研实力.................................................................................................21
2020年沪硅产业专题研究：硅产业集团开启国内12寸厂 新纪元，打破零国产化率
内容目录
1. 硅产业集团：国内半导体硅材料的先驱 .................................................................................. 5 1.1. 立足半导体硅材料，战略收购强强联手 ................................................................................ 5 1.2. 产品线丰富，营收持续增长 ....................................................................................................... 6 1.3. 产品量价齐升，盈利能力持续增强 ......................................................................................... 9
2. 身处成长细分赛道，国内供需缺口提供机会 ........................................................................11 2.1. 行业驱动力强劲，国产材料缺口大 .......................................................................................11 2.2. 硅片市场规模不断增长，迎来上行周期 ..............................................................................13 2.3. 硅片供需结构调整，产能及需求高速增长..........................................................................15 2.4. 硅片制造寡头垄断，并购筑成发展实力 ..............................................................................17 2.5. 硅产业集团开启国内 12 寸厂新纪元，打破零国产化率................................................18
5.1. 核心假设 ..........................................................................................................................................27 5.2. 盈利预测 ..........................................................................................................................................27 5.3. 风险提示 ..........................................................................................................................................28 Nhomakorabea图表目录
图 1：硅产业集团发展历程 .......................................................................................................................... 5 图 2：硅产业集团发行前股权结构 ............................................................................................................ 5 图 3：硅产业集团营收及增速 ..................................................................................................................... 6 图 4：公司主营业务产品营收结构 单位：亿元 .............................................................................. 7 图 5：营收结构（按产地区分类） ............................................................................................................ 8 图 6：客户合作数量 单位：个 ............................................................................................................ 8 图 7：前五大客户占比 ................................................................................................................................... 8 图 8：硅片的销售单价变化 .......................................................................................................................... 9 图 9：产品单价变化 单位：元/片...................................................................................................... 9 图 10：产品销量变化 单位：万片 .....................................................................................................10 图 11：各产品毛利率变化 ..........................................................................................................................10 表 12：各公司毛利率对比..........................................................................................................................10 图 13：全球半导体行业销售额 .................................................................................................................11 图 14：中国半导体行业销售额 .................................................................................................................11 图 15：中国集成电路进出口情况 ............................................................................................................12 图 16：电子材料各市场吸引力 .................................................................................................................12