SMT生产线工艺流程
SMT生产线工艺流程
SMT生产线工艺流程【作业准备:SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽。
】一、物料存储：1。
静电敏感元件、湿度敏感元件，依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。
2。
每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱,每天点检一次冰箱内温度(要求0～10℃）.二、印刷锡膏:1.锡膏：a。
回温:从冰箱取出编号最小的锡膏(先进先出原则)，填写回温时间，取出时为开始时间, 两小时后为结束时间。
放置回温盒中，室温下自然升温两小时。
b.搅拌：待回温时间结束,锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟.c.使用：①。
IPQC确认回温时间合格后方可作业。
②.开封后使用寿命为24小时。
若不使用,则收纳于瓶内封盖冷藏。
③.钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖。
④。
环境要求：温度22～28℃，湿度45～65%。
2。
钢网：a.张力测量：每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm²时及时知会负责人处理。
依据《钢网管制作用办法》.b.清洗：①。
使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。
②.印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时,立刻清洗。
③.依据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》3.半自动印刷机调试：a.组装：确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路板各焊盘后锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时，紧固调节转盘.b.锡膏量调试：①.倒入锡膏于钢网上,手动控制刮刀来回均匀锡膏，逐步增加锡膏量，覆盖电路板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出。
②.刮刀刮除后,钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏.c.锡膏厚度确认:①.锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度。
②。
厚度标准:下限=钢网厚度减0.01mm，上限=钢网厚度加0。
045mm。
③。
依据《锡膏测厚仪作业标准书》d。
印刷品质检查：操作员检查每片加工产品，若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象，及时清洗网孔、增加钢网上的锡膏量。
smt生产工艺流程
smt生产工艺流程
SMT（表面贴装技术）生产工艺流程是一种使用机器将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的生产技术。
下面是一个典型的SMT生产工艺流程。
1. 设计和采购：在生产开始之前，设计团队将根据产品要求设计PCB。
然后，采购团队会和供应商合作，采购所需的电子元器件和原材料。
2. PCB制备：这一步骤包括将原材料切割成适当大小的PCB 板和在板上涂覆有导电层的化学物质以便制作电路。
3. 打孔：在PCB板上打上所需的孔以安装元器件。
4. 涂覆焊膏：在PCB板的焊接区域涂上焊膏，焊膏会在焊接过程中起到连接元器件和PCB的作用。
5. SMT贴装：这是整个流程中最重要的一步。
机器会自动将电子元器件从供应盘上拿起并精确地放置在PCB板的焊接区域上。
这些元器件可能包括集成电路、电容、电阻等。
6. 固定元器件：一些元器件需要在通过SMT贴装技术后进一步固定到PCB板上。
这些元器件可以通过波峰焊、热风炉或其他一些方法进行固定。
7. 焊接：在这一步骤中，通过高温加热和冷却的过程，焊膏会熔化并将元器件连接到PCB板上。
8. 清洁：在焊接完成后，PCB板会通过清洗过程去除焊剂残留物。
9. 检测和测试：在最后一步之前，生产团队会对已完成的PCB板进行严格的检测和测试，以确保其质量和功效。
10. 包装和交货：最后，已经通过检测的PCB板将被包装好，以便运输到客户的目的地。
总之，SMT生产工艺流程是一个复杂而精确的过程，通过高效地将电子元器件贴装在PCB板上，实现了电子产品的高度集成和可靠性。
SMT生产工艺流程
SMT基本工艺构成要素SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置一、单面组装：来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修二、双面组装；A：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接（最好仅对B面=> 清洗=> 检测=> 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
SMT生产线运行流程及指导书
“SMT生产线运行与维护”综合生产实训指导书济南铁道职业技术学院电气工程系目录一、工艺流程 (1)1.1 SMT总流程 (1)1.2 SMT工艺控制流程 (2)1.3 SMT品质控制流程 (3)1.4 SMT生产程序制作流程 (4)1.5 SMT转机工作准备流程 (5)1.6 SMT转机流程 (6)1.7 SMT转机物料核对流程 (8)1.8 SMT首件样机确认流程 (9)1.9 SMT首件样机测量流程 (10)1.10 SMT炉温设定及测试流程 (11)1.11 SMT炉前质量控制流程 (13)1.12 SMT炉前补件流程 (14)1.13 SMT换料流程 (15)1.14 SMT换料核对流程 (16)1.15 SMT机芯测试流程 (18)1.16 SMT不良品处理流程 (19)1.17 SMT物料试用流程 (20)1.18 SMT清机流程 (22)二、作业指导书 (23)2.1焊膏的存储及使用 (23)2.2网板的管理及使用 (24)2.3印刷工序作业指导书 (25)2.4贴片工序作业指导书 (26)2.5回流焊工序作业指导书 (27)三、标准规范 (28)四、典型焊接缺陷原因分析 (33)4.1翻面 (33)4.2墓碑 (34)4.3短路 (36)五、信息源 (37)一、工艺流程1.1SMT总流程1.2SMT工艺控制流程21.3SMT品质控制流程1.4SMT生产程序制作流程SMT生产程序制作流程研发/工程/PMC部1.5SMT转机工作准备流程1.6SMT转机流程1.7SMT转机物料核对流程SMT转机物料核对流程1.8 SMT 首件样机确认流程工程部SMT 部N品质部SMT 首件样机确认流程1.9SMT首件样机测量流程SMT首件样机测量流程SMT部品质部1.10SMT炉温设定及测试流程SMT炉温设定及测试流程SMT部工程部1.11SMT炉前质量控制流程SMT炉前质量控制流程1.12SMT炉前补件流程SMT炉前补件流程1.13SMT换料流程1.14 SMT 换料核对流程SMT 换料流程品质部SMT 部SMT换料核对流程品质SMT部1.15SMT机芯测试流程SMT机芯测试流程工程部QC/测试员生产线1.16SMT不良品处理流程SMT不良品处理流程1.17SMT物料试用流程SMT物料试用流程PMC/品质部/工程部SMT部1.18SMT清机流程SMT清机流程二、作业指导书2.作业过程中身体严禁伸入机器。
SMT组装工艺流程和生产线
贴片
总结词
将电子元件贴装到钢板上。
详细描述
贴片是将电子元件贴装到钢板上的过程，通常使用自动贴片机进行高速、高精度 的贴装。在贴片过程中，元件的引脚与钢板上的焊盘对齐并贴合，为后续的焊接 过程做好准备。
回流焊接
总结词
通过加热熔化焊膏，使元件与钢板焊接在一起。
详细描述
回流焊接是SMT组装工艺中的关键步骤，通过加热使钢板上的焊膏熔化，将元件的引脚与钢板上的焊盘焊接在一 起。回流焊接过程中需要控制温度曲线，确保焊接质量并防止元件受损。
检测与返修
总结词
对焊接完成的电路板进行检测和返修。
详细描述
检测与返修是SMT组装工艺的最后步骤，通过自动检测设备对焊接完成的电路板进行检测，发现并修 复缺陷。对于无法修复的缺陷，需要进行返修，重新进行焊接或更换元件。检测与返修过程确保了电 路板的质量和可靠性。
03 SMT生产线
生产线布局
直线型布局
它通过上 ，并通过焊接工艺将这些元件固定在 电路板上。
SMT特点
高密度
自动化程度高
SMT能够实现高密度的电路设计，使PCB 上的元件排列更加紧凑，提高了电路板的 组装密度。
SMT生产线上使用了大量的自动化设备， 如贴片机、焊接机等，能够快速、准确地 完成元件的贴装和焊接。
可靠性高
成本低
由于SMT元件直接贴装在PCB表面，减少 了传统插装方式中的人为操作，降低了因 人为因素导致的不良率。
SMT技术能够实现大规模生产，降低了单 个产品的成本，同时减少了生产线上的人 工成本。
SMT应用领域
01
02
03
电子产品
手机、电视、电脑、音响 等电子产品中广泛应用了 SMT技术。
SMT工艺流程
制造三部生产流程制造三部的工段划分：SMT物料室、SMT生产线、AOI（自动光学检验区）、DIP（插件焊接线）、DIP物料区、TEST（测试线）、OQC检测区、包装区、维修区生产流程图：开始↓收料←——↓∣IQC检验—↓OK入库/备料→→↓↓印刷————→插件↓↓锡膏测试波峰焊炉前修正↓OK ↓贴片波峰焊接↓↓炉前修正剪脚↓↓回流焊接手焊↓ NG ↓ NG炉后检验——→维修目检——→维修OK↓↓OK↓包装AOI检验↓↓OK OQC检验—→返工X-Ray检验∣↓OK ↓OK包装入库↓ NGOQC检验——→返工↓入库↓是是否插件↓否交付↓结束SMT生产流程一、锡膏印刷技术1、目的：为生产需要，对既定的线路板上的固定元件的焊盘涂上一层焊锡膏，为后续贴片工序做准备。
2、流程：传送PCB板→自动校正→托起定位→自动印刷→清洗→印刷目检3、影响锡膏印刷质量的主要因素：设备和材料3.1 设备PCB板的自动传送主要有两种方式：推板式和吸板式。
在生产过程中，对于自动传送方式的选择主要的依据是看PCB板是否属于光板（光板：没有焊接过任何元器件的PCB板）。
如果是光板则选用吸板式，否则采用推板式。
其主要原因是因为是吸板工艺需要将多个PCB板进行叠放，如果PCB板上有元件则会损坏板面，影响质量，因此则改用推板式（推板式：将需要印刷的PCB板进行规律性排板，由机器逐一推进印刷槽）。
从锡膏印刷的过程来讲，PCB板的传送主要是为了代替手动传送，以提高生产的效率，但对于印刷本身的质量问题则归咎于印刷机自身的性能。
对于印刷机本身而言，将其分为硬件和软件两个部分。
硬件是整个机身，软件则是控制机器运转的运行软件（关键是其参数的设置）。
在印刷机机身运行稳定的前提下，电路板的质量控制关键在于各项技术参数的设置，同时参数的合理化是保障产品质量生产的前提，在此基础上尽可能使之高效化。
●钢网的调节目的是使PCB板的位置精确，避免板面偏移；●平台高度的调节是根据PCB板的厚度来进行设置的，主要是为了使板面与钢网完全结合，避免两者之间有间隙，导致焊锡膏外溢、涂层表面锡膏量薄厚不均匀；●刮刀压力的设置主要是依据板的外形进行的一项控制。
SMT整个工艺流程详细讲解
SMT整个工艺流程详细讲解SMT全称为Surface Mount Technology，即表面贴装技术。
它是一种电路板组装的工艺流程，通过将元器件直接焊接在电路板的表面，不需要通过传统的插装技术，从而提高了组装的速度和效率。
SMT的整个工艺流程包括以下几个主要步骤：1.前期准备：准备所需的元器件和电路板。
元器件主要包括芯片、电容、电阻、集成电路等。
电路板可以通过PCB工厂制作或者购买现成的空白板。
2.打样：对于新的产品，需要进行打样测试。
通过试装几个样品，以确保在实际批量生产中不会出现问题。
3.贴装程序开发：根据电路板设计图纸，编写SMT贴装程序。
程序包括元器件的位置、贴装方式、焊接参数等信息。
4.材料准备：将所需的元器件和电路板准备好。
元器件可以根据封装类型进行分类和编号，以便后续贴装时使用。
电路板可以进行清洁和表面处理，以便更好地进行贴装。
5.贴装：通过自动贴装机将元器件精确地粘贴到电路板的指定位置。
自动贴装机通常具有视觉系统，可以通过相机识别电路板上的标记点，以确保贴装的准确性。
6.检查和修正：贴装完成后，需要对电路板进行检查，以确保所有元器件都已正确地贴装。
这可以通过视觉检查系统进行自动化检查，或者手动进行目视检查。
7.固化焊接：将贴装后的电路板送入回流炉或波峰焊机进行焊接固化。
回流炉使用热风对整个电路板进行加热，使焊膏熔化并粘合元器件。
波峰焊机使用熔融的焊料波浪对电路板进行焊接。
8.清洗：焊接完成后，电路板需要进行清洗，以去除焊接过程中可能残留的焊膏或其他污染物。
清洗通常使用专门的清洗剂和设备。
9.测试：进行组装好的电路板的功能测试，确保其按照设计要求工作。
10.包装和出货：完成测试后，将电路板进行包装，并准备发货给客户。
在整个SMT工艺流程中，贴装是核心步骤。
贴装的准确性和质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，SMT工艺流程中的其他步骤，如程序开发、材料准备、检查修正、焊接固化以及测试等，都需要高度的精确性和严谨性，以确保产品的质量和稳定性。
SMT生产流程及相关工艺简介
SMT生产流程及相关工艺简介（按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2） SMC/D： Surface Mount Component/ Device 表而贴装组件（3）Al :Auto-Insertion 自动插件（4）IC : integrate circuit 集成电路（5）SMA： Surface Mounting Assembly 表而貼裝工程（6）ESD： Electro State Discharge 静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元器件）（8）ppm:parts per million指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）（9）锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183°C左右, 锡和铅的成分比约为63/37左右，约有诧不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183°C 了而是250°C左右。
如图D（10）红胶/黄胶：用于有宜立元件的电路板背而（焊接而）的表贴元件装连工作。
固化温度约在130-150°C之间。
（11）钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0. 12mm,蹦得专门紧、碰一下专门容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的（12）炉温曲线图：分为四个区一升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230°C 左右，无铅峰值260 9左右.（13）F eeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件一、SMT单而板元件组装工艺流程二.SHT双而板元件组装工艺流程A：SWI/AI懈歳适肝SMD元件多于分富元件繃况B： Al—SMT先插石贴，适用于分离元件多于迎元件的情况C： SMT—Al—SMT—MI现代SMT工厂的要紧设备流程图（一）Reflow现代SMT工厂tester设备配置图（三）1、ICT （In-circuit tester）简介，也称为线上测试机线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最差不多的方法之一，由于它具有专门強的故障診断能力而广泛使用。
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SMT生产线工艺流程
【作业准备：SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽。
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一、物料存储：
1.静电敏感元件、湿度敏感元件，依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。
2.每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求0～10℃）。
二、印刷锡膏：
1.锡膏:
a.回温：从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间，
两小时后为结束时间。
放置回温盒中，室温下自然升温两小时。
b.搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟。
c.使用：①.IPQC确认回温时间合格后方可作业。
②.开封后使用寿命为24小时。
若不使用，则收纳于瓶内封盖冷藏。
③.钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖。
④.环境要求：温度22～28℃，湿度45～65%。
2.钢网：
a.张力测量：每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm²时及时知会负责人处理。
依据《钢网管制作用办法》。
b.清洗：①.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。
②.印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时，立刻清洗。
③.依据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》
3.半自动印刷机调试：
a.组装：确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路板各焊盘后
锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时，紧固调节转盘。
b.锡膏量调试：①.倒入锡膏于钢网上，手动控制刮刀来回均匀锡膏，逐步增加锡膏量，覆盖电路
板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出。
②.刮刀刮除后，钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏。
c.锡膏厚度确认：①.锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度。
②.厚度标准：下限=钢网厚度减0.01mm，上限=钢网厚度加0.045mm。
③.依据《锡膏测厚仪作业标准书》
d.印刷品质检查：操作员检查每片加工产品，若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象，及时清洗网
孔、增加钢网上的锡膏量。
1/3 三、贴片机贴片：
1.程序文件确认：a.依据订单机种调取对应的贴片程序。
b.载入电路板，确认MARK点、贴片位置，若有偏移，调整XY坐标。
2.供料器物料确认：a.依据工程贴片BOM表，各规格尺寸编带料，对应安装于供料器。
b.依据贴片程序内容，安装供料器于指定的站位编号。
c.依次确认各供料器编带物料，若进位不正确、不稳定、偏移，调整供料器、
调整头部吸嘴XY坐标。
3.贴片后检查/调试：
a.启动贴片机全自动贴一片电路板，是否有偏移、侧翻、漏件/多件、极性反、错件不良现象。
b.不良原因对应：①.偏移：夹持轨道太宽、电路板原点偏移、吸嘴不良、贴片坐标偏移。
②.侧翻：供料器进位不稳定/抖动、吸嘴不良。
③.漏件/多件：贴片程序错误、吸嘴不良、气压不足。
④.极性反：供料器上料装反、贴片程序错误。
⑤.错件：供料器上料装错、贴片程序错误。
c.贴片后外观检查：首件自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。
四、回流焊焊接：
1.文件资料确认：a.依据订单机种调取对应的机种文件。
b.确认参数设定：加热区温度，链速，风机频率。
2.焊接效果确认：
a.将三片贴好的电路板放入回流焊中。
b.放大镜下（40倍）检查所有焊接位置，是否有锡珠、冷焊、连锡、立碑、假焊不良现象，
焊点是否光亮，残留物的反应，焊盘润湿不足。
c. 不良原因对应：
①.锡珠：预热区升温速率快、恒温区恒温时间短、锡膏印刷不良、锡膏特性不良。
②.冷焊：预热区时间长、焊接区温度低、焊接区焊接时间短、锡膏特性不良。
③.连锡：预热区升温速率快、锡膏印刷偏移不良、贴片元件偏移。
④.立碑：预热区温度低、恒温区恒温时间短、锡膏印刷厚度不均匀、贴片元件偏移。
⑤.假焊：恒温区恒温时间长、焊盘/元件金属层污染氧化、引脚变形翘曲，锡膏量少/薄。
⑥.焊点灰暗无光泽：焊接区焊接时间长、冷却区降温速率慢。
⑦.残留物多：预热区温度低、焊接区温度低；残留物发黑：焊接区温度高、恒温/焊接区时间长。
⑧.润湿不足：预热区温度高、恒温区温度低、锡膏印刷偏移不良、焊盘污染氧化可焊性差。
d.回流焊温度曲线要求：（依据锡膏说明书温度曲线图设定参数、KIC测温仪测量炉温，两周一次。
）
预热区：温度区间→室温～150℃、时间→60～90秒、最佳升温斜率→1～3℃/sec
恒温区：温度区间→150～217℃、时间→60～120秒
焊接区：温度区间→217～245℃、时间→20～50秒
冷却区：温度区间→217～150℃、最佳降温斜率→2.5～6℃/sec
3.三片电路板焊接效果自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。
2/3 五、炉后外观检查：
1.贴片IC物料使用电子放大镜下目视检查确认。
2.依据订单机种调取对应的AOI检测程序。
3.AOI检测作业：
a.操作员核实确认AOI检出的不良对象。
b.确认为不良品，贴附红色标签，隔离至不良品框中，并记录于报表。
c.连续出现3次相同的不良现象，立刻知会负责人处理。
d.确认为合格品，放置于防静电周转框中。
e.依据《炉后外观检查作业标准书》
六、维修不良品：根据红色标签标示，维修不良品，并记录处理措施于重修报表中。
3/3。