SMT新员工培训
SMT培训资料

smt培训资料xx年xx月xx日•smt简介•smt工作技能•smt生产管理•smt员工培训与发展目•smt行业前景与发展趋势录01 smt简介1smt是什么23表面贴装技术(SMT)是一种将电子元件组装到印刷电路板表面的组装技术。
SMT是现代电子制造产业的核心技术之一,具有高密度、高频、高速、低成本、绿色环保等优点。
SMT是实现电子设备轻、薄、小、多功能、高可靠性和低成本的重要手段。
03随着电子产业的飞速发展,SMT技术不断升级换代,从早期的手工贴装发展到现在的高度自动化贴装。
smt的历史与发展0120世纪80年代,SMT开始在西方发达国家得到应用,并逐渐发展成熟。
0220世纪90年代初,SMT开始在中国得到应用,并逐渐推广至亚洲和全球。
smt的工作内容与职责负责对电子元件进行筛选、检测和分类。
对贴装好的电路板进行检测和维修,确保其质量和可靠性。
将电子元件准确地贴装到印刷电路板上。
对生产设备和工艺进行调试和维护,确保其正常运行和生产效率。
02 smt工作技能表面贴装技术表面贴装技术概述表面贴装技术是一种将电子元件贴装在PCB板表面上的新型电子制造技术。
表面贴装技术的特点表面贴装技术具有高效、高精度和高可靠性等优点,已成为现代电子产品制造的主要技术之一。
表面贴装技术的工艺流程主要包括元件贴装、焊接、清洗、检测等环节。
电子元件识别电子元件的种类繁多,包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等,不同元件的外观、标识和参数都有区别。
电子元件识别与操作元件规格与参数识别电子元件的规格和参数是选择和使用元件的基础,包括电压、电流、电阻值、电容值等。
元件操作根据不同的工艺要求,需要掌握元件的操作技巧,如手工焊接、机器焊接、元件更换等。
smt设备与工具使用smt设备01smt设备是用于表面贴装技术生产的专用设备,包括贴片机、印刷机、回流焊等。
smt工具02smt工具包括吸嘴、料盒、点胶针筒等,是smt生产中必备的工具。
SMT车间管理规范标准

车间内不可牵手
帽子不可歪戴
静电鞋不可半拖
车间规范-------人员行为规范
★ 每个人都要认真遵守车间行为规范,工作时坐姿、站姿和走姿都要符合规定, 凳子不坐时要归位,
严禁在工作时间做与工作无关的事
OK
OK
OK
OK
车间规范-------人员行为规范
★ 产线员工指甲长度不可超过2mm且严禁佩戴手表、手饰、耳环,不准携带饮料和食物等至作业
★物品摆放十大原则
处理掉不 要的东西,堆积的东西.
NG
OK
集合同种、同类,同型物品.
NG
OK
★物品摆放十大原则
放置物品不要超过斑马线.
NG
OK
直线性的保持.
NG
OK
★物品摆放十大原则
堆放呈直角、水平、平行.
防止倾倒的摆放
OK 遵守先进先出的原则
出 进
NG 清楚明确标示箱中的物品
OK
★物品摆放十大原则
❖ 员工有责任维护工作之环境卫生,严禁随 地吐痰,乱扔垃圾。在生产过程中要注意 节约用料,不得随意乱扔物料、工具等, 掉在地上的元件必须捡起。不得私自携带 公司内任何物品出厂(除特殊情况需领导 批准外),若有此行为且经查实者,将予 以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司 财产或盗窃行为(不论公物或他人财产) 及在车间闹事打架者,不论什么原因将交 公司处理。视情节轻重,无薪开除并依照 盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理 。
5.考核事项也作为所有员工工资以及福利调整的依据。
车间规范-------人员标准着装
帽子的正确佩带方法 为:前额、侧面及后 面的头发不可外漏, 帽檐不可上扬或下拉
拉链拉至与识别卡挂 钩同一高度
SMT各岗位职责培训

1,工程技术人员 2,班长 3,印刷员 4,操机员 5,炉前目检 6,炉后目检 7,物料员 8,维修员
江苏赛诺光电有限公司
SMT各岗位职责培训: SMT各岗位职责培训:
工程技术人员
确认上料资料(BOM.,零件位置图,SOP,上料表)是否正确. 确认上料资料(BOM.,零件位置图,SOP,上料表)是否正确. 换线,上线前检查料站表资料是否正确,与程序是否吻合. 首件检查是否正确,确认ECN是否执行,报表是否有填写. 首件检查是否正确,确认ECN是否执行,报表是否有填写. 生产程序是否正确,有无来料不一致,程式需修改时,必须按标准流程修 改并填写记录表. 确认前5 确认前5片印刷情况是否正常. 每小时确认抛料率是否超过千分之二,若有需立即解决,在一小时内未解 决时必须通知领班工程师. 每小时需对炉后产品抽检3 每小时需对炉后产品抽检3-5片,检查焊接是否存在异常. 上班前或转线时需对回流焊温度进行确认,是否符合产品要求. 每小时确认炉前目检报表,炉后目检报表,同一现象连续3 每小时确认炉前目检报表,炉后目检报表,同一现象连续3次不良需立即改 善,未能及时改善需通知领班工程师解决. 产能优化. 机器间生产效率的平衡. 产能优化. 机器间生产效率的平衡. 培训操机员以及操机人员上岗证提报由课长审核.保养机器设备. 培训操机员以及操机人员上岗证提报由课长审核.保养机器设备. 稽核设备日保养状况,并负责机器周保养及填写记录表. 修机时间超过30分钟必须通知课长并填写轮班工程师日志记录原因及解决 修机时间超过30分钟必须通知课长并填写轮班工程师日志记录原因及解决 方法.超过1 方法.超过1小时,必须写机器事故报告. 每天下班时必须交接各机台的抛料状态, 每天下班时必须交接各机台的抛料状态,生产效率及品质状态与吸嘴数量
SMT车间管理规定

SMT车间管理规定一、引言SMT(表面贴装技术)车间是电子制造业中重要的生产环节,为确保生产的高效性和质量稳定性,制定一套科学合理的车间管理规定是必要的。
本文将详细介绍SMT车间管理规定的各个方面,包括车间组织架构、人员管理、设备管理、物料管理、质量管理和安全管理。
二、车间组织架构1. 车间主管:负责SMT车间的日常管理工作,包括生产计划的制定、人员调配和设备维护等。
2. 生产班组长:负责具体的生产任务安排和生产进度的监控,确保生产任务按时完成。
3. 操作员:负责设备操作和生产任务的执行,需具备相关技术和操作经验。
三、人员管理1. 培训与考核:新员工入职前需进行培训,包括设备操作、工艺流程和质量控制等内容。
定期进行员工技能培训和考核,提升员工的专业素质。
2. 岗位责任:明确各个岗位的职责和权限,确保各项工作有人负责。
3. 奖惩机制:建立奖惩机制,激励员工积极性和创造力,同时对违规行为进行处罚。
四、设备管理1. 设备维护:定期对设备进行维护保养,确保设备的正常运行。
制定设备维护计划,及时处理设备故障。
2. 设备保养记录:建立设备保养记录,记录设备维护情况和维修记录,便于追溯和分析。
3. 设备更新与升级:根据生产需求和技术发展,及时更新和升级设备,提高生产效率和质量。
五、物料管理1. 供应商管理:建立供应商评估体系,选择合格的供应商,确保物料的质量和供货的及时性。
2. 物料接收:对进货的物料进行检验和验收,确保物料的质量符合要求。
3. 物料存储:建立合理的物料存储管理制度,包括分类存放和标识,防止物料混乱和损坏。
六、质量管理1. 工艺控制:制定标准化的工艺流程,明确每个工序的要求和操作规范。
2. 检验与测试:建立完善的质量检验和测试体系,对生产过程中的关键环节进行监控和抽检。
3. 不良品处理:对于不合格的产品,及时进行处理和追溯,找出问题根源并采取纠正措施。
七、安全管理1. 安全教育:定期进行安全教育培训,提高员工的安全意识和应急处理能力。
smt一周简易培训计划

smt一周简易培训计划第一天:公司介绍时间:上午9:00-12:00内容:1. 公司使命、愿景和价值观的介绍2. 公司组织架构和部门职责的解释3. 公司产品和服务的介绍4. 公司的市场定位和竞争优势第一天下午:团队介绍与沟通技巧时间:下午1:00-4:00内容:1. 团队成员介绍及岗位职责的介绍2. 团队合作与沟通技巧的培训3. 团队目标的设定与达成第二天:SMT工作流程和操作规范时间:上午9:00-12:00内容:1. SMT生产流程的介绍2. SMT设备和工具的操作规范3. SMT生产中的常见问题和解决方法4. SMT生产中的质量管理和品控标准第二天下午:SMT技术培训时间:下午1:00-4:00内容:1. 电子元器件的基本知识2. SMT焊接工艺的介绍3. SMT贴装工艺的介绍4. SMT检验和维护技术的培训第三天:SMT安全培训时间:上午9:00-12:00内容:1. SMT生产现场的安全管理规定2. SMT设备操作中的安全注意事项3. 应急救援和危机处理的培训第三天下午:SMT生产效率提升时间:下午1:00-4:00内容:1. SMT生产效率的评估和分析2. 提高SMT生产效率的方法和技巧3. Lean生产理念在SMT生产中的应用4. SMT生产中的问题解决与改进第四天:SMT质量管理时间:上午9:00-12:00内容:1. SMT生产中的质量管理体系介绍2. SMT产品质量控制的方法和工具3. SMT质量问题的识别和处理第四天下午:SMT产品测试与检验时间:下午1:00-4:00内容:1. SMT产品的自动测试技术2. SMT产品的手工检验标准和方法3. SMT产品检验工具的使用第五天:总结与应用时间:上午9:00-12:00内容:1. 培训知识的总结与复习2. SMT生产实践操作3. 在实际工作中应用所学知识的讨论第五天下午:结业考核与座谈时间:下午1:00-4:00内容:1. 对SMT培训进行结业考核2. 学员培训反馈和意见收集3. 未来SMT培训方向和发展规划的探讨以上是一周SMT简易培训计划的大致内容,通过系统的培训,可以帮助新员工快速适应SMT工作,并提高工作效率和质量。
SMT物料培训教材

3.无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的 、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。 因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例 如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。
倍利得電子科技(深圳)有限公司
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R
二、SMT常见元件外形
Crystals
CC Chip Capacitor
CR Chip Resistors
BQFP Bumper Quad Flat Pack
DR Diode
BGA Ball Grid Array
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R
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2)按用途分:普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。
3)还可分为:固定电阻和可调电阻。
3.电阻的标示法
1)直标法(直接用阿拉伯数字标示)
前面两位数表示有效数植,最后一位表示10的多少次方(或加零的个数)
如:392表示3900Ω
750表示75Ω
2)文字符号标示法(用文字与数字符号标示)
文字符号为R、K、M、G、T分别表示单位为Ω、KΩ、MΩ、GΩ、TΩ
B、铝电解电容:它是由铝圆筒做负 极,里面装有液体电解质,插入一 片弯 曲的铝带做正极制成,还需经电流电压处理,处理使正极上形成 一层氧 化膜做介质;其特点是容量大,但漏电,稳定性差,有正负极性,适于电 源滤波和低频电路中;使用时正负极不可接反。
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R
C、钽铌电解电容:它用多属钽或 者铌做正极,用稀锍酸等配液做负极,用 钽式铌表面生成的 氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能 稳定、寿命长,绝缘电阻大、温度特性,用在要求较高的设备中。 陶瓷电容用C.CAP,钽电容TAN.CAP简写TC;电解电容 均为极性电容。 电容器常用“C”、 “MC”、“TC ”表示。
SMT培训资料(全)

SMT培训资料(全)SMT基础知识⼀、 SMT简介⼆、 SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识第⼀章SMT简介SMT的特点采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势SMT有关的技术组成第⼆章SMT⼯艺介绍SMT⼯艺名词术语1、表⾯贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)。
2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距(fine pitch)5、引脚共⾯性(lead coplanarity )6、焊膏( solder paste )7、固化(curing )8、贴⽚胶或称红胶(adhesives)(SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴⽚机( placement equipment )13、⾼速贴⽚机 ( high placement equipment )14、多功能贴⽚机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴⽚检验 ( placement inspection )17、钢⽹印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修⼯作台 ( rework station )表⾯贴装⽅法分类第⼀类只采⽤表⾯贴装元件的装配第⼆类⼀⾯采⽤表⾯贴装元件和另⼀⾯采⽤表⾯贴元件与穿孔元件混合的装配第三类顶⾯采⽤穿孔元件, 底⾯采⽤表⾯贴装元件的装配SMT的⼯艺流程领PCB、贴⽚元件? 贴⽚程式录⼊、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶(印刷)? 贴⽚? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ?保管各⼯序的⼯艺要求与特点:1.⽣产前准备z清楚产品的型号、PCB的版本号、⽣产数量与批号。
SMT行业入职培训资料

PCB板基础知识
PCB板的定义和结构
PCB板的设计原则和 规范
PCB板的制造流程和 工艺
元件在PCB板上的布局
元件布局的原则和技巧 元件布局的常见问题和解决方法
元件布局的基本步骤和流程
04
SMT焊接质量及常见问题分析
SMT焊接质量分析
焊接质量的重要性
高质量的焊接对于产品的质量 和安全性至关重要。
绿色SMT的关键。
模块化和智能化生产技术是未来 绿色SMT发展的重要趋势。
SMT行业的人才需求与培养
SMT行业对人才的需求主要集中在技 术研发、生产管理、品质管理和市场
营销等方面。
对于新员工而言,需要掌握电子技术 、电路板设计、焊接技术等相关基础
知识。
企业需要不断加强对员工的培训和管 理,提高员工的技能和素质水平,以 适应不断变化的市场需求。同时,需 要注重培养员工的学习能力和创新意 识,以推动SMT行业的不断发展。
医疗设备和精密仪器中 也大量使用了SMT技术 。
02
SMT生产流程及设备
SMT生产流程
备料
包括检查零件的质量和数量是否正确,准备辅料和工具 等。
印刷
将锡膏通过钢板或网板印刷到基板或零件上。
贴片
将表面组装元器件放置到基板上。
回流焊接
通过高温熔化锡膏,将表面组装元器件与基板连接起来 。
检测
通过自动光学检测(AOI)设备检测焊接质量和外观,确 保产品符合要求。
THANKS
感谢观看
分析产生的原因,如零件表面 污染、焊剂不良等,采取相应 措施,如清洗零件表面、更换
焊剂等。
偏移、翘起
分析产生的原因,如零件定位 不准确、热膨胀系数差异等, 采取相应措施,如改进零件定 位方式、减小加热温度等。
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目的: 1、培训作业员之作业意识,作业技能; 2、激励作业员作业技能之自我提高; 3、个人与公司共同发展。 共计时间:15H 一、意识培训(2H): 1. SMT简介(包含SMT之起源,现状,发展); 2. 团队意识、品质意识; 3. 企业文化培训:忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训(4H): 1. 电子元件识别; 2. IPC判定标准; 3. 5S、ESD讲座; 4. SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训(4H): 1. 各机器设备(含仪器)之操作技能培训; 2. Feeder 之选取及作业技能培训; 3. 烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训(3H) 1. 各机器设备之保养及注意事项; 2. Feeder,烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座(2H): 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则(含压力释放); 2. 自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析; 3. 个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 SMT简介 一. SMT的基本概念 SMT就是表面贴装技术的英文缩写
英文全称是Surface Mounting Technology SMT指的是将元件贴装,然后焊到PCB(Printed Circuit Board印制电路板)上的一种新型
电子装联技术。 SMT的技术重点是贴装,而核心则在于焊接。为什么焊接是SMT技术的核心?因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等,均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。贴装准确只是一个前提,关键在于如何焊接得更好。 二. 设备简介 设备 作用 印刷机 给PCB板印刷锡膏 贴片机 通过作业员给机器喂料后,贴片机在线板上自动贴片,使得各电子元件分别附去锡膏上,其中一种速度较快,用来打小颗元件,一种较速度慢,用来打BGA,IC,等大元件。 回流焊 把贴装好的元件进行焊接,一种有氮气系统,主要用 来生产大板如母板,可以防止氧化,一种用来生产小板 ICT测试仪 在线测试,可以测出反件,错件,漏件,元件不良等 X-RAY检查仪 检查BGA元件内部焊接情况 清洗机 对残留于PCB板上的锡膏进行清洗 搅拌机 对回温的锡膏进行搅拌,各颗粒粘度均匀 冰箱 储藏锡膏 烤箱 对PCB,BGA 进行烘烤,增加上锡性 干燥箱 储藏已烘烤好的BGA元件 三、SMT的发展 SMT对我们来说已经不是新事物,在国内已经发展了好几十年时间了。在以前,SMT技术在欧
美国家仅应用于航天及军事工业,属国家机密型技术;贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。随着全球经济一体化的不断发展,直到上世纪90年代SMT技术才得而传入我们中国。 SMT发展至今,已经历了几个阶段。
第一阶段(1970年~1975年)小型化,代表产品:石英表和计算器。 第二阶段(1976年~1980年)功能化,代表产品:摄像机、录像机。 第三阶段(1981年~1995年)低成本,代表产品:BP机、大哥大。 当前,SMT已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段,同时电子产品开始大量应
用MCM(多芯片组件)、BGA(球型栅格阵列)、CSP(芯片尺寸封装)等新型元件,使得电子产品更小,功能更强大。 四、 贴片机的种类 拱架型(Gantry): 元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件状态识别,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名为拱架型。 转塔型(Turret): 元件送料器放于一个单坐标移动的台车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上。工作时,台车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。 五.SMT有关的技术组成 1. 电子元件、集成电路的设计制造技术 2. 电子产品的电路设计技术 3. 电路板的制造技术 4. 自动贴装设备的设计制造技术 5. 电路装配制造工艺技术 6. 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 SMT前景展望 SMT的特点是什么? 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80% 。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 • 为什么要用表面贴装技术(SMT)? 1。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 2。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 。 3。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场
竞争力。 4。电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行,追逐国际潮流! SMT在以后50年内,将一直红遍全球电子业界! 品质就是生命 既是你的,也是公司的! 在科技的战场上,决胜点不在实验室(技术),而是在大街上(客户),而只有好的品质,客户才会满意! 一. 什么是品质意识? 要有好的品质,必须先有很强的品质意识 品质意识是生产作业人员、品质控制人员对品质的一种感知度。 它和制度的区别就在于: 品质意识,使有机会犯错的人不愿犯错; 制度,使想犯错的不敢犯错。 品质意识的提升是自身的问题,是制度的问题。 二.直面品质,我们又应该怎么做? 1. 我有没有发挥看板的作用?要看看板,要比较,与自己纵向比较,与同事横向比较;有 了
比较就会有了不足,有了不足就会学习就会进步。 2. 我今天5S了吗?5S是一切工作的保障。 3. 我怎样实施标准化?要不断提高自己的工作技能,要对品质异常非常的敏感, 要善于总结,持续改善。 4. 我是不是按作业指导书作业?要有计划,有步骤的去作业。
违规作业就受处分,不管是谁 5.我有没有沟通好?与上下工位一定要沟通配合好。 6.我每一天都有一点进步吗?有很多人不是不愿改进,而不屑于小的改进 7.我有记录以便追踪吗?天下大事必做于细,对过程还要进行严密的监控。 没沟通好,只有重工! 8.我有没有将不合格的地方完全剔除?不合格的地方,哪怕一点点也不行。
一块砖,毁了一座大厦 9.我是不是一直在充当一个救火员的角色?预防重于补救。
人非圣贤,孰能无过?错误在所难免!-------错,很不负责的错误思想 错误往往是人为造成的,而且是完全能够杜绝的。出错不是概率的必须,也不是统计规律的必须。 我们要把这一错误的观念彻底赶出我们的心中。 零缺陷 才是工作执行标准。所以,我们奉行:不接受不良品。不制造不良品。不流出不良品。 我们的思维和态度要转变,要对质量管理负责,要对自己所做的负责。只要大家能将下一道工序当作是你的消费者,每一个人都对自己的品质、对消费者负责。全员品质,全面品管。并且还要第一次就把它做好! 从我做起,一点一点地持续改善,品质就不会有困难! 生产现场管理规定 目的: 规范对生产现场的人、机、料、法、环的明确要求,维持良好的工作秩序。 1、对人员的需求 1) 严禁未通过岗位考核的人员独立上网操作; 2) 进入生产现场必须着静电工作服(扣子要全部扣好)、防静电工作垫(不能垫鞋垫或将其当拖鞋穿),没有防静电工作鞋时必须套防尘鞋套,参观人员或非生产系统人员须由接待人员指导穿好工衣和防尘鞋套; 3) 工作服要保持清洁,禁止在防静电工作服上附加或佩带除身份卡之外的任何饰物; 4) 从事直接生产的员工必须穿静电工作服和防尘鞋套,并佩带临时出入卡方可进入生产现场施工; 5) 直接接触静电敏感元件时必须佩戴防静电腕带并可靠接地,戴腕带的皮肤处不得涂护肤油、
防冻油等到油性物质; 6) 在通道上行走时,要靠右侧通行,所有与地标线内部门工作无关的人员不得进入地标线内操
作场所,不得抄近路穿越工作场地(参观人员例外) 2、对机器设备、仪器仪表、工装夹具的要求 1) 各种设备必须按照规划的位置放置,设备位置和区域的更改须生产工程部同意; 2) 手推车、叉车、周转车(箱)等运输工具空闲时必须放置在指定区域;存储和运输静电敏感电器件所用的器具,如盒、箱、袋、管、泡沫、海绵、车等必须具有防静电或屏蔽作用; 3) 车间使用的机器设备、仪器仪表、工装夹具和易产生静电的工具都应可靠接地。如测试仪器
或夹具、回流焊机、SMT线体、装配线体、超声波清洗机、电烙铁、示波器、信号源、电源等。 3、对物料的要求 1) 物料的包装要符合包装规范,静电敏感器件应符合防静电包装要求; 2) 对静电敏感器件:集成电路(IC)、场效应管(MOS管)、光电器件等的散件物料存放时,其货架要有防静电胶垫并有效接地。 3) 包装垃圾的处理:凡需要在各制造成部拆的处包装材料都须由各制造成部的作业人员拆卸、
叠放整齐,放到指定的包装材料回收区,由清洁工回收,如PCB包装箱、接插件包装箱等。 4、对工作方法的要求 1) 操作人员要严格按照岗位操作指导书、工艺规范、设备操作规程以及安全操规程之要求进行操作,不得擅自更改,不明之处及时工程师或管理人员反馈; 2) 使用或维护设备时,应严格按照各自的操作指书或相关工艺文件操作,注意安全,易发生安
全事故的地方要有警示标志。 安全与质量 设备安全操作通用规则 说明:该安全操作通用规则是所有操作设备的人都必须遵守的,否则可能会导致安全事 1. 开机或调试之前,要取出机器内所有与机器运行无关的物品;否则不能开机。 2. 开机或调试之前,要将机器内所有部件安放到位(如飞达、抛料盒等);否则不 能开机。 3. 开机或调试之前,要确认机器后面是否有人;否则不能开机。 4. 开机或调试之前,要与机器周围的人、特别是机器后面的人打招呼。 5. 调试、维修、备料等完成后,要确认效果;若存在问题,则要做好标识,严禁工作只做一半、又不做标识的行为,以防他人接手剩余工作而发生事故。 6. 不允许两人同时操作一台机器。 7. 机器处于自动远行、暂停、等待或调试状态时,不允许将任何物或身体的任何部位伸进机器内(机械运行区)。 8. 机器处于自动运行、暂停、等待或调试状态时,若要进入机器内(机械运行区)作业,必须
先将机器暂停,然后采取以下措施:关闭伺服开关、按下紧开关、打开门盖、关闭电源或设置安全支架等,确保机器不会因为操作按钮或菜单而产生运动,不会因为机构失灵后因自重而引起下落运