SMT新员工岗位培训教材报告
SMT印刷岗位操作培训教材
定期维护保养
在加注锡膏时，要控制锡膏的 量和均匀度，避免过多或过少 导致印刷不良。同时，要定期 清理钢网上的锡膏残留物，保 持钢网的清洁度。
刮刀的角度、压力和速度等参 数对印刷质量有很大影响。在 实际操作中，要根据PCB板和 钢网的规格以及锡膏的特性， 合理调整刮刀参数，以达到最 佳的印刷效果。
在印刷过程中，要时刻注意观 察异常情况的出现，如锡膏涂 覆不均、PCB板传送不畅等。 一旦发现异常情况，要及时停 机检查并处理。
遵守设备安全操作规程，不随意更改设备参数和 设置。 在设备运行时，禁止触摸运动部件和电器元件。
安全操作注意事项及防护措施
• 保持工作区域整洁，及时清理杂物和废弃物。
安全操作注意事项及防护措施
防护措施
穿戴好个人防护用品，如防静电服、防静电手环等。
定期对设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态。
在设备周围设置安全警示标识，提醒操作人员注意安全 。
THANKS
感谢观看
）的重要组成部分。
该工艺利用丝网印刷技术，将焊 膏或导电胶等粘合剂均匀地涂覆
在PCB板的焊盘上。
通过印刷设备实现高精度、高效 率的自动化生产，提高生产效率
和产品质量。
培训目标与课程设置
培训目标 使学员掌握SMT印刷岗位所需的基本理论和操作技能。
培养学员具备独立操作和维护印刷设备的能力。
培训目标与课程设置
• 提高学员解决实际问题的能力，提升工作效率和产品质量 。
培训目标与课程设置
课程设置 SMT生产线工艺流程及印刷设备原理介绍。
印刷设备操作、维护和保养技能培训。
培训目标与课程设置
印刷质量监控与常见问题解决方法培训。 实际操作演练与考核评估。
smt新人培训资料
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢 解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗
smt新员工培训计划
smt新员工培训计划篇一：SmT员工培训计划员工培训流程2.操作工培训流程所有被公司聘用的新入职的操作工在入职手续完成后转到培训部门，由培训部安排相应的培训。
篇二：smt新员工培训員工培訓教材第一章常用术语一、pcb（printedcircuitboard）：印刷线路板。
二、pcba（printedcircuitboardassembly）：已组装的印刷线路板/印刷线路板组装。
三、dip/mi（manualinserting）:即手动插入技术（穿孔插入技术）。
四、smt（surfacemountedtechnology）：即表面组装（装贴）技术。
表面组装技术smt是八十年代国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术的一次革命，它与传统的穿孔插入技术相比，其生产的产品具有体积小、重量轻、信号处理速度快、可靠性高、成本低等优点；它的出现动摇了传统插装技术的统治地位。
当前，发达国家在计算机、通讯、军事、工业自动化、消费电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用smt技术。
据统计，到1997年，全世界电子设备的smt就达到了66%，也就是说smt早已成为电子工业的支柱技术。
五、ipqc（in-processqualitycontrol）：意思是检查制程品质控制；其职责是：上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异常处理/ipqc不良记录等。
六、qa（qualityassurance）意思是品质保证；其职责是：稽核生产部送检成品是否已经通过规定之各阶段检验/测试，并依据检验判定基准，抽样检验判定，并出具合格证明，检验完成后做好合格/不合格之状态标识；并监督不合格品的隔离处理，保持完整的检验记录。
由于本公司为来料加工公司，除阻容性元件外，可免除电性测试，但必须做品名/规格/外观检查；取样带装整盘料为20pcs/批(只供参考)，散料应全检；如有异常应及时上报。
八、oqc（outgoingqualitycontrol）:出货品质控制。
SMT新上岗人员培训基础经典完整教程
SMT优势与应用领域
• 高效率：SMT技术可以实现自动化生产，提高了生产 效率，降低了生产成本。
SMT优势与应用领域
01
消费电子
手机、平板电脑、笔记本电脑等 消费电子产品中大量采用SMT
技术。
02
通信设备
路由器、交换机、服务器等通信 设备中也广泛采用SMT技术。
03
汽车电子
汽车中的ECU（电子控制单元） 等部件也采用SMT技术进行生
SMT质量标准及评估方法
IPC-A-610
电子组件的可接受性标准，涵盖了SMT组装过程中的各种缺陷 类型和接受条件。
IPC-A-600
印刷电路板验收标准，规定了PCB的外观、尺寸、性能等方面 的要求。
SMT质量标准及评估方法
• J-STD-001：电气和电子组件的焊接要求，包括焊接的外 观、强度、电气性能等方面的标准。
印刷机日常维护
了解印刷机的日常保养和维护流程，确 保设备处于良好状态。
贴片机操作与维护
贴片机基本操作
熟悉贴片机的基本结构、工作原理 和操作流程，掌握正确的操作方法。
贴片程序编制
学习如何根据PCB板和元件的特性， 编制合理的贴片程序，提高生产效 率。
贴片质量检查
掌握贴片质量的检查方法和标准， 能够及时发现并处理贴片不良品。
设备安全操作
按照设备操作规程正确操作设备，确保设备安全运行，防止事故发 生。
危险源识别与防范措施
识别常见危险源
了解SMT车间常见的危险源，如 化学品、高温、高压、机械伤害
等。
掌握应急处理措施
熟悉针对不同危险源的应急处理 措施，如化学品泄漏的紧急处置、
机械伤害的急救等。
安全标识识别
SMT行业入职培训资料
smt行业入职培训资料xx年xx月xx日•smt行业概述•smt生产流程及设备•smt工艺技术及质量控制•smt行业常见问题及解决方案目•smt行业职业发展与培训录01smt行业概述Surface Mount Technology（SMT）是一种将电子元件组装到PCB板上的组装技术。
SMT涉及的电子元件包括IC、电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。
S M T 与传统的T H T （T h r o u g h H o l e Technology）相比具有更高的组装密度、更小的体积和更优越的性能。
smt行业定义smt行业发展历程20世纪60年代，SMT技术开始出现并逐渐发展成熟。
20世纪80年代，SMT技术进入快速发展期，各种自动化设备与生产线不断涌现。
20世纪70年代，SMT技术开始广泛应用于家电、通信、计算机等领域。
20世纪90年代至今，SMT技术已经成为电子行业的主流技术，占有很大的市场份额。
smt行业现状与未来趋势SMT技术将继续向高精度、高速度、自动化、智能化方向发展，提高生产效率和产品质量。
SMT技术将与物联网、人工智能、大数据等新技术相结合，开拓新的应用领域和市场。
目前，SMT技术已经成为电子行业的重要组成部分，应用领域越来越广泛。
02smt生产流程及设备备料工序包括领取电子元器件、印制板等物料，并进行检验和核对数量等操作。
将焊膏通过钢网漏印到印制板的焊盘上，以便进行焊接。
使用贴片机将电子元器件准确地贴装到印制板上。
通过炉子对贴装好的电路板进行加热，使焊膏熔化并完成焊接。
对固化好的电路板进行外观检查和功能测试，保证质量合格。
smt生产流程详解印刷工序固化工序检查工序贴装工序贴片机利用电磁感应原理，通过磁力作用将电子元器件吸附到指定位置，再通过机械手臂将元器件精确地贴装到印制板上。
工作原理熟练掌握贴片机的操作方法，包括程序编写、物料更换、调整等；了解常见故障及排除方法，提高生产效率。
使用技巧贴片机工作原理及使用技巧工作原理印刷机利用丝网版印刷焊膏到印制板的焊盘上，以便进行焊接。
SMT新员工入职培训计划与内容
SMT部新员工入职培训内容与计划新员工入职培训为期四天，每天半小时。
培训目标：使新员工明了部门规章制度，熟悉SMT部的制造过程，了解各种工艺及工艺要求。
并认识各种物料及单位换算。
第一阶段：熟悉部门的规章制度，并介绍部门的制造过程，及各种工艺，静电防护。
一、SMT的优点：1、组装密度高，体积小。
相较于插件元件，体积缩小百分之八十。
2、可靠性高。
3、抗振能力强。
4、减少了电磁和射频的干扰，高频特性好。
5、易于实现自动化，大幅度提高生产效率，大幅度节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、SMT工艺流程印刷锡膏/红胶→操作员检验印刷是否合格→贴片→炉前QC检验贴装是否合格→回流焊→炉后QC检验→QA终检→转DIP/入库三、SMT的三种工艺锡膏主要由合金粉末(锡铅或者锡银铜)、助焊剂和溶剂组成。
合金粉末占总重量的88%~90%。
助焊剂和溶剂占10%~12%.1、有铅（Sn63/Pb37）公司用的唯特偶有铅（Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4）：熔点：183℃.，加入2%的银后，可提高焊点的机械强度，提高锡膏的润湿性。
2、无铅(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5):熔点：217℃。
3、红胶：是一种单组分热固化和较低温固化的环氧胶粘剂。
属SMT专用胶水。
建议固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒。
红胶的清洗：未固化的胶粘剂可以使用甲苯或异丙醇从PCB板上洗掉。
四、静电防护英文简称：ESD。
静电的产生：人穿非导电鞋时，由于行走活动会产生、积蓄电荷，人体皮肤与衣物摩擦，也会产生静电。
人脱衣产生的电压可达到2450伏。
人在水磨石地板上脱衣最高电位差可达到3500~6000伏。
静电的危害：瞬间释放的电压会损害我们的电子元器件，特别是集成电路（IC）, 静电的释放：1、人体扶墙，可释放静电。
2、佩戴防静电手环。
3、着静电衣、静电帽、静电鞋.4,穿全棉的内衣、裤。
第二阶段：SMT元器件的认识元件误差代码字母 D F G J K M Z误差±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% +80%-20%元件规格的转换英制单位公制单位长（毫米）宽（毫米）0402= 1005 1.0mm 0.5mm0603= 1608 1.6mm 0.8mm0805= 2012 2.0mm 1.2mm1206= 3216 3.2mm 1.6mm1210= 3225 3.2mm 2.5mm1812= 4532 4.5mm 3.2mm1inch=25.4mm常用零件代码零件名称代码零件名称代码零件名称代码电阻R 电感L 连接器J、P、CON可调电阻VR 二极管 D 开关SW、S三极管Q 变压器T 保险丝 F电容 C 发光二极管LED 排阻RP电解电容EC 晶振Y、X 排容CN钽电容TC 集成电路IC、U 晶体管Q1、电阻：R（resistance）物理特征：变电能为热能。
SMT新员工入职培训计划与内容
SMT新员工入职培训计划与内容背景介绍在现代工业制造行业中，电子表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一项非常重要的工艺。
它可以大幅提高电子产品的生产效率和质量。
为了满足市场上对SMT工艺的需求，企业需要招聘和培养更多的SMT工程师和技术人才。
而新员工入职后，他们需要进行一定的培训，才能熟悉公司的工艺流程和细节操作。
因此，SMT新员工入职培训需要设计合理的计划与内容。
培训目标SMT新员工入职培训的主要目标是让员工全面了解公司的SMT工艺流程，并掌握SMT生产线上的各种操作技能和安全知识。
同时，还需要让新员工了解公司的文化价值观，建立团队合作意识，并愿意在工作中持续学习和提升。
培训内容第一天：公司介绍和基础理论知识•公司历史与发展•公司组织结构和职位介绍•SMT工艺流程及其影响因素•SMT表面贴装元器件的分类与特点第二天：SMT线路板生产流程•线路板种类与工艺要求•贴片机的基本工作原理与分类•人员安全防护知识•SMT原材料的种类和性能特点第三至五天：SMT设备操作和质量控制•贴片设备的操作流程及维护•检查设备的正常运行和故障排查•贴片设备中常用的元器件介绍•SMT焊接质量的判定和线路板结构的验收标准•质量控制体系的建立和质量问题的处理策略第六天：团队合作和经验分享•员工团队的重要性与作用•创造团队氛围的方法和技巧•优秀员工的分享经验和教训培训方式SMT新员工入职培训可以采用多种方式进行，包括课堂讲授、现场操作演示、小组讨论、案例分析、实践碰撞等。
具体方式应根据不同的培训内容和员工群体的特点进行合理选择，以达到最好的培训效果。
培训评估为了评估SMT新员工入职培训的效果，我们可以设计测验、问卷、考勤、小组讨论等多项评估工具。
根据评估结果对培训计划进行调整，以不断提高培训质量和效果。
SMT新员工入职培训是SMT生产企业的常见需求，也是企业加强人才培养和发展的有效方式。
smt新进员工培训
的95%以上。
2.3. 錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越
小越好，表示有良好之焊錫性。
2.4. 錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起
泡、夾雜物或有凸點等情形發生。
2.5. 對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊錫
(c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。
高度不得大於 0.025英吋 (0.635mm)
4.一般標準--PCB/零件之標準
4.1 PCB/零件損壞--輕微破損: 1.輕微損傷可允收 ----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 ----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。
SEVL AG
零件名称 代 码
电阻
R
可变电阻 VR
半可变电阻 SVR
电容
C
电解电容 EC
钽质电容 TC
可变电容 VC
零件名称 代 码
零件名称
电感
L
连接器
二极管
D、CR
开关
变压器
T
保险丝
发光二极管 LED
排阻
振荡器
X.Y。OSC 排容
晶体管
Q.TR
排感
集成电路 IC.U
电池
代码 J.P、CON SW、S F RP、RN CP L B
SEVL AG
3.6 錫裂:不可有焊點錫裂。
3.7 錫尖: (a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。 (b).錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。
3.8 錫洞/針孔: (a).三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。 (b).錫洞/針孔不能貫穿過孔。 (c).不能有縮錫與不沾錫等不良。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
5S
1.将工作区域中的工作台清洁干净，保证没有锡膏残留再工作台表面 上。 2.将机器表面的灰尘用清洁布擦拭去除。 3.把岗位区域内的垃圾清理掉，当班垃圾不能留到下一班次。
交接班
1.PCB数量交接 将本班次的PCB领用数量、本班次剩余数量交接给下一班次，下一 班次确认PCB剩余数量无误后此项结束。 2.将本班次设备发生的异常及注意事项给下一班次人员讲解一遍。 3.将上级交代本岗位更新的操作流程/方法给下一班次人员讲解一遍。
印刷机生产中工作
拆封PCB
钢网清洁 印刷品检验 印刷不良处理 正确给CM供板 锡膏暴入空气中时间控制
四、岗位操作中工作 1.拆封PCB a.拆封前确认包装内实物与包装外标签描述数量是否一致。 b.检查PCB表面是否有划痕现象。 c.确认投板方向是否与WI上一致。 2.钢网清洗 a.将刮刀提起，用铲刀的平面与刮刀接触成90度角平行向左和向右 各一次将刮刀上悬挂的锡膏去除。以防止锡膏掉入顶PIN上，造成 PCB反面沾锡。 b.将气阀调至“手动控制松网”状态，将钢网提起15度角左右将钢网取出。 以防止钢网撞坏刮刀。 c.用清洁纸沾少许清洗剂（让清洁纸湿透，直径4CM左右），按从左至右 从上至下方法擦拭。 d.用风枪离钢网2CM左右，按从左至右从上至下方法吹开钢网孔。吹到 密脚IC、BGA时停留2秒钟左右。
印刷机
二、锡膏
a. 是否是指定的型号（无铅:OM350\CVP390;有铅:OM5300\CR32)。 b.解冻是否已完成（必须是解冻4小时以上才可以使用）。 c.锡膏使用期限是否在有效期内。 d.锡膏开封前，开封时间、失效时间是否规范填写。 E.回收锡膏是否规范填写锡膏回收标签。
客户来料标签
锡膏解冻标签
SMT岗位操作教材
SMT岗位分配
SMT岗位分配:
1.印刷 贴片 SMT/AOI SMT分板 SMT岗位机器图: 炉前检验 SMT/物料员 洗板房
印刷机
印刷前工作准备确认
一、生产报表确认
岗位 报表类型 报表名称
转机确认表 SMT转机跟进表 电装RoHS产品SMT生产确认清单 印刷生产报表
签核人岗位
e.吹后再用干清洁纸重新擦拭一次，检查密脚IC、BGA孔是否吹开。 f.将钢网靠有刻度的一面轻轻推入机器内挡板位置，将气阀调至“自动 控制压网”状态。再确认钢网刻度和显示屏上刻度是否一致。 g.以上步骤结束后按正常生产操作继续操作。 h.清洗钢网后印刷的第一片PCB，要重点100%检查印刷质量。以防止 批量质量问题发生。 3.印刷品检验 a.作业员100%使用放大灯目检从印刷机流向CM的PCB。 b.从输送轨道上取板,手不允许碰到PCB板表面,只能拿PCB板边缘。 c.检查焊膏是否印在相应的焊盘位置上.不印刷锡膏位置不得有锡膏及其. 他污渍残留。 d.检查的规则应按照从左至右,从上至下的顺序检查。 e.检查焊膏是否有偏移,锡连,锡少,锡多、无塌陷等印刷质量问题,如果偏 移超出焊盘10%立即反馈领班和技术员。
f.印刷前良好的PCB板在CM机器之前不可超3片,以免焊膏硬化.如发现3 片以上相同不良,立即通知领班/技术员/IPQC. 4.印刷不良处理 a.用废料带刮掉PCB已印刷锡膏面。重复来回直到 去除锡膏80%-90%后用清洁纸沾清洁剂将PCB上残留的锡膏去除。 b.再用风枪离PCB 3CM左右，吹掉PCB/手插件孔/邮票孔内的残留锡膏、 溶剂。 c. 清洁完后自检一遍无锡膏、溶剂残留后交予IPQC确认。确认无误后 将PCB正常投入生产并在PCB上贴上写有“洗”字标签。 5.正确给CM供板 a.印刷机和CM之间的运输轨道上最多有3PCS板。 b.运输轨道上有3PCS板后，要保证有1PCS板在待进CM感应器上。 c.两板之间的间隙最小为1.5片板宽的距离。
6.锡膏暴入空气中时间控制 a. 锡膏印刷到PCB上后应在0.5小时内贴片，在2小时内过回流焊炉，超
过时限则需清洗重新印刷。 b.如停止生产0.5小时以上，应将钢网上的锡膏清理到锡膏瓶中，重新 使用前应手动同方向搅拌3-5分钟。首检时，如果估计所需时间超过0.5
小时，应将焊膏回收到瓶中，首检完成后， 重新添加焊膏。
各岗位人员 各岗位人员 各岗位人员 印刷、组长
效率
锡膏添加记录表
印刷 电装 质量 印刷机清洗系统检查记录表 钢网手动擦洗记录表 XXX印刷机一二级预防性保养记录表 其他 生产工装保养记录表 离子风机保养记录表 XXX上板机一二级预防性保养记录表
印刷、组长、IPQC
印刷 印刷、IPQC 印刷、组长、保养\技术员 印刷、组长、ME\技术员 印刷、组长 印刷、组长、保养\技术员
印刷机生产结束工作
产能统计
日保养 5S 交接班
产能统计
1.产能由上班剩余、本班领用、本班剩余计算而成。 2.计算方法：上班剩余+本班领用-本班剩余=本班实际投入产能
ห้องสมุดไป่ตู้
日保养
1.刮刀保养 a.用铲刀将刮刀上垂吊的锡膏清理，再将刮刀取下。 b.用铲刀将刮刀上刀片上锡膏清理到锡膏瓶中。 c.再用清洁纸沾清洁剂将刮刀少许残留锡膏去除，清洁后保证刮刀 上没有任何锡膏残留。 d.将刮刀重新装入机器。 2. 钢网保养 a.将钢网上锡膏回收到锡膏瓶中，需将钢网上锡膏90%以上清除。 b.再用清洁纸沾取清洗剂清理钢网，后用风枪离钢网2CM将孔内的锡膏 清除。循环此步骤2次。 c.将钢网拿起对着灯光检查孔内是否清洗干净。
锡膏解冻标签
R PCBA.MM-03.1-01 A
先进先出编号 冰箱取出时间 确认人 解冻完成时间 确认人 开封使用时间 确认人 到期报废时间 确认人
2.清洗剂 a.是否是用指定型号 b.是否是专用容器装清洗剂。 二、工具属性确认 搅拌刀、刮刀、胶带、手指套、静电环、钢网纸是否齐全。
三、岗位操作前工作 1.钢网清洗 检查钢网是否清洗干净，是否有堵孔现象。 2.锡膏搅拌 使用前应把锡膏手工同一方向搅拌30圈以上,将锡膏用搅拌刀挑起， 如锡膏成流线型滑落,则搅拌均匀,如不是,则继续同一方向搅拌。 3.加锡膏 锡膏的用量视机种而定，长度应大于PCB长度但小于刮刀长度，印刷时 锡膏会形成柱状，其直径以1.0~2.0CM为宜（大拇指粗左右）。