SMT新员工入职培训计划与内容
smt新员工培训计划
smt新员工培训计划篇一：SmT员工培训计划员工培训流程2.操作工培训流程所有被公司聘用的新入职的操作工在入职手续完成后转到培训部门，由培训部安排相应的培训。
篇二：smt新员工培训員工培訓教材第一章常用术语一、pcb（printedcircuitboard）：印刷线路板。
二、pcba（printedcircuitboardassembly）：已组装的印刷线路板/印刷线路板组装。
三、dip/mi（manualinserting）:即手动插入技术（穿孔插入技术）。
四、smt（surfacemountedtechnology）：即表面组装（装贴）技术。
表面组装技术smt是八十年代国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术的一次革命，它与传统的穿孔插入技术相比，其生产的产品具有体积小、重量轻、信号处理速度快、可靠性高、成本低等优点；它的出现动摇了传统插装技术的统治地位。
当前，发达国家在计算机、通讯、军事、工业自动化、消费电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用smt技术。
据统计，到1997年，全世界电子设备的smt就达到了66%，也就是说smt早已成为电子工业的支柱技术。
五、ipqc（in-processqualitycontrol）：意思是检查制程品质控制；其职责是：上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异常处理/ipqc不良记录等。
六、qa（qualityassurance）意思是品质保证；其职责是：稽核生产部送检成品是否已经通过规定之各阶段检验/测试，并依据检验判定基准，抽样检验判定，并出具合格证明，检验完成后做好合格/不合格之状态标识；并监督不合格品的隔离处理，保持完整的检验记录。
由于本公司为来料加工公司，除阻容性元件外，可免除电性测试，但必须做品名/规格/外观检查；取样带装整盘料为20pcs/批(只供参考)，散料应全检；如有异常应及时上报。
八、oqc（outgoingqualitycontrol）:出货品质控制。
smt品质培训计划内容
smt品质培训计划内容一、培训目标1. 了解SMT工艺的基本原理和流程，理解SMT品质的重要性；2. 掌握SMT设备的操作技能和维护知识，提高员工的操作水平和生产效率；3. 学习SMT工艺中常见的质量问题及处理方法，培养员工的质量意识和问题解决能力；4. 提升员工的安全意识，减少生产过程中的安全事故发生率；5. 培养团队合作意识，提高团队协作能力，确保SMT生产流程的顺利进行。
二、培训内容1. SMT工艺基础知识培训（1）SMT工艺的发展历史；（2）SMT工艺的基本原理；（3）SMT工艺流程及相关设备介绍；（4）SMT工艺中的关键参数和指标。
2. SMT设备操作技能培训（1）各种SMT设备的操作界面和功能介绍；（2）SMT设备的日常维护和保养；（3）SMT设备的故障诊断及排除方法。
3. SMT质量管理培训（1）SMT工艺中的常见质量问题及分析方法；（2）SMT工艺中的质量控制措施；（3）SMT工艺中的质量改进方法和工具。
4. SMT安全意识培训（1）SMT生产中常见的安全隐患；（2）SMT设备的安全操作规程；（3）SMT生产中的应急措施和逃生演习。
5. 团队合作培训（1）团队协作中的沟通和协调技巧；（2）团队中的岗位职责和合作方式；（3）团队协作中的困难和解决方法。
三、培训方法1. 理论讲解可以通过专家讲座、培训课程等方式进行，让员工了解SMT工艺的基本知识，并培养相关技能。
2. 实践操作在培训过程中设置SMT设备操作实践环节，让员工亲自操作设备，提高其操作技能。
3. 案例分析通过案例分析的方式，让员工了解SMT工艺中的常见质量问题及解决方法，培养其问题解决能力。
4. 小组讨论设置小组讨论环节，让员工就特定问题展开讨论，促进团队合作和问题思考能力。
5. 实地考察组织员工进行SMT生产现场的实地考察，让员工对整个SMT生产流程有更深入的了解。
四、培训评估1. 知识考核通过理论考试，考核员工对SMT工艺基础知识的掌握程度。
SMT新员工培训
目的：1、培训作业员之作业意识，作业技能；2、激励作业员作业技能之自我提高；3、个人与公司共同发展。
共计时间：15H一、意识培训（2H）：1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）；2. 团队意识、品质意识；3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。
二、基础知识培训（4H）：1. 电子元件识别；2. IPC判定标准；3. 5S、ESD讲座；4. SMT环境及辅料使用讲座。
三、基本技能培训（4H）：1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训；2. Feeder 之选取及作业技能培训；3. 烙铁作业手法及注意事项。
四、设备保养培训（3H）1. 各机器设备之保养及注意事项；2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。
五、现实社会分析讲座（2H）：1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）；2. 自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析；3. 个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
SMT简介一． SMT的基本概念SMT就是表面贴装技术的英文缩写英文全称是Surface Mounting TechnologySMT指的是将元件贴装，然后焊到PCB（Printed Circuit Board印制电路板）上的一种新型电子装联技术。
SMT的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。
为什么焊接是SMT技术的核心？因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。
贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。
二．设备简介设备作用印刷机给PCB板印刷锡膏贴片机通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打BGA，IC，等大元件。
回流焊把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板ICT测试仪在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等X-RAY检查仪检查BGA元件内部焊接情况清洗机对残留于PCB板上的锡膏进行清洗搅拌机对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀冰箱储藏锡膏烤箱对PCB，BGA 进行烘烤，增加上锡性干燥箱储藏已烘烤好的BGA元件三、SMT的发展SMT对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。
smt技术员培训内容和计划
smt技术员培训内容和计划说到SMT技术员培训，大家可能都会想到什么“高科技”、“复杂难懂”，还有那些一堆看不懂的术语。
别急，咱们今天就来聊聊，给大家捋一捋这个“SMT技术员培训”到底是个啥东西，咱们应该怎么学，怎么搞定！这不，像咱们这种普通人，刚接触的时候，也是一头雾水，不知道是做啥的，技术员嘛，听着就挺高深的。
你要说搞什么芯片焊接、机器调试，那一听就觉得是高大上得很的东西。
其实啊，所谓的SMT技术员培训，就是为了让你搞懂这些东西，让你能顺利走进这个行业，不慌不忙，做得又好又快。
首先呀，培训的内容，基本上是围绕着SMT技术的基础知识和操作流程展开的。
啥是SMT？简单来说就是“表面贴装技术”，它是电子元件装配的一种方法。
你看看你手机里的电路板，或者是电视机、电脑里的那些电子元器件，其实都是用这种技术给装上去的。
你可能不知道，你手里拿的每一个电子产品，背后都得有一群专门的技术员，拿着精细的工具，认真地做着焊接、调试、测试，确保每一台机器都能正常工作。
嗯，是的，这就是咱们要做的事！听起来是不是很酷？培训一般来说，第一步就是要了解SMT机器的工作原理。
没错，得先搞清楚机器怎么“活”起来。
大家别觉得这些机器只是“会动”就行，它们可都是经过高精密设计的，每个小小的动作，都离不开背后那一堆技术支持。
比如说，如何让机器准确地把每个电子元件粘贴到电路板上，这听起来可能有点简单，但做得不好，整块电路板可能就废了。
能熟练地掌握这项技能，得经过一段时间的实践，别着急，慢慢来，熟能生巧嘛！然后呢，培训还要涵盖焊接技术。
啊哈，这个很关键！焊接是每一个SMT技术员的必备技能。
你可能会觉得焊接不就是拿个烙铁烧一烧就完了？那可不行！如果你以为这样就能做得好，那就太天真了。
焊接的过程中，有很多技巧要掌握，比如说焊锡的量要控制得恰到好处，温度不能太高，也不能太低，要避免元件损坏。
特别是那些微小的元件，咱们用肉眼几乎看不清，手得稳，眼得准！这可是技术活，不是光看见就行的。
smt有哪些培训计划
smt有哪些培训计划一、SMT基础知识培训SMT基础知识培训是SMT培训计划中最基础的部分，主要是向员工介绍SMT技术的基本概念、原理和工艺流程。
包括SMT的发展历程、SMT设备的组成、SMT工艺的特点等。
员工通过学习SMT的基础知识，可以更好地了解SMT技术的应用范围和工作原理，为后续的学习和实践打下基础。
二、SMT设备操作培训SMT设备操作培训是SMT培训计划中的一个重要环节，主要是向员工介绍SMT设备的操作方法和注意事项。
包括SMT设备的使用方法、保养维护、故障排除等内容。
员工通过学习SMT设备的操作培训，可以更好地掌握SMT设备的使用技巧，提高设备的利用率和生产效率。
三、SMT工艺技术培训SMT工艺技术培训是SMT培训计划中的重点内容，主要是向员工介绍SMT生产线上的工艺流程和操作技巧。
包括SMT工艺的设计原则、生产流程、工艺参数的设置和调整等内容。
员工通过学习SMT工艺技术培训，可以更好地掌握SMT生产线上的工艺操作技巧，提高产品的质量和生产效率。
四、SMT质量控制培训SMT质量控制培训是SMT培训计划中的重要内容，主要是向员工介绍SMT生产中的质量控制方法和标准。
包括SMT质量检测的原理、方法和设备的使用，以及如何保证产品质量和生产效率。
员工通过学习SMT质量控制培训，可以更好地掌握SMT生产中的质量控制方法，提高产品的合格率和客户满意度。
五、SMT新技术应用培训SMT新技术应用培训是SMT培训计划中的创新内容，主要是向员工介绍SMT领域的新技术和新工艺。
包括SMT行业的发展趋势、新技术的应用方法和效果评估等内容。
员工通过学习SMT新技术应用培训，可以更好地了解SMT行业的发展方向和前沿技术，为企业引领行业的发展贡献力量。
六、SMT管理与创新培训SMT管理与创新培训是SMT培训计划中的综合内容，主要是向员工介绍SMT生产管理和技术创新的方法和手段。
包括SMT生产线的管理模式、技术创新的途径和方法等内容。
smt工程人员培训计划
smt工程人员培训计划一、培训需求分析随着科技的不断发展和市场的竞争日趋激烈，SMT工程人员所面临的技术难题越来越多，因此需要不断提高其专业技能和工作效率。
为此，我们公司决定对SMT工程人员进行全面的培训，以提高其综合素质和技术水平，满足公司业务发展的需要。
通过对员工的岗位职责、当前技术水平、培训需求的调研，我公司确定了以下SMT工程人员培训计划。
二、培训目标1. 提高SMT工程人员的专业技能，包括SMT设备的日常维护和故障排除、SMT生产过程中的质量控制等。
2. 加强SMT工程人员的团队协作意识，提高其协调沟通能力和解决问题的能力。
3. 提升SMT工程人员在新技术、新设备应用方面的应变能力和学习能力，以满足公司生产需求的变化。
4. 增强SMT工程人员的安全意识，确保生产过程中的安全和环保。
三、培训内容1. SMT设备的日常维护和故障排除主要包括SMT设备的保养维护、常见故障分析与处理、设备调试和优化等内容。
通过理论学习和实际操作相结合的方式，提高SMT工程人员的设备维护和维修能力。
2. SMT生产过程中的质量控制重点培训SMT工程人员如何通过质量管理工具和方法，提高SMT生产过程中的产品质量和生产效率。
包括SMT生产过程中的质量控制原则、质量问题的识别与解决等内容。
3. 团队协作与沟通能力加强SMT工程人员的团队协作意识和沟通技巧，培养其协调沟通能力和解决问题的能力。
通过团队建设和小组讨论等方式提高员工的协作精神和团队氛围。
4. 新技术、新设备应用能力了解SMT领域的最新发展动态和前沿技术，提高SMT工程人员的学习能力和应变能力，培养员工对新设备的快速适应能力。
5. 安全意识培训强化SMT工程人员的安全意识，确保生产过程中的安全和环保。
包括生产安全常识、应急处理流程和环保要求等内容。
四、培训方式1. 理论课程培训通过专业培训师授课，结合案例分析和交流讨论，加深员工对SMT技术的理解和掌握。
2. 实践操作培训组织SMT工程人员对设备进行操作和维护，提高员工的实际操作能力和维修技能。
smt人员培训内容计划
smt人员培训内容计划一、培训目标随着制造业的不断发展和全球竞争的日益激烈，作为制造业的基础环节之一，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）不断发展和完善。
SMT人员培训摆在了企业发展的重要位置，对SMT人员进行全面的培训将有助于提高他们的专业素质和技能水平，从而提高产品质量，提高企业的竞争力。
因此，本次培训的目标定位在提高SMT人员的专业技能、培养创新能力、注重综合素质，进而帮助企业实现高质量发展和产业升级。
二、培训内容1. 培训对象本次培训主要针对企业中的SMT工程师、技术员以及相关管理人员。
2. 培训内容（1）SMT技术基础知识SMT的基础知识包括SMT设备与工具、SMT工艺流程、SMT材料与工艺参数、SMT元器件安装、SMT焊接工艺等内容。
通过系统讲解，使学员掌握SMT工艺的基本知识和技能。
（2）SMT设备操作与维护SMT设备操作包括设备的开启、操作流程、设备的维护保养等方面的内容，SMT设备操作与维护是SMT工作人员必备的基本能力。
（3）SMT质量管理SMT产品的质量关乎企业的声誉和市场竞争力，SMT人员需要具备质量管理的知识和技能，包括质量检验、质量管理工具、异常品处理等方面内容。
（4）SMT工艺改进与优化SMT工艺改进与优化是企业实现高质量发展和提高产能的重要手段，本次培训将侧重介绍SMT工艺的改进与优化方案。
（5）SMT技术创新与发展SMT技术与设备的更新换代日新月异，学员需要关注SMT技术的最新发展动态，培养创新意识和能力。
（6）SMT管理实践对于SMT工程师、技术员以及管理人员，培训还将涉及到SMT管理实践的方方面面，包括人员管理、生产计划管理、资源配置等。
以上内容是本次SMT人员培训计划的核心内容，通过系统培训，将有助于提高SMT人员的专业素质和技能水平，提升团队整体综合素质，有效提高产品质量、提升公司整体核心竞争力。
三、培训方式由于SMT技术的专业性，本次培训将采用多种方式进行：（1）理论课程通过讲座、课程学习、案例分析等方式，向学员传授SMT技术的基本原理和知识。
smt各岗位员工培训计划
smt各岗位员工培训计划一、培训目的SMT公司作为一家领先的科技企业，为了不断提升员工能力和竞争力，特别制定了各岗位员工培训计划。
通过培训，旨在提高员工的专业知识和技能，增强员工的工作热情和职业素养，促进公司业务的发展和创新。
二、培训内容1.技术岗位培训技术岗位员工培训内容主要包括产品知识、技术标准、工艺流程等方面的培训。
在产品知识方面，主要培训员工熟练掌握公司产品的功能、特性、使用方法等，以便能够更好地为客户提供技术支持和服务。
在技术标准方面，主要培训员工熟悉公司的技术标准，掌握相关的测试方法和操作规范。
在工艺流程方面，主要培训员工熟悉公司工艺流程，掌握设备操作技能和操作规范，确保产品生产过程中的质量和效率。
2.销售岗位培训销售岗位员工培训内容主要包括市场分析、销售技巧、客户服务等方面的培训。
在市场分析方面，主要培训员工熟悉市场动态、竞争对手、客户需求等，以便能够更好地制定销售策略和计划。
在销售技巧方面，主要培训员工熟练掌握销售技巧，包括客户沟通、需求引导、谈判技巧等，以提高销售业绩和客户满意度。
在客户服务方面，主要培训员工提供良好的客户服务，包括了解客户需求、处理客户投诉、维护客户关系等，以提升客户满意度和忠诚度。
3.生产岗位培训生产岗位员工培训内容主要包括安全生产、生产流程、质量控制等方面的培训。
在安全生产方面，主要培训员工遵守安全生产规定，做好安全防范和应急处理，确保生产过程的安全。
在生产流程方面，主要培训员工熟悉生产流程，掌握设备操作技能和操作规范，确保产品生产过程中的质量和效率。
在质量控制方面，主要培训员工熟悉质量控制流程，掌握相关的测试方法和操作规范，确保产品质量达标。
4.管理岗位培训管理岗位员工培训内容主要包括团队管理、沟通协调、决策分析等方面的培训。
在团队管理方面，主要培训员工熟悉团队管理技巧，包括人员分配、团队激励、团队建设等，以提高团队的凝聚力和执行力。
在沟通协调方面，主要培训员工熟练掌握沟通技巧，包括信息传递、冲突处理、沟通协调等，以提高部门之间的沟通效率和合作效果。
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SMT部新员工入职培训内容与计划新员工入职培训为期四天，每天半小时。
培训目标：使新员工明了部门规章制度，熟悉SMT部的制造过程，了解各种工艺及工艺要求。
并认识各种物料及单位换算。
第一阶段：熟悉部门的规章制度，并介绍部门的制造过程，及各种工艺，静电防护。
一、SMT的优点：1、组装密度高，体积小。
相较于插件元件，体积缩小百分之八十。
2、可靠性高。
3、抗振能力强。
4、减少了电磁和射频的干扰，高频特性好。
5、易于实现自动化，大幅度提高生产效率，大幅度节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、SMT工艺流程印刷锡膏/红胶→操作员检验印刷是否合格→贴片→炉前QC检验贴装是否合格→回流焊→炉后QC检验→QA终检→转DIP/入库三、SMT的三种工艺锡膏主要由合金粉末(锡铅或者锡银铜)、助焊剂和溶剂组成。
合金粉末占总重量的88%~90%。
助焊剂和溶剂占10%~12%.1、有铅（Sn63/Pb37）公司用的唯特偶有铅（Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4）：熔点：183℃.，加入2%的银后，可提高焊点的机械强度，提高锡膏的润湿性。
2、无铅(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5):熔点：217℃。
3、红胶：是一种单组分热固化和较低温固化的环氧胶粘剂。
属SMT专用胶水。
建议固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒。
红胶的清洗：未固化的胶粘剂可以使用甲苯或异丙醇从PCB板上洗掉。
四、静电防护英文简称：ESD。
静电的产生：人穿非导电鞋时，由于行走活动会产生、积蓄电荷，人体皮肤与衣物摩擦，也会产生静电。
人脱衣产生的电压可达到2450伏。
人在水磨石地板上脱衣最高电位差可达到3500~6000伏。
静电的危害：瞬间释放的电压会损害我们的电子元器件，特别是集成电路（IC）,静电的释放：1、人体扶墙，可释放静电。
2、佩戴防静电手环。
3、着静电衣、静电帽、静电鞋.4,穿全棉的内衣、裤。
第二阶段：SMT元器件的认识常用零件代码零件名称代码零件名称代码零件名称代码电阻R 电感L 连接器J、P、CON可调电阻VR 二极管 D 开关SW、S三极管Q 变压器T 保险丝 F电容 C 发光二极管LED 排阻RP电解电容EC 晶振Y、X 排容CN钽电容TC 集成电路IC、U 晶体管Q1、电阻：R （resistance）物理特征：变电能为热能。
电阻在电路中通常起分压、限流的作用。
电阻越大，对电流的阻碍作用越大。
电阻按阻值特性分：固定电阻、可调电阻、特种电阻（敏感电阻）。
电阻的单位用欧姆（Ω）表示。
它包括Ω（欧姆），KΩ（千欧），MΩ（兆欧）。
其换算关系为：1MΩ=1000KΩ，1KΩ=1000Ω表示方法：数字表示法、代码法。
101——表示100Ω，102——表示1KΩ的电阻。
103——表示10KΩ的电阻。
104——表示100KΩ的电阻。
105——表示1MΩ的电阻，106——表示10MΩ的电阻。
1．如果一个电阻上标为223，则这个电阻为22KΩ。
2．2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ1002F=100×102Ω=10KΩ识别电阻的三个要素：阻值、规格、精度。
2、表面贴装电容器（capacitor）电容器，顾名思义，是”装电的容器”,是一种容纳电荷的器件。
电容的特性：储存电能，具有充电、放电及通交流隔直流的特性。
电容符号为C，单位为F（法拉）。
常用的电容单位有毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）和皮法（pF）。
他们的换算关系是1PF=1×10-3 NF =1×10-6UF =1×10-9MF =1×10-12F表式方法：103K=10×103PF=10NF 104Z=10×104PF=100NF 0R5=0.5PF注意：电解电容和钽电容是有方向的，钽电容极性端表示“+”极，电解电容黑色极性端代表“-”极。
识别电容器的五个要素：容值、规格、耐压值、精度、材质。
3、二极管二极管是只往一个方向传送电流的电子元件。
说明该元器件有极性。
二极管的特性就是单方向导电性，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。
负极该图即为二极管极性表示图。
4、三极管三极管是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅值较大的电信号。
主要封装形式，SOT-23、SOT-89、SOT-143.5、表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式器件类型 封装名装和外形引脚数和间距(mm)包装 片 式 晶 体 管圆柱形二极管Sot23三端 编带 或SOT89四端散装SOT143四端集 成 电 路SOP （羽翼形小外形塑料封装） TSOP （薄形SOP ）8-44引脚 引脚间距：1.27、 1.0、0.8、0.65、0.5SOJ （J 形小外形塑料封装） 20-40引脚 引脚间距：1.27 PLCC （塑料J 型脚芯片载体） 16-84引脚 引脚间距：1.27 编带LCCC （元引线陶瓷芯片载体）电极数：18-156 管装 QFP （四边扁平封装器件）PQFP （带角耳的QFP ）20~304引脚 引脚间距：1.27BGA （球形栅格阵列）CSP （又称ЧBGA 。
外形与BGA 相同，封装尺寸比BGA 小。
芯片封装尺寸与芯片面积比≤1.2） 焊球间距：15、 1.27、1.0、0.8、0.650.5、0.4、0.3 (0.8以下为CSP)托盘ELIP CHIP （倒装芯片）MCM （多芯片模块一如同混合电路，将电阻做在陶瓷或PCB 上，外贴多个集成电路和电容等其它元件，再封装成一个组件）第三阶段：电阻电容的转换电容电阻的转换 例如：电阻丝印是750 第一、二位 75，第三位0=75*10º=75R(注：10º=1） 电阻丝印为123 第一、二位为有效数字保留，第三位为10的次方 =12*10³=12000R=12K 例如电容：121 第一二位为有效数字12，第三位为10的次方数 =12*10¹=12*10=120pF例如：第四阶段：各种电容电阻料盘和电感料盘的识别一、电阻型号、规格表示方法（以1/8W560Ω±5％的陶瓷电阻器为例） 1．日本村田公司RX 39 I G 561 J TA种类 尺寸 外观 特性 标称阻值 阻值误差 包装形式2．成都无线电四厂R 11 1／8 561 J种类 尺寸额定功耗 标称阻值 阻值误差二．电容型号、规格表示方法(以100P 土5％50V 的瓷介电容器为例) 1.日本村田公司 ’GRM 4F6 COG 101 J 50P T电极结构 尺寸 温度特性 标称容值 容量误差 耐压 包装形式 2．成都无线电四厂cc41 03 CH 101 J 50 T瓷料类型 尺寸 温度特 性标称容 值容量误差 耐压 包装形式 三．表面组装电阻、电容标称值表示方法。
十位和百位表示数值0的个数1． 片式电阻举例(片式电阻表面有标称值) 1K ；470Ω；——表示1M Ω。
2． 片式电容举例(片式电容表面没有标称值) ――表示——表示470Pf ——表示1uf1）AVX/京都陶瓷公司0603 5 A 101 K A T 2 A 尺寸 电压 介质 标称电容 允许误差 失效率 端头 包装 专用代码 电压：Y=16V ，1=100V ，2=200V ，3=25V ，5=50V ，7=500V ，C=600V ，A=1000V包装：1=178mm卷盘胶带，2=178mm卷盘纸带，3=178mm卷盘胶带，4=178mm卷盘胶带专用代码：A=标准产品，T=0.66mm，S=0.56mm，R=0.46mm，P=0.38mm2）诺瓦（Novacap）公司0603 N 102 J 500 N X T M 尺寸介质电容值允许偏差电压端头厚度包装标志介质：N=COG（NPO），X=Z5U，B=X7R电压：与容量的表示方法相同包装：B=散装，T=盘式，W=方形包装3）三星（SAMAUNG）公司CL 21 B 102 K B N C 电容器尺寸温度特性电容值允许误差电压厚度包装尺寸： 03=0201，05=0402，10=0603，21=0805，31=1206，32=1210温度特性：C=COG，B=X7R，E=Z5U，F=Y5V，S=S2H，T=T2H，U=U2J电压：Q=6.3V，P=10V，O=16V，A=25V，B=50V，C=100V厚度：N=标准厚度，A=比N薄，B=比N厚包装：B=散装，C=纸带包装，E=胶带包装，P=合装4）TDK公司C 1005 CH 1H 100D T名称尺寸温度特性电压电容值允许误差包装温度特性： COG，X7R，X5R，Y5V电压：0J=6.3V，1A=10V，1C=16V，1E=25V，1H=50V，2A=100V，2E=250V，2J=630V 包装：T=Taping，B=Bulk5）广东风华公司CC41 0805 N 102 K 500 P T电容器尺寸介质标称容量允许误差电压端头包装电压：250=25V，500=50V，101=100V1)三星（SAMSUNG）公司CI H 10 T 3N3 S N C电感系列尺寸材料容量误差厚度包装系列：H=CIH 系列，L=CIL系列尺寸：10=1608，21=2012误差：C=±0.2nH，S=±0.3nH , D=±0.5nH，G=±2%厚度：N=标准，A=比N薄，B=比N厚包装：C=纸带，E=胶带2）TDK公司NLU 160805 T - 2N2 C系列名称尺寸包装电感值允许误差7S的含义：1.整理：定义是区分要用和不要用的，不要用的清除掉目的是把“空间”腾出来活用2.整顿：定义是要用的东西依规定定位，定量摆放整齐，明确标识目的是不用浪费时间找东西3.清扫：定义是清除工作场内的脏污，并防止污染的发生目的是消除脏污，保持工作场所干干净净，明明亮亮4.清洁：定义将上面3S实施的做法制度化目的是通过制度化来维持成果，并显现“异常”之所在5.素养：定义是人人依规定行事，从心态上养成好习惯目的是改变人质，养成工作讲究认真的习惯6.安全：定义是A、管理上制定正确作业流程，配置适当的工作人员监督指示功能B、对不合安全规定的因素及时举报消除C、加强作业人员安全意识教育D、签订安全责任书目的是预知危险、返还未然，保障员工的人事安全和生产的正常运行，做到“不伤害自己，不伤害他人，不被他人和机器伤害，减少内部安全事故发生7.节约：定义是减少企业的人力、成本、空间、时间、库存、物料消耗等因素目的是：养成降低成本习惯，加强作业人员减少浪费意识教育171172173174175176177。