SMT员工培训资料
smt新人培训资料
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
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尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢 解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗
SMT各岗位培训资料
SMT各岗位培训资料MPM培训资料1.1 工作职责1.1.1PCB的来料检查1.1.2保证锡浆印刷质量，2D检测1.1.3锡浆厚度的测试和表格的填写1.1.4每小时按时核对样板1.1.5协助拉后核对好物料1.1.6遇到品质问题或机器突发问题及时通知相关人员1.1.75S1.2 需要掌握的文件1.2.1 PCB的操作指引 DI-43-01051.2.2锡浆搅拌机的操作与检查指引 DI-43-00821.2.3存储箱及烘烤箱指引 DI-43-00111.2.4MPM印刷机器指引 DI-43-00171.2.5送板机操作指引 DI-43-00841.2.6金属刮刀维护指引 DI-43-00871.2.7MPM参数设定指引 FP-M-0101.2.8PCB印刷后的检查指引 DW-60-00661.2.9丝网跟踪记录 FP-I-0291.2.10机器预防性保养记录表 FP-M-0211.2.11锡浆管理登记表 FL-R-0031.3 工作关键控制重点1.3.1 根据工作指引操作,正确选择钢网,MPM支撑架,刮刀,锡浆以及PCB等;.1.3.2 使用锡浆时的注意事项:有效期、解冻时间、批号有铅与无铅之分，不要使用过期锡浆.填好相关使用标签记录.1.3.3 印刷品质.每班正常生产前应检查刚开始2片PCB印刷效果,特别注意大IC、BGA和片位较小的一些元件印锡质量,及时测试锡浆厚度和2D检测,按时核对好样板及表格的填写.1.3.4 在生产之前及转产时.要检查送板系统和当前程序是否一致.1.3.5 如果由于机器故障或没有物料等原因而停拉超过10钟, 则需要将丝网上的锡浆刮掉并把它放到密封瓶里,不要和没用过的锡浆混合,等到生产的时候再用,若停拉超过30分钟,则需要清洁丝网和刮刀1.3.6 避免少锡和多锡的现象,锡浆使用超过24小时需报废处理1.3.7 PCB开封必须有记录(<<湿度敏感元件时间记录表>> ),超过时间,需要烘烤储存箱的温度25正负5摄氏度.针对PCB烘烤的温度是40正负5摄氏度, 针对物料烘烤的温度是60正负5摄氏度1.3.8MPM操作员及时填写”X-R Control Chart 控制图”,每小时测量一次锡浆高度,不定时检查印锡外观,如有异常,及时找技术员解决,并填写好改善行动.1.3.9每天检查一次钢网,刮刀状况,并及时填写到<<金属刮刀追踪记录表>>与 <<丝网追踪记录表>>,有问题,及时反馈给到拉长和技术员.1.3.10 定期检查MPM机器内的清洁水是否足够? MPM操作员必须需戴手套或指套.1.3.11. 正确选择机器印刷程序,并核对机器参数是否与 <>表一致?1.3.12 机器面板操作1.Auto print 自动生产2.load file 选程序3.stencil Height 丝网高度4.Level squeegee 刮刀水平5.SQEEGEE STROKE 移动刮刀头6.knead paste 搅拌锡浆7.cycle squeegee 改变刮刀头起点反向8.cycle wiper 自动抹网9.change paper 更换抹网纸10.Reset 回零11.FRAME CLAMP 锁定丝网12.SQREEGEE CLAMPS 锁定刮刀13.DISPENSE SOLVENT 更换抹网纸后,检查是否能喷清洁水14.WIPER PAPER 更换抹网纸后,检查是否能转动FUJI贴片机培训资料1.1 工作职责1.1.1 检查机器程序与装料检查表程序是否相同1.1.2 检查机器上的物料准确性1.1.3 供料器的选用及安装1.1.4 每两小时用 Boar-codel的核对物料1.1.5 抛料收集分类和再利用1.1.6 Tray盘IC物料的装载1.1.7 湿度敏感元件的处理与操作1.1.8 产品线转拉流程1.1.9 5S1.2 需要掌握的文件1.2.1 FUJI FCP6系列型号操作程序 DI-43-00141.2.2 FUJI 供料器操作指引 DI-43-01251.2.3 FUJI贴片机保养指引 DI-43-01301.2.4 FUJI及SIEMENS条形码扫描器指引 DI-43-00901.2.5 贴片机抛料的收集，分类和再使用指引 DI-43-00271.2.6 SMT盘装IC装载工作指引 DW-43-01501.2.7 湿度敏感元件处理指引 DI-43-00381.2.8 静电释放/湿度敏感元件清单表 FP-R-0161.2.9 SMT生产线转拉操作指引 DI-43-01291.3 工作关键控制重点1.3.1 确保物料的品质根据装料检查表去相对产品的物料架上取放物料1.3.2 用料带的宽度选择所使用的Feeder,而且功能良好方可进行1.3.3 安装物料时必须保持物料的品质，首先核对所需安装的物料台号与实物编号（P/N）是否相同,供应商的物料编号及东莞科泰的物料编号是否一致，以及零件表面的Mark/标记描述的一致性，无误后方可安装。
电子厂SMT人员内部培训资料
电⼦⼚SMT⼈员内部培训资料SMT⼈员培训资料第⼀部分:安全⽣产第⼆部分:⼯艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位SMT 2010-4-1第⼀部分:安全⽣产⼀、机器运⾏中禁⽌⾝体任何部分或其它物品进⼊机器内部⼆、禁⽌在运⾏当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ）三、如遇险情，⽴刻按下红⾊圆形“紧急停⽌键” 四、安全⽣产图⽚（参照已做好的图⽚）MPM 印刷机如误按红⾊紧急停⽌按键会切断电源中断⽣产正常运⾏时应关好安全门并远离紧急停⽌按钮紧急情况时按下紧急停⽌键 EXIT ：正常情况下退出警告：⼩⼼底座夹伤⼿警告：⼩⼼刮⼑机器运⾏中严禁把⼿伸⼊钢⽹下，以免底座升降，或相机移动时撞伤，严禁两⼈同时操作机器清洗、更换刮⼑时应注意刮⼑⼝锋利，当⼼伤⼿及损坏钢⽹当有⼈在检查机器时不可开机，严禁两⼈同时操作机器出现意外不可在机器运⾏时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运⾏时不可把⼿或其它异物伸⼊机器内，以防发⽣意外。
需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停⽌运⾏警告：检查中不可开机错误⽅式：运⾏中不可换取飞达错误⽅式：运⾏中不可换取飞达正确⽅式：停机后换取飞达停机错误⽅式：运⾏中不可进⼊机器内取料错误⽅式：运⾏中不可取出飞达运⾏中拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门取放FEEDER 时应先按下红⾊STOP 键停机再打开安全门机器运⾏中不可以把⼿伸⼊机器内拾取物料或料盘机器运⾏中不可以把头部伸⼊机器安全门以内观看正确⽅式：打开安全门，按下紧急停⽌键正确⽅式：打开安全门，按下紧急停⽌键错误⽅式：不可把头⼿伸⼊机器内错误⽅式：不可把头⼿伸⼊机器内第⼆部分：⼯艺流程⼀、SMT 定义⼆、流程图机器运⾏时应拉起紧急停⽌按钮，关好安全门,避免⾝体或其它异物进⼊机器内部正确⽅式：打开安全门，按下紧急停⽌键特别注意：如仅按下红⾊⽅形STOP 键机器仍有可能会动作如需进⼊机器内部应按下红⾊圆形紧急停⽌键打开安全门第三部分：物料识别⼀、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：⼀兆欧（1ＭΩ）= ⼀百万欧姆（106Ω）4、电阻丝印的识别。
SMT培训资料
SMT技术在现有应用领域的基础上，将会不断拓展新的 应用领域，如人工智能、物联网、新能源汽车等领域， 为SMT行业带来新的发展机遇。
技术创新
SMT技术将会不断创新和发展，在材料、设备、工艺等 方面取得新的突破，以满足电子产品不断更新换代的需 求。
smt行业人才需求趋势
技能要求不断提高
随着SMT技术的不断发展和进步，对SMT从业人员的技能要求也不断提高。 未来，SMT行业将更加注重技能人才的培养和引进，以提高企业整体技术水 平和管理能力。
3
SMT是实现电子设备轻、薄、小、多功能、高 可靠性和低成本的重要手段。
smt的历史与发展
01
20世纪80年代，SMT开始在西方发达国家得到应用，并逐渐 发展中国得到应用，并逐渐推广至
亚洲和全球。
随着电子产业的飞速发展，SMT技术不断升级换代，从早期的
03
5G技术的应用
随着5G技术的不断普及，SMT行业 将迎来新的发展机遇。5G技术的应用 将推动SMT技术在高频、高速、高可 靠性等方面的技术创新，提高生产效 率和产品质量。
smt行业未来发展方向
向自动化、智能化方向发展
随着劳动力成本的上升和市场竞争的加剧，SMT企业需 要向自动化、智能化方向发展，以提高生产效率、降低 成本、增强市场竞争力。
表面贴装技术的特点
表面贴装技术具有高效、高精度和高可靠性等优点，已成为现代电子产品制造的主要技术之一。
表面贴装技术的工艺流程
主要包括元件贴装、焊接、清洗、检测等环节。
电子元件识别与操作
电子元件识别
电子元件的种类繁多，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等，不同元件的外观、标 识和参数都有区别。
元件规格与参数识别
SMT员工培训资料
c.将两盘物料即将要对接在一起的两端分别都剪掉半个孔的位置，用接料带将两端完好的 粘和在一起（新物料一端的胶纸要轻轻的撕起来一点，这样在生产过程中通过率会更 高）。
SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。
PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板
Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。
SMD
英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
4
SMT生产流程
• SMD生产流程图
车间温、湿度要求 温度：23℃ （+3℃ -3℃） 湿度：40%—75%
PCB
上板机
全印刷机
接驳台
贴片机
炉后工作台 .
回流焊
接驳台
5
印刷知识
• SMT锡膏印刷所需条件
锡膏 Solder paste 印刷机 Printer 钢网 Stencil 刮刀 Squeegee
4.锡膏的回收
a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中； b.如有没用完的锡膏需要回收的情况，必须与新锡膏分开放置（切勿用同一
个锡膏瓶装），回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示（以便于下次 优先使用）。
.
9
印刷知识
• 印刷设备 Printer
印刷机品牌： Folungwin 印刷机型号：FLW-Win8
SMT新人培训教材教本资料
2. 允收狀況﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞： (a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。
3. 拒收狀況﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。
3.2 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋( 10mil )的錫珠與錫渣。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於 5mil，不易剝除者， 直徑D或長度L小於等於10mil 。
辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上 工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网
（丝网）、焊锡膏、线路板等； 技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印
刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；
相关工作内容：
(1)根据机种选择正确钢板 (2)根据机种选择正确锡膏 无铅：KOKI；同方；红 胶：乐泰；和新东洋指
定红胶（HT-1330) (3)必须熟悉SMT锡膏保存作业标准 A.锡膏和红胶应储存在冰箱中，温度基本在4-8℃ B.必须遵循先进先出的原则 C.保存期限：8 ℃以下密封状态6个月以内 D.锡膏取出时须填写日期及时间，回温需2-4小时 E.回收锡膏必须在指定时间内使用完
(4)学会读料盘
TYPE：元件规格 LOT：生产批次 QTY：每包装数量 USE P/N：元件料号 VENDER：售卖者厂商代号 P/O NO：定单号码 DESC：描述 DEL DATE：生产日期 DEL NO：（选购）流水号 L/N：生产批次 SPEC：描述
4.一般標準--PCB/零件之標準
4.1 PCB/零件損壞--輕微破損: 1.輕微損傷可允收 ----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 ----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。
SMT操作安全知识培训
SMT操作安全知识培训一、SMT操作介绍SMT是一种电子组装技术，通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）表面，与传统的插件式组装技术相比，具有占用空间少、可靠性高、生产效率高等优点。
SMT工艺主要包括元器件上料、贴附、焊接、检测等环节。
SMT操作安全知识培训旨在提高操作人员对SMT工艺的理解和意识，保障生产过程的安全和质量。
二、元器件上料安全1.使用标准封装与标准包装的元器件，避免使用过期、破损或变形的元器件，以免引起故障或安全隐患。
2.注意元器件的引脚方向和极性，确保正确插入。
3.遵循公司规定的元器件上料步骤，避免操作失误。
三、贴附操作安全1.在贴附操作前，先确认贴附物种类与质量要求，选择适当的胶水或焊锡膏，并检查其有效期和存储条件。
2.遵循贴附工艺步骤，确保操作标准化。
3.注意使用防静电设备，避免静电对元器件的损坏。
4.注意固定贴附物的位置，确保精确贴附，避免贴附物松动、偏离或堵塞。
四、焊接操作安全1.确保焊接设备和工具的安全性能，及时检查和维护设备。
2.佩戴个人防护装备，如护目镜、手套等，以防止热飞溅和酸碱溅落。
3.注意焊接操作的工艺参数，如温度、时间、压力等，严禁擅自调整。
4.充分熟悉焊接流程并遵守操作规范，确保焊接质量和安全。
五、检测操作安全1.使用合适的检测设备和工具，确保其安全性能和准确性。
2.注意使用防静电设备，以防止静电对元器件的损坏。
3.遵循检测工艺流程，严格按照规定操作，注意检测结果的准确性。
4.注意个人安全，防止因检测操作而发生人员伤害。
六、安全事故预防方法1.操作人员要接受正规的培训和拥有必要的证书。
2.使用设备前应仔细阅读设备操作手册，并按照要求佩戴相应的安全防护用品。
3.定期维护设备，确保设备的正常工作状态。
4.遵循操作规程，不准违规操作。
5.发现并及时消除操作过程中出现的各类隐患，不准擅自修改设备参数。
6.严格按照工艺要求操作，严禁过度操作和违规操作。
7.故障发生时应停车检修，切勿随意继续操作。
SMT员工培训资料资料
印刷知识
? 印刷锡膏的准备
1. 锡膏的储存
锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（4—8度为 最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后 在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时 间不能超过12小时。
2. 锡膏的领用
a.锡膏领用按先进先出的原则； b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用，取出时需在锡膏 跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录 好开封时间并找品质人员确认。
4/7/2019
印刷知识
? 刮刀 Squeegee
SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45 °和60 °，通常
橡胶刮刀为45 °，金属刮刀为60 °,以利于锡膏在钢网上的滚动。
4/7/2019
橡胶刮刀
45 ° 钢网
金属刮刀
60 ° 钢网
印刷知识
? 印刷注意事项
1. 印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不 平。
4/7/2019
SMT认识
? SMT名词？
SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。
PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板
Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。
SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
SMT员工培训教材
? 适用于SMT 新入职员工培训
4/7/2019
制作人：何建强
日期 ：2013.2.25
SMT员工培训教材
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- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏， 少锡等不良。 印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质，防止不良品流入下一站。 注意清洁钢网，每小时手清洗一次钢网，防止钢网堵孔。
2/23/2019
印刷知识
• 印刷不良现象及对策
• 连锡
2/23/2019
SMT生产流程
• SMD生产流程图
车间温、湿度要求 温度：23℃ （+3℃ -3℃） 湿度：40%—75%
PCB
上板机
全印刷机 接驳台
贴片机
2/23/2019
炉后工作台
回流焊
接驳台
印刷知识
• SMT锡膏印刷所需条件
锡膏 Solder paste 印刷机 Printer 钢网 Stencil 刮刀 Squeegee
2/23/2019
印刷知识
•
1. 锡膏的储存
印刷锡膏的准备
锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（4—8度为 最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后 在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时 间不能超过12小时。
a.锡膏领用按先进先出的原则； b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用，取出时需在锡膏 跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录 好开封时间并找品质人员确认。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
2/23/2019
操作知识
操作面板的介绍
开始
准备开关/上电
紧急停止
停止
复位 让工作头处 于安全位置
2/23/2019
操作面板切换
操作知识
• 操作员的主要工作：
SMT员工培训教材
• 适用于SMT新入职员工培训
制作人：何建强
日期 ：2013.2.25
2/23/2019
SMT员工培训教材
目录
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2/23/2019
1. SMT名词解释 2. SMT生产流程介绍 3. SMT印刷知识 4. SMT操作知识 5. SMT贴片元件介绍 6. SMT回流焊接知识 7. SMT品质常识介绍
2. 锡膏的领用
2/23/2019
印刷知识
• 印刷的准备
3.锡膏的使用
a.锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟在手动用刮 刀搅拌2-3分钟，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。 b.锡膏在加入机器时采用“少量多次”的原则，即每次加入的锡膏量 少一点，加锡膏的次数多一点，以便使锡膏保持活性，保持良好的焊 接效果。
原因：
锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊盘之 间有少许锡膏搭连，于高温熔焊时常会被各焊盘上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回， 将造成短路或锡高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 2.增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 3.减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目） 4.降低环境的温度（降至27OC以下） 5.降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 6.加强印刷机的精准度。 7.调整印膏的各种施工参数。 8.减轻零件放置所施加的压力。 9.调整预热及熔焊的温度曲线
2/23/2019
印刷知识
• 锡膏太厚
原因： • 钢网厚度太厚 • 刮刀压力太小，速度太快 • 顶针不平整 • 提高印刷的精准度 锡膏太厚会导致短路，竖件，多锡，锡珠等不良 对策： • 提升印着的精准度； • 调整锡膏印刷的参数； • 调整顶针的旋转位置。
2/23/2019
印刷知识
• 少锡
原因：
SMT认识
• SMT名词？
SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。 PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板 Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。 SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
2/23/2019
印刷知识
• 锡膏Solder paste
锡膏分类：
无铅锡膏(Pb free)
其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间 的比例为96.5 : 3.0 : 0.5，我司现使用的无铅锡膏为KOKI S3X58-M650-3，其锡银铜所含比例为96.5 : 3.0: 0.5。无铅锡 膏的熔点在217 °C.
• 钢网厚度太薄，开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
2/23/2019
印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
2/23/2019
印刷知识
• 刮刀 Squeegee
SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45 °和60 °，通常 橡胶刮刀为45 °，金属刮刀为60 °,以利于锡膏在钢网上的滚动。
橡胶刮刀 45 ° 钢网
2/23/2019
金属刮刀 60 ° 钢网
印刷知识
•
1.
2. 3. 4.
印刷注意事项
4.锡膏的回收
a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中； b.如有没用完的锡膏需要回收的情况，必须与新锡膏分开放置（切勿用同一
个锡膏瓶装），回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示（以便于下次 优先使用）。
2/23/2019
印刷知识
• 印刷设备 Printer
印刷机品牌： Folungwin 印刷机型号：FLW-Win8
2/23/2019
SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路 ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试 PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。 ESD 英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放